Comments
Description
Transcript
お客様のためのカスタムドキュメント
お客様のためのカスタム ドキュメント お客様の構成： 実施する作業： ストレージ システムについて 情報のタイプ： ハードウェアと操作方法の概要 ストレージ システム モデル： CX4-240 問題の報告 このドキュメントに関するご意見があり、エラーを報告する場合は、電子メールを送信し てください。 [email protected]. このドキュメント以外の問題について は、サービス プロバイダにお問い合わせください。 参照ドキュメントID： 1424629 作 成 日 2011/1/4 CX4-240ストレージ システム ハードウェアと操作方法の概要 このドキュメントは、UltraFlex™のテクノロジーを使用したCX4-240ス トレージ システムのハードウェア、電源投入および電源切断シーケン ス、ステータス インジケータについて説明します。 主なトピックは次のとおりです。 ストレージ システムの主要コンポーネント .................................. 2 SPE（ストレージ プロセッサ エンクロージャ） ............................ 4 ディスク アレイ エンクロージャ（DAE）..................................... 12 SPS（スタンバイ パワー サプライ） ............................................. 19 電源投入および電源切断シーケンス ............................................. 20 ステータス ライト（LED）とステータス インジケータ ................ 26 1 ストレージ システムの主要コンポーネント ストレージ システムは次のコンポーネントで構成されます。 1台のSPE（ストレージ プロセッサ エンクロージャ） 2系統のSPS（スタンバイ パワー サプライ） 最低5台のディスク ドライブを搭載した1台のファイバ チャネル ディスク アレイ エンクロージャ（DAE） オプションのDAE DAEはDAE3Pとも呼ばれます。 ストレージ システムの高可用性機能には以下のものがあります。 UltraFlex™ I/Oモジュールで構成された冗長SP（ストレージ プロセッサ） SPS（スタンバイ パワー サプライ） 冗長なパワー サプライ/冷却モジュール（電源/冷却モジュー ルとも呼ばれる） SPEは、冗長な電源および冷却装置を備えた高可用性ストレージ エ ンクロージャです。高さが2U（3.5インチ）（UはNEMAのユニッ ト、各ユニットは1.75インチ）で、2台のSP（ストレージ プロセッ サ）と電源/冷却モジュールを含みます。 各SP（ストレージ プロセッサ）は、UltraFlex I/Oモジュールを使用 して以下の動作を容易に行えるようにします。 Windows、VMware、UNIXホストへのフロントエンド ポート経 由での4 Gb/秒および8 Gb/秒ファイバ チャネル接続、1 Gb/秒 および10 Gb/秒 Ethernet接続 Windows、VMware、およびLinuxホストへのフロントエンド ポート経由での10 Gb/秒Ethernet FCoE（Fibre Channel over Ethernet）接続。このFCoE I/Oモジュールを使用するには、スト レージ システム上にFLARE 04.30.000.5.5xx 以降が必要です。 バックエンド ポートを介してストレージ システムのDAE（ディ スク アレイ エンクロージャ）に4 Gb/秒ファイバ チャネル接続 SPは、入力側ホストI/Oのスピードを感知し、フロントエンド ポー トのスピードを感知した最低値に設定します。バックエンド ポート 2 ハードウェアと操作方法の概要 のスピードは、これらのポートを介してSPに接続されたDAEのス ピードによって決定されます。 表1に、各SPでサポートされるファイバ チャネル、FCoE、iSCSI I/O のフロントエンド ポート数、およびファイバ チャネルのバックエン ド ポート数を示します。ストレージ システムには、表1に示されて いる最大数の、ファイバ チャネル フロントエンド ポート、FCoEフ ロントエンド ポート、およびiSCSIフロントエンド ポートを装備する ことはできません。SPの実際のファイバ チャネル、FCoE、iSCSI のフロントエンド ポート数は、ストレージ システムのUltraFlex I/Oモジュールの数とタイプによって決まります。詳細について は、「UltraFlex I/Oモジュール」（ 6 ページ）を参照してください。 表1 SPごとのフロントエンドおよびバックエンド ポート ストレージ システム CX4-240 ファイバ チャネル フロントエン ドI/Oポート FCoE フロントエン ドI/Oポート iSCSI フロントエン ドI/Oポート ファイバ チャ ネル バックエン ド ディスク ポ ート 2または6 1または2 2 、4 、 ま たは6 2 ストレージ システムは、最低5台のディスクを使用し、複数のディス クアレイ（DAE）と連動し、テラバイト規模の高可用性のディス ク ストレージとして機能します。DAEは、最大15のファイバ チャ ネルまたはSATAディスク用のスロットを持つディスク エンクロー ジャです。DAE内のディスクは、4 Gb/秒ポイント ツー ポイント ファイバ チャネル ファブリックを介して接続されます。それぞれ のDAEは簡単なFC-ALシリアル ケーブル接続によって、SPEまたは 別のDAEに接続します。 CX4-240ストレージ システムは、2本のバックエンド バス上の合計 16台のDAEで合計240台までのディスクをサポートします。各バス は、バス1本につき、8台のDAEで合計120台のディスクがサポートさ れます。 ディスク エンクロージャはSPEと同じキャビネットに、 または1台以上の別のキャビネットに配置できます。 高可用性機 能は標準で装備されています。 ハードウェアと操作方法の概要 3 SPE（ストレージ プロセッサ エンクロージャ） 以下のSPEコンポーネントがあります。 ミッドプレーンとフロント ドアを備えたシートメタル製エン クロージャ 2台のストレージ プロセッサ（SP AおよびSP B）：それぞれ 1個のCPUモジュールとI/Oモジュール用のスロットを持つI/O キャリアから構成されます。 