Comments
Description
Transcript
資料 PDF をダウンロード
ビッグデータ、 IoTを加速する 最新技術トレンド 田口栄治 インテル株式会社 データセンター&IoT事業開発部 シニア・スペシャリスト 過激に変化する環境の中で ビジネス効率や 俊敏性 データ: 信用・保護、統治、 プライバシー イノベーション: ビジネスモデル マクロ経済の 影響 成長 加速/減速 Copyright © 2016 Intel Corporation 2 デジタルビジネス = データ主体 + + + + + スマートな世界 オンデマンド (リアルタイム) 信用・保護 ユーザー体験 創造的社員 新しい経済モデルでの成功への変革点 Copyright © 2016 Intel Corporation 3 ビジネス結果を出すための変革 データ主体 (ビッグデータ) 信頼でき旬なデータを基にした ビジネスのやり方へ変化 信用・保護 (セキュリティー) ビジネスリスクを低減 ブランドバリューを保護 Copyright © 2016 Intel Corporation + + スマートな 世界 (IoT) データ分析から生まれる 新たな収益増加や効率性向上の推進 ユーザー体験 (気の利いた コンピュー ティング) 顧客の獲得、ロイアアリティーの向上 + オンデマンド (リアルタイム) 俊敏性を向上し、運用経費を削減 + 創造的社員 (ビジネス クライアント) 社員の働き方の変革で、 創造性と生産性を飛躍的に高める 4 データ主体 Copyright © 2016 Intel Corporation 信頼でき旬なデータを基にしたビジネスのやり方へ変化 感情・情緒分析/ 広告戦略 物流計画、障害分析、患者の安全 状況判断・個人化サービス 運用効率・安全安心 作業支援 スカウト判断 分析の民主化 Data as a Service 5 データ主体のビジネス – 注目すべきトレンド 新たな活用モデル クラウド型基盤活用の分析強化 データハブ 機械学習・AI Copyright © 2016 Intel Corporation 6 分析を上手に使っている企業は… 2X 5X 3X 2X データに基ずく 意思決定 他社より速い 意思決定 意思決定に基づく 実行の速度 決算結果 上位25% 学び成功するか、消え行くか Source: Bain Copyright © 2016 Intel Corporation 現在の分析活動の課題 分析するころには、価値が低下、しかも高コスト ビジネスの価値 Applications Applications Applications ODS ETL DW Analysis ビジネスに影響のある イベントの発生 OLTP 遅延による 価値の低下 イベントデータの 抽出・転送 Multiple Data Sources 分析結果 行動定義 行動実施 遅延: 数時間から数週間 時間 データの 遅延 分析の 遅延 意思決定の 遅延 基盤の 遅延 反応時間 Replication / Aggregation Copyright © 2016 Intel Corporation source: “Business Process Analytics” by M. Zur Muhlen, Robert Shapiro, in Handbook of Business Process Management 2, Springer Berlin Heidelberg, pp 137-157, 2010. データウエアハウスからリアルタイム・データハブへ 新たなデータハブのモデル 伝統的なデータウエアハウスのモデル Analytic Tools Applications Applications Applications ODS ETL DW Analytics Analytics Platform Applications Applications Applications Real-Time, Self Service OLTP Operational Data Hub(s) (in-memory) Active Data DW DW Scale Out Data Hub(s) その他のデータソース 遅延: 数時間から数週間 Copyright © 2016 Intel Corporation リアルタイム その他のデータソース Data At Rest リアルタイムなデータハブを支えるインテルの技術 コンピュート オペーレー ショナル データハブ (インメモリー) 構造化 データ インテル® Xeon® E7v3製品ファミリー スケールアップ・アーキテクチャー インメモリーシステムに最適 Intelligent Storage Scale-out Storage Scale-up Storage Intel® SSD インテル® Xeon® E5v4製品ファミリー スケールアウト データハブ 非構造化 データ Copyright © 2016 Intel Corporation ストレージ・ネットワーク スケールアウト・アーキテクチャー Hadoopなどに優秀な性能を提供 分散分析基盤に最適 Intel® Ethernet Controllers Intel® Ethernet Adapters Intel® Ethernet Switch Silicon Intel® True Scale Fabric ソフトウエアー・デファインド基盤(SDI)へ向けて、 データセンターのアーキテクチャーの変革 技術トレンド 映像・音声 分析 DevOps ITSM IoT SDI ビッグデータ PaaS SaaS IaaS クラウド ITIL 自動構成可能な 基盤 ERP PaaS IaaS U プライベート クラウド 伝統的なIT Copyright © 2016 Intel Corporation SDS / NVM SDN/NFV 基盤の 属性管理 ハイブリッド クラウド 不揮発性 メモリー層 シリコン フォトニックス 基盤の 進化 リアルタイム企業基盤 統合的、動的、能動的で自動 化された運用管理 最小の粒度で、高度に 最適化されたリソースプール オープンで標準なAPIを基にし たエコシステム SLAに基づくサービス保障機能 物のインターネット(IoT)… すべての物にインテリジェンスが COST OF SENSORS PAST 10 YEARS Copyright © 2016 Intel Corporation 1/2 COST OF BANDWIDTH PAST 10 YEARS 1/40 COST OF PROCESSING PAST 10 YEARS * Goldman Sachs 1/60 * WiFi + LP WiFi Bluetooth + BTLE 2G/3G/4G/LTE (GPRS) ZigBee Zwave 6LoWPAN WiHART RFID Satellite Ethernet センサー センサー I/O 0 MCU センサー I/O アクチュ エータ センサー アクチュ エータ U P A L MCU ゲート ウェイ U P I/O A L TCP/IP Data Transport Broker Persistence & Concurrency Data Ingestion & Processing クエリー Data as a Service (DaaS) MQTT, HTTPS, CoAP, REST, XMPP, DDS, etc. メタデータ カタログ ロード バランサー TCP/IP ストレー ジ コンピュート サービス オーケスト レーション TCP/IP セキュリティー & エッジ 管理システム ゲート ウェイ 機器認証 分析 API ライブラリ & API マネージメント インテル® IoT プラットフォーム 機器認証 MCU & ゲートウェイ: Identity Protection + Secure Boot UPAL = プロトコル抽出レイヤー Copyright © 2016 Intel Corporation クラウド管理システム (モニタリング, 自動スケーリング, ロギング, イベンティング) IoT普及への課題 セキュリティー、プライバシー、 コンプライアンス 市場の断片化 IT/OTと既存基盤との統合 接続性 データ活用不足 標準化と相互接続性 Copyright © 2016 Intel Corporation 14 インテル®IoTプラットフォームのもたらすもの セキュリティー 分野特化型分析ソリュー ションやサービス 運用管理性 接続性 性能 相互接続性 分析 © 2016 Intel Corporation ©2015Copyright Intel Corporation. 