招待券 - エレクトロテスト ジャパン

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総称
第 回 第 回
招待券
43
31
当社があなたをご招待いたします
会 期：
2014 年 1月15日［水］∼17日［金］10 : 00∼ 18 : 00
会 場： 東京ビッグサイト 主 催：リード
［金］のみ
17日
17:00 終了
主催者
エグジビション ジャパン（株）
リード エグジビション ジャパン（株）
本券 1 枚で 1 名様有効。18 歳未満の方のご入場は固くお断りいたします。
本展は 商談 のための展示会 です
来場対象者
商 談内容
下記メーカーの
実装・生産技術部門の方
◆
● 電気・電子機器
●
EMS
出展社
◆
● 半導体
下記を取扱う企業
新製品・新技術を
比較し、導入
課題についての
技術相談
● 実装機器
（マウンター、はんだ、印刷機など）
● 部品／材料
●
EMS
● 検査装置
● 自動車／
◆
自動車部品
● 医療機器
見積り・導入時期
の打合せ
…など
● 試験・測定機器
● 画像処理機器
>> 来場者登録欄 ■ 下記項目をすべてご記入のうえ、当日展示会受付までお持ちください。
…など
同時開催の全ての展示会にご入場いただけます。
●本招待券に名刺2枚を添えて展示会受付へご提出ください。引換に入場者バッジをお渡しいたします。 ●一度登録されますと、会期中3日間有効ですので、登録済の入場者バッジの提示で何度でも展示会場にご入
場いただけます。 ●会場内でのカメラ・ビデオなどによる撮影は固くお断りいたします。 ●登録された方には、今後、DMや電子メールなどにより、弊社の展示会・セミナーの開催案内をさせていただきます。また、報告
書などに本展の来場者として氏名を伏せた上で社名、所属、役職を掲載することがあります。掲載を希望されない場合は次の□にチェックを入れてください。 □ ●経済産業省による展示会来場者数の認証のため、来
場確認のお電話をさせていただく場合があります。 ●弊社は個人情報について細心の注意を払っています。弊社の方針はホームページ（http://www.reedexpo.co.jp）をご覧ください。
▼アンケートにお答えください。
1. あなたの会社（または団体）の業種は？
□ Ａ 電気・電子機器メーカー
□ F 基板メーカー
□ J 商社・代理店
□ Ｂ 半導体メーカー
□ G 材料・化学品メーカー
□ K 航空・宇宙 関連機器メーカー
□ Ｃ EMS企業／サブコントラクター
□ H 製造装置メーカー
□ L 医療機器メーカー
□ Ｄ 自動車／自動車部品メーカー
□ I 検査装置メーカー
□ M その他（
□ E 電子部品メーカー
□ Ｂ 設計・開発
□ G 営業・販売
□ Ｃ 研究
□ H その他（
□ Ｄ 調達・購買
□ E 商品企画
□ Ｂ 部長・次長クラス
□ Ｃ 課長クラス
□ Ｄ 係長・主任クラス
□ E 社員・職員クラス
□ Ｂ 導入のための企業・製品情報収集
□ Ｃ 業界参入・製品開発のための情報収集
□ Ｄ 本展への出展検討のための情報収集
□ Ｅ その他（
）
2. あなたの職種は？
□ Ａ 生産技術・製造
□ F 経営
）
3. あなたの役職（クラス）は？
□ Ａ 社長・役員クラス
4. あなたの来場目的は？
□ Ａ 導入のための企業・製品比較検討
）
5. 次回（2015年）の出展について
□ Ａ 出展したいので連絡がほしい
□ Ｂ 出展を検討したいので詳しい資料がほしい
INJ-Je
展示会事務局 リード エグジビション ジャパン（株）
〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階 TEL: 03-5501-7813（受付時間 10:00∼18:00） FAX: 03-5501-7817 E-mail: [email protected] ホームページ: www.nepconjapan.jp
関連 7 展と合わせ
過去最多 計 1, 780 社 が出展
本招待券に掲載の出展社数は共同出展も含めた、2013年 10月28日時点での最終見込み数字であり、開催時には増減の可能性があります。
会場レイアウト図 （本招待券で全展に入場可）
東ホール
総称
ネプコン ジャパン
第
第
第
回
第
第
エレクトロテスト
ジャパン
回
回
31
回
43
第
回
回
4
精密 微細
EXPO
120 社 が出展
● 外観検査装置
加工技術
インターネプコン ジャパン
420 社 が出展
105社 が出展
● テスタ
● プレス／成形加工
● マウンター
● はんだ
● はんだ付け装置
● 測定・試験・分析機器 ● 画像処理
● 切削／穴あけ加工
● ディスペンサ
● 印刷機／マスク
●
● 非破壊検査技術
● 金型・電鋳技術
● 工場設備
● クリーン・静電対策
● 工具／ツール …など
● 分析受託サービス
…など
東 6 ホール 出入口
● 難削材加工 …など
東 3 ホール 出入口
東 2 ホール 出入口
東 5 ホール 出入口
回
第
90 社 が出展
先端 電子材料
回
EXPO
EXPO
75 社 が出展
50 社 が出展
次世代照明
● 組み立て装置・検査装置 ● リジッドプリント配線板 ● コネクタ／ケーブル
技術展
● 部品／材料
第
●
第
回
LED／有機EL
回
4
5
回
6
回
回
照明展
電子部品
第
回
第
回
東京デザイン
回
第
第
2
15
EXPO
130 社 が出展
第
380 社 が出展
プリント配線板
回
15
技術展
東 1 ホール 出入口
第
第
回
回
半導体パッケージング
第
回
第
15
計
東 4 ホール 出入口
第
第
総 称 ライティング ジャパン
EMS
●
MEMS／パワーデバイス技術
● 受動部品
● ナノテク材料
（抵抗器、リレー、ヒューズなど）
● プリント配線板材料
● 設計ツール
● めっき／エッチング
照明展
FPC
● 実装回路材料
…など
● 熱・ノイズ対策部品
● センサ
…など
● 接着剤・粘着剤
● 受託合成・試験サービス
…など
…など
西ホール
総称
オートモーティブ ワールド
410 社 が出展
回
5
EV・HEV駆動
回
回
カーエレクトロニクス
システム技術展
技術展
出入口
第
第
回
6
第
第
計
出入口
第
第
第
回
コネクティッド・
カー EXPO
回
第
回
2
クルマの軽量化
回
4
出入口
出入口
技術展