4個のパワー サプライ/システム冷却モジュール（電源/冷却モ ジュールとも呼ばれる）：2個はSP Aに関連づけられており、2個 はSP Bに関連づけられています。 2個の管理モジュール：1個はSP Aに関連づけられており、1個は SP Bに関連づけられています。各モジュールにはSPS、管理コネ クタ、およびサービス コネクタが備わっています。 図1および図2はSPEコンポーネントを示しています。エンクロージャ に同一コンポーネント用のスロットが2個ある場合、スロットAの コンポーネントは「コンポーネント名」Aと呼ばれます。2個目の コンポーネントは「コンポーネント名」Bと呼ばれます。分かりや すくするために、以下の図では、ラック キャビネットの外に出し た状態のSPEを表しています。 SPEはラックマウント キャビネット に設置されて出荷されることがあります。 図1 4 SPEコンポーネント（フロント ドアが取り外されている） ハードウェアと操作方法の概要 図2 SPEコンポーネント（背面） ミッドプレーン ミッドプレーンは、電力と信号をすべてのエンクロージャ コンポー ネントに分配します。CPUモジュール、I/Oモジュール、電源/冷却 モジュールは直接ミッドプレーン コネクタに差し込みます。 フロント ドア フロント ドアにはキー ロックと2つのラッチ リリース ボタンがあ ります。ラッチ リリース ボタンを押すと、エンクロージャから ドアが外れます。 SP（ストレージ プロセッサ） SPは、SPEのインテリジェント コンポーネントであり、コントロール センターとして機能します。各SPには以下のものが含まれています。 CPUモジュール1個：このモジュールには以下が含まれる z デュアル コア プロセッサx 1 z 4 GBのDDR DIMM（ダブル データ レート、デュアル インラ イン メモリ モジュール）メモリ 5個のUltraFlex I/Oモジュール スロットを持つI/Oモジュール エ ンクロージャ、その内4個は使用可能 管理モジュール1個：このモジュールには以下が含まれる z 管理およびバックアップ用GbE Ethernet LANポート1個（RJ45 コネクタ） z ピア サービス用GbE Ethernet LANポート1個（RJ45コネクタ） ハードウェアと操作方法の概要 5 z SPS（スタンバイ パワー サプライ）との接続用シリアル ポー ト1個（マイクロDB9コネクタ） z サービス コンソールとのRS-232接続用シリアル ポート1個 （マイクロDB9コネクタ） UltraFlex I/Oモジュール 表2に、ストレージ システムがサポートするI/Oモジュールの数およ びI/Oモジュールに使用可能なスロットの一覧を示します。オプショ ンのI/Oモジュールに使用可能なスロット数は、サポートされるオプ ションのI/Oモジュールの最大数よりも多くなりますが、これはス ロットの一部が必須のI/Oモジュールに使用されるためです。スロッ トA0およびB0を除き、必須のI/Oモジュールに使用されるスロット は構成によって異なります。図3に、I/Oモジュールのスロットの場 所と、1 GbE iSCSIモジュールを搭載した標準的な最小構成でのI/O モジュールを示します。この例で示す1 GbE iSCSIモジュールは、10 GbE iSCSIまたはFCoE I/Oモジュールでもかまいません。 表2 SPあたりの サポートされるI/Oモジュールの数 全 I/Oモ ジュー ル ストレージ システム オプションの I/Oモジュール SPあたりのサ ポート数 SP Aス ロット SP B ス ロット SPあたりのサ ポート数 SP Aス ロット SP Bス ロット 4台 A0∼A3 B0∼B3 2 A1∼A3 B1∼B3 3 CX4-240 10/100/1000 B0 図3 0 0 1 2 10/100/1000 B1 B2 B3 B4 A0 A1 A2 A3 A4 CL4127 I/Oモジュールのスロットの場所（標準的な最小構成での1 GbE iSCSIおよびFC I/Oモジュール） 使用可能なモジュールのタイプは、以下のとおりです。 以下のいずれかを搭載した4 Gbまたは8 Gb FC（ファイバ チャネ ル）モジュール： z ディスクのバス接続用BE（バックエンド）ポート2個、およ びサーバI/O接続（スイッチまたはサーバHBAへの接続）用 FE（フロントエンド）ポート2個。 または 6 ハードウェアと操作方法の概要 z サーバI/O接続（スイッチまたはサーバHBAへの接続）用FE （フロントエンド）ポート4個。 8 Gb FCモジュールには、FLARE 04.28.000.5.7xx以降が必要です。 複数のI/O接続（FCoEスイッチへの接続とスイッチからサーバ CNAへの接続）用FE（FCoEフロントエンド）ポート2個を搭載し た10 GbE（10 Gbイーサネット）FCoEモジュール。10 GbE FCoE モジュールには、FLARE 04.30.000.5.5xx以降が必要です。 ネットワーク サーバiSCSI I/O接続（ネットワーク スイッチ、 ルータ、サーバのNICまたはiSCSI HBAへの接続）用iSCSI FE（フ ロントエンド）ポート2個を搭載した1 GbE（1 Gb Ethernet）ま たは10 GbE（10 Gb Ethernet）iSCSIモジュール。10 GbE iSCSIモ ジュールには、FLARE 04.29以降が必要です。 ハードウェアと操作方法の概要 7 表3に、ストレージ システムで使用可能なI/Oモジュールと、標準/ オプションの各モジュール数の一覧を示します。 表3 SPあたりのI/Oモジュール SPあたりのモジュール数 標準 オプション 4 Gbまたは8 Gb FCモ ジュール： BEポート2個（0、1） FEポート2個（2、3） 1 0 4 Gbまたは8 Gb FCモ ジュール： FEポート4個（0、1、 2、3） 0 1 10 GbE FCoEモジュー ル： FEポート2個（0、1） 1または0（「注 1」を参照） 1（「注2」を参照） 1 GbEまたは10 GbE iSCSI モジュール： FEポート2個（0、1） 1または0（「注 1」を参照） 1（「注2」を参照）。 