極薄・高密度・高精度シールド板 5ページ

極薄・高密度・高精度シールド板
極薄・高密度・高精度シールド板
MCL-E-67S#
MCL-ＢE-67ＧS#（Ｈ）タイプ
MCL-E-679S#（W）タイプ
MCL-E-75GS#
MCL-E-679FS#（R）タイプ
MCL-E-679FGS#（R）タイプ
MCL-E-679FGS#（S）タイプ
MCL-E-700GS#（R）タイプ
MCL-E-705GS#
P58
シールド板発注時の注意事項
P60
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極薄・高密度・高精度 シールド板
MCL-E-67S#
MCL-BE-67GS♯（H）タイプ
MCL-E-75GS♯
MCL-E-679FGS♯（R）タイプ
MCL-E-700GS♯（R）タイプ
MCL-E-679S♯（W）タイプ
MCL-E-679FS♯（R）タイプ
MCL-E-679FGS♯（S）タイプ
MCL-E-705GS♯
（#は層数を示します。）
内層回路入り銅張積層板
■特 長
■用 途
●多層PWB製造工程のうち、内層回路形成工程と多層化工程までを弊社で行い、
多層化済み銅張積層板としてPWB製造メーカーにお届けします。
●車載電子機器
●内層回路形成を高品質・高効率な製法で行いますので、安定した品質の多層
PWBが製造できます。
（4∼12層）
●モバイルPC、小型携帯端末
●ビルドアップ工法PWBのベース基板としてもお使いいただけます。
●内層最小L/S=35μm/35μmの高密度回路品が製造可能です。
●4層板で0.135mm（PWB全体厚≦0.200mm）、6層板0.260mm （PWB全体厚≦0.32mm）の極薄製品が可能です。
●アミューズメント関連電子機器
●半導体パッケージ基板
●デバイスモジュール基板
●極薄メモリーカード
●その他ビルドアップ工法のベース基板
●通常のFR-4材料に加え、高機能材料（高耐熱・低熱膨張・ハロゲンフリー）を使用
した製品も対応可能です。
■高機能シールド板のラインナップ
弊社の各種プリント配線板用高機能樹脂材料を適用した製品をお届けできます。
（Ｈ）タイプ
・一般多層プリント配線板用途 ：MCL-E-67／（ハロゲンフリー）MCL-ＢE-67Ｇ
・高信頼性用途
：MCL-E-679（W）タイプ／（ハロゲンフリー）MCL-E-75G
・半導体パッケージ用途
：MCL-E-679Ｆ
（R）タイプ ／（ハロゲンフリー）MCL-E-679FＧ
（R）
（Ｓ）
,
タイプ,
MCL-E-700Ｇ
（Ｒ）タイプ,MCL-E-705Ｇ
●高密度化・高精度化・極薄化 対応
回路の高密度化とそれに伴う高位置精度化は、半導体パッケージや高機能プリント配線板を中心に急激に進展しています。
弊社では、それら難度の高い製品の内層回路工程と多層化工程を高精度・高効率生産設備で行い、
シールド板としてお届けします
ので、安定した品質のPWBを製造できます。
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■極薄品厚み仕様
極薄品厚み仕様の一例（対応品種MCL-E-679FS# MCL-E-679FGS#（R）
タイプ MCL-E-679FGS#（S）
タイプ
薄物仕様
（量産対応中）
構 成
極薄対応仕様1
（量産対応中）
極薄対応仕様2
（注2）
L1外層銅箔
3
3
3
L1-L2基材厚
39
39
32
L2内層銅箔
18
12
12
L2-L3基材厚
60
52
41
L3内層銅箔
18
12
12
L3-L4基材厚
39
39
32
L4外層銅箔
シールド板 全休厚
（μm）
4層PWB厚み
（μm）
（実現可能 予想値）
注1）
3
3
3
180
160
135
240
220
195
注1）
本表の数値は一例であり、基材層の厚みは内層銅箔のパターン形状により変わる場合があります。
注2）
対応できる材料品種は限定があります。
■高密度内層回路仕様
区分
汎用品仕様（注3）
高密度仕様1（注3）
高密度仕様2（注3,4）
最小ライン/スペース
（μm）
L/S≧75/75
L/S≧50/50
L/S≧35/35
区分
汎用品仕様
高精度品仕様1
高精度品仕様2（注4）
内層回路 位置精度
NCガイドマークピッチ
（μm）
±100
±75
±50
注3）
内層銅箔18μmまたは12μm
注4）
対応可能な仕様はパターン形状、納入サイズ、基材樹脂系、層構成、
および銅箔構成によりますので詳細は弊社営業へお問い合わせください。
■一般仕様（MCL-E-67S#の場合）
品 番
標準納入サイズ
（たて×よこ）
MCL-E-67S#
（#：層数）
680×510mm
510×610mm
510×510mm
510×304mm
406×510mm
406×338mm
338×510mm
層数
4∼12
標準銅箔厚さ
外層銅箔
内層銅箔
12μm
18μm
35μm
12μm
18μm
35μm
70μm
105μm
公称厚さ
板厚さ
厚さ許容差
0.6mm
±0.06
0.8mm
±0.08
1.0mm
±0.10
1.2mm
±0.12
1.5mm
±0.15
注5）
#は層数を示します。
