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Lasertec News 09

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Lasertec News 09
Lasertec News 09
株 主 通 信 第 51 期(2012 年 7 月 1 日∼ 2013 年 6 月 30 日)
The Lasertec Advantage
レーザーテックの将来を担う新規事業分野の開拓を加速します。
T h e L a s e r t e c A d v a n t a g e : レ ー ザ ー テック の 強 み
当期は、
「 新中期経営計画」の第 2 段階「フェーズⅠ」の初年度でした。
「 フェーズⅠ 」は新たなる挑戦と位置づけ、
「 コアビジネスの強化 」と
「 新規事業の柱を一つ立ち上げる 」を目標としています。その達成に
向けて、当期も多くの新製品を開発しました。今後も強みを活かした
スピード開発で、お客さまへのさらなる貢献を目指してまいります。
1
コアビジネスの強化
.
次世代機の開発
高精細 FPD 用大型フォトマスク
欠陥検査装置
CLIOS G821
2012 年 8 月発売
1
Lasertec
マスク欠陥検査装置
MATRICS
X810 シリーズ
2012 年 11 月発売
EUV マスク裏面検査 /
クリーニング装置
BASIC シリーズ
2013 年 2 月発売
2
.
新規事業の柱を一つ立ち上げる
各種ウェハ検査装置の開発・・・新たな検査ニーズへの対応
TSV 裏面研磨プロセス測定装置
WASAVI シリーズ
リソグラフィプロセス検査装置
WASAVI シリーズ
BGM300
LX330
2012 年 8 月発売
2012 年 11 月発売
レーザーマイクロスコープ
OPTELICS Ⓡ
HYBRID
2013 年 6 月発売
塗工ムラスキャニング
システム
電気化学反応可視化
コンフォーカルシステム
TSS20
ECCS B310
2012 年 10 月発売
2012 年 10 月発売
Lasertec
2
社長 Q&A
2012 年、レーザーテックは設立 50 周
年を迎えることができました。創業以
来の経営理念である「 世の中にないも
のをつくり、世の中のためになるもの
をつくる 」をさらに追求し、持続的な成
長を目指して新しいレーザーテックを
築いてまいります。
レーザーテック株式会社
代表取締役社長 岡林 理
レーザーテック株式会社
代表取締役社長 岡林 理
革新を続け、持続的な成長を目指す
東証一部銘柄に指定
2013 年 3 月 15 日、当社は東京証券取引所市場第一
部銘柄に指定されました。これもひとえに、株主の
皆さまをはじめ、関係者の皆さま方のご厚情とご支
援のたまものと心より御礼申し上げます。
東証一部指定セレモニーでの通知書授与
3
Lasertec
Q.
A.
1
2013 年 6 月期の業績についてどう
評価されますか ? 当期の市場環境
当社主力事業の半導体関連装置に関しましては、PC(パソコン)の売れ行き不振な
どから、主にメモリー関連デバイスメーカーの投資の抑制が続きました。一方、スマー
と併せてお話しください。
トフォンやタブレット PC 用のロジックデバイスを製造しているロジックファウンドリー
1
市場環境の悪化があったものの、半導体関連を主力事業とす
る事業構造への変革で、影響を最小限にとどめることができ
ました。
では、2012 年前半は投資が好調でしたが、同年後半から投資の抑制が始まり、全体で
厳しい市況となりました。
エネルギー・環境関連分野では、リチウムイオン二次電池市場の拡大が見込まれ、
また省エネルギーに貢献する SiC や GaN と呼ばれる新材料を使用するパワーデバイ
スの市場も小規模ながらも順調に成長しています。
また FPD(フラットパネルディスプレイ)に関しましては、大型テレビの販売が振るわ
ず投資抑制が続きましたが、当社は約 4 年前から FPD 関連事業に対する経営資源を
半導体関連事業に移し、半導体関連中心の事業構造への改革が既に完了しており、影
響は軽微でした。
このような状況下、2013 年 6 月期の業績は、売上高 113 億 97 百万円(前年同期比
7.6% 減)、当期純利益 16 億 10 百万円(前年同期比 10.5% 減)となりました。半導体
設備投資抑制の影響を受け、対前年比較で増収・増益は達成できませんでしたが、こ
の 4 年間で高収益体質への回帰が進み、減益幅は最小限に抑えることができました。
Q.