モジュール 注1： 標準システムには、SPあたり1個のFCoEモジュールまたは1個のiSCSI モジュールがありますが、両方のタイプが共存することはありません。 注2： SPあたりの10 GbE FCoEモジュールまたは10 GbE iSCSIモジュール の最大数は1です。 重要 I/Oモジュールは常に対でインストールします。つまり、SP AとSP Bにモジュールが1個ずつインストールされます。両方のSPで、同 一スロット内に同じタイプのI/Oモジュールがあるようにする必要 があります。 スロットA0およびB0には、2個のBE（バックエン ド）ポートと2個のFE（フロントエンド）ポートを搭載したファイ バ チャネルI/Oモジュールが必ず装備されます。使用可能な他のス ロットには、ストレージ システムでサポートされる任意のタイプの I/Oモジュールを装備できます。 特定のストレージ システム構成でサポートされるオプションのファ イバ チャネルI/Oモジュール、FCoEモジュール、iSCSI I/Oモジュー ルの実際の各タイプ数は、利用可能なスロット数と、そのストレー 8 ハードウェアと操作方法の概要 ジ システムでサポートされるファイバ チャネル、FCoE、iSCSI フ ロントエンド ポートの最大数により制限されます。 表4に、スト レージ システムの、SPあたりのファイバ チャネル、FCoE、iSCSI FE ポート最大数の一覧を示します。 表4 SPあたりのFE（フロントエンド）ポート最大数 ストレージ シス テム 最大 SPあたりのファ イバ チャネル FEポート 最大 SPあたりのFCoE FEポート 最大 SPあたりのiSCSI FEポート （「注」を参 照） 6 4台 6 CX4-240 注： SPあたりの10 GbE iSCSIポートの最大数は、2です。 BE（バックエンド）ポート接続 各FCバックエンド ポートには、銅線SFP-HSSDC2（高速シリアル データ コネクタ対応小型フォーム ファクタ プラグ）ケーブル用のコ ネクタがあります。バックエンド接続は、I/Oモジュールの速度にか かわらず、4 Gb/秒を超えることはできません。 表5に、バックエン ド バスをサポートするFCモジュールを示します。 表5 バックエンド バスをサポートするFC I/Oモジュール ポート ストレージ システムとFCモジュール バックエンド バス（モ ジュール ポート） CX4-240 スロットA0およびB0のFCモジュール バス0（ポート0） バス1（ポート1） ファイバ チャネル（FC）フロントエンド接続 各4 Gbまたは8Gb FCフロントエンド ポートには、光メディア ケーブ ル用にSFPシールド ファイバ チャネル コネクタがあります。4 Gb FC モジュール上のFCフロントエンド ポートでは1、2、4 Gb/秒接続 をサポートし、8 Gb FCモジュール上のFCフロントエンド ポート では2、4、8 Gb/秒接続をサポートします。1 Gb/秒ファイバ チャ ネル環境では、8 Gb FCモジュール上でFCフロントエンド ポート を使用することはできません。 モジュールのFEポートが4 Gb/秒 に速度を自動調整して接続するFCスイッチまたはHBAポートの場 ハードウェアと操作方法の概要 9 合は、8 Gb/秒FC環境内で、4 Gb FCモジュール上のFCフロント エンド ポートを使用できます。 FCoEフロントエンド接続 10 GbE FCoEモジュールの各FCoEフロントエンド ポートは固定速度 （10 Gb/秒）で実行され、FCoEスイッチにケーブル接続される必要 があります。光メディア ファイバ ケーブル接続をサポートするバー ジョンには、光メディアEthernetケーブルのSFPシールド コネクタが あります。サポートされるアクティブ二芯同軸ケーブルには、いず れかの端にSFPコネクタが付いています。アクティブ二芯同軸ケーブ ル接続用のFCoEモジュールのポートには、SFPが付いていません。 iSCSIフロントエンド接続 1 GbE iSCSIモジュール上の各iSCSIフロント エンド ポートには銅線 Ethernetケーブル用の1GBaseT銅線コネクタがあり、その接続を10 Mb/秒、100 Mb/秒、または1 Gb/秒に自動的に調整できるように なっています。10 GbE iSCSIモジュール上の各iSCSIフロント エンド ポートには光Ethernetケーブル用のSFPシールド コネクタがあり、 固定速度（10 Gb/秒）で実行されます。光メディアSFPコネクタを 取り外した後、アクティブ二芯同軸ケーブルを使用して、10 GbE iSCSIモジュールをサポートされるスイッチに接続できます。1 GbE と10 GbのEthernet iSCSI接続トポロジーには相互運用性がないため、 1 GbEおよび10 GbEのiSCSiモジュールを同じ物理ネットワーク上 で運用することはできません。 電源/冷却モジュール 4個の電源/冷却モジュールのそれぞれが、1個の独立したパワー サ プライと1個のファンを組み込んだ単一モジュールになっています。 各モジュールのパワー サプライは、オート レンジ、力率補正、マル チ出力機能をサポートしたオフライン コンバータです。 4個の電源/冷却モジュール（A0、A1、B0、B1）は、CPUの上にあ りユニットの前面からアクセスできます。A0とA1は、負荷電流を共 有し、SP Aの電力供給と冷却を行います。B0とB1は、負荷電流を共 有し、SP Bの電力供給と冷却を行います。また、A0とB0がライン コードを共有し、A1とB1がライン コードを共有します。 SPまたは電源/冷却モジュールに電源関連の障害が発生しても、ほ かのコンポーネントの動作に悪影響を与えることはありません。1 10 ハードウェアと操作方法の概要 個の電源/冷却モジュールに障害が発生すると、残りのモジュール が引き継ぎます。 SPEフィールド交換可能ユニット（FRU） システムの電源が入っているときに交換可能なFRU（フィールド交 換可能ユニット）を以下に示します。 電源/冷却モジュール 管理モジュール ファイバ チャネルI/Oモジュールの4 Gbおよび8 Gbファイバ チャネル フロントエンド ポート コネクタに差し込まれている SFPモジュール 不具合のあるCPUボード、CPUメモリモジュール、およびI/Oモ ジュール等の交換についてはサービス プロバイダにお問い合わ せください。 