2015年春季版 テアダウン リポート集 ～ 最新電子機器の分解と解析

2015 年 3 月
〒101-0044
東京都千代田区鍛冶町 2-10-7
EM データサービス株式会社
℡：03(3252) 6641
Fax：03(3252) 6642
2015 年春季版
テアダウン リポート集
～ 最新電子機器の分解と解析 ～
ベールに包まれた最新の電子機器の内部構造の全容が 今 明らかに！
【 発刊に際して 】
昨年 3 月の初版発刊以来、大きな反響をいただいた EM データサービス株式会社の「 2014 年春季版
テアダウン リポート集 ～ 最新のデジタル機器の分解と解析 ～」............
この度 最新の電子機器が網羅され「 2015 年春季版 テアダウン リポート集 ～ 最新電子機器の分
解と解析 ～」として装いも新たに刊行されました。
EM データサービス株式会社はエレクトロニクス機器・関連部材の市場調査を中心に、最新電子機器の
モデルユニットのテアダウン リポート(実装技術分析)を会員の皆様にお届けしてまいりました。
このテアダウン リポートには、半導体全般、電子・機構部品、化学材料など各部材の実務経験の豊富
なエキスパートが、技術問題の解析からコスト分析までの広範囲に亘って対応しており、会員様から高い評
価をいただいております。
加えて、デジタル機器の実装分解、実装回路技術の全般的な動向と搭載部品・部材の詳細な調査解析
を実施、ブロック図(回路構成)・構成部品・モジュール製品や部材の員数調査と個別部品のコスト調査及び
緻密なセット全体の原価分析まで及んでおり、最先端・最高の情報をお届けしています。
今回発刊の「2015 年テアダウン リポート集」は、弊社会員以外の皆様からの「これらのリポートを一冊に
まとめた書籍を入手できないか？」とのご要望にお応えすべく、「8 つの最新のモデルユニットの分解と解析
を一冊に凝縮」いたしました。
ベールに覆われた最新の電子機器の内部構造が、明らかになってきました。
高度の分解･解析技術を駆使することにより初めて可能となった、最新の電子機器の内部構造の全容を
ご案内します。
P.1/9
本書の構成は、以下の 8 章からなっています。
序
解析対象機器とスマートフォンの最新技術動向
第 1章
スマートフォン Lenovo(聯想集団) P780 実装解析リポート
第 2章
スマートフォン
Xiaomi(小米科技) Mi3(WCDMA) ″
第 3章
スマートフォン
Huawei(華為技術) Ascend P7
第 4章
スマートフォン Apple iPhone 6
第 5章
ウェアラブル端末 ソニーSmart Watch 3(SWR50)
″
第 6章
ロボット家電 iRobot Roomba870
″
第 7章
シーリング型 LED 照明 パナソニック HH-LC536AR ″
第 8章
直管型 LED ランプ(東芝 LED 管球+照明器具)
″
″
″
本書の構成
目次
解析対象機器 .................................................................................................................................... 1
スマートフォンの最近技術動向 ................................................................................................ 2
1.NFC 対応 ................................................................................................................................ 2
2.Quick Charge ......................................................................................................................... 2
3.Envelope Tracking(包絡線追従) ............................................................................................ 3
第 1 章 スマートフォン Lenovo(聯想集団) P780 実装解析リポート .......................................... 5
1. 概要 ....................................................................................................................................... 7
2. 実装上の特徴 ........................................................................................................................ 8
3. ブロック図 .......................................................................................................................... 10
4. 分解調査.............................................................................................................................. 11
5. コスト分析 .......................................................................................................................... 25
第 2 章 スマートフォン Xiaomi(小米科技) Mi3(WCDMA) 実装解析リポート ....................... 29
1. 概要 ..................................................................................................................................... 31
2. 実装上の特徴 ...................................................................................................................... 32
3. ブロック図 .......................................................................................................................... 34
4. 分解調査.............................................................................................................................. 35
5．コスト分析 ......................................................................................................................... 47
第 3 章 スマートフォン Huawei(華為技術) Ascend P7 実装解析リポート ............................. 51
1. 概要 ..................................................................................................................................... 53
2. 実装上の特徴 ...................................................................................................................... 54
3. 分解調査.............................................................................................................................. 56
4. コスト分析 .......................................................................................................................... 68
第 4 章 スマートフォン Apple iPhone 6 実装解析リポート ..................................................... 73
1. 概要 ..................................................................................................................................... 75
P.2/9
2. 実装上の特徴 ...................................................................................................................... 76
3. ブロック図 .......................................................................................................................... 79
4. 分解調査.............................................................................................................................. 80
5. コスト分析 .......................................................................................................................... 94
第 5 章 ウェアラブル端末
ソニーSmart Watch 3(SWR50) 実装解析リポート....................... 99
1. 概要 ................................................................................................................................... 101
2. 実装上の特徴 .................................................................................................................... 103
3. ブロック図 ........................................................................................................................ 105
4. 分解調査............................................................................................................................ 106
5. コスト分析 ........................................................................................................................ 114
第 6 章 ロボット家電 iRobot Roomba870 実装解析リポート ................................................ 117
1. 概要 ................................................................................................................................... 119