A.
2
新中期経営計画 フェーズⅠの進捗
状況を教えてください。
当期は、
「 新中期経営計画 」の第 2 段階「 フェーズⅠ 」の初年度でした。
「 フェーズ
2
お 客 さ ま の ニ ー ズ に こ た え た 新 製 品 の ス ピ ー ド 開 発 で、
フェーズⅠは順調に進んでいます。
Ⅰ 」の基本方針は、
「 コアビジネスの強化 」と「 新規事業の柱を一つ立ち上げる 」の二
つです。この 1 年間でコアビジネスと新規事業の分野を合わせて、9 機種の新製品を
発売しました。今年はこの新製品を売上に結びつける年にしたいと思います。
1)コアビジネスの強化
当期は、半導体の微細化や FPD の高精細化に伴う最先端ニーズに沿った新製品
の開発で、コアビジネスの強化を進めました。
具 体 的 に は、当 上 半 期 で は、マ ス ク 欠 陥 検 査 装 置 の 最 新 鋭 機 種 MATRICS
Lasertec
4
社長 Q&A
X700HiT、および X810 シリーズ、また高精細 FPD 用大型フォトマスク欠陥検査装
置の CLIOS G821 を発売しました。いずれも歩留まりの向上、製造コストの低減
というお客さまのニーズに基づいて開発した製品で、より高い欠陥検出感度を実現
した検査装置です。また、当下半期においては、EUV マスク裏面検査 / クリーニン
グ装置 BASIC シリーズを発売しました。これは、半導体分野におけるさらなる微
細化に向けた次世代技術として EUV リソグラフィの研究・開発が加速するなか、
マスク裏面の検査という新たなニーズにこたえた新製品です。同製品は、半導体産
業新聞社主催の「 第 19 回 半導体・オブ・ザ・イヤー 2013」の半導体製造装置部門
において最上位の栄誉となるグランプリを受賞いたしました。さらには、5 年半ぶ
りに顕微鏡の新製品であるレーザーマイクロスコープ OPTELICS® HYBRID を発
売しました。業界で初めてレーザーとカラーコンフォーカルという異なる光学系
を 1 台の顕微鏡に搭載し、各々の長所を 1 台で発揮する画期的な顕微鏡で、シェア
を伸ばしてまいります。
2)新規事業の柱を一つ立ち上げる
新規事業としては、半導体ウェハ関連新製品の開発と受注活動の強化を中心に進
めました。当上半期においては、株式会社ディスコさまのご協力により開発が完成
した TSV 裏面研磨プロセス測定装置 WASAVI シリーズ BGM300 に加え、リソグ
ラフィプロセス検査装置 WASAVI シリーズ LX330 を発売しました。当社にとって
新規参入の分野ですが、お客さまの評価も高く、受注活動を強化しています。
一方、エネルギー・環境関連では、リチウムイオン電池の品質向上、高性能化の
ための装置を 2 機種発売しました。リチウムイオン電池の充放電中の化学反応分布
をリアルタイムで動画観察することに成功した ECCS B310 と、塗工ムラの解析
装置 TSS20 です。
このような新製品を中心に、新規事業の柱を確立してまいります。
Q.
A.
3
短期間でこれだけ多くの製品を開
発できるのはなぜでしょうか?