ハードウェアと操作方法の概要 11 ディスク アレイ エンクロージャ（DAE） DAE UltraPoint™（「ポイント ツー ポイント」と呼ぶこともあり ます）ディスク アレイ エンクロージャは、相互接続インタフェー スとしてFC-AL（Fibre Channel Arbitrated Loop）を使用する、高 可用性、高性能、大容量のストレージ システム コンポーネントで す。ディスク エンクロージャは別のDAEまたはSPEに接続し、RAID （Redundant Array of Independent Disks）構成内のストレージ シス テム ソフトウェアによって管理されます。エンクロージャの高さは わずか3U（5.25インチ）ですが、15台のハードディスク ドライブ/ キャリア モジュールを搭載することができます。エンクロージャの 設計はモジュール型で、拡張性が高く、増加するデータ量のニーズ に合わせてディスク ストレージを追加可能です。 DAEには、高性能ファイバ チャネル モジュールまたは安価なSATA （Serial Advanced Technology Attachment、「SATA II」）ディスク モジュールのいずれかを収容できます。CX4–240システムには、SSD （ソリッド ステート ディスク）ファイバ チャネル モジュール（EFD （エンタープライズ フラッシュ ドライブ）ファイバ チャネル モ ジュールともいう）も搭載可能です。SATAコンポーネントとファイ バ チャネル コンポーネントを同じDAE内に混在させることはできま せんが、FCエンクロージャとSATAエンクロージャは同じストレージ システムに統合して接続できます。エンクロージャは2 Gb/秒または 4 Gb/秒のバス スピードで動作します（ディスクなどの2 Gb/秒コン ポーネントは4 Gb/秒バス上では動作しません）。 単純なシリアル ケーブル接続により、容易な拡張性を実現していま す。ディスク エンクロージャを相互接続し、大規模なディスク スト レージ システムを形成することができます。バスの数およびサイズ はストレージ プロセッサの能力に依存します。ディスク エンクロー ジャは同じキャビネットに、または1台以上の別のキャビネットに配 置できます。高可用性機能はDAEに標準で装備されています。 DAEには以下のコンポーネントが含まれます。 12 ミッドプレーンとフロント ドアを備えたシートメタル製エン クロージャ ディスク モジュールを管理する2つのFC-ALリンク制御カード （LCC） 最大15個のディスク モジュール 2つのパワー サプライ/システム冷却モジュール（電源/冷却 モジュールと表記されます） ハードウェアと操作方法の概要 使用していないディスク モジュール スロットは、通気を維持する フィラー モジュールを備えます。 電源/冷却モジュールのパワー サプライ コンポーネントおよびシ ステム冷却コンポーネントは互いに独立して機能しますが、アセ ンブリは単一のフィールド交換可能ユニット（FRU）にまとめて パッケージングされています。 LCC、ディスク モジュール、パワー サプライ/システム冷却モ ジュール、フィラー モジュールはフィールド交換可能ユニット （FRU）です。FRUはストレージ システムの電源が入ったままハー ドウェア ツールなしで追加または交換できます。 ディスク エンクロージャのコンポーネントを図4に示します。図の中 で、エンクロージャが2つの同一コンポーネント用のスロットを提 供する箇所では、コンポーネントはコンポーネント名Aまたはコン ポーネント名Bのように表記されています。 以下の図では、さらに分かりやすくするために、ラックまたはキャビネット の外部にDAEを描写しています。DAEは、SPEとともにラックマウント キャ ビネットに取り付けられて出荷されることがあります。 図4 キャビネットの外側のDAE：前面図と背面図 図5に示すように、エンクロージャ アドレス（EA）インジケータは 各LCC上に位置します（EAはエンクロージャIDと呼ばれる場合があ ります）。個々のリンク制御カード（LCC）にはバス（ループ）識 別インジケータが含まれます。ストレージ プロセッサはオペレー ティング システムのロード時にバスIDを初期化します。 ハードウェアと操作方法の概要 13 図5 ディスク エンクロージャのバス（ループ）インジケータとアドレス インジケータ エンクロージャ アドレスは設置時に設定されます。ディスク モ ジュールIDは（ユニットの前面に向かって）左から右にナンバリ ングされ、ストレージ システム内で連続しています。エンクロー ジャ0にはモジュール0∼14が含まれ、エンクロージャ1にはモジュー ル15∼29が含まれ、エンクロージャ2にはモジュール30∼44が含 まれます（以下同様）。 ミッドプレーン ディスク モジュールとLCCおよび電源/冷却モジュール間のミッド プレーンは、電力と信号をエンクロージャ内のすべてのコンポーネ ントに分配します。LCC、電源/冷却モジュール、およびディスク ド ライブ（エンクロージャのFRU（フィールド交換可能ユニット）） は、ミッドプレーンに直接プラグ接続されます。 フロント ドア フロント ドアにはロッキング ラッチと電磁干渉（EMI）シールドが あります。ドライブ モジュールの取り外しおよび取り付けを行うに 14 ハードウェアと操作方法の概要 は、このドアを取り外す必要があります。フロント ドアが適切に取 り付けられていることはEMI規格準拠の条件です。 LCC（リンク コントロール カード） LCCは、1本のファイバ チャネル バスをサポートおよび制御し、 DAEをモニタリングします。 図6 LCCのコネクタとステータスLED 青のリンク アクティブLEDは、4 Gb/秒で動作しているDAEエンクロー ジャを示します。緑のリンク アクティブLEDは、2 Gb/秒で動作してい るDAEを示します。 DAEのLCCは、ほかのファイバ チャネル デバイス（プロセッサ エ ンクロージャ、ほかのDAE）に二軸銅ケーブルで接続されていま す。このケーブルにより、ストレージ システム内のLCCがデイジー チェーン（ループ）トポロジーで接続されています。 内部では、各DAE LCCは、FC-ALプロトコルを使用してループを エミュレートしエンクロージャ内のドライブに、スイッチを介し てポイント ツー ポイント方式で接続されています。LCCは単独で 入力のFC-AL信号の受信、電気的な終端をします。