2. 実装上の特徴 .................................................................................................................... 120
3. 分解調査............................................................................................................................ 122
4. 基板詳細 ........................................................................................................................... 143
5. コスト分析 ....................................................................................................................... 147
第 7 章 シーリング型 LED 照明 パナソニック HH-LC536AR 実装解析リポート............... 155
1. 概要 .................................................................................................................................. 157
2. 実装上の特徴 .................................................................................................................... 158
3. ブロック図........................................................................................................................ 159
4. 基板設計............................................................................................................................ 160
5. 回路構成 ........................................................................................................................... 161
6. 分解調査 ........................................................................................................................... 163
7. コスト分析........................................................................................................................ 172
第 8 章 直管型 LED ランプ実装解析リポート ........................................................................... 175
東芝 LDL40T･N/19/20(管球) +東芝 LET-41307-LDJ(照明器具) 及び
東芝 LDM40SS･N/18/20-L1(管球)
1. 直管型 LED ランプの解析(LDL40T･N/19/20 & LDM40SS･N/18/20-L1 の比較) ......... 177
(1) 両機種の仕様及び価格の比較-1 .................................................................................... 177
(2) 両機種の仕様及び価格の比較-2 .................................................................................... 177
(3) 重量比較の比較 ............................................................................................................. 179
2. GX16t-5 口金直管 ............................................................................................................. 180
(1) 外付け電源の回路構成................................................................................................... 180
(2) 口金部分解 ..................................................................................................................... 181
(3) 発光部分解 ..................................................................................................................... 182
(4) LED 基板の構成 ............................................................................................................. 183
(5) 機器分解 ........................................................................................................................ 184
(6) 回路基板詳細 ................................................................................................................. 186
(7) コスト分析 ..................................................................................................................... 188
3. GZ16 口金直管 .................................................................................................................. 191
P.3/9
(1) 回路構成 ........................................................................................................................ 191
(2) 口金分解 ........................................................................................................................ 192
(3) 発光部分解 ..................................................................................................................... 193
(4) LED 基板の構成 ............................................................................................................. 195
(5) 電源回路基板 ................................................................................................................. 196
(6) 回路基板詳細 ................................................................................................................. 197
(7) コスト分析 ..................................................................................................................... 198
4. 管球部のみのコスト比較(参考) ........................................................................................ 200
調査書籍
『 2015 年春季版 テアダウンリポート集
～ 最新の電子機器の分解と解析～ 』
【調査期間】 2014 年 3 月～2015 年 1 月
【発刊日】
2015 年 3 月 1 日
【体裁】 書籍 A4 版 フルカラー、 ページ数 ： 200 ページ 図表：約 400
CD（表・チャート集）：書籍をご購入された方のみ販売いたします。
【著作・発行】 EM データサービス株式会社
【価格 書籍：本体価格】 50,000 円
【書籍＋CD ：本体価格】 60,000 円
【お申込み方法】
別紙の申込書にご記入のうえ、弊社宛ファックス又は電子メールでお申し込みください。
Fax： 03-3252-6642 E-mail: [email protected] Tel: 03-3252-6641
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図表例
Fig.1 Xiaomi Mi3(WCDMA 版) ブロック図
S
Touch-screen
Controller
Atmel mXT540S
16GB eMMC Flash
SanDisk
SDIN8DE4-16G
WiFi(2.4/5GH
z)PA/Ant-swi
tch.
Skyworks
SKY11
LCD
WLAN(11ac)/Blue
tooth/FM Combo
Qualcomm
WCN3680
S
FM signal
Antenna switch
/ Multiplexer
3079
CPU
Proximity
Sensor
Multi-band PA
Avago
ACPM-7600
(Krait400 4Core)
Audio Codec
Qualcomm
WCD9320
AD
Back
Noise
AD
/GPU
(Adreno)
NFC
Controller
Broadcom
BCM20793M
NFC
Antenna
NFC Security
STmicro
ST3305
A
Environmental
Light
Accelerometer
2441FC42
A
16Gbit LPDDR3
RAM
Samsung
Back
K3QF2F20DA-QGCF
Power
Power
Maneageme
Maneagement
nt
Qualcomm
Qualcomm
PM8841
PM8841
PM8941
Telephone
Quick Charge
e
Audio
Volume+/-
PWR/STB
AD
S07A
E-Compass
AKM AK8963
Barometer
650KP
LCD
Back-light
Front
A
Telephone
RF Envelope
Tracking
Power Supply
Qualcomm
QFE1101
RF Modem/ GPS
(Multi-Mode w/o LTE)
Qualcomm WTR1625
Qualcomm
MSM8974AB
JXJ 3-P
e
S
RF Power Sense
BD1401
Head-phone
Amp. TI
TPA61311
Ear-phone
Jack
Front
Touch Panel
A
A Regulator
Home Back
Li-Battery
Monitor
TI BQ2347
I2P PZ
Micro
USB
Gyroscope
7N
別基板を表す
＊：モバイル機器は高周波部分が最大のポイントになりますが、洗練・蓄積された技術により最先端の解析
を行っております。
P.5/9
Fig.2
Xiaomi Mi3(WCDMA 版)
24
27
主基板裏側
43
28
42
25
26
41
34
29
40
30
39
33
38
31
32
37
36
35
24.