当期に 9 機種もの新製品を発売できたのは、お客さまの抱える問題を解決する斬
3
ニーズを的確につかみ、全社の高度な専門技術を素早く結集し
て開発することにあります。
新な方法を独自に生みだす創造力と、それをどこよりも早く製品化する光応用技術
をコアとしたエレクトロニクス、精密機構、画像処理技術の融合によるものです。
具体的には、既に納入を完了した製品でも、お客さまが実際に装置を使用してから
5
Lasertec
新たに出てくるご要望などに対し、迅速におこたえしていくなかで、お客さまの満
足度の向上のみならず、次の新製品開発のアイデアが生まれてきます。またマーケ
ティング部門の設置で、半導体などの製造プロセスごとに異なる検査、計測に関す
るニーズを的確に把握し、開発にあたっては部門間に垣根のないオープンで小回り
の利く体制をつくったことが効果を発揮していると思います。
第 52 期はマーケティング機能を一層強化し、さらなるスピード開発と製品力強
化に努めてまいります。また引き続き、当社にとって高い成長が見込める台湾・米
国の現地法人の営業力強化を進め、海外での事業基盤の増強を図ってまいります。
最後に株主さまへのメッセージを
お願いいたします。
当社は、1990 年に店頭公開し、2004 年に JASDAQ 市場に上場いたしました。
そして、2012 年 3 月には東京証券取引所市場第二部に上場し、2013 年 3 月には同
市場第一部に上場することができました。つきましては、株主の皆さまのご厚情に
おこたえいたしたく、2013 年 6 月期の期末配当金を、1 株当たり普通配当 43 円に
一部上場記念配当 5 円を加えた 48 円にさせていただきました。
これからも当社の強みを活かし、世界中のお客さまの研究開発や生産性の向上に
貢献することを通じて、株主さまのご期待におこたえしてまいります。今後とも、
一層のご理解とご支援を賜りますよう、心よりお願い申し上げます。
Lasertec
6
もっと 知 りた い レ ー ザ ー テック !
MA
G
IN
ET
K
R
マ
マーケティング部のご紹介
マーケティング部は 2011 年 8 月、①「 マーケットイン(お客さまのニーズを
理解し本当に必要なものを提供する)
のビジネススタイルに転換する」こと。
および、②新中期経営計画のフェーズⅠ、フェーズⅡの最重要方針である「 新
規事業の柱を立ち上げる」こと。この二つを目標にスタートいたしました。
「 新規事業の柱を立ち上げる」では、当社の強みや長年の技術力を活かすことが
でき、かつ市場が細分化され、新たな参入機会のある「 半導体ウェハ関連市場 」で
E
AL
B
GLO
新規事業の柱の確立に取り組んでいます。
SAL
取り組みの一つは、既に開発済みの各種ウェハ検査装置の拡販です。ワールドワ
イドでの受注活動を強化し、事業規模の拡大を目指しています。
取り組みの二つ目としては、将来の収益源となる新たなウェハ関連製品の企画・
開発の強化です。
第 50 期では、既に開発済みの半導体ウェハ関連製品である WASAVI シリーズ、
RESE
AR
SICA(SiC ウェハ欠陥検査 / レビュー装置)、TROIS(透明ウェハ欠陥検査 / レビュー
ENT for
PM
N
O
をはじめ、海外マーケティング人員を強化しました。また、欧米での知名度向上を目
指し、広告宣伝を開始いたしました。
第 51 期(2012 年 7 月)は、マーケティング部長がソリューションセールス部(旧営
Lasertec
NG
ERI
INE
ENG
S
7
LE
らに強化し、新規事業の早期確立を目指してまいります。
SA
今後はマーケティング部 - ソリューションセールス部 - 技術部、三者間の連携をさ
N
ス測定装置)
を発売し、受注活動を進めています。
O
コさまのご協力により開発した WASAVI シリーズ BGM300( TSV 裏面研磨プロセ
TI
同年 8 月には、将来の収益源となる新たなウェハ関連製品として株式会社ディス
LU
し、新しいお客さまの開拓や、いまだ実績のない地域への販売戦略を強化しました。
SO
業部)部長を兼任する体制に組織を変更しました。市場とお客さまをより正確に把握
ETING
MARK
DEVE
L