システムのスト レージ プロセッサからのトラフィックの場合、LCCスイッチは、PRI （プライマリ ポート）からの入力信号をアクセス対象のドライブに 渡します。次に、LCCスイッチは、そのドライブの出力信号をEXP （拡張ポート）に転送します。EXPはケーブルによってループ内の 次のDAEに接続されています。（ターゲット ドライブがLCCのエ ハードウェアと操作方法の概要 15 ンクロージャ内にない場合、スイッチは、入力信号を直接EXPに渡 します。）最後のLCCの未接続EXPで、出力信号（ストレージ プ ロセッサからの）は、入力信号ソース（ストレージ プロセッサへ の）にループ バックされます。システムのストレージ プロセッサ へのトラフィックの場合、スイッチは、EXPからの入力信号をプラ イマリ ポートの出力信号に直接渡します。 各LCCは、単独で、マイクロコンピュータ制御FRU（フィールド交 換可能ユニット）モニター プログラムを使用して、エンクロージャ 全体の環境のステータスをモニタリングします。モニタはステー タスをストレージ プロセッサに伝達し、ストレージ プロセッサは ディスク エンクロージャのステータスをポーリングします。LCC ファームウェアは、LCCポート バイパス回路とディクス モジュール のステータスLEDも制御します。 LCCが互いに通信することはなく、互いを制御することもありま せん。 LCCは、ミッドプレーンに正しく接続されるように、キャプティ ブ スクリューによって所定の位置に固定されています。ディスク エンクロージャの電源が入ったままで、LCCの追加や交換を行う ことができます。 ディスク モジュール 各ディスク モジュールは、キャリア内の1台のディスク ドライブで 構成されます。モジュールのタイプは、ラッチおよびハンドル機構 の違いや、各モジュール上の容量およびスピード ラベルによって視 覚的に識別することができます。エンクロージャには、ファイバ チャネルとSATAディスク モジュールのいずれかを組み込むことがで きますが、両方を組み込むことはできません。ディスク モジュール はDAEの電源がオンの場合でも追加または取り外しが可能ですが、 使用中のモジュールを取り外す場合は十分な注意が必要です。ドラ イブ モジュールは非常に損傷を受けやすい電子部品です。 ディスク ドライブ DAEはファイバ チャネルとSATAディスクをサポートします。ファイ バ チャネル ディスク（FCディスク）は、エンタープライズ フラッ シュ（SSD）のバージョンも含め、FC-AL仕様および4 Gb/秒のファ イバ チャネル インタフェース規格に準拠しており、2つのLCCを使用 してデュアル ポートのFC-AL相互接続をサポートしています。SATA ディスクは、シリアルATA II電気仕様1.0に準拠し、デュアル ポート SATA相互接続を備えています。各ドライブのパドル カードにより、 ファイバ チャネルが動作可能なアセンブリになります。エンクロー 16 ハードウェアと操作方法の概要 ジャのディスク モジュール スロットには、2.54 cm（1インチ）X 8.75 cm（3.5インチ）のディスク ドライブを取り付けることができます。 ストレージ システムで現在使用可能なディスク、およびディス クで使用可能な容量は、EMC Powerlink Webサイトの「EMC® CX4 Series Storage Systems – Disk and FLARE® OE Matrix」（P/N 300-007-437）に一覧が表示されています。すべてのヴォールト ディ スクの容量および速度が同じである必要があります。1 TB、5.4K rpm SATAディスクが利用できるのは、これらのディスクが完全に搭 載されているDAEでだけです。1 TB、5.4K rpm SATAディスクと1 TB、1.2K rpm SATAディスクを、同じDAEで混在させないでくださ い。1 TB、5.4K rpm SATAディスクを1 TB、1.2K rpm SATAディスク で置き換えないでください。逆の場合も同じです。 1 TB SATAディスクは、4 Gb FCディスクのような4 Gb/秒バックエンド バ スで動作しますが、帯域幅は3 Gb/秒です。バックエンド ループへのファ イバ チャネル インタフェースがあるので、これらのディスクはファイバ チャネル ディスクと呼ばれることがあります。 ディスクの省電力 一部のディスクでは省電力をサポートしています。この機能では、 FLAREバージョン04.29.000.5.xxx以降を実行しているストレージ シス テム内のディスクに対して省電力設定を割り当てることができるよう にします。省電力設定を割り当てると、これらのディスクは少なく とも30分間アイドル状態になった後で、低電力状態に移行します。 省電力をサポートする、現在使用可能なディスクについては、EMC Powerlink Webサイトの「EMC® CX4 Series Storage Systems – Disk and FLARE® OE Matrix」（P/N 300-007-437）を参照してください。 ドライブ キャリア ディスク ドライブ キャリアは、エンクロージャのスロット ガイドと ミッドプレーン コネクタとのスムーズで安定した接触を実現する金 属およびプラスチック製アセンブリです。各キャリアには、ラッチ とバネ クリップの付いたハンドルが付いています。このラッチによ りディスク モジュールが所定の位置に固定され、ミッドプレーンと ハードウェアと操作方法の概要 17 の適切な接触が確保できます。ディスク ドライブのアクティビティ/ 障害LEDはキャリアに統合されています。 電源/冷却モジュール 電源/冷却モジュールは、LCCの上下にあります。このユニットは、 独立したパワー サプライとデュアル ファン冷却アセンブリを単一モ ジュールに組み込んだものです。 各パワー サプライは、オート レンジ、力率補正、マルチ出力機能を サポートした専用ライン コード付きオフライン コンバータです。各 サプライは、フル構成DAEをサポートし、負荷電流をほかのサプラ イと共有します。ドライブおよびLCCには、個別のソフト スター ト スイッチがあります。このスイッチによ、ディスク エンクロー ジャの電源が入っているときに取り付る場合に、ディスク ドライブ およびLCCが保護されます。FRU（ディスク、LCC、または電源/ 冷却モジュール）に電源関連の障害が発生しても、ほかのFRUの 動作に悪影響を与えることはありません。 