Investors` Guide 2005

Investors’ Guide 2005
NECマシナリー株式会社
NEC Machinery Corporation
経営方針
Business Policies
当社の経営理念は、
「創意・誠実・挑戦」です。創意（ORIGINALITY）とは、お客様のニーズを先進メカトロニクス
で形にすることであり、誠実（SINCERITY）とは、笑顔と真心で常にベストを尽くすことであり、挑戦（CHALLENGE）
とは、失敗を恐れずTRY&ERRORの精神で仕事に取り組むことを指します。
また、経営戦略としては、事業面においては知的高度生産システムでグローバルに先端分野・事業の成長をサポー
ト。経営面では、株主への責務を履行しつつ、社会的評価に値する企業を目指します。企業文化面においては、「創
意・誠実・挑戦」の経営理念のもと、国際社会で活躍できる企業風土を醸成いたします。
当社は創立以来、技術開発重視の姿勢を貫いてまいりました。これまでに開発してきたさまざまな基盤技術、要素
技術が融合し、現在の当社のコア技術を形作っています。たとえば、主力商品のダイボンダーで生かされているよう
な高速・高精度のハンドリング技術がそれです。
今後も、これら先端の技術をベースに、顧客のあらゆる課題を解決する“トータル・ソリューション”の実現を目
指し、開発、生産、販売の各プロセスを強化しながら、事業拡大を図ってまいります。
Our business philosophy revolves around Originality, Sincerity and Challenge. Originality means giving form to the needs of our
customers through the use of advanced mechatronics. Sincerity means doing our best with a happy smile and a true heart. And
Challenge means not being afraid of making mistakes and working toward goals in a spirit of trial and error.
In terms of business operations, we aim to support the growth of leading-edge fields and businesses worldwide with sophisticated intelligent production systems. From a management perspective, we strive to be a company that fulfils its obligations to its
shareholders and contributes to society. In terms of corporate culture, our policy is to inculcate the values of Originality, Sincerity,
and Challenge that will underpin our activities as an international company.
Ever since the Company's founding, we have emphasized technology development. The numerous basic and essential technologies we have developed have fused into our core competences. High-speed and high-precision handling technology utilized in
die bonders, our mainstay products, is a good example.
We intend to continue to expand our business, strengthening our development, production, and sales processes to offer comprehensive solutions to our customers based on our cutting-edge technologies.
売上高
営業利益（損失）
経常利益（損失）
当期純利益（純損失）
Net Sales
Operating Income (Loss)
Ordinary Income (Loss)
Net Income (Loss)
百万円／Millions of Yen
百万円／Millions of Yen
百万円／Millions of Yen
百万円／Millions of Yen
40,000
3,000
3,000
2,680
3,000
2,427
1,876
32,018
1,467
30,000
1,500
1,365
1,500
764
20,000
16,312
16,770
0
1,436
1,500
620
0
549
0
13,079
9,431
10,000
△1,313
-1,500
△1,494
-1,500
'01/3 '02/3 '03/3 '04/3 '05/3
-3,000
-1,500
△2,053
△1,705
△2,192
△2,715
0
'01/3 '02/3 '03/3 '04/3 '05/3
-3,000
'01/3 '02/3 '03/3 '04/3 '05/3
-3,000
Contents
1
経営方針
BUSINESS POLICIES
1
ごあいさつ
MESSAGE FROM THE PRESIDENT
2
トピックス
TOPICS
5
特集 フェムト秒レーザー SPEACIAL FEATURE: FEMTOSECOND LASER
6
経営指標
FINANCIAL INDICATORS
7
グループ企業及びセグメント情報
GROUP COMPANY AND SEGMENT INFORMATION
事業別セグメント情報
BUSINESS SEGMENT INFORMATION
11
連結財務諸表
CONSOLIDATED FINANCIAL STATEMENTS
13
個別財務諸表
NON-CONSOLIDATED FINANCIAL STATEMENTS
16
関連市場データ及び株式の状況
RELATED INDUSTRY DATA AND STOCK INFORMATION
17
会社概要
CORPORATE DATA
18
9
'01/3 '02/3 '03/3 '04/3 '05/3
ごあいさつ
Message from the President
投資家の皆さまへ
平成17年6月
投資家の皆さまにおかれましては、ますますご清栄のこととお慶び申し上げます。
また、平素より格別のご支援を賜り、厚く御礼申し上げます。
当社グループが主に関わる半導体・電子デバイス業界では、昨年夏を境に在庫の増
加や価格の下落などが顕在化し、半導体メーカーなどは設備投資を抑制する方向に転
じました。
このため、当期における当社グループの連結売上高は、当初予想を下回る167億70
百万円（前期比2.8%増）に止まりました。今年度スタート時点には予想を上回る受注
状況だった半導体製造装置の受注が、メーカー側の設備投資抑制ムードから、上期中
ごろを境に急速に落ち込んだことが原因です。自動車関連装置や事務機器分野では、
比較的堅調に受注が確保できたものの、全体の売上高は伸び悩むこととなりました。
しかしながら、トヨタ生産方式の導入を軸とした「生産革新活動」への積極的な取
り組みにより、新商品「BESTEM-D01」をはじめとした各種装置の製造工程で、コ
ストダウンや生産効率の改善が進みました。その結果、売上高総利益率が前期の
代表取締役社長
President
高 崎 勲
Isao Takasaki
18.1%から23.8%へと大幅に向上。売上高自身は伸び悩み、販売費及び一般管理費も、
研究開発費や人件費の増加から25億21百万円（同14.8%増）となったにも関わらず、
各種利益は、連結営業利益が14億67百万円（同91.8%増）
、連結経常利益が13億65百
万円（同120.1%増）
、連結当期純利益が18億76百万円（同241.7%増）と、利益面で
は大幅な伸びとなりました。
当社グループでは今後、FAメカトロ事業の受注・売上・利益を全社を挙げて確保す
ることで、セミコンシステム事業の落ち込みをカバーし、さらに、生産革新活動の推
進や新商品の開発により、市況に関わらず利益の出せる企業体質の確立を目指します。
皆さまにおかれましては、今後ともご指導ご鞭撻を賜りますよう、何とぞよろしく
お願い申し上げます。
To Our Investors
June 2005
In the semiconductor and electronic device industry, which is the principal market for the
products of NEC Machinery Group, from the summer of 2004 onward inventories rose and
prices declined, prompting manufacturers of semiconductor devices and other electronic
products to curb capital spending.
In the fiscal year ended March 31, 2005 (fiscal 2004), although consolidated net sales
increased 2.8% year on year to ¥16,770 million, the result fell short of the initial forecast. The
lower than expected sales reflected a rapid downturn beginning midway through the first half
in orders received for semiconductor manufacturing equipment owing to a cautious mood
and capital spending restraint among manufacturers, whereas orders received for such
equipment had exceeded the forecast in early fiscal 2004. Although order-taking from the
automotive equipment and office equipment sectors was relatively brisk, overall sales growth
was sluggish.
Nevertheless, active engagement in production innovation activities centering on the introduction of the Toyota Production Method brought about further cost reductions and
improvement in manufacturing efficiency in equipment manufacturing processes, including
those for the BESTEM-D01, a new product. As a result, the gross profit ratio improved dramatically from 18.1% to 23.8%. Despite the sluggish growth in net sales and a 14.8%
increase in selling, general and administrative expenses to ¥2,521 million owing to higher
research and development expenses and labor costs, consolidated profit rose sharply: operating income increased 91.8% to ¥1,467 million, ordinary income surged 120.1% to ¥1,365
million, and net income jumped 241.7% to ¥1,876 million.
From now on, we intend to compensate for the decrease in orders from the
Semiconductor Systems segment by mounting a group-wide effort to secure orders, sales,
and profits from the Factory Automation and Mechatronics segment. Furthermore, by moving
forward with production innovation activities and new product development, we aim to
establish a business structure that will generate profits despite fluctuations in market conditions.
I request the continued guidance and encouragement of our investors for our endeavors in
the coming years.
2
社長メッセージ
Message from the President
市場の変化に
対応できる企業体質を
当期には、かねてからの懸案だった累積損失を一掃し、復配を果たすこ
とができました。一方では、半導体製造装置の市況が急激に冷え込んだ
ため、残念ながら売上高目標は未達となっています。当社では、市況に
左右されず利益を確保できる変動対応体質を確立すべく、今後も生産革
新活動をはじめ改革・改善活動に取り組んでまいります。
Developing a Corporate Structure Capable of
Coping with Market Fluctuations
During the fiscal year ended March 31, 2005, we eliminated the
cumulative deficit that had been a longstanding problem and were
able to resume the payment of dividends. On the other hand, we
were regrettably unable to achieve the sales target due to the sudden
weakening of market conditions for semiconductor manufacturing
equipment. The Company continues to engage in production innovation and improvement activities necessary to establish an adaptable
business structure that can earn profits without being unduly affected
by market conditions.