装置)を新規事業の中核製品に育て上げるサポートをし、さらには欧米の顧客開拓
&
CH
PRODU
C
EW
TS
N
TIO
MO
RO
SP
To p i c s
平成 25 年度「 知財功労賞 」を受賞
特許庁は毎年 4 月 18 日「 発明の日 」に、産業財産権
制度の普及促進および発展に貢献した個人、企業を
TOPIC
01
表彰しています。レーザーテックは、このたび特許制
度を積極的に活用した優良企業として、創業以来初
めてとなる知財功労賞(特許庁長官賞)を受賞しまし
た。知的財産の創造と活用を一層強化し、さらなる事
業の成長と企業価値の向上を図ってまいります。
4 月 18 日の表彰式
佐藤ゆかり経済産業大臣政務官(前列中央)と受賞者 / 企業代表(前列
右 社長岡林)
「第 19 回 半導体・オブ・ザ・イヤー 2013」で、BASIC シリーズ
がグランプリを受賞
「 半導体・オブ・ザ・イヤー」とは、開発の斬新性、
社会に与えたインパクト、および将来性などを基準
TOPIC
02
に、毎年、半導体産業新聞社の記者投票により受賞製
品・技術が選定され、これらを表彰するものです。今
年の選定キーワードは「 次世代 」で、2013 年 2 月に発
表した新製品 EUV マスク裏面検査 / クリーニング装
置 BASIC シリーズが、難易度の高い EUV 露光用のマ
スク裏面検査装置を開発したことを高く評価され、半
導体製造装置部門でのグランプリ受賞となりました。
6 月 5 日の表彰式
これからも次世代技術や最先端分野での装置開発を
行い、産業の進展に貢献したいと考えています。
Lasertec
8
2 0 1 3 年 6 月 期( 第 5 1 期 )の 連 結 決 算 の ご 報 告
連結貸借対照表(要約)
科 目
(百万円未満切り捨て)
当連結会計年度
Lasertec
前連結会計年度
科 目
(2013 年 6 月 30 日) (2012 年 6 月 30 日)
資産の部
流動資産
現金及び預金
受取手形及び売掛金
たな卸資産
その他
固定資産
有形固定資産
建物及び構築物(純額)
機械装置及び運搬具
(純額)
工具、器具及び備品(純額)
土地
投資その他の資産
資産合計
負債の部
流動負債
買掛金
1 年内返済予定の長期借入金
未払法人税等
前受金
その他
固定負債
長期借入金
退職給付引当金
その他
1 負債合計
純資産の部
株主資本
資本金
資本剰余金
利益剰余金
自己株式
その他の包括利益累計額
その他有価証券評価差額金
為替換算調整勘定
新株予約権
2 純資産合計
負債純資産合計
9
連結損益計算書(要約)
12,469
4,027
2,517
4,186
1,738
7,441
6,568
2,130
16
167
4,254
872
19,911
13,123
4,673
3,033
4,121
1,295
7,650
6,671
2,276
22
118
4,254
978
20,774
3,342
774
706
430
428
1,002
749
473
244
31
4,091
4,502
772
706
873
1,120
1,029
1,494
1,179
282
32
5,996
15,870
931
1,080
14,838
△ 979
△ 84
66
△ 151
33
15,819
19,911
14,969
931
1,080
13,940
△ 981
△ 228
9
△ 238
36
14,777
20,774
売上高
3売上原価
売上総利益
販売費及び一般管理費
営業利益
営業外収益
営業外費用
経常利益
特別損失
税金等調整前当期純利益
法人税、住民税及び事業税
法人税等調整額
少数株主損益調整前当期純利益
当期純利益
(百万円未満切り捨て)
前連結会計年度
当連結会計年度
(自2012 年 7 月1日
(自2011年 7 月1日
至 2013 年 6 月30日) 至 2012 年 6 月30日)
11,397
6,042
5,354
3,205
2,149
407
20
2,536
45
2,491
1,007
△ 126
1,610
1,610
連結キャッシュ・フロー計算書(要約)
科 目
4営業活動によるキャッシュ・フロー
投資活動によるキャッシュ・フロー