エンクロージャ冷却システムには、2個のデュアル ファン モジュー ルが組み込まれています。1個のファンが停止しても、残りのファン が加速して補います。システム内の2個のファン（1個の電源/冷却モ ジュール内の両方のファン、または各モジュールの片方のファン） が停止すると、DAEは2分以内にオフラインになります。 18 ハードウェアと操作方法の概要 SPS（スタンバイ パワー サプライ） 2個の1U 1200 W DC SPSで、1台のSPとそれに隣接する最初（エンク ロージャ0、バス0）のDAEにバックアップ用電源を提供します。 これらのSPSにより、ライト キャッシュを継続して、電源障害時の データ消失を防ぐことができます。SPSに障害が発生した場合や、 SPSが完全に充電されていない場合は、ライト キャッシュが無効に なります。各SPSの背面パネルに、電源スイッチ付きのACコンセ ント電源コネクタが1個、SPE用と最初のDAE（EA 0、バス0）用の 各ACコンセント、およびSPに接続するための電話ジャック型コネ クタが1個あります。図7に、これらのSPSコネクタを示します。 サービス プロバイダは、ストレージ システムの電源が入っている 場合でもSPSを交換できます。 図7 1200 W SPSコネクタ ハードウェアと操作方法の概要 19 電源投入および電源切断シーケンス SPEとDAEには電源スイッチがありません。 ストレージ システムの電源投入 1. 以下の点を確認します。 ❑ 各キャビネット/ラックのPDUのマスター スイッチ/回路 遮断器がオフである。 ❑ SPEの2本の電源コードのプラグがSPSに差し込まれ、電源 コードの固定金具が正しく取り付けられている。 ❑ 最初の3P（EA 0、バス0、DAE-OSとも呼ばれる）の電源コー ドのプラグがSPSに差し込まれ、電源コードの固定金具が正 しく取り付けられている。 ❑ SPSおよびその他のDAEの電源コードのプラグがキャビネッ トのPDUに差し込まれている。 ❑ SPSの電源スイッチがオンの位置になっている。 ❑ キャビネット内のほかのデバイスが正しく取り付けられ、電 源投入の準備ができている。 2. 各キャビネット/ラックのPDUのマスター スイッチ/回路遮断器 をオンにします。 40U-Cキャビネットでは、図8および図9に示されているように、 マスター スイッチはPDP（配電パネル）にあります。 20 ハードウェアと操作方法の概要 40U-CキャビネットのそれぞれのAC回路に対して、最小4800 VAの単 相、200∼240 VのAC入力電源を供給できる接続元が必要です。可用性を 高めるためには、キャビネットの左右両側に分岐供給回路を用意する必 要があります。40U-Cキャビネット内の配電パネル（PDP）の各ペア は、その配電器（PDU）に接続されたデバイスから最大24 A AC定格電 流をサポートできます。ほとんどのキャビネット構成に必要なAC電源は 24 A未満であり、2つの個別の240 V AC電源しか必要としません。1つ のキャビネット内のすべてのデバイスの合計AC定格電流が24 Aを超え た場合は、キャビネットに、PDPの2つ目のペアをサポートするための 追加の240 V電源が2つ必要になります。発行されている技術仕様とデ バイス定格ラベルを使用して、キャビネット内の各デバイスの定格電 流を確認し、その合計を計算してください。 ハードウェアと操作方法の概要 21 図8 22 40U-CキャビネットのPDPマスター スイッチと電源、2つのPDPを使用 ハードウェアと操作方法の概要 図9 40U-CキャビネットのPDPマスター スイッチと電源、4つのPDPを使用 ストレージ システムの通常の電源投入の完了には、8∼10分かかるこ とがあります。POST（電源投入自己診断テスト）処理中は黄色の警 告LEDが点滅し、その後消灯します。前面の障害LEDおよびSPSの再 充電LEDは、通常、SPSの充電中の数分間は点灯し続けます。各SPの CPUの電源ライトが緑色に点灯したら、電源投入は完了です。 ハードウェアと操作方法の概要 23 フロント ドアが取り外されると、SPEでCPUのステータス ライトが見え ます（ 図10 ）。 SP A 図10 SP B CL4095 CPUステータス ライトの場所 ストレージ システムの前面と背面にある黄色のLEDが10分以上点 灯し続ける場合は、ストレージ システムのケーブルが正しく接 続されていることを確認してから、EMC Powerlink Webサイト （http://Powerlink.EMC.com）にあるCLARiXツール ページのトラ ブルシューティング フローチャートを参照してください。障害の 原因を特定できない場合は、認定サービス プロバイダにお問い 合わせください。 ストレージ システムの電源切断 1. SPEに対するすべてのI/Oアクティビティを停止します。SPEに 接続されているサーバがAIX、HP-UX、LinuxまたはSolarisオペ レーティング システムで動作している場合は、重要データをバッ クアップし、ファイル システムをアンマウントします。 I/Oを停止すると、SPはキャッシュ データをデステージできます が、少し時間がかることがあります。その時間は、キャッシュの サイズ、キャッシュ内のデータの量、キャッシュ内のデータの タイプ、ディスク上のターゲットの場所などの条件によって異 24 ハードウェアと操作方法の概要 なりますが、通常は1分以内です。5分間待ってから作業を続け ることを推奨します。 2. 5分後、各SPSの電源スイッチを使用して電源をオフにします。 SPEとプライマリDAEは、2分以内に電源が切断されます。 ! 注意 SPEを停止する目的で電源プラグを抜くことは絶対にしない でください。この方法でSPSをバイパスすると、ストレー ジ システムはライト キャッシュ データをヴォールト ドラ イブに保存することができず、結果としてデータが失われ ます。データへのアクセスは失われ、ストレージ プロセッ サのログに次のようなエラー メッセージが表示されます。 Enclosure 0 Disk 5 0x90a (Can’t Assign - Cache Dirty) 0 0xafb40 0x14362c この状況が発生した場合は、サービス プロバイダに連絡し てください。 