生産革新活動の進化を
当社の事業のベースであります半導体製造装置の市況は、デ
ジタル家電の値崩れなどから、2004年度の第1四半期をピーク
に落ち込んでおり、最近の需要は2002年度のレベルと言えま
す。市況回復には2007年までかかるという予測も出ています。
当社を取り巻く環境は、相当厳しいものと言って良いでしょう。
しかし、市況が悪化する度に赤字を出すようでは、投資家の
皆さまのご期待には応えられません。当社では2005年度も、
復配の原動力となった生産革新活動をさらに推し進め、モノづ
くり体質の強化に取り組む方針です。
2003年度より始めた生産革新活動は、トヨタ生産方式をベ
ースに、従業員が自ら考える「自律化」、自ら働く「自働化」、
生産量に波を作らない「平準化」を実現するというものです。
既に、リードタイムの短縮や内製化による変動費の改善、棚卸
の減少などの成果を生み、社員にも為すべきことを理解し行動
するという意識が浸透してきました。
しかし、まだ改善の余地は数多くあります。例えば、“動き”
と“働き”を分けて考えなければなりません。すなわち、組立
作業中に物を探すような動きをゼロに近づけるということで
す。当社の目標は、人が自律的に働く仕組みを作ることであり、
自律的に働く人を育てるということでもあるのです。
3
Further progress of production innovation activities
Market conditions for the semiconductor manufacturing equipment
that is the bedrock of the Company's business deteriorated after peaking
in the first quarter of fiscal 2004 owing to a collapse in digital appliance
prices and other factors, and recent demand has been at the level of fiscal 2002. Some predict that the market will not recover until fiscal 2007. It
is safe to say that the Company faces a challenging operating environment.
However, we cannot meet the expectations of our investors if we incur
a loss every time market conditions take a turn for the worse. Our policy
for fiscal 2005 is to make further progress in the production innovation
activities that provided the impetus for the resumption of dividend payment and to work to reinforce our orientation toward excellence in manufacturing.
The production innovation activities we began in fiscal 2003 are based
on the Toyota Production Method and involve the realization of autonomy, meaning employees think for themselves, automation, meaning systems operate themselves, and equalization, meaning the prevention of
undesirable fluctuations in production. These activities have already yielded improvements in variable costs and inventory reductions due to lead
time reduction and in-house production. Moreover, the workforce at NEC
Machinery is engaged in purposeful action to achieve clear objectives.
Nevertheless, we still have much to do in many areas. For instance, we
must recognize that "movement" and "work" are not synonymous. In
other words, we have to minimize wasted movement such as searching
for items during assembly. The Company's objective is to create a framework in which people are expected to work autonomously and are trained
to do so.
社会的評価に値する企業価値の向上
目 標
Objective
C21 PARTⅣ
総合的経営革新・改善
Comprehensive
Management Innovation
and Improvement
方 針
Policies
狙 い
Targets
施 策
Measures
技術・商品開発の改革を
一方、
“モノづくり”の改革だけでは、変動対応体質は確立で
きません。
当社は、技術重視の方針のもとに技術・商品開発に注力してま
いりましたが、これまではややもすると計画の遵守という面で問
題がありました。2005年度は開発プロセスを改革して開発コンセ
プトとしてのＱ（性能と品質）・Ｃ（標準化で低価格）を中心に
高いコストパフォーマンスが提供できるよう技術・開発プロセス
の中で計画に準じて作り込んでいくという改革を推進します。こ
れによって、強い技術で強い商品のタイムリーな市場投入を図り、
商品競争力はもとより、研究開発センターの事業化・自立化にむ
けた組織的な強化につなげたいと考えています。
Enhance enterprise value so as to be worthy of everyone's approbation
営業力・開発力の強化
Strengthen sales &
marketing and development
強い営業
Powerful
sales &
marketing
モノづくり体質の強化
Strengthen manufacturing
systems
財務体質の強化
Strengthen financial position
強い商品
生産革新
キャッシュ・フロー
Powerful
products
Production innovation
Cash flows
研究・開発
営業の改革
の改革
Reform
Reform
sales &
marketing R&D
設計
の改革
Reform
design
品質
の改革
Reform
quality
生産方式 資材調達
の改革
の改革
Reform
production Reform
procurement
systems
財務指標
の改革
Reform
financial
indicators
Pursuing innovation in technological and product
development
At the same time, we cannot establish an adaptable business structure
through innovation in manufacturing alone.
Although the Company has focused on technological and product
development in accordance with a strategy that emphasizes technology,
we have not always achieved our targets. In fiscal 2005 we will reform the
development process on the basis of the development concepts Q (function and quality) and C (low cost through standardization); we will engage
in innovation to deliver high cost performance satisfying our targets by
applying a design-to-cost approach throughout technology and product
development processes. In this way, I want to strive for timely market
introductions of powerful products embodying powerful technologies and
to link reform not only to product competitiveness, but also to organizational strength with a view to setting up the Research and Development
Center as an independent business operation.
生産革新の継続−目に見える形で成果を出す
継続的に取り組んでいる生産革新活動の結果、棚卸資産の削減や納期短縮で以下のような成果を挙げています。
Ongoing Production Innovation-Concrete Achievements
Ongoing production innovation activities led to reduced inventories and shorter turnaround time (TAT).
棚卸推移（セミコンシステム事業）
BESTEM-D01のTAT（納期）推移
CAP-400のTAT（納期）推移
CPS-510のTAT（納期）推移
Inventories (Semiconductor Systems)
TAT for BESTEM-D01
TAT for CAP-400
TAT for CPS-510
（日 / day）
（日 / day）
（日 / day）
（億円 / 100millions of yen）
30
（日 / day）
120
120
120
120
20
80
80
80
80
10
40
40
40
40
0
0
0
■棚卸資産 / Inventories
■回転日数 / Inventory turnover period
'03/3
'04/3 '05/3
'06/3
（予想）
Forecast
'03/3
'04/3
'05/3
'06/3
（予想）
Forecast
0
'03/3
'04/3
'05/3
'06/3
（予想）
Forecast
0
'03/3
'04/3
'05/3
'06/3
（予想）
Forecast
4
社長メッセージ
Message from the President
社会的評価に値する企業を目指して
An enterprise worthy of everyone's approbation
当社が描く企業ビジョンは「21世紀に輝く企業」です。その
ためには、「社会的評価に値する企業」でなければなりません。
2005年度はその基盤づくりの年と考えています。企業価値をど
う見るかは、当社のステークホルダーであるお客様、株主様、
従業員、お取引先、地域社会のそれぞれで異なりますが、どの
ステークホルダーからも評価をいただくには、根底に安定収益
体質がなければなりません。安定収益体質であることとは、市
場の変動への対応力が高いということであり、そのためには、
生産革新や技術・商品開発改革を積極的に推進していく必要が
あります。当面は、売上高経常利益率の2桁達成にむけて努力
してまいります。幸いにも従業員の意識改革も進み、変わって
いくことに貪欲になっていることは心強い支えです。
In accordance with our corporate vision, "An enterprise shining in the
21st century," we aspire to be worthy of the approbation of investors, all
other stakeholders and the public at large. In fiscal 2005, we intend to lay
the foundation for attaining that goal. Although the Company's stakeholders-customers, shareholders, employees, business partners, and the
communities in which we operate-have different perspectives on enterprise value, a stable earnings structure is a prerequisite for gaining the
approbation of all stakeholders. Having a stable earnings structure indicates high adaptability to market fluctuations, and to that end it is necessary to aggressively move forward with production innovation and the
reform of technological and product development. For the time being, we
will work toward achieving a double-digit ratio of ordinary income to net
sales. Fortunately, increasing awareness and eagerness to change on the
part of employees is a reassuring source of support as we set about this
task.
T O P I C S
新型ダイボンダー「BESTEM-D02」を発売
NEW
BESTEM-D02, a New Die Bonder
当社はこのほど、ハイエンド市場むけ300mmウェハー
対応高速ダイボンダー「BESTEM-D02」を発売しました。
当社の技術の粋を尽くした高性能機種で、今後、全世界
にむけ売り込みを図ります。
その他にも「CAP-3000Ⅱ」
、
「SDM-300T」といった新
製品も市場投入し、多様なニーズに応えられるよう販売
活動を展開しています。
BESTEM-D02
ダイボンダーとは
半導体製造装置の一種。半導体の原材料・シリコンウェハー
を切り分けた後に使われるもので、切り分けてできた“チップ”
をひとつずつ拾い上げ、半導体の“台座”であるリードフレー
ムに接着する役割を持ちます。当社の主力製品であり、現在国
内トップシェアを確保しています。
CAP-3000Ⅱ
SDM-300T
NEC Machinery introduced the BESTEMD02 high-speed die bonder capable of handling 300mm wafers for the high-end market.
The Company’s expertise is brought into full
play in this high-performance product, which
will be marketed worldwide.
Other new products introduced to meet
diverse needs include the CAP-3000Ⅱand the
SDM-300T.
Die bonder:
A type of semiconductor manufacturing equipment. A die bonder is used after silicon wafers, the
raw material of semiconductors, have been cut. It
picks, places and bonds “chips” at the prescribed
positions on lead frames. Die bonders are the mainstay products of NEC Machinery and the Company
has the top market share in Japan.
各展示会へ積極出展
Trade Shows and Exhibitions
「BESTEM-D02」を中心とした当社の主力商品を展示
会に積極出展し、新市場・新顧客の開拓に積極的に取
り組んでいます。主な展示会出展は次のとおりです。
・第３回産学官連携推進会議
（2004年6月19日∼20日）
・日本理科教育学会
（2004年8月4日∼5日）
・セミコン台湾2004
（2004年9月13日∼15日）
・日経ナノテクビジネスフェア− （2004年9月29日∼10月1日）
・北陸技術交流テクノフェア− （2004年10月14日∼15日）
・セミコンジャパン2004
（2004年12月1日∼3日）
・半導体パッケージング技術展 （2005年1月19日∼21日）
・国際ナノテクノロジー総合展 （2005年2月23日∼25日）
・セミコン中国2005
5
（2005年3月15日∼17日）
・アメリカ物理学会
（2005年3月21日∼23日）
・セミコンシンガポール2005
（2005年5月4日∼6日）
NEC Machinery exhibits the BESTEM-D02 and
other mainstay products at trade shows and
exhibitions in order to cultivate new markets and
customers. The principal trade shows etc. in
which the Company participated are listed below.