注6）
公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は、
より厚い方の厚さ許容差とします。
注7）
公称厚さは全体厚さ
（銅箔厚さ含む）
を示します。
注8）
内層銅箔を埋めるプリプレグは内層銅箔厚みの2倍以上の厚みとなるようPWB設計をしてください。
■内層銅箔処理
（注9）
「酸化還元処理」もしくは「エッチング系粗化処理」を適用しています。
注9）
適用基材樹脂系、板厚み、
および層構成によってはどちらかに限定される場合があります。
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シールド板ご発注時の注意事項
■内層回路設計上のお願い
1）内層回路には、斜め格子状のパターンは配置しないでください。
製品外枠部や電源、グランド層は、全面ベタ銅のままにしてください。
2）AOI検査機が回路欠陥と誤認する形状は、できる限り配置しないでください。
3）最終プリント配線板となる部分は、シールド板納入サイズから端部10mmを除く内側に配置してください。
5mm以上
5mm以上
10mm以上
4）方向を示すガイド穴（G2）は、NC基準穴（G1、G0）からできるだけ遠い位置に配置する方が、寸法精度上有利です。
●
G1
●
G1
●
G1
●
G1
G0
●
G0 G2
● ●
G0 G2
● ●
G0
●
×
×
×
○
5）NCガイドマークは同心円状としてください。十文字やマーク周辺に文字を配置しないでください。
A
B
C
×
60
×
○
G2
●
●内層回路パターンのご支給方法について
弊社では、
フォトマスク支給、データ支給、の両方に対応しています。
高密度・高精度品はデータ支給をお願いいたします。
プリント板と
なる範囲
外枠部
①フォトマスク支給
項目
フォトマスク形式
必要資料
内容
1）
ネガ、
もしくはポジにてご支給ください。
2）
前ページの「内層回路設計上のお願い」
を参照して設計ください。
3）
フォトマスクの各層の位置ずれは30μm以下のものをご支給ください。
4）
寸法スケールファクターは掛けず、
シールド板納入時の仕上がり寸法設計値と1：1としてください。
5）
回路パターン
（ラインおよびパッド）
の幅補正については、仕上り設計値に次の値を加算してください。
内層銅箔 18μｍ、35μｍ→設計値＋20μｍ 内層銅箔 70μｍ →設計値＋40μｍ
6）
外枠部樹脂流れ用の溝を、
お客様で設けていただく必要はありません。
必要な溝等は弊社にて追加いたしますので、
ご支給時は全面ベタ銅状態としてください。
外枠部で、変更してはいけない個所がありましたら、事前にご指示ください。
以下のものをフォトマスクとともにご支給ください。
1）
図番別のシールド板個別仕様書
②データ支給
項目
データ受信体制
対応フォーマット
必要資料
データの注意点
内容
１）
Eメール 受信アドレス：[email protected]
尚、送信されます作画データサイズが5MBを超えてしまう場合は、5MB以下のサイズに分割して送信
頂けますよう御願い致します。 ２）
CD-R、RW ディスク等
拡張ガーバーRS274X及び標準ガーバーRS274Dに対応可能です。
（編集時間短縮のため、
できるだけ拡張ガーバーRS274Xでの御支給をお願い致します。）
1）
作画データの案内書
受信データとの照合のため、次の内容を御連絡願います。
（1）図番 （2）作画データのファイル名 （3）データサイズ
2）
作画データ
3）
面視の御指示
4）
確認用フィルム
5）
フォーマット仕様
6）
アパーチャリスト
尚、5）
6）
につきましては、御支給データが標準ガーバーRS274Dのときのみ必要です。
7）
シールド板個別の仕様書
1）
面視に関しては、仕様書の基準面視＝データ面視としてください。
2）
寸法に関しては、製品仕上り寸法＝御支給データ値としてください。
尚、
スケーリングの必要な場合は、御支給データ値に対してのスケールファクター及びスケール原点を仕様書に明記頂
ければ対応可能ですが、予めスケールファクターを掛けた状態でデータを御支給頂けますよう、
お願い致します。
3）
導体幅は、製品仕上り値＝アパーチャサイズとしてください。
尚、御支給データに補正が入る場合は、製品仕上り値に対しての補正量を仕様書に明記頂けますよう、
お願い致します。
4）
面付処理の際、納入サイズ外データを削除しますので、納入サイズ境界線上にテストクーポン、
フレーム等のデータを設
けないでください。
5）
編集及び作画において誤作動の原因となる微円弧、一本線のポリゴンを御支給データに含まないよう、
お願い致します。
6）
データ単位系は、
「mm」
にて出力をお願い致します。
●内層回路パターンの保管期限
ご支給フォトマスクは、弊社ワーク用フォトマスク作製後、
ご返却または保管しています。
また、弊社でのワーク用フォトマスクは最後の受注後2年間保管しています。2年以上ご発注がなかったものについては処分させて
いただきますので、あらかじめご了承ください。
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