これで、SPEおよび最初のDAE（EA 0、バス0）の電源がオフに なっています。接続されている他のDAEの電源をオフにする必要は ありません。 ハードウェアと操作方法の概要 25 ステータス ライト（LED）とステータス インジケータ SPE、そのFRU、SPS、およびDAE上のLED（発光ダイオード）で 構成されたステータス ライトはコンポーネントの現在のステー タスを示します。 ストレージ プロセッサ エンクロージャ（SPE）のLED このセクションでは、SPEの前面および背面から見えるステータス LEDについて説明します。 SPE前面ステータスLED 図11と図12は、エンクロージャの前面から認識できるステータス LEDを示しています。表6と表7は、これらのLEDの説明です。 CL4092 図11 26 SPE前面のステータスLED（ドアが付いている場合） ハードウェアと操作方法の概要 SP A SP B 図12 表6 LED 記号 消費電力 表7 LED 電源冷却モ ジュールのス テータス CPU電力 SPE前面のステータスLED（ドアが取り外されている場合） SPE前面ステータスLEDの意味（ドアが付いている場合） 個数 状態 意味 1 オフ SPEの電源がオフである。 青色の点灯 SPEの電源がオンである。 オフ SPEが正常に動作している。 黄色の点灯 SPEに障害が発生している。前面のほかの障害 LEDからその障害を判断できない場合は、エンク ロージャ背面を調べる。 1 システム障害 記号 なし CL4095 SPE前面ステータスLEDの意味（ドアが取り外されている場合） 個数 状態 意味 モジュー ルあたり1 オフ 電源/冷却モジュールの電源が投入されていない。 緑色の点灯 モジュールの電源がオンになっており、正常に動 作している。 黄色 モジュールで障害が発生している。 オフ CPUの電源が投入されていない。 緑色の点灯 CPUの電源がオンになっており、正常に動作し ている。 CPUあた り1 ハードウェアと操作方法の概要 27 LED 記号 CPU障害 取り外すのは 安全でない 個数 状態 意味 CPUあた り1 黄色の点滅 電源投入テスト実行中。 黄色の点灯 CPUに障害がある。 青色が点滅 OSがロード済み。 青色の点灯 CPUがデグレード済み。 白色が点灯 このライトがオンの間はモジュールを取り外さ ないでください。 CPUあた り1 SPE背面ステータスLED 表8は、SPEの背面から認識できるステータスLEDの説明です。 表8 LED 記号 管理モジュール ス テータス（「注1」 を参照） I/Oモジュール ス テータス（「注1」 を参照） BEポート リンク （「注2」を参照） 28 なし なし なし SPE背面ステータスLEDの説明 個数 状態 意味 モジュールあたり 1 緑色の点灯 モジュールに電力が供給されている。 オフ モジュールに電力が供給されていない。 黄色 モジュールで障害が発生している。 緑色の点灯 モジュールに電力が供給されている。 オフ モジュールに電力が供給されていない。 黄色 モジュールで障害が発生している。 オフ 次のいずれかの原因でリンクが機能して いない。ケーブルが接続されていない か、ケーブルに障害が発生しているか、 サポート対象外のケーブルであるか、そ のいずれか。 緑色の点灯 1 Gb/秒または2 Gb/秒のリンク スピード 青色の点灯 4 Gb/秒のリンク スピード 緑色の点滅 後、青色が 点滅 ケーブル障害 モジュールあたり 1 ファイバ チャネ ル バックエンド ポートあたり1 ハードウェアと操作方法の概要 LED 記号 FEポート リンク （「注2」参照） なし 個数 状態 意味 ファイバ チャネ ル フロントエン ド ポートあたり1 オフ 次のいずれかの原因でリンクが機能して いない。ホストが機能停止しているか、 ケーブルが接続されていないか、SFPが ポート スロットに差し込まれていない か、SFPに障害が発生しているか、サポー ト対象外のSFPであるか。 緑色の点灯 1 Gb/秒または2 Gb/秒のリンク スピード 青色の点灯 4 Gb/秒のリンク スピード 緑色の点滅 後、青色が 点滅 SFPまたはケーブルの障害 注1：LEDはモジュール ハンドルの上にあります。 注2：LEDはポート コネクタの横にあります。 DAEステータスLED このセクションでは、以下のステータスLEDおよびインジケータに ついて説明します。 DAEおよびディスク モジュール前面のステータスLED エンクロージャのアドレスおよびバスIDインジケータ LCCおよび電源/冷却モジュールのステータスLED DAEおよびディスク モジュール前面のステータスLED 図13は、エンクロージャの前面から見えるDAEおよびディスク モ ジュールのステータスLEDの位置を示します。表9はこれらのLEDに ついての説明です。 ハードウェアと操作方法の概要 29 図13 30 DAEおよびディスク モジュール前面のステータスLED（ドアを取り外した状態） ハードウェアと操作方法の概要 表9 DAEおよびディスク モジュール前面のステータスLEDの意味 LED 個数 状態 意味 DAE電源 1 オフ DAEの電源がオンになっていません。 緑色の点灯 DAEは電源が入っており、バックエンド バス は2 Gb/秒で動作しています。 青色の点灯 DAEは電源が入っており、バックエンド バス は4 Gb/秒で動作しています。 DAE障害 1 黄色の点灯 何らかの障害状態がある場合に点灯します。 ディスク モジュールのLEDから障害の種類を 判別できない場合は、エンクロージャの背部 を確認してください。 ディスク動作 ディスク モジュー ルごとに1つ オフ スロットが空か、スロットにフィラー モ ジュールが取り付けられているか、コマンド によってディスクの電源が切られています （たとえば温度障害の結果として）。 緑色の点灯 ドライブの電源は入っていますが、I/O動作 を処理していません（レディ状態）。 緑色の点滅（ほぼ点 灯） ドライブは回転しており、I/O動作を処理 しています。 緑色の点滅（一定） ドライブは正常にスピン アップまたはスピ ン ダウンしています。 緑色の点滅（ほぼ消 灯） ドライブは電源が入っていますが、回転し ていません。これはスピン アップ シーケン スの正常な一部であり、スロットのスピン アップ遅延の間に発生します。 黄色の点灯 ディスク モジュールで障害が発生している とき、またはドライブの取り外し指示とし て点灯します。 