•Third Conference on Promoting Industry-Academia-Government
Collaboration (June 19 to 20, 2004)
•Society of Japan Science Teaching (August 4 to 5, 2004)
•SEMICON Taiwan 2004 (September 13 to 15, 2004)
•Nikkei Nanotech Business Fair (September 29 to October 1, 2004)
•Techno fair 2004 (October 14 to 15, 2004)
•SEMICON Japan 2004 (December 1 to 3, 2004)
•6th IC Packaging Technology Expo (January 19 to 21, 2005)
•nano tech 2005 (February 23 to 25, 2005)
•SEMICON China 2005 (March 15 to 17, 2005)
•American Physical Society (March 21 to 23, 2005)
•SEMICON Singapore 2005 (May 4 to 6, 2005)
特集 フェムト秒レーザー Special Feature: Femtosecond Laser
摩擦を劇的に減らす新技術を開発
実用化迫る当社のフェムト秒レーザー加工
New Technology Dramatically Reduces Friction
Practical application of NEC Machinery's femtosecond laser machining is at hand
微細な凹凸を1秒で形成
Fabricating minute trenches in a second
“フェムト秒レーザー加工技術”という言葉をご存知でしょう
か？ごく短い時間だけ、非常に細く絞り込んだレーザー光を対象
物に当てることにより、ナノメートル（100万分の1ミリ）単位の
加工を行うことができる最先端の技術です。
当社研究開発センターでは、この“フェムト秒レーザー”の応
用により、コーティング膜の密着性向上や摩擦・磨耗を劇的に低
減する技術を開発しました。
“モノ”の表面に、一定の条件でフェ
ムト秒レーザーを走査し、微細な凹凸を形成するというものです。
さらに、それを1秒という短時間で行う技術も確立しました。
Have you heard of femtosecond laser machining? This rapidly emerging technology for nanometer-scale machining involves applying a sharply
focused laser beam on an object for a very short period of time.
The R&D Center of NEC Machinery has developed a technology that
enhances adhesion of a coating layer and dramatically reduces friction
and wear by applying a femtosecond laser. By applying a femtosecond
laser on the surface of an object under certain conditions, minute trenches can be formed. Also, the technology for executing this machining within a second has been established.
学会も注目、将来の“中核事業”
Using this technology, use of coolant (cutting oil), which is indispensable for machining of mechanical parts but contains numerous environmentally harmful substances, can be reduced greatly. Moreover, there
are promising potential applications in various fields, ranging from improving the fuel efficiency of automobiles to production of implant teeth that
are readily accepted by the human body.
Having recognized the potential of femtosecond laser at an early stage,
NEC Machinery has long been involved in collaborative R&D with universities and other research institutes with a view to achieving practical application. In discussing the technology we have developed, journals and
magazines note that, compared with other technologies that have been
proposed, it has an excellent possibility of realizing the practical application of femtosecond laser in the near future. We intend to cultivate this
technology as a future core business.
この技術を使えば、機械部品加工の際に必須の、さまざまな環境
破壊物質を含んでいるクーラント（切削油）の使用量を大幅に削減
できるほか、自動車の燃費向上、生体に馴染みやすいインプラント
歯の製造など、さまざまな分野への応用も期待できます。
当社では早い時期からフェムト秒レーザーの可能性に注目し、大
学などの研究機関と共同で実用化にむけた研究を続けてきました。
すでにこの技術は、フェムト秒レーザーの実用化に最も近い事例の
ひとつとして学会誌や雑誌などで紹介されており、当社ではこの技
術を将来の中核事業に育てたいと考えています。
フェムト秒レーザーとは
What is a Femtosecond Laser?
Great potential as a future core business
フェムト秒レーザーでできるさまざまなこと
What Can a Femtosecond Laser Do?
光でも100フェムト秒の間には・・・
1秒＝30万キロメートル
1 Second = 30 kilometers
Even Light, Within 100 Femtoseconds...
自動車部品への応用
Application to automotive parts
動弁系 Valve operating system
カムシャフト
Camshaft
バルブ
100フェムト秒＝30マイクロメートル
100 Femtoseconds =
30 Micrometers
ピストンリング
Piston ring
オイルリング
Oil ring
コンロッド
Conrod
Valve
ピストン系
Piston system
クランク系
Crank system
Femtosecond laser processing
ピストンやカムなどの自動車
部品に当社が開発したフェムト of automotive parts, such as pis秒レーザー加工を施せば、エン tons and cams, will reduce fricジン内などの摩擦を低減させ、 tion in engines, leading to higher
燃費を向上させるとともに、環 fuel efficiency and reduced emis境破壊物質の排出を減らすこと sion of environmentally unfriendly
substances.
が可能です。
クランクシャフト
30μm
100fs
フェムト秒レーザーとは、「フェムト秒」
という非常に短い単位の時間だけ光を照射
するレーザーのことを指します。
「フェムト」とは、ものごとの長短を表
す単位です。
「ミリ」が1000分の1を表すの
に対し、
「フェムト」は1000兆分の1という
非常に短い区切りを意味します。1秒間に
30万キロメートル（地球7周半）を進む光で
すら、100フェムト秒の間には、髪の毛の
太さの3分の1に当たる30マイクロメートル
の距離しか進めません。
また、ほんの短い間にエネルギーを集中
して照射するため、少ない電力でも非常に
強力なレーザー光を作ることができます。
最大の特徴は、レーザー光を照射した周
辺には、ほとんど何の影響も与えないこと。
余りに照射時間が短いため、熱が周囲に伝
わる時間すらないからです。これらの特徴
から、フェムト秒レーザーは、これまでに
は不可能だったさまざまな微細加工を可能
としました。
30万km
1s
A femtosecond laser is a laser that
irradiates light for an incredibly short
period of time measured in femtoseconds.
Femto is a prefix indicating length.
While milli means one thousandth,
femto means one quadrillionth
(1/1,000,000,000,000,000). Within 100
femtoseconds, even light, which can
travel 300,000 kilometers (seven and
half times round the Earth) per second,
can travel only 30 micrometers, which
is about one third of the thickness of a
human hair.
Also, because energy is concentrated in an extremely short period of time,
an ultra-powerful laser beam can be
created using relatively little electricity.
Largest advantage of a femtosecond laser is that influence beyond the
focus of laser-beam irradiation is minimal. Due to the extreme brevity of the
irradiation, there is insufficient time for
heat to affect the surroundings. Thanks
to these advantages, femtosecond
lasers will open up a whole new world
of microprocessing.
Crankshaft
インプラントの生体親和性向上 Enhancement of biocompatibility of implants
Femtosecond laser processing
人工骨や人工関節に当社が開発
したフェムト秒レーザー加工を施 of artificial bones and joints will
reduce
friction at joints, resulting
せば、関節部の摩擦を減らし、生
in implants that are readily
体に馴染みやすく痛みの少ない商
accepted by the human body
品を作ることができます。また、
and cause minimal discomfort.
フェムト秒レーザーは、がんに照
Another promising application
射しても周辺の組織を痛めないた field for femtosecond laser is canめ、がんのレーザー治療への応用 cer treatment because the surも期待されています。
rounding tissues are unaffected
when a tumor is irradiated.
スピンドルモーターの性能向上
Improvement of spindle motor performance
Spindle motors are compact,
スピンドル（回転軸）モーター
とは、ハードディスクの回転用 high-performance motors used
モーターなどに用いられている、 for rotating hard disks etc. Heat
小型高性能のモーターです。軸 and noise caused by friction
が回転する際、軸受けとの摩擦 between a spindle and a bearが発生するため、熱や騒音など ing when the spindle rotates are
が問題となっていましたが、当 a problem. Femtosecond laser
社のフェムト秒レーザー加工を processing will allow develop施せば、熱の発生量や騒音が少 ment of motors that generate
ないモーターを開発できます。 minimal heat and noise.