無断での引用、転載を禁じます。 共通要素 60-70% 再利用 可能 デバイスからクラウドまで の包括的なセキュリティー デバイス運用管理 データ管理と分析 API運用管理 分散システム 開発ツール センサー アクチュエーター プロトコル 15 Copyright © 2016 Intel Corporation Predictable Silicon Track Record 「ムーアの法則」の 継続的実現 Enabling new devices with higher functionality and complexity while controlling power, cost, and size Strained Silicon Hi-K Metal Gate 3D Transistors 90 nm Copyright © 2016 Intel Corporation 65 nm 45 nm 32 nm 22 nm 14 nm 10 nm 7 nm 17 2016年の最新プラットフォーム技術 + Intel® Xeon® processor E52600 v4 product family Copyright © 2016 Intel Corporation + Intel® Ethernet OR Intel® SSD DC Family D3700/3600 & P3320 Intel® omni-path architecture 18 インテル® Xeon® プロセッサーE5 v4製品ファミリー概要 特徴: 新技術: Broadwell microarchitecture Built on 14nm process technology Socket compatible◊ replacement for Intel® Xeon® processor E5-2600 v3 on Grantley Features Cores Per Socket Threads Per Socket Last-level Cache (LLC) Posted Interrupts Page Modification Logging Cache Allocation Technology Memory BW Monitoring Crypto Speedup Supervisor Mode Access Prevention New RDSEED instruction Intel® Processor Trace Hardware Controlled Power Management Xeon E5-2600 v3 (Haswell-EP) Xeon E5-2600 v4 (Broadwell-EP) Up to 18 Up to 22 Up to 36 threads Up to 44 threads Up to 45 MB Up to 55 MB 4 Channels DDR4 BROADWELL-EP 2 QPI 1.1 DDR4 Core QPI Speed (GT/s) QPI DDR4 PCIe* Lanes / Speed(GT/s) Memory Population 40 / 10 / PCIe* 3.0 (2.5, 5, 8 GT/s) 4 channels of up to 3 RDIMMs or 3 LRDIMMs + 3DS LRDIMM† ECC, Patrol Scrubbing, Demand Scrubbing, Sparing, Mirroring, Lockstep Lockstep Mode, x4/x8 SDDC + DDR4 Write CRC Max Memory Speed Up to 2133 Up to 2400 TDP (W) 160 (Workstation only), 145, 135, 120, 105, 90, 85, 65, 55 Memory RAS ◊ Requires BIOS and firmware update † Depends on market availability Copyright © 2016 Intel Corporation Core 2x QPI 1.1 channels 6.4, 8.0, 9.6 GT/s Core Core Core Core DDR4 QPI DDR4 Shared Cache 40 Lanes PCIe* 3.0 DMI2 All products, computer systems, dates and figures specified are preliminary based on current expectations, and are subject to change without notice. Intel may make changes to specifications and product descriptions at any time, without notice 19 インテル® Xeon® プロセッサーE5 v4製品ファミリー Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Product Family Proof Points プラットフォームの加速 2x server utilization Software and workloads used in performance tests may have been optimized for performance only on Intel microprocessors. Performance tests are measured using specific computer systems, components, software, operations and functions. Any change to any of those factors may cause the results to vary. You should consult other information and performance tests to assist you in fully evaluating your contemplated purchases, including the performance of that product when combined with other products. For more complete information, visit