ディスク障害 ディスク モジュー ルごとに1つ エンクロージャのアドレスおよびバスIDインジケータ 図14は、エンクロージャの背部から見えるエンクロージャのアドレ スおよびバスIDインジケータの位置を示したものです。この例で、 DAEはバス（ループ）1上のエンクロージャ2です。LCC Aおよび LCC Bのインジケータは常に一致することに注意してください。表 10はこれらのインジケータの説明です。 ハードウェアと操作方法の概要 31 図14 表10 エンクロージャのアドレスおよびバスIDインジケータの位置 エンクロージャのアドレスおよびバスIDインジケータの意味 LED 個数 状態 意味 エンクロージャ アドレス 8 緑 表示される数字はエンクロージャ アドレス を示します。 バスID 8 青 表示される数字はバスIDを示します。点滅 するバスIDは、ケーブル接続が無効なことを 示します。LCC AとLCC Bが同じバスに接続 されていないか、バス上で許容されている DAEの最大数を超えています。 DAE電源/冷却モジュールのステータスLED 図15は、パワー サプライ/システム冷却モジュール（以下、電源/冷 却モジュールと表記）のステータスLEDの位置を示します。表11 で これらのLEDについて説明します。 32 ハードウェアと操作方法の概要 図15 表11 DAE電源/冷却モジュールのステータスLED DAE電源/冷却モジュールのステータスLEDの意味 LED 個数 状態 意味 パワー サプライ がアクティブ サプライあたり1 緑 パワー サプライが正常に動作しているとき に点灯します。 パワー サプラ イ障害（注を参 照） サプライあたり1 黄色 パワー サプライで障害が発生しているか、 AC線間電圧を受け取っていないときに点灯 します。複数ファンの障害または周囲温度 の異常上昇のいずれかの条件によってシス テムへの電力供給が停止した場合、このLED は点滅します。 ファン障害（注 を参照） 冷却モジュールご とに1つ 黄色 パワー サプライのファンの1つで障害が発生 しているときに点灯します。 注:DAEは、1つのパワー サプライと、その4つのファンのうちの3つが正常であれば動作し続けます。電源/ 冷却モジュールを取り外すと複数のファンが障害状態になり、2分以内にファンを交換しなければエンク ロージャの電源が切れます。 ハードウェアと操作方法の概要 33 DAE LCCステータスLED 図16に、LCC（リンク コントロール カード）ステータスLEDの位置 を示します。表12に、それらのLEDの意味を示します。 図16 表12 DAE LCCステータスLED DAE LCCステータスLEDの意味 ライト 個数 状態 意味 LCC電源 LCCあたり1 緑 LCCの電源がオンになっているときに点灯 する。 LCC障害 LCCあたり1 黄色 LCCまたはファイバ チャネル接続が不完全 なときに点灯する。また、POST（電源投入 自己診断テスト）処理中も点灯する。 プライマリ リン ク アクティブ LCCあたり1 緑 2 Gb/秒のプライマリ接続がアクティブ状態 のときに点灯する。 青 4 Gb/秒のプライマリ接続がアクティブ状態 のときに点灯する。 緑 2 Gb/秒の拡張接続がアクティブ状態のと きに点灯する。 拡張リンク ア クティブ 34 LCCあたり1 ハードウェアと操作方法の概要 ライト 個数 状態 意味 青 4 Gb/秒の拡張接続がアクティブ状態のと きに点灯する。 SPSのステータスLED 図17に、背面から見たSPSステータスLEDの位置を示します。表 13は、それらのLEDについて説明しています。 図17 表13 1200 W SPSステータスLED 1200 W SPSステータスLEDの意味 LED 個数 状態 意味 Active SPSあたり1本 緑 このLEDが点灯している場合、SPSは、準備ができており、 正常に動作している。このLEDが点滅している場合は、バッ テリが再充電中。どちらの場合も、SPSからの出力は、AC ライン入力によって供給されている。 バッテリ稼働 SPSあたり1本 黄色 ACライン電源が使用できなくなったため、SPSはバッテリ からの出力電力を供給している。バッテリ電源が使用さ れ、そのSPEにほかのオンラインSPSが接続されていない場 合、ファイル サーバはすべてのキャッシュ データをディス クに書き込み、イベントがイベント ログに記録される。ま た、バッテリのテスト中も短時間点灯する。 バッテリ交換 SPSあたり1本 黄色 SPSバッテリが完全に充電されておらず、キャッシュ フ ラッシュ機能に使用できない可能性がある。バッテリがこ の状態で、そのSPEにほかのオンラインSPSが接続されてい ない場合、ストレージ システムはライト キャッシュを無効 ハードウェアと操作方法の概要 35 LED 個数 状態 意味 にし、まず最初に、変更されたページをディスクに書き込 む。可能な限り早くSPSを交換すること。 障害 36 SPSあたり1本 黄色 ハードウェアと操作方法の概要 SPSの内部に問題がある。SPSはまだオンラインで動作で きる可能性があるが、ライ キャッシュは実行できない。 可能な限り早くSPSを交換すること。 Copyright © 2008-2010 EMC Corporation. All Rights Reserved. EMC Corporationは、この資料に記載される情報が、発行日時点で正確であるとみなしていま す。また情報は予告なく変更されることがあります。 この資料に記載される情報は、「現状有姿」の条件で提供されています。EMCコーポレーショ ンは、この資料に記載される情報に関する、どのような内容についても表明保証条項を設けず、 特に、商品性や特定の目的に対する適応性に対する黙示の保証はいたしません。 このドキュメント中説明されているいかなるEMCソフトウェアの使用、コピー、配布に関して も、適切なソフトウェア ライセンスが必要です。 製品ラインに関する最新版の安全規格情報については、EMC Powerlinkの［テクニカル ドキュメ ントおよびアドバイザリ］セクションを参照してください。 最新のEMC製品名については、EMC.comでEMC Corporationの商標を参照してください。 この文書に記載されているその他すべての商標は、各所有者の所有物です。 ハードウェアと操作方法の概要 37