6
経営指標
Financial Indicators
●営業運転資金及び流動比率
●有利子負債及び株主資本
WORKING CAPITAL AND CURRENT RATIO
INTEREST-BEARING DEBT AND SHAREHOLDERS’ EQUITY
（%）
（百万円／Millions of Yen）
（百万円／Millions of Yen）
6,000
150
10,000
5,000
125
8,000
4,000
100
3,000
75
2,000
50
1,000
25
0
0
6,000
4,000
年度／FY
●営業運転資金
Working Capital
●流動比率
Current Ratio
'01/3
'02/3
'03/3
'04/3
2,226
△78
1,179
2,100
136.6
135.1
99.1
114.0
130.2
0
年度／FY
'05/3
5,071
2,000
●有利子負債
Interest-Bearing Debt
●株主資本
Shareholders’ Equity
'01/3
'02/3
'03/3
'04/3
'05/3
3,074
4,393
4,841
4,240
2,701
8,716
6,756
3,974
4,499
6,400
●デット・エクイティ・レシオ及び株主資本比率
●設備投資及び減価償却費
DEBT TO EQUITY RATIO AND EQUITY RATIO
CAPITAL EXPENDITURES AND DEPRECIATION AND AMORTIZATION
（%）
（%）
500
100
3,000
400
80
2,400
300
60
1,800
200
40
1,200
100
20
600
0
0
0
年度／FY
●デット・エクイティ・レシオ
Debt to Equity Ratio
●株主資本比率
Equity Ratio
'01/3
35.3
35.6
'02/3
65.0
44.6
'03/3
121.8
28.2
'04/3
94.3
31.2
（百万円／Millions of Yen）
年度／FY
'05/3
●設備投資
42.2
Capital Expenditures
●減価償却費
43.3
Depreciation and Amortization
'01/3
'02/3
'03/3
'04/3
'05/3
2,742
269
146
68
234
258
451
395
348
336
'01/3
'02/3
'03/3
'04/3
'05/3
△1,024
797
△617
1,071
1,715
△1,412 △1,590
△120
△115
△130
△2,437
△737
955
1,584
●研究開発費及び対売上高比率
●フリー・キャッシュ・フロー
RESEARCH AND DEVELOPMENT EXPENSES
AND AS A PERCENT OF NET SALES
FREE CASH FLOWS
（%）
（百万円／Millions of Yen）
（百万円／Millions of Yen）
1,000
10
3,000
800
8
2,000
600
6
400
4
200
2
1,000
0
-1,000
0
0
年度／FY
●研究開発費
Research and Development Expenses
●対売上高比率
As a Percent of Net Sales
'01/3
819
2.6
'02/3
640
6.8
'03/3
431
3.3
'04/3
394
2.4
'05/3
558
3.3
-2,000
-3,000
年度／FY
●営業キャッシュ・フロー
Operating Cash Flows
●投資キャッシュ・フロー
Investing Cash Flows
●フリーキャッシュ・フロー
Free Cash Flows
7
△793
フリーキャッシュ・フロー＝営業キャッシュ・フロー＋投資キャッシュ・フロー
Free Cash Flows = Operating Cash Flows + Investing Cash Flows
●ROA及びROE
●総資産回転率
ROA AND ROE
TOTAL ASSET TURNOVER
（回／Time）
（%）
2.5
50
2.0
25
1.5
0
1.0
△25
0.5
△50
0
年度／FY
●ROA（総資産当期純利益率）
Return on Assets
●ROE（株主資本当期純利益率）
Return on Equity
'01/3
'02/3
'03/3
'04/3
'05/3
6.7
△8.6
△18.6
3.9
12.9
25.4
△22.0
△50.6
13.0
34.4
年度／FY
'01/3
'02/3
'03/3
'04/3
'05/3
1.49
0.48
0.89
1.14
1.15
'01/3
'02/3
'03/3
'04/3
'05/3
Shareholders’ Equity per Share 1,108.35
875.39
514.90
582.99
827.17
'01/3
'02/3
'03/3
'04/3
'05/3
45,839
13,552
19,954
26,205
27,027
●総資産回転率
Total Asset Turnover
●売上債権回転日数及び棚卸資産回転日数
●1株当たり株主資本
ACCOUNT RECEIVABLE TURNOVER PERIOD AND
INVENTORY TURNOVER PERIOD
SHAREHOLDERS’ EQUITY PER SHARE
（円／Yen）
（日／Days）
1,500
200
160
1,000
120
80
500
40
0
0
年度／FY
●売上債権回転日数
Account Receivable Turnover Period
●棚卸資産回転日数
Inventory Turnover Period
'01/3
'02/3
'03/3
'04/3
'05/3
154.50 140.50 120.00 111.58 102.99
46.42 137.27
86.90
50.26
年度／FY
●1株当たり株主資本
43.53
（売上債権又は棚卸資産）÷当期売上高×365
（Accounts Receivable or Investories）/ Net Sales×365
●1株当たり当期純利益（損失）及び1株当たり配当金
●従業員1人当たり売上高
NET INCOME (LOSS) PER SHARE AND CASH DIVIDENDS PER SHARE
NET SALES PER EMPLOYEE
（円／ Yen）
（千円／Thousands of Yen）
300
50,000
200
40,000
100
30,000
0
-100
20,000
-200
10,000
-300
-400
年度／FY
●1株当たり当期純利益（損失）
Net Income (Loss) per Share
●1株当たり配当金
Cash Dividends per Share
0
'01/3
'02/3
'03/3
196.01 △218.57 △351.87
20
5
0
'04/3
'05/3
71.18 242.74
0
年度／FY
●従業員1人当たり売上高
Net Sales per Employee
10
8
グループ企業及びセグメント情報
Group Company and Segment Information
拠点
Base
日電機械（大連）有限公司
NEC Machinery (Dalian) Co., Ltd.
NECマシナリー 上海駐在所−中国
NEC Machinery Corp. Shanghai
Representative Office-China
NECマシナリー 本社−日本国内
NEC Machinery Corp.
Head Office-Japan
NEC Machinery (Malaysia) Sdn.Bhd.−戦略的生産拠点
Strategic manufacturing subsidiary
NECマシナリー マレーシア駐在所−アセアン地域
NECマシナリー 台湾駐在所−台湾
NEC Machinery Corp. Malaysia
Representative Office-ASEAN
NEC Machinery Corp. Taiwan
Representative Office-Taiwan
顧客
Customers
国内／Japan
東アジア／East Asia
東南アジア／Southeast Asia
その他／Others
●地域セグメント別売上構成比率
Sales Composition by Geographical Segment
61.6%
27.8%
9.7%
0.9%
製品
Products
当社
設計・部品
Design・Parts
設計委託
NEC Machinery Corporation
製品
部品
製品
部品
製品
Design Consignment Products
Parts
Products
Parts
Products
連結子会社
日電機械（大連）有限公司
NEC Machinery (Dalian) Co., Ltd.
連結子会社
NEC Machinery (Malaysia)Sdn.Bhd
連結子会社
マシナリービジネスサポート株式会社
Machinery Business Support Corporation
9
●売上高の推移
●海外売上高
（百万円／Millions of Yen）
Net Sales
Overseas Sales
35,000
30,000
（百万円／Millions of Yen）
10,000
60%
8,000
40%
6,000
20%
4,000
0%
25,000
20,000
15,000
10,000
2,000
5,000
0
0
'01/3
'02/3
'03/3
'04/3
'05/3
セミコンシステム事業
■東アジア
Semiconductor systems
■ボンディング設備
Bonding Equipment
■半導体関連設備他
Semiconductor related equipment and other
セミコンシステム事業合計
Total semiconductor systems sales
East Asia
14,729
3,243
5,686
7,905
8,379
5,893
1,195
1,401
1,924
2,711
20,623
4,439
7,088
9,829
11,091
FAメカトロ事業
■東南アジア
Southeast Asia
■その他
Other
海外売上高合計
Total Overseas Sales
■対連結売上高比率
Factory Automation and Mechatronics
Ratio to Consolidated Net Sales
■小型二次電池製造装置
Compact Rechargeable Battery Manufacturing Equipment
4,604
2,518
2,825
3,562
2,157
■電子部品製造装置
Electronics Components Manufacturing Equipment
5,670
1,702
1,690
1,735
1,878
■その他
Other
1,120
772
1,475
1,185
1,643
FAメカトロ事業合計
Total Factory Automation and Mechatronics Sales
11,395
4,992
5,991
6,483
5,678
売上高合計
Total Sales
32,018
9,431
13,079
16,312
16,770
●事業セグメント別売上構成比率
Sales Composition by Business Segment
33.9%
66.1%
'01/3
'02/3
'03/3
'04/3
'05/3
4,707
1,933
4,067
5,098
4,665
4,239
573
788
1,275
1,625
144
235
424
304
141
9,090
2,741
5,279
6,678
6,432
28.4
29.1
40.4
40.9
38.4
●海外売上高
世界的な半導体関連投資の冷え込みを受け、当期の連結海外売
上高は64億32百万円（前期比3.7%減）に低下。連結売上高全体
に占める割合は前期比2.5ポイント減の38.4%となりました。地
域別では中国など東アジア地域が46億65百万円と連結海外売上
高全体の72.5%を占め、タイ、マレーシアなど東南アジア地域の
16億25百万円、同25.3%を圧倒しました。
各事業セグメントの海外売上高は、セミコンシステム事業で
37億72百万円と海外売上高全体の34.0%を占め、前期比0.9ポイ
ントの微増。FAメカトロ事業では、26億60百万円、全体の
46.8%で、同6.1ポイントの減少でした。
当社では今後、生産子会社のNECマシナリー・マレーシアを、
半導体製造関連の量産商品の戦略的生産拠点に位置づける一方、
中国・日電機械（大連）有限公司に、現在の設計・資材調達に加
え、部品加工機能を追加。コスト競争力を強化し、効率的な生産
体制の構築に努めます。
■セミコンシステム事業
半導体製造装置の組立工程を主体に、顧客ニーズに沿った商品
を開発しています。主力のダイボンダーは、経験と技術の蓄積に
より国内シェア1位を獲得、海外からも信頼を得ています。積極
的な研究開発で業界の技術革新をリード。すぐれた商品とサービ
スで、お客様に最高の満足を届けます。
■FAメカトロ事業
電子コンポーネント、電池・自動車電装・医療、研究開発の3
分野で事業展開。機械工学、計測光学、メカトロニクス、コンピ
ュータ制御など広範な応用技術で、世界に通用する最先端製品を
開発、多様なニーズに応えます。
■Semiconductor Systems
NEC Machinery develops semiconductor manufacturing equipment tailored to customer requirements, principally equipment for use in the
semiconductor assembly process. Based on our accumulated expertise,
we have earned the trust of customers in Japan, where we are the market leader, and around the world. Fueled by aggressive R&D, we are setting the pace of technological innovation in the industry. We continue to
deliver maximum satisfaction to our customers through superior products
and services.