財務活動によるキャッシュ・フロー
現金及び現金同等物の期首残高
現金及び現金同等物の期末残高
12,337
5,787
6,550
3,461
3,088
16
130
2,974
4
2,969
1,147
24
1,798
1,798
(百万円未満切り捨て)
前連結会計年度
当連結会計年度
(自2012 年 7 月1日
(自2011年 7 月1日
至 2013 年 6 月30日) 至 2012 年 6 月30日)
602
△ 137
△ 1,303
4,625
3,967
2,575
△ 52
△ 2,168
4,334
4,625
決 算 の ポ イ ント
1
負債合計
前連結会計年度末に比べ 19 億 4 百万円減少しました。これは主に、長期借入
金が 7 億 6 百万円、前受金が 6 億 92 百万円、未払法人税等が 4 億 43 百万円減
少したことによるものです。
2
純資産合計
株主資本にその他の包括利益累計額および新株予約権を加えた純資産合計
は 158 億 19 百万円となりました。自己資本比率は 79.3% となり、引き続き財
務の健全性を維持しています。
3
売上原価
大きく市場が変化したことから在庫に対する評価損を計上しました。
4
営業活動によるキャッシュ・フロー
これは主に、税金等調整前当期純利益 24 億 91 百万円に加え、売上債権の減
少などの収入要因が、法人税等の支払い、前受金の減少などの支出要因を上
回ったことによります。
製品別売上高
営業利益・営業利益率
(百万円)
15,000
当期純利益
(%)
40
(百万円)
4,000
3,000
30
2,000
20
1,000
10
0
0
(百万円)
2,000
10,000
1,000
5,000
0
0
’09
’10
’11
’12
-10
-1,000
(円)
60
(%)
60
(百万円)
25,000
(%)
100
45
45
20,000
80
15,000
60
30
30
10,000
40
5,000
20
-1,000
’13
■ 半導体関連装置 ■ FPD関連装置 ■ レーザー顕微鏡
■ サービス
研究開発費
’09
’10
’11
’12
’13
’09
’10
’11
’12
’13
■ 営業利益 ● 営業利益率(右軸)
年間配当金・配当性向
(百万円)
1,500
自己資本・資産合計・自己資本比率
1,000
500
15
15
0
’09
’10
’11
’12
0
’13
’09
’10
’11
’12
’13
0
0
■ 年間配当金 ● 配当性向(右軸)
’09
’10
’11
’12
0
’13
■ 自己資本 ■ 資産合計 ● 自己資本比率(右軸)
※6月30日に終了した連結会計年度
連結株主資本等変動計算書(自 2012 年 7 月 1 日 至 2013 年 6 月 30 日)
(百万円未満切り捨て)
株主資本
資本金
2012 年 6 月 30 日残高
連結会計年度中の変動額
剰余金の配当
当期純利益
連結範囲の変動
自己株式の処分
株主資本以外の項目の連結
会計年度中の変動額(純額)
連結会計年度中の
変動額合計
2013 年 6 月 30 日残高
その他の包括利益累計額
新株予約権
純資産合計
△ 228
36
14,777
̶
̶
̶
̶
̶
̶
̶
̶
̶
̶
̶
̶
△ 597
56
87
143
△2
141
900
56
87
143
△2
1,041
15,870
66
△ 151
△ 84
33
15,819
株主資本合計
為替換算
調整勘定
利益剰余金
931
1,080
13,940
△ 981
14,969
9
△ 238
̶
̶
̶
̶
̶
̶
̶
̶
△ 597
̶
̶
̶
△ 597
1
1,610
△ 114
2
̶
̶
̶
̶
̶
̶
̶
̶
̶
̶
̶
898
1
931
1,080
14,838
△ 979
1,610
△ 114
0
自己株式
その他有価証
券評価差額金
資本剰余金
その他の包括
利益累計額合計
1,610
△ 114
2
Lasertec
10
会 社 概 要(2013 年 6 月 30 日現在)
社
所
在
設
資
本
名
レーザーテック株式会社
役員
地
〒222-8552