http://www.intel.com/performance/datacenter.. Copyright © 2016 Intel Corporation 20 デジタルビジネス = データ主体 + + + + + スマートな世界 オンデマンド (リアルタイム) 信用・保護 ユーザー体験 創造的社員 新しい経済モデルでの成功への変革点 Copyright © 2016 Intel Corporation 21 Copyright © 2016 Intel Corporation Legal Disclaimer INFORMATION IN THIS DOCUMENT IS PROVIDED IN CONNECTION WITH INTEL PRODUCTS. NO LICENSE, EXPRESS OR IMPLIED, BY ESTOPPEL OR OTHERWISE, TO ANY INTELLECTUAL PROPERTY RIGHTS IS GRANTED BY THIS DOCUMENT. EXCEPT AS PROVIDED IN INTEL'S TERMS AND CONDITIONS OF SALE FOR SUCH PRODUCTS, INTEL ASSUMES NO LIABILITY WHATSOEVER AND INTEL DISCLAIMS ANY EXPRESS OR IMPLIED WARRANTY, RELATING TO SALE AND/OR USE OF INTEL PRODUCTS INCLUDING LIABILITY OR WARRANTIES RELATING TO FITNESS FOR A PARTICULAR PURPOSE, MERCHANTABILITY, OR INFRINGEMENT OF ANY PATENT, COPYRIGHT OR OTHER INTELLECTUAL PROPERTY RIGHT. A "Mission Critical Application" is any application in which failure of the Intel Product could result, directly or indirectly, in personal injury or death. SHOULD YOU PURCHASE OR USE INTEL'S PRODUCTS FOR ANY SUCH MISSION CRITICAL APPLICATION, YOU SHALL INDEMNIFY AND HOLD INTEL AND ITS SUBSIDIARIES, SUBCONTRACTORS AND AFFILIATES, AND THE DIRECTORS, OFFICERS, AND EMPLOYEES OF EACH, HARMLESS AGAINST ALL CLAIMS COSTS, DAMAGES, AND EXPENSES AND REASONABLE ATTORNEYS' FEES ARISING OUT OF, DIRECTLY OR INDIRECTLY, ANY CLAIM OF PRODUCT LIABILITY, PERSONAL INJURY, OR DEATH ARISING IN ANY WAY OUT OF SUCH MISSION CRITICAL APPLICATION, WHETHER OR NOT INTEL OR ITS SUBCONTRACTOR WAS NEGLIGENT IN THE DESIGN, MANUFACTURE, OR WARNING OF THE INTEL PRODUCT OR ANY OF ITS PARTS. Intel may make changes to specifications and product descriptions at any time, without notice. Designers must not rely on the absence or characteristics of any features or instructions marked "reserved" or "undefined". Intel reserves these for future definition and shall have no responsibility whatsoever for conflicts or incompatibilities arising from future changes to them. The information here is subject to change without notice. Do not finalize a design with this information. The products described in this document may contain design defects or errors known as errata which may cause the product to deviate from published specifications. Current characterized errata are available on request. Contact your local Intel sales office or your distributor to obtain the latest specifications and before placing your product order. Copies of documents which have an order number and are referenced in this document, or other Intel literature, may be obtained by calling 1-800548-4725, or go to: http://www.intel.com/design/literature.htm Xeon and other code names featured are used internally within Intel to identify products that are in development and not yet publicly announced for release. Customers, licensees and other third parties are not authorized by Intel to use code names in advertising, promotion or marketing of any product or services and any such use of Intel's internal code names is at the sole risk of the user Intel, Look Inside, and the Intel logo are trademarks of Intel Corporation in the United States and other countries. *Other names and brands may be claimed as the property of others. Copyright ©2016 Intel Corporation. Copyright © 2016 Intel Corporation 23