■Factory Automation and Mechatronics
NEC Machinery serves three principal fields: electronic component
manufacturing equipment; battery, automotive electrical device and medical device manufacturing equipment; and R&D. Wide-ranging application
technologies, including mechanical engineering, optical metrology,
mechatronics, and computer control, are driving forward the development of highly advanced, world-class products that satisfy diverse customer needs.
Overseas Sales
Consolidated sales in overseas markets in fiscal 2004 decreased 3.7%
year on year to ¥6,432 million due to the weakening of semiconductorrelated investment worldwide. Sales in overseas markets accounted for
38.4% of total consolidated net sales, 2.5 percentage points lower than
for the previous year. By geographical region, sales of ¥4,665 million in
East Asia, principally in China, accounted for 72.5% of total overseas
sales. Sales in Thailand, Malaysia and elsewhere in Southeast Asia
amounted to ¥1,625 million or 25.3% of total overseas sales.
Breaking down sales in overseas markets by business segment reveals
that overseas sales of ¥3,772 million accounted for 34.0% of consolidated sales in the Semiconductor Systems segment, up 0.9 percentage
points from the previous year. On the other hand, overseas sales of
¥2,660 million accounted for 46.8% of consolidated sales in the Factory
Automation and Mechatronics segment, 6.1 percentage points lower
than the previous year.
Future plans call for positioning production subsidiary NEC Machinery
(Malaysia) Sdn. Bhd. as a strategic base for volume production of semiconductor manufacturing-related products. At the same time, the
Company will add a parts processing function to NEC Machinery (Dalian)
Co., Ltd. in China, which currently is engaged in design and materials
procurement. In addition to strengthening cost competitiveness, the
Company will work to construct an efficient global production system.
10
事業別セグメント情報
Business Segment Information
セミコンシステム事業
Semiconductor Systems
当社グループの主力商品であるダイボンダーが昨年8月以降、
半導体メーカーの設備投資抑制の影響を受け、受注高が予想を
大きく下回ったことから、連結売上高は110億91百万円（前期
比12.8%増）と、当初予想を下回りました。しかし損益面は、
生産革新活動の推進によるコストダウンと生産効率の改善、内
製化の促進、及び当社グループ全体による支援を積極的に展開
した結果、大幅に改善され、連結営業利益は10億68百万円（同
137.8%増）となりました。
来期につきましては、半導体製造装置の市況が当期よりもさ
らに落ち込むものとみられます。しかしながら、生産革新活動
の一層の推進や、競争力の高い新製品の開発などにより、一定
の利益は確保したいと考えています。新商品ロードマップにも
とづき、要素技術の差別化を積極的に進める一方で、スピード
重視の商品開発とタイムリーな市場投入を図り、高収益事業の
確立とシェアアップを目指します。
From August 2004 onward the value of orders received for the Group’s
mainstay die bonders fell far short of the forecast due to the impact of
curtailed capital spending on the part of semiconductor manufacturers.
Although sales of the Semiconductor Systems segment increased 12.8%
year on year to ¥11,091 million, this result was lower than the initial forecast. Profitability, however, improved greatly as a result of cost reductions
and improvement in production efficiency due to progress in production
innovation activities, the promotion of in-house production, and the active
support of all companies in the Group. Consolidated operating income
advanced 137.8% to ¥1,068 million.
Regarding the outlook for fiscal 2005, the Company anticipates further
deterioration of the market for semiconductor manufacturing equipment.
Nevertheless, management expects to secure a certain level of profits as
a result of positive factors such as the ongoing implementation of production innovation activities and the development of highly competitive
new products. The Company aims to establish highly profitable operations and increase market share by aggressively pursuing differentiation
of core technologies and engaging in accelerated product development
and timely market introductions on the basis of the roadmap for new
products.
●セミコンシステム事業の売上高及び営業損益
●ボンディング設備
SALES AND OPERATING INCOME (LOSS) OF
SEMICONDUCTOR SYSTEMS
• 高速・高精度エポキシダイボンダー（BESTEM-D01）
高生産性、安定稼働、品種切替の容易性に優れる。
• φ300高速エポキシダイボンダー（BESTEM-D02）
12インチウェハー対応、ニードルレスピックアップ
技術にて極薄チップ対応可。
• 高速ソフトソルダーダイボンダー（CPS-4000R）
半田塗布の高精度化と高速化・高生産性を追求。
• フリップチップダイボンダー（CPM-7000シリーズ）
超音波併用熱圧着及び熱圧着タイプを揃える。
〈BESTEM-D01〉
（百万円／Millions of Yen）
24,000
20,000
16,000
12,000
8,000
4,000
0
-4,000
年度／FY
●売上高
Sales
●営業損益
Operating Income (Loss)
'01/3
'02/3
'03/3
20,623
4,439
7,088
1,905 △1,814
△811
'04/3
'05/3
9,829 11,091
449
1,068
●ボンディング設備及び半導体関連設備の売上高
SALES OF BONDING EQUIPMENT AND
SEMICONDUCTOR-RELATED EQUIPMENT
（百万円／Millions of Yen）
BONDING EQUIPMENT
• High-speed and high-accuracy epoxy die bonder
(BESTEM-D01)
Offers high productivity, stable operation, and
ease of item changeover
• φ300mm high-speed epoxy die bonder (BESTEMD02)
Capable of handling 12-inch wafers and pickup of ultra-thin chips by means of needleless
pickup technology
• High-speed soft solder die bonder (CPS-4000R)
High-precision control of solder thickness,
high speed, and high productivity
• Flip chip die bonders (CPM-7000 Series)
Ultra sonic and thermo-compression bonding
type or thermo-compression bonding type
available
〈BESTEM-D02〉
●半導体関連設備
15,000
• ダイスピッカー（CAP-3000Ⅱ）
12インチウェハー対応の高速ダイスピッカー。
• リードレスマルチバックエンドシステム（MACS-300）
リードレスパッケージ（CSP）のピックアップ・測定・
捺印・検査・テーピング工程を一括で行う複合機。
10,000
〈CAP-3000Ⅱ〉
5,000
0
年度／FY
●ボンディング設備
Bonding Equipment
●半導体関連設備
Semiconductor-related Equipment
11
'01/3
'02/3
'03/3
'04/3
'05/3
14,729
3,243
5,686
7,905
8,379
5,350
1,194
1,395
1,860
2,658
SEMICONDUCTOR-RELATED EQUIPMENT
• Die sorter (CAP-3000Ⅱ)
High-speed die sorter capable of handling 12inch wafers
• Leadless multi backend system (MACS-300)
Multiple backend machine for pickup, electrical testing, visual inspection, marking and taping processes for compact leadless package
(CSP)
〈ＭＡＣＳ-３００〉
FAメカトロ事業
Factory Automation and Mechatronics
電池関連設備などの大型物件の受注が大幅に減少した反面、
当社グループの独自商品である新型基板切断機「SDM-300T」
をはじめとした基板関連の受注が堅調に推移しました。また、
新規顧客の開拓による新規物件の受注獲得に注力する一方で、
生産性の向上を徹底的に進めました。この結果、連結売上高は
56億78百万円（前期比12.4%減）となったものの、連結営業利
益は3億98百万円（同26.4%増）と、確実な伸びを示しました。
来期には、セミコンシステム事業の市況による落ち込みをカ
バーしていくためにも、FA事業が確実に受注・売上・利益を確
保していく必要があります。成長分野と考えている二次電池関
連やICカード関連の要素技術・コア技術育成に注力する一方で、
生産性向上と品質管理の徹底に取り組み、事業基盤を強化しつ
つ利益体質を確立していきます。
Although orders for battery-related equipment etc. destined for major
projects fell sharply, those for substrate-related equipment, notably the
unique SDM-300T substrate slicer, were brisk. While making a concerted
effort to secure orders for new projects by cultivating new customers, the
Group tenaciously pursued productivity improvements. As a result,
although consolidated sales were ¥5,678 million, having decreased
12.4% year on year, consolidated operating income rose 26.4% to ¥398
million.
In fiscal 2005 the mission of the factory automation and mechatronics
business is to secure orders, sales, and profits to compensate for the soft
market for semiconductor systems. The Company is focusing on
rechargeable battery-related and smart card-related elemental technologies and core technologies, which management views as growth fields,
and, at the same time, vigorously tackling productivity enhancement and
quality control to strengthen the business base and establish a solid earnings structure.
