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Probe Card for the Future

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Probe Card for the Future
第45回定時株主総会
’04.06.25日本電子材料株式会社
Probe Card for the Future
1
部
門
区
別
分 主
製
品
群
な
製
品
半導体検査用部品
カンチレバー型プローブカード
アドバンスドプローブカード
(VCPC、HAWK、VSCC、ROBIN)
電子管部品
ブラウン管用ヒーター
蛍光文字表示管フィラメント
環境品*
抗菌性ゲル
オゾン発生機器
*’
04/3にて事業収束
Probe Card for the Future
2
半 導 体 の 製 造 工 程
前
工
程
酸化
フォト
リソグラフィ
後
工
程
ダイシング
ボンディング
Probe Card for the Future
拡 散
スパッタリング
パッケージ
ウェハテスト
ファイナル
テスト
3
ウエハ ー テスト
テスター
ヘッドプレート
テスターヘッド
パフォーマンス
ボード
インターフェースリング
プローブカード
クランプ機構
チャック
ウェハー
カードフォルダー
回転
ステージ
上下
前後
左右
プローバー
Probe Card for the Future
4
カンチレバー型の外観
針の形状
Probe Card for the Future
5
JEM売上高実績推移
150
40.0
単独売上高
31.7
30.0
増減率
21.0
100
84.6
74.2
76.4
63.1
10.8
10.0
-10.0
-14.9
0
'00
'01
Probe Card for the Future
-20.0
'02
'03
6
%
0.0
億 円
50
20.0
JEMアドバンスドプローブカード売上高推移
(VCPC、HAWK、VSCC、ROBIN)
25
HAWK
VSCC
ROBIN
20
15
}(量産化の加速)
(29.3%)
23.6
5.5
(19.3%)
13.6
(18.1%)
12.1
(14.9%)
1.0
億 円
8.6
10
0.4
5
0
'00
Probe Card for the Future
'01
'02
'03
7
JEM Probe Card 連結売上高推移
億円
100
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
71
84
80
64
60
’98
’99
47
’95
’96
’97
Probe Card for the Future
’00
74
’01
85
92
’02
’03
8
プ ロ ー ブ カ ー ドの 世 界 シ ェア
(’00年度)
その他
17.9%
P社
5.4%
T社
7.5%
W社
8.2%
(’03年度)
K社
21.8%
JEM
15.4%
F社
11.3%
M社
12.5%
Probe Card for the Future
その他
27.9%
F社
20.6%
W社
3.0%
JEM
17.2%
S社3.2%
T社4.9%
M社
11.3%
K社
11.9%
(出典;VLSI Research レポート)
9
JEM経常利益実績推移
20
単独経常利益
16.6
16.9
18.6
経常利益率
15
11.6
14.2
14.3
12.3
20.0
15.0
10.0
10
5.0
7.4
5
-5.0
0
-10.0
'00
'01
Probe Card for the Future
'02
'03
10
%
億 円
0.0
研 究 開 発 費
10
開発比率
7.2
6.8
6.1
5.2
5.2
'02
'03
4.7
億 円
%
4.5
3.5
0
'00
'01
Probe Card for the Future
8.0
7.0
6.0
5.0
4.0
3.0
2.0
1.0
0.0
-1.0
-2.0
-3.0
-4.0
-5.0
-6.0
-7.0
-8.0
-9.0
-10.0
11
特 許 登 録 ・ 出 願 件 数
120
12
出願件数
11
22
28
登録件数
100
108
109
109
116
'00
'01
'02
'03
80
Probe Card for the Future
12
設
備
投
資
額
推
移
5.6
6
5
本社西館
取得
3.2
4
億 円
3
2
1
0
1.9
2.3
2.4
2.6
'00
'01
'02
'03
Probe Card for the Future
13
I
SO取得活動
1.I
SO14001認証取得活動
・’03年度に取得活動を開始
・’04年度中の取得を目指す 2.I
SO9001認証拡大取得
・’04年4月に本社(営業・開発・資材)、
