Comments
Description
Transcript
製品情報 - ロームメカテック
ローム・メカテック㈱製品情報 2007.2 OPT DEVICE 光半導体パッケージ ハーメチックシール ・数量にかかわらず安定した品質と高い気密性、絶縁性により精密部品を つねにベストな状態を維持することができる製品。 ・カスタム品についても理想形状と低コスト化できる製品づくりを積極的にご提案 させて頂きます。 汎用品 ST-56 ST-56-4PIN CP-33 CP-22 特徴 ・弊社汎用ステムの特徴として鍛造部品であるベース部を、自社金型にて内製化している 為形状変更への対応スピード、金型内製化による他社との変動費差別化によるローコスト ステムの実現。 ・弊社汎用ステムに使われている個別部品の採用をしていただくことにより、更なる コストダウンステムを製作する事ができる。 カスタム品 CS-74-8PIN (Auメッキ一部剥離) CS-56-SLIM 特徴 ・弊社金型工場には精密加工を行なうための加工機械が揃っているので、お客様の 要求されるカスタム形状の製品を1品から製作可能です。 1 / 2 ページ 樹脂パッケージ ・精密インサート成形技術により高精度な製品を成形することによりオープンタイプの 光半導体に使用することができ廉価版ステムとしてご利用して頂けます。 汎用品 FL-56 FL-SLIM 特徴 ・この製品に必要な全ての金型を内製化している為全ての面において迅速に対応できる。 2 / 2 ページ Fusion MTF 1 TOPICS リードフレーム処理装置“Fusion Series MTF 1” ○ 半導体電子部品のリード端子を切断・曲げ加工処理を ○ 行い、単品に切出し処理を行った後に搬送用トレイに ○ 整列・移載までを自動で処理する装置です。 ○ 3t サーボプレス 2 ヘッド搭載。 ○ お客様のニーズに応えて装置を設計します。 〒621-0011 京都府亀岡市大井町土田 3-6-1 TEL 0771-25-4717 FAX 0771-25-4707 http//:www.rohm-mechatech.co.jp email:[email protected] ○施工例 Fusion-MTF1 加工機本体・・・幅 1350mm 奥行き 660mm 高さ 1700mm 重量 1000kg 集塵機付属 電源・ ・ ・3相 200V 定格・ ・ ・3t 2ヘッドサーボプレス (従来製金型も搭載可能) 対応フレーム・ ・・幅 20∼70mm 全長 240mm まで (マトリックス対応・ ・ ・ 最大4列まで) 処理能力・ ・・ 40∼60pcs/min (参考値) QC STOP機能・・・抜き取り検査可能 操作パネル・・・ 3ヶ国語対応 (英語、日本語、タイ語) オプション・・・画像検査処理装置 (190万画素カメラ使用 エリア80×60mmで50μまで認識) Fusion MTF 2 TOPICS リードフレーム処理装置“Fusion Series MTF 2” ○ 半導体電子部品のリード端子を切断・曲げ加工処理を ○ 行い、単品に切出し処理を行った後に搬送用チューブに ○ 自動挿入する装置です。 ○ 3t サーボプレス 1 ヘッド搭載。 ○ お客様のニーズに応えて装置を設計します。 〒621-0011 京都府亀岡市大井町土田 3-6-1 TEL 0771-25-4717 FAX 0771-25-4707 http//:www.rohm-mechatech.co.jp email:[email protected] ○施工例 Fusion-MTF2 (切断、曲げ、個片カット マガジンtoチューブ) 加工機本体・・・幅 1330mm 奥行き 770mm 高さ 1700mm 重量700kg 集塵機・・・外部取付オプション 電源・・・3相 200V 定格・・・3t 1ヘッドサーボプレス 対応フレーム・・・幅 20~70mm 全長 240mm まで 処理能力・・・40~60pcs/min (参考値) 操作パネル・・・3ヶ国語対応 (英語、日本語、タイ語) オプション・・・画像検査処理装置 (190万画素カメラ使用 エリア80×60mmで50μまで認識) オプション・・・イオナイザー等 Fusion MTF 3 TOPICS リードフレーム処理装置“Fusion Series MTF 3” ○ 半導体電子部品のリード端子間を切断加工し マガジンからマガジンへ自動搬送する装置です。 ○ 3t サーボプレス1ヘッド搭載。 ○ お客様のニーズに応えて装置を設計します。 〒621-0011 京都府亀岡市大井町土田 3-6-1 TEL 0771-25-4717 FAX 0771-25-4707 http//:www.rohm-mechatech.co.jp email:[email protected] ○施工例 Fusion-MTF3 (先抜き マガジンtoマガジン) 加工機本体・・・幅 1300mm 奥行き 750mm 高さ 1700mm 重量 900kg 集塵機・・・外部取付オプション 電源・・・3相 200V 定格・・・3t 1ヘッドサーボプレス 対応フレーム・・・幅 20~70mm 全長 240mm まで 処理能力・・・40~60pcs/min (参考値) QC STOP機能・・・抜き取り検査可能 操作パネル・・・3ヶ国語対応 (英語、日本語、タイ語) オプション・・・画像検査処理装置 (190万画素カメラ使用 エリア80×60mmで50μまで認識) RMS750 SERVO PRESS 特徴 ・ACサーボモーターの採用で 省エネルギー化を実現 ・精密ボールネジを採用し高精 度な位置決めが可能 ・オープンハイトの調整がデジ タルで変更可能なため多品種 の金型に対応可能 ・ラム速度、位置指定、停止時 間指定等ワークに合わせ加工 条件設定が可能 インライン使用例 卓上タイプ 主要部 主軸 操作パネル サイズ 重量 金型部 被加工物 その他 項目 駆動・駆動方式 加圧能力 主軸剛性 ラムストローク MAXスピード ディスプレイ 本体 本体 標準サイズ 標準サイズ時 全体制御 電源 仕様 サーボモーター、ボールネジ&プーリー MAX 750kgf 2500kg MAX 40mm 15mm/sec タッチパネル入力 390mm(W)×340mm(D)×580mm(H) 50kg 118mm(W)×170mm(D)×131mm(H) MAX 80mm(W) PLC AC100V 〒621-0011 京都府亀岡市大井町土田 3-6-1 TEL 0771-25-4717 FAX 0771-25-4707 http//:www.rohm-mechatech.co.jp email:[email protected] 7DAYS EXPERIMENTAL SERVICE リードフレーム製作からD・T・F金型まで試作における トータル的な短納期対応サービスです。 リードフレーム 樹脂パッケージング リード成形 このサービスの主なメリット 1. ひらめきを早く形にでき、研究・開発をスムーズに ! 2. 問題点を早く発見でき、量産時のリスク回避が可能 ! 3. 新商品を早く市場投入することが可能 ! 〒621-0011 京都府亀岡市大井町土田 3-6-1 TEL 0771-25-4717 FAX 0771-25-4707 http//:www.rohm-mechatech.co.jp email:[email protected]