●FAメカトロ関連設備
●FAメカトロ事業の売上高及び営業損益
• 基板切断機（SDM-300T）
高生産性、基板大型化対応の高精度基板切断マシン。
• ホットプレス
半田バンプの接合信頼性向上のための高精度加工マシン。
SALES AND OPERATING INCOME (LOSS) OF FACTORY
AUTOMATION AND MECHATRONICS
（百万円／Millions of Yen）
12,000
FACTORY AUTOMATION AND MECHATRONICS EQUIPMENT
• Slicer (SDM-300T)
High-precision substrate slicer with high productivity capable of handling large substrates
• Hot press
High-precision processing machine for enhanced solder bump bonding reliability
9,000
6,000
3,000
0
-3,000
年度／FY
●売上高
Net Sales
●営業損益
Operating Income (Loss)
'01/3
'02/3
'03/3
'04/3
'05/3
11,395
4,992
5,991
6,483
5,678
775
△238
△502
315
398
〈SDM-300T〉
●小型二次電池製造装置及び電子部品製造装置の売上高
SALES OF COMPACT RECHARGEABLE BATTERY MANUFACTURING EQUIPMENT AND ELECTRONICS COMPONENTS
MANUFACTURING EQUIPMENT
（百万円／Millions of Yen）
6,000
• リチウムイオン電池組立ライン
• リチウムポリマー電池組立ライン
• 自動車電装向組立ライン
DPF（ディーゼル自動車用排ガスフィルター）自動封口機
パワーウィンドウモジュール組立システム
• Lithium ion battery assembly line
• Lithium polymer battery assembly line
• Assembly line for automotive electrical component
Automatic sealer for diesel particulate filter (DPF)
Power window module assembly system
5,000
4,000
3,000
2,000
1,000
0
年度／FY
'01/3
●小型二次電池製造装置
Compact Rechargeable Battery Manufacturing Equipment 4,604
●電子部品製造装置
Electronics Components Manufacturing Equipment 5,670
'02/3
'03/3
'04/3
'05/3
2,518
2,825
3,562
2,157
1,702
1,690
1,735
1,878
〈自動車電装向組立ライン/Assembly line for automotive electrical component〉
12
連結財務諸表
Consolidated Financial Statements
■連結貸借対照表
年度
Fiscal year
資産の部
流動資産
現金及び預金
受取手形及び売掛金
棚卸資産
繰延税金資産
その他
貸倒引当金
流動資産合計
固定資産
有形固定資産
建物及び構築物
機械装置及び運搬具
土地
建設仮勘定
その他
有形固定資産合計
無形固定資産
ソフトウェア
その他
無形固定資産合計
投資その他の資産
投資有価証券
長期貸付金
繰延税金資産
その他
貸倒引当金
投資その他の資産合計
固定資産合計
資産合計
Assets
Current assets
Cash and cash equivalents
Notes and accounts receivable
Inventories
Deferred tax assets
Other current assets
Allowance for doubtful accounts
Total current assets
Fixed assets
Tangible fixed assets
Buildings and structures
Machinery and transport equipment
Land
Construction in progress
Other
Total tangible fixed assets
Intangible fixed assets
Software
Other
Total intangible fixed assets
Investment and other assets
Investment securities
Long-term loans
Deferred tax assets
Other
Allowance for doubtful accounts
Total investment and other assets
Total fixed assets
Total assets
負債の部
流動負債
支払手形及び買掛金
短期借入金
未払法人税等
未払金
未払費用
その他
流動負債合計
固定負債
長期借入金
退職給付引当金
Liabilities
Current liabilities
Notes and accounts payable
Short-term borrowings
Accrued income taxes
Accounts payable-other
Accrued expenses
Other
Total current liabilities
Long-term liabilities
Long-term debt
Employees’ retirement
benefit allowances
Directors’ accrued severance indemnities
Other
Total long-term liabilities
Total liabilities
役員退職慰労引当金
その他
固定負債合計
負債合計
資本の部
資本金
資本準備金
連結剰余金
その他有価証券評価差額金
為替換算調整勘定
自己株式
資本合計
資本金
資本剰余金
利益剰余金
その他有価証券評価差額金
為替換算調整勘定
自己株式
資本合計
負債及び資本合計
13
Consolidated Balance Sheets
Shareholders’ equity
Common stock
Additional paid-in capital
Consolidated retained earnings
Revaluation of other securities
Translation adjustments
Treasury stock
Total shareholders’ equity
Common stock
Additional paid-in capital
Retained earnings
Revaluation of other securities
Translation adjustments
Treasury stock
Total shareholders’ equity
Total liabilities and
shareholders’ equity
百万円／Millions of Yen
2004／3
2005／3
2001／3
2002／3
2003／3
1,015
13,553
4,071
233
79
△28
18,925
1,220
3,630
3,547
121
68
△11
8,577
946
4,300
3,113
592
209
△20
9,142
1,288
4,986
2,246
840
268
△27
9,602
1,353
4,732
1,999
661
340
△28
9,059
2,662
771
1,577
—
182
5,194
2,511
740
1,602
—
148
5,002
2,384
647
1,568
—
114
4,714
2,231
724
1,529
0
91
4,576
2,135
779
1,537
—
103
4,556
95
45
140
142
45
188
116
45
162
122
45
167
168
44
213
4
4
200
54
△6
257
5,592
24,518
3
3
1,317
118
△62
1,380
6,571
15,148
1
1
42
70
△25
91
4,969
14,111
4
0
25
43
△6
67
4,811
14,414
4
0
918
43
△6
959
5,728
14,788
8,284
2,444
1,173
1,258
657
34
13,854
1,970
3,693
21
98
446
120
6,351
4,084
4,721
6
147
209
52
9,221
3,903
3,880
25
118
307
188
8,423
3,555
2,701
49
110
338
204
6,959
629
700
120
360
—
1,285
32
—
1,947
15,801
1,314
26
—
2,040
8,392
762
33
—
916
10,137
1,095
35
—
1,491
9,915
1,377
46
4
1,428
8,388
2,576
3,778
2,353
0
6
—
8,716
—
—
—
—
—
—
—
24,518
2,576
3,778
490
0
44
△134
6,756
—
—
—
—
—
—
—
15,148
—
—
—
—
—
—
—
2,576
3,778
△2,263
△1
18
△134
3,974
14,111
—
—
—
—
—
—
—
2,576
3,778
△1,714
0
△7
△134
4,499
14,414
—
—
—
—
—
—
—
2,578
3,784
162
0
△4
△122
6,400
14,788
■連結損益計算書
Consolidated Statements of Operations
百万円／Millions of Yen
年度
Fiscal year
2001／3
2002／3
2003／3
2004／3
2005／3
売上高
Net sales
32,018
9,431
13,079
16,312
16,770
売上原価
Cost of sales
26,300
9,003
12,146
13,352
12,781
売上総利益
販売費及び一般管理費
Gross profit
Selling, general and administrative expenses
5,718
428
933
2,960
3,988
3,038
2,481
2,246
2,195
2,521
給料・手当
Salaries and allowances
778
663
603
603
646
役員報酬
Directors’ benefits
103
113
87
94
119
役員退職慰労引当金繰入額
Provision for directors’ accrued severance indemnities
12
9
11
8
11
退職給付費用
Provision for employees’ retirement benefit allowances
80
80
85
81
68
法定福利費
Payroll taxes and social security expenses
95
95
93
91
97
貸倒引当金繰入額
Provision for allowance for doubtful accounts
—
—
—
—
1
支払手数料
Fees payable
192
93
204
294
254
旅費交通費
Transportation expenses
116
107
106
102
100
租税公課
Taxes and levy
減価償却費
Depreciation
サービス費
Service expenses
480
279
309
213
276
研究開発費
Research and development expenses
819
640
431
394
558
その他
Other expenses
営業利益又は損失（△）
Operating income (loss)
営業外収益
57
8
7
40
42
45
50
59
327
296
259
254
285
2,680
△2,053
△1,313
764
1,467
107
65
103
95
138
受取利息及び受取配当金
Interest and dividend income
5
2
1
0
1
特許権使用許諾料
Income from licensing royalty
—
—
—
66
30
建物賃貸料
Income from building leasing
—
—
37
56
56
雇用調整助成金
Government subsidies for employment adjustment
—
15
38
—
—
土地賃貸料
Income from land leasing
—
19
12
—
—
為替差益
Gain on foreign exchange transactions
54
36
—
—
—
受取補償金
Deposits receivable
0
19
—
—
—
その他
Other non-operating income
5
10
5
13
19
318
242
276
282
208
75
50
44
42
21
181
181
154
135
135
営業外費用
Non-operating income
8
23
Non-operating expenses
支払利息
Interest expense
退職給付会計基準変更時差異
Change in accounting standard for employees’ retirement benefit allowances
為替差損
Loss on foreign exchange transactions
—
—
44
51
2
株式公開費用
Initial public offering expense
36
—
—
—
—
新株発行費
New stock issuing expenses
14
—
—
—
—
その他
Other non-operating expenses
Ordinary income (loss)
10
10
33
53
49
2,427
△2,192
△1,494
620
1,365
130
40
108
7
—
—
経常利益又は損失（△）
特別利益
Extraordinary income
厚生年金基金代行分返上益
Gain on return of employees’ pension fund
—
—
87
—
貸倒引当金戻入益
Reversal of allowance for doubtful accounts
11
16
20
7
—
外貨為替益
Gain on foreign exchange transaction
118
24
—
—
—
特別損失
94
553
520
284
171
棚卸資産廃棄損
Extraordinary losses
Loss on disposal of inventories
77
118
—
32
110
棚卸資産評価損
Loss on write-down of inventories
—
240
14
103
—
固定資産廃棄損
Loss on disposal of fixed assets
16
—
—
93
61
外貨為替損
Losses on foreign exchange transactions
—
—
24
27
—
厚生年金基金代行部分返還損
Loss on return of employees’ pension fund
—
—
—
26
—
早期割増退職金
Precociously premium severance pay
—
—
481
—
—
東京事業所整理損
Loss on close of tokyo business office
—
136
—
—
—
貸倒引当金繰入額
Provision for allowance for doubtful accounts
税金等調整前当期純利益又は純損失（△） Income (loss) before income taxes and adjustments
—
56
—
—
—
2,463
△2,704
△1,906
343
1,193
法人税、住民税及び事業税
Corporate, residence and business taxes
1,275
5
4
25
30
法人税等調整額
Adjustment to corporate taxes
Net income (loss)
△248
△1,004
804
△231
△714
1,436
△1,705
△2,715
549
1,876
当期純利益又は純損失（△）
14
連結財務諸表
Consolidated Financial Statements
■連結キャッシュ・フロー計算書 Consolidated Statements of Cash Flows
百万円／Millions of Yen
年度
Fiscal year
2001／3
2002／3
2003／3
2004／3
2005／3
2,463
△2,704
△1,906
343
1,193
258
451
395
348
336
営業活動によるキャッシュ・フロー Cash flows from operating activities
税金等調整前当期純利益又は純損失（△）
Income (loss) before income taxes and adjustments
減価償却費
Depreciation and amortization
貸倒引当金の増加額又は減少額
（△）
Increase (decrease) in allowance for doubtful accounts
△11
39
△29
△11
1
退職給与引当金の増加額又は減少額
