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小型 1.5mm x 2.0mm、
2.0mm、802.11b 及び 802.11g に対応する初の SiGe PA
MAX2247 は、2.4GHz WLAN アプリケーション向けに設計された業界最小のシリコンゲルマニウム
(SiGe)リニアパワーアンプ(PA)で、面積がわずか 1.5mm x 2.0mm の 3 x 4 UCSP™(chip-scale package)
で提供されます。これは競合他社相当品の 3mm x 3mm パッケージに比べ 3 分の 1 の大きさです。この
小型サイズにより、この製品はコンパクトフラッシュ、ミニ PCI、及び SD カードなどスモールフォー
ムファクタ WLAN アプリケーションに最適です。
MAX2247 は最小の PA であるだけでなく、入力及び段間マッチングを内蔵する 3 段 PA,出力検出器、
及び全ての必要な電源管理回路を持つ最高レベルの集積化を提供します。出力検出器は±0.8dB の精度
で 20dB 以上のダイナミックレンジを提供し、追加部品が不要で容易に精度の高い自動レベル制御
(ALC)機能を構成することが可能になります。この出力検出器は GaAs HBT PA 設計では用いることが
できず、ALC 機能を構成するには 1 つの追加のオペアンプといくつかの受動素子が必要になります。
この PA は外部バイアス制御ピンも備えています。外部の DAC を介して電流は低出力レベルにスロッ
トルすることができ、十分な ACPR 性能を維持することができます。結果としてすべての出力レベルで
最大の効率が維持されます。
MAX2247 は 29dB のゲイン、最大+24dBm のリニアパワー(IEEE 802.11b スペクトラルマスク要求に
準拠)、及び+29dBm の飽和電力を提供します。高出力性能により、この製品は OFDM 信号により大き
なバックオフとより高いリニアリティが要求されている新 IEEE 802.11g 54Mbs WLAN スタンダード
での使用に最適です。
このデバイスは 2.7V∼4.2V の電源電圧範囲で動作します。内蔵のシャットダウン機能により、動作電
流が 0.5μA に低減され、外部の電源スイッチが不要になります。評価キット(MAX2247EVKIT)も提供
されます。
UCSP は Maxim Integrated Products, Inc.の商標です。