製造プロセス TDKの積層セラミックチップ 積層セラミックチップ コンデンサ

製造プロセス
1
コンデンサはこうしてつくられる
積層セラミックチップ コンデンサはこうしてつくられる
TDKの積層セラミ
TD
5
誘電体ペーストの製造
誘 電 体 の 粉 末と樹 脂
を混ぜ合わせて、誘電
体ペーストをつくる。
積層シートの切断・チップ化
誘電体粉末
樹脂
所定サイズにカットする。
2
シート形成
6
誘電体ペースト
焼成
焼成炉に入れて焼き上げる。
焼成されて
硬いセラミックスになる。
誘電体ペーストを
シート状に薄くのばす。
キャリアフィルム
焼成炉
33
7
内部電極印刷
スクリーン
シート積層・プレス
電極が印刷された
誘電体ペーストの
シートを重ね合わせ、
圧力をかける。
通電
通電
Ni めっき
Snめっき
すず ニッケル
銅
誘電体ペーストの上に電極を印刷する。
電極ペースト
印刷された電極
4
端子電極ペースト塗布・焼付・めっき
積層
圧力
8
バレル
焼きつけたのち、
電気めっきをおこなう。
検査・梱包出荷
特性検査などを
終えたのち、
梱包・出荷される。
テーピングやバルクケースなど
21
22