（△）
Increase (decrease) in accrued severance indemnities △1,006
—
—
—
—
退職給付引当金の増加額又は減少額
（△）
Increase (decrease) in employees’ retirement
1,285
28
△551
333
282
役員退職慰労引当金の増加額又は減少額（△）
Increase (decrease) in directors’ accrued severance indemnities
6
△5
7
1
11
受取利息及び受取配当金
Interest and dividends earned
△5
△2
△1
△0
△1
支払利息
Interest expense
為替差損又は差益
（△）
Foreign exchange losses (gains)
有形固定資産廃棄損
Loss on disposal of tangible fixed assets
売上債権の減少額又は増加額
（△）
(increase) Decrease in receivables
棚卸資産の減少額又は増加額（△）
(increase) Decrease in inventories
仕入債務の増加額又は減少額（△）
Increase (decrease) in accounts payable
未払費用の増加額又は減少額
（△）
Increase (decrease) in accrued expenses payable
未払消費税等の増加額又は減少額
（△）
Increase (decrease) in consumption tax payable
その他
Other
benefit allowances
75
50
44
42
21
△139
△23
12
81
△5
16
2
1
93
61
△3,467
9,955
△814
△804
162
△138
555
403
537
68
114
△6,232
2,095
△105
△456
57
△209
△236
100
31
△59
101
△52
96
△79
△31
△49
76
64
106
△580
1,957
△554
1,121
1,732
5
2
1
0
1
△81
△53
△45
△43
△22
—
—
—
—
26
小計
Subtotal
利息及び配当金の受取額
Interest and dividends received
利息の支払額
Interest paid
保険金の受取額
Insurance benefits received
法人税等の支払額 Corporate tax payments
△368
△1,109
△18
△6
△22
営業活動によるキャッシュ・フロー
Net cash provided by (used in) operating activities △1,024
797
△617
1,071
1,715
△1,497
△99
△78
△52
投資活動によるキャッシュ・フロー Cash flows from investing activities
有形固定資産の取得による支出
Acquisition of tangible fixed assets
有形固定資産の売却による収入
Proceeds from sales of tangible fixed assets
—
3
5
1
—
無形固定資産の取得による支出
Acquisition of intangible fixed assets
△30
△93
△26
△42
△76
その他
Other
△19
△3
0
3
△1
投資活動によるキャッシュ・フロー
Net cash provided by (used in) investing activities △1,412
△1,590
△120
△115
△130
△1,363
財務活動によるキャッシュ・フロー Cash flows from financing activities
15
短期借入れによる収入
Proceeds from short-term loans
6,725
12,473
13,758
16,581
12,840
短期借入金の返済による支出
Repayments of short-term loans
△8,320
△11,260
△12,662
△16,581
△14,320
長期借入れによる収入
Proceeds from long-term loans
—
400
381
300
—
長期借入金の返済による支出
Repayments of long-term debt
△1,235
△330
△960
△900
△60
株式の発行による収入
Proceeds from stock issuance
4,735
—
—
—
4
自己株式の売却による収入
Proceeds from sale of treasury stock
—
—
—
—
16
自己株式の取得による支出
Repurchase of treasury stock
—
△134
△0
△0
—
配当金の支払額
Dividends paid
△33
△157
△38
—
—
財務活動によるキャッシュ・フロー
Net cash provided by (used in) financing activities
1,871
990
478
△600
△1,519
現金及び現金同等物に係る換算差額 Exchange differences in cash and cash equivalents
48
8
△15
△11
△0
現金及び現金同等物の増加額又は減少額（△） Net increase (decrease) in cash and cash equivalents
△517
205
△274
342
64
現金及び現金同等物の期首残高
Cash and cash equivalents at beginning of period
1,532
1,015
1,220
946
1,288
現金及び現金同等物の期末残高
Cash and cash equivalents at end of period
1,015
1,220
946
1,288
1,353
個別財務諸表
Non-Consolidated Financial Statements
■貸借対照表要旨 Condensed Balance Sheets
百万円／Millions of Yen
年度
Fiscal year
2001／3
2002／3
2003／3
2004／3
2005／3
資産の部
流動資産
固定資産
有形固定資産
無形固定資産
投資その他の資産
資産合計
Assets
Current assets
Fixed assets
Tangible fixed assets
Intangible fixed assets
Investments and other assets
Total assets
18,490
5,480
4,618
140
720
23,971
8,169
6,572
4,415
185
1,971
14,741
9,177
5,048
4,204
160
683
14,226
9,708
4,995
4,145
163
686
14,703
9,313
5,813
4,125
208
1,479
15,126
負債の部
流動負債
固定負債
負債合計
Liabilities
Current liabilities
Long-term liabilities
Total liabilities
13,648
1,617
15,266
5,752
2,040
7,793
9,209
796
10,006
8,527
1,431
9,958
7,152
1,424
8,577
2,576
3,778
12
2,335
1,050
1,285
0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
8,704
23,971
2,576
3,778
28
698
1,506
△808
0
△134
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
6,947
14,741
—
—
—
—
—
—
—
—
2,576
3,778
3,778
—
△1,999
28
5
△2,033
△1
△134
4,220
14,226
—
—
—
—
—
—
—
—
2,576
3,778
3,778
—
△1,475
28
4
△1,508
0
△134
4,745
14,703
—
—
—
—
—
—
—
—
2,578
3,784
3,780
3
306
28
13
265
0
△122
6,548
15,126
Shareholders’ equity
資本の部
Common stock
資本金
Additional paid-in capital
資本準備金
Legal reserve
利益準備金
Retained earnings
その他の剰余金
Voluntary reserves
任意積立金
当期未処分利益（△当期未処理損失） Unappropriated retained earnings (deficit)
Revaluation of other securities
その他有価証券評価差額金
Treasury stock
自己株式
Common stock
資本金
Capital surplus
資本剰余金
Additional paid-in capital
資本準備金
Other capital surplus
その他資本剰余金
Retained earnings
利益剰余金
Legal reserve
利益準備金
Voluntary reserves
任意積立金
当期未処分利益（△当期未処理損失） Unappropriated retained earnings (deficit)
その他有価証券評価差額金
自己株式
資本合計
負債・資本合計
Revaluation of other securities
Treasury stock
Total shareholders’ equity
Total liabilities and shareholders’ equity
■損益計算書要旨 Condensed Statements of Operations
年度
Fiscal year
2001／3
2002／3
2003／3
売上高
売上原価
売上総利益
販売費及び一般管理費
営業利益
（△損失）
営業外収益
営業外費用
経常利益
（△損失）
特別利益
特別損失
税引前当期純利益
（△純損失）
法人税、住民税及び事業税
法人税等調整額
当期純利益
（△純損失）
前期繰越利益
（△損失）
当期未処分利益（△当期未処理損失）
Net sales
Cost of sales
Gross profit
Selling, general and administrative expenses
Operating income (loss)
32,734
27,170
5,563
2,985
2,578
26
294
2,311
11
94
2,228
1,266
△245
1,207
78
1,285
9,400
8,917
483
2,317
△1,834
61
221
△1,993
16
493
△2,470
5
△1,011
△1,464
655
△808
13,030
12,371
659
1,979
△1,320
91
217
△1,445
107
541
△1,879
4
803
△2,687
653
△2,033
Non-operating income
Non-operating expenses
Ordinary income (loss)
Extraordinary income
Extraordinary losses
Income (loss) before income taxes and adjustments
Corporate, residence and business taxes
Adjustment to corporate taxes
Net income (loss)
Unappropriated retained earnings (loss) carried forward
Unappropriated retained earnings (deficit) at year-end
百万円／Millions of Yen
2004／3
2005／3
16,277
13,648
2,628
1,969
658
141
228
570
7
275
302
3
△225
523
△2,032
△1,508
16,743
13,172
3,570
2,249
1,321
127
202
1,247
—
171
1,075
5
△713
1,782
△1,517
265
16
関連市場データ
Related Industry Data
世界の地域別
半導体市場規模
前年比／Year on Year Change (%)
億ドル／100millions of Dollar
3,000
Size of Global
Semiconductor
Market by Region
50
28.0
18.3
6.3
日本／Japan
2,265
2,130
2,000
米州／Americas
アジア・パシフィック／Asia and Pacific
0
2,633
2,500
欧州／Europe
10.5
5.2
2,382
-50
1,664
1,500
1,000
500
0
（出典／ＷＳＴＳ 2005年5月）
Source:WSTS, issued in May 2005
世界の半導体製造装置
投資予測
Forecast of Investment in
Semiconductor Manufacturing
Equipment Worldwide
2003
2004
実績／Results
2005
2006
予測／Forecasts
2007
前年比／Year on Year Change (%)
億ドル／100millions of Dollar
80
64.2
600
34.9
16.3
△11.6
400
375.8
組立装置／Assembly equipment
合計／Total
34.5
40
18.0
45.9
△23.5
332.2
16.6
487.2
△6.5
0
-40
362.2
310.7
200
ウェハー製造装置／
Wafer manufacturing equipment
組立装置／Assembly equipment
検査装置／Test/Inspection equipment
45.7
35.0
41.2
2004
実績／Results
2005
2006
2007
予測／Forecasts
0
（出典／Gartner 2005年4月）
Source: Gartner, issued in April 2005
55.6
64.7
2008
株式の状況（2005年3月31日現在）
Stock Information
(As of March 31, 2005)
会社が発行する株式の総数
20,000,000（株／Shares）
Number of shares authorized
発行済株式の総数
Number of shares issued and outstanding
7,870,800（株／Shares）
株主数
1,993（名）
Number of shareholders
● 所有者別株式数分布状況／Distribution of Shares
● 所有株数別株式数分布状況／Distribution of Shares
by Shareholder Type
by Number of Shares Held
■個人･その他
■1千株未満
Japanese individuals and others 37.6％
■金融機関
Japanese financial institutions
3.4％
■事業法人・その他
Japanese companies and corporations 56.9％
■外国法人等
Foreign investors
■証券会社
Japanese securities companies
17
Less than 1,000
■1千株以上
1,000 shares or more
■10千株以上
10,000 shares or more
■100千株以上
1.5％
100,000 shares or more
0.6％
1,000,000 shares or more
■1000千株以上
2.5％
28.1％
9.3％
6.2％
53.9％
%)
会社概要
Corporate Data
社 名
NECマシナリー株式会社
本
〒525-8511 滋賀県草津市南山田町85番地
社
設 立
1972年2月1日
資 本 金
25億7,895百万円
（2005年3月31日現在）
従業員数
連結625名、単独486名
Official name
Headquarters
Established
Capitalization
NEC Machinery Corporation
85 Minami Yamada-cho, Kusatsu-shi, Shiga, Japan 525-8511
February 1, 1972
¥2,578.95 million (As of March 31, 2005)
Employees
625 (Consolidated basis), 486 (Non-consolidated basis)
(As of March 31, 2005)
（2005年3月31日現在）
決 算 期
Fiscal Year-end March 31
3月31日
役 員
代表取締役社長
高 崎 勲
（2005年6月24日）
常 務 取 締 役
丹 原 將
常 務 取 締 役
取 締 役
取 締 役
取 締 役
取 締 役
監 査 役（常勤）
監 査 役
監 査 役
陰 山 和 男
貴 志 禎 之
西 條 建 夫
緒 方 求
古 賀 幸 彦
中 島 康 雄
小 林 新 司
肱 岡 勇 夫
事 業 所
本社工場（滋賀県草津市）、上海駐在所、
台湾駐在所、マレーシア駐在所
子 会 社
NEC Machinery (Malaysia) Sdn. Bhd.