神奈川県横浜市港北区新横浜二丁目 10 番地 1
代表取締役社長
岡林 理
立
1962 年 8 月
金
9 億 3,100 万円
主な事業内容
従 業 員 数
(2013 年 9 月 26 日現在)
社外取締役
梶川 信宏
海老原 稔
下山 隆之
代表取締役副社長
楠瀬 治彦
下記製品の開発・製造・販売・サービス
1. 半導体関連装置
2. FPD・太陽電池関連装置
3. レーザー顕微鏡関連製品
常勤監査役
古賀 一正
常務取締役
内山 秀
監査役
齋藤 侑二
山田 博重
取締役
森泉 幸一
連結 245 名 単体 189 名
株 式 情 報(2013 年 6 月 30 日現在)
株式概要
上 場 市 場
発行済株式総数
株 主 数
大 株 主 一 覧
株主メモ
東京証券取引所市場第一部(証券コード 6920)
11,785,800 株
4,674 名
日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社(信託口)
日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口)
内山 靖子
内山 洋
株式会社三菱東京 UFJ 銀行
内山 秀
ビービーエイチ フォー フィデリティ ロープライスド ストック ファンド
(プリンシパル オールセクター サブポートフォリオ)
前田 せつ子
ステート ストリート バンク アンド トラスト カンパニー
粟村 大吉
事 業 年 度
定時株主総会
基 準 日
7 月 1 日から翌年 6 月 30 日まで
毎年 9 月
毎 年 6 月 30 日( な お、そ の 他 必 要 あるときは、
あらかじめ公告した日)
所有株式数
(株)持株比率
( %)
638,100
630,500
500,800
435,400
376,000
353,500
5.41
5.34
4.24
3.69
3.19
2.99
単 元 株 式 数
株主名簿管理人
特別口座管理機関
同 連 絡 先
100 株
公告掲載 URL
http://www.Lasertec.co.jp
350,000
2.96
323,400
313,900
257,300
2.74
2.66
2.18
ただし、電子公告によることができない事故、その他のやむを得ない事由が生じたときは、
日本経済新聞に公告いたします。
(注)上記のほか、当社は発行済株式総数に対し、4.37% の自己株式を保有しています。
株 価 の 推 移
(円)
1,500
三菱 UFJ 信託銀行株式会社
〒137-8081 東京都江東区東砂七丁目 10 番 11 号
三菱 UFJ 信託銀行株式会社 証券代行部
(ご注意)
1. 株主さまの住所変更、買取請求その他各種お手続きにつきましては、口座を開設されて
いる口座管理機関(証券会社など)にお問い合わせください。株主名簿管理人(三菱 UFJ
信託銀行)ではお取り扱いできませんのでご注意ください。
2. 特別口座に記録された株式に関する各種お手続きにつきましては、三菱 UFJ 信託銀行が
口座管理機関となっておりますので、上記特別口座管理機関
(三菱 UFJ 信託銀行)
にお問い
合わせください。なお、三菱 UFJ 信託銀行全国各支店においてもお取り次ぎいたします。
3. 未受領の配当金につきましては、三菱 UFJ 信託銀行の本支店でお支払いいたします。
当社 Web サイトのご案内
1,000
http://www.Lasertec.co.jp
当社 Web サイトには、IR 情報をはじめ各種情報が満載さ
れております。ぜひご覧ください。
500
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2012年
2013年
1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月 1月 2月 3月 4月 5月 6月
(注)当社は 2013 年 7 月 1 日付で普通株式 1 株を 2 株に分割いたしました。
上記グラフは、2012年1月から当株式分割が行われたと仮定して算出した株価の推移です。
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