25.
26.
27.
28.
29.
30.
31.
32.
33.
34.
35.
36.
37.
38.
39.
40.
41.
42.
43.
Electronic Compass Asahi-kasei AK8963
Gyroscope sensor (Marking 7N)
3-axes Accelerometer (Marking 2441FC42)
Audio Switch (marking JXJ 3-P)
Pre-Amp. for Microphone CSP (Marking AD)
Headphone amp. TI TPA61311
Audio Codec Qualcomm WCD9320
Power Management Qualcomm PM8841
Barometer Sensor (Marking 650 KP)
PoP Stack of CPU and SDRAM
Qualcomm MSM8974AB / Samsung K3QF2F20DA-QGCF
Power Management Qualcomm PM8941
Li-Battery Monitor TI BQ2347
Connector to Switches of Vol.+/- and Power/Standby
Antenna Switch For Cellular Bands (Marking 3079)
SAW Filters
RF Modem(Multi-Mode w/o LTE) Qualcomm WTR1625
Connector to Back(Main) Camera
Connector to Front(Sub) Camera
Environmental photo sensor
Microphone for Foreground Sound
Package-on-Package(PoP)側縁部
上が Samsung の 16Gbit LPDDR3
下が Qualcomm MSM8974AB
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Fig.3 Sony Smart Watch 3(SWR50)
音道及び環境光センサ用
ゴムカバー
フレーム・アース接続用
ボゴ・ピン
音声処理及び GPS 回路用
シールドケース
(0.15mm 厚 洋銀)
CPU,Memory 回路用
シールドカバー
(0.15mm 厚 銅板)
音声・GPS 回路用シール
ドケースはアンテナ側、
以外は側壁を設けてい
る。材質は洋銀。
CPU,Memory 回路用シール
ドカバーは外側の 1 辺以外は
開放的構造になっている。材
質は銅。CPU 部分はくり抜か
れている。
開発当初はシールドケース経
由の放熱を意識していたが
NFC アンテナ裏打ちの磁性シ
ートによる放熱に切り替えたと
思われる。
＊： 筐体の 4 側面を斜角方向も含めて観察し、設計者の意図等も考慮し解析していきます。
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Fig.4 iRobot Roomba 870 (部分)
診断用サービスコネクター
(miniDIN 7pin)
(下はダスト･ボックス)
診断用サービスコネクター
カバー(ゴム製)
撮影時にゴムカバ－が戻る
のを防ぐためのセロテープ
Table 1 Sony Smart Watch 3 電子部品
回路ブロック
部品種
チップコンデンサ
(Ceramic)
チップ抵抗器
インダクタ
サイズ
0603
1005
1608
1612
0603
1005
1608
0603 HiQ
1005 HiQ
1005ML
1608HiQ
1608ML
2520ML
CPU/
Bluetooth
31
15
2
15
3
Diode
小規模半導体
Photosensor
水晶振動子
1005
1608
1608
1008
1005
1608
1006 3pin
Antenna
8
1
2
36
5
2
3
4
1
2
USB
Interface
Display
3
1
1
1
1
1
1
1
2
2
2
1
1
2
4
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
3
1
1
1010
2016
2512
8
20
9
1
6
Voice/
GPS
1
2516Core
3025Core
Common-Mode-Choke
0806
RF-Coupler
Balun
Diplexer
SAW Filter
Storage/
Memory
Power
1
1
1
電子部品小計
P.8/9
合計
個数
86
44
16
1
29
6
2
1
2
4
1
1
2
4
1
1
1
1
1
2
5
1
1
1
2
1
単価
（円）
0.1
0.08
0.08
0.12
0.08
0.08
0.3
0.18
0.2
0.12
0.15
0.25
1.2
6
9
1.2
4
5
6
25
1
1.5
4
8
14
15
合計
（円）
8.6
3.52
1.28
0.12
2.32
0.48
0.6
0.18
0.4
0.48
0.15
0.25
2.4
24
9
1.2
4
5
6
50
5
1.5
4
8
28
15
181.48
書籍（CD-ROM）購入申込書
ＥＭデータサービス（株）行き
（ファックス：03-3252-6642）
貴社名
「2015 年春季版 テアダウン リポート集 ～ 最新デジタル機器の分解と解析 ～」を下記の通り
申し込みます。
記
申込日
所属部署
役職
申込氏名
（フリガナ）
住所
〒
電話番号
ファックス番号
E-mail
アドレス
申込数
書籍
冊 、
書籍＋CD
セット
請求書宛名
（役職、氏名）
支払方法
a 請求書着次第
（○印）
c その他（
b 締切後定日払 （
月
日〆
月
日支払）
）
【価 格 】 書 籍 ：税 込 54 ,000 円 (本 体 50,000 円 )
書 籍 ＋CD：税 込 64,800 円 (本 体 60,000 円 )
CD は表 、グラフ及 びチャート等 の内 容 で す。CD のみの販 売 はいたしません。
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