本社工場、静岡工場、東京営業が取得
Probe Card for the Future
14
世界の製品別 半導体規模
3,000
2,044
-32.0
+1.3
+18.3
+28.4
2,136
2,000
1,664
億ドル
1,390
1,407
’01
’02
1,000
0
’00
実績
Probe Card for the Future
’03
’04
予測
%
+36.8
50.0
25.0
0.0
-25.0
-50.0
-75.0
その他
-100.0
-125.0
-150.0
MOSロジック
-175.0
-200.0
-225.0
MOSマイクロ
-250.0
-275.0
-300.0
MOSメモリ
-325.0
-350.0
-375.0
前年比
-400.0
-425.0
-450.0
出典
WSTS’04
春季予想
15
JEM売上高実績推移と’04計画
150
40.0
単独売上高
31.7
30.0
21.0
100
95.0
増減率
億 円
74.2
76.4
63.1
50
84.6
10.8
12.3
20.0
10.0 %
0.0
-14.9
-10.0
0
-20.0
'00
'01
Probe Card for the Future
'02
'03
'04
実績
計画
16
対 処 す べ き課 題
1.次世代新製品の開発加速
2.海外拠点の利益率向上
3.さらなる生産性向上の推進
4.新製品の拡大とコスト力強化
Probe Card for the Future
17
新たなチャレンジ、そして加速化!①
開発方針
1.独自技術を育む基盤確立
・ コア技術力の強化
2.PCXの市場展開
3.テストのパラダイムシフトへの対応
①ウエハ一括プロービング技術の確立
②インテリジェントプローブカードの具体化
Probe Card for the Future
18
プローブカードロードマップ
10
20
PCX1(LCD-Dr)
Pitch(μm)
30
50
Cantilever
PCX3
(Memory)
100
VCPC
PCX2(MPU)
(area-array)
HAWK
200
VSCC(area-array)
500
ROBIN(area-array)
1000
2000
2001
2002
2003
2004
2005
2006
2007
2008
2009
年
Probe Card for the Future
19
新たなチャレンジ、そして加速化!②
半導体事業方針
1.メモリー戦略 ① HAWKの収益性向上
② VCPC・カンチの技術改善
2.ロジック戦略 ①デバイス別営業戦略に沿った受注拡大
②オールドエコノミーでの生き残りを目指すコスト改善
Probe Card for the Future
20
新たなチャレンジ、そして加速化!③
半導体事業方針
3.海外戦略 ①「MI
SS-I
T」作戦の推進 M:Mi
cr
on S:
ST-Micro
I : Intel I:
I
nf
i
neon
S:SMI
C T:TI
② JEM AMERICAの再建
③ JEM 上海の飛躍
Probe Card for the Future
21
JEM 四極体制
JEM Europe
JEM 韓国
JEM 上海
JEM
JEM America
JEM 香港
JEM 台湾
Probe Card for the Future
22
新たなチャレンジ、そして加速化!④
新事業方針
1.液晶分野への進出
2.RF、パラメトリックの市場開拓
3.最終テスト領域拡大
4.プローブカードを応用した付加価値製品の創出
5.高速・微少・
極低温・高温分野の拡大
電子事業方針
・ 利益体質の堅持
Probe Card for the Future
23
株主重視 (コーポレートガバナンス①)
1.1単元の株式の数の変更 1,000株 → 100株 ’03年11月4日実施
2.株式の分割 1:1.2 ’03年11月13日実施 3.配当金 ’02年度(第44期)1株当たり30円 普通配当20円
記念配当10円
4.ROE(株主資本利益率)の推移
15
11.2
10.8
'02
'03
10
%
4.5
5
0
'01
Probe Card for the Future
24
情報開示 (コーポレートガバナンス②)
1.I
R責任体制
2.ホームページの開設
3.四半期開示
4.株主が参加しやすい株主総会
Probe Card for the Future
25
監査役制度の選択(コーポレートガバナンス③)
1.取締役会の充実 2.監査役制度の独立性尊重
3.監査役(3名のうち2名が社外監査役)
Probe Card for the Future
26
お手元の書類
「第45回定時株主総会招集ご通知」
をご覧ください。
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