マシナリービジネスサポート株式会社
日電機械（大連）有限公司
日本電気株式会社、シャープ株式会社、
三菱電機株式会社、ソニー株式会社、
ローム株式会社、アスモ株式会社
主な取引先
Directors and Statutory Auditors (June 24, 2005 )
President
Isao Takasaki
Senior Vice President
Masaru Tanbara
Senior Vice President
Kazuo Kageyama
Director
Sadayuki Kishi
Director
Takeo Saijo
Director
Motomu Ogata
Director
Yukihiko Koga
Corporate Auditor (full-time) Yasuo Nakajima
Corporate Auditor
Shinji Kobayashi
Corporate Auditor
Isao Hijioka
Offices
Head Office Plant (Kusatsu-shi, Shiga, Japan),
Subsidiaries
Primary Clients
Shanghai Representative Office, Taiwan Representative Office,
Malaysia Representative Office
NEC Machinery (Malaysia) Sdn. Bhd.
Machinery Business Support Corporation
NEC Machinery (Dalian) Co.,Ltd.
NEC Corporation, Sharp Corporation,
Mitsubishi Electric Corporation, Sony Corporation,
ROHM CO.,LTD., ASMO CO.,LTD.
組織図／Organization Chart
企 画
Planning
内部監査室
法務広報
Internal Comptroller Office
Legal and Public Relations
生産革新推進室
Production Innovation Promotion Office
総務人事
経営企画部
General Affairs and Human Resources
Corporate Administration Division
安全環境
CS推進部
Safety Control and Environmental Management
CS Promotion Division
経理財務
研究開発センター
Finance and Accounting
情 報
Research and Development Center
Information Systems
事業計画
株主総会
Business Planning
General Meeting of Shareholders
監査役会
監 査 役 会
Board of Auditors
営 業
FAシステム事業本部
Sales
技 術
FA System Business Unit
Engineering
製 造
取締役会
Board of Directors
Manufacturing
セミコンシステム事業本部
事業計画
Semicon System Business Unit
Business Planning
企画開発
社 長
Planning and Development
営業統括部
President
Sales Division
国内営業
Domestic Sales
海外営業
Overseas Sales
ボンダー統括部
Bonder Division
技 術
Engineering
製 造
Manufacturing
ハンドラー統括部
Handler Division
技 術
Engineering
製 造
Manufacturing
計 画
Planning
購 買
資材本部
Purchasing
Procurement Business Unit
部品事業部
Material Processing Division
業 務
Material Procurement Operation
製 造
Manufacturing
（2005年4月1日現在）
As of April 1, 2005
18
沿革
Corporate History
昭和47年２月
昭和50年５月
昭和63年 ７月 ∼12月
平成元 年10月
平成４ 年 １月
平成４ 年10月
平成７ 年10月
平成８ 年10月
平成10年 ７月
平成11年２月
平成11年３月
平成11年７月
平成11年８月
平成11年11月
平成11年12月
平成12年７月
平成12年９月
平成12年10月
平成12年12月
平成13年１月
平成14年１月
平成15年３月
平成15年５月
平成15年６月
平成15年７月
平成16年７月
平成16年12月
1972, February
1975, May
1988, July - December
1989, October
1992, January
1992, October
1995, October
1996, October
1998, July
1999, February
1999, March
1999, July
1999, August
1999, November
1999, December
2000, July
2000, September
2000, October
2000, December
2001, January
2002, January
2003, March
2003, May
2003, June
2003, July
2004, July
2004, December
ニチデン機械株式会社（資本金45,000千円、本社滋賀県大津市）を設立、諸機械、機器、金型等の販売を開始。
滋賀県草津市南山田町字縄手崎85番地に本社を移転。東日本の販売拠点として神奈川県川崎市に東京営業所を開設。
CPS-700、CPS-400、CPS-200の開発・販売。
ダイボンディング装置メーカー国内シェアトップに躍進。
当社製作のイメージ炉（単結晶製造用）スペースシャトルエンデバー号に搭載。
東日本の生産拠点として神奈川県川崎市に東京事業所を開設。
東南アジア地区の生産拠点としてマレーシア・セランゴール州に現地法人を設立。（現連結子会社）
NEC Machinery(Malaysia)Sdn.Bhd.操業開始。
（現連結子会社）
本店所在地（法人登記）を滋賀県大津市から草津市に変更する。
基板切断機の開発・販売。
マレーシアの現地法人(NEC Machinery(Malaysia)Sdn.Bhd.)の資本金を11,000千マレーシアリンギットに増資。
（現連結子会社）
台湾に駐在員事務所を開設。
充放電設備の開発・販売。
額面変更（500円→50円）を実施。
株式分割（１株→1.2株）を実施。ISO14001認証取得。
社名をエヌイーシーマシナリー株式会社（商号 NECマシナリー株式会社）に変更。
小型基板切断機 SDM−100開発。
大阪証券取引所市場第二部に株式上場。
高速ダイボンダーCPS-500NXを開発。
ASEAN諸国への販売拠点としてシンガポールに現地法人NEC Machinery Singapore Pte.Ltd.を設立。
（現連結子会社）
リードレスマルチバックエンドシステム MACS−300開発。
マシナリービジネスサポート株式会社事業開始。
（現連結子会社）
中国上海に駐在所を開設。
NEC Machinery Singapore Pte.Ltd.の受注活動休止。
マレーシアに駐在所を開設。
登記上の社名をNECマシナリー株式会社に変更。
高速・高精度エポキシダイボンダーBESTEM-D01を開発。
日電機械（大連）有限公司事業開始。
（現連結子会社）
300mmウェハー対応高速ダイボンダーBESTEM-D02を開発。高精度基板切断機SDM-300Tを開発。
Nichiden Machinery, Ltd. is established (capitalization: ¥45 million; headquarters:Otsu City, Shiga Prefecture). Sales of machinery,
equipment, and dies is begun.
The company headquarters is transferred to 85, Minami Yamada-cho, Kusatsu-shi, Shiga Prefecture. The Tokyo Sales Office is
established in Kawasaki City, Kanagawa Prefecture as the sales base for East Japan.
The CPS-700, CPS-400, and CPS-200 are developed and launched.
The Company attains market share leadership in the Japanese market for die bonder equipment.
The Company's image furnace (for manufacturing singlecrystals) is installed in the space shuttle Endeavor.
The Tokyo Works is established in Kawasaki City, Kanagawa Prefecture, as a production base for East Japan.
A subsidiary is established in the state of Selangor, Malaysia as a production base for Southeast Asia. (Currently a consolidated
subsidiary)
NEC Machinery (Malaysia) Sdn. Bhd. commences operations. (Currently a consolidated subsidiary)
The headoffice location (place of incorporation) is transferred from Otsu city to Kusatsu City, Shiga Prefecture.
A substrate-cutting machine is developed and launched.
Share capital of Malaysian subsidiary NEC Machinery (Malaysia) Sdn. Bhd. is increased to 11.0 million Malaysian ringgits.
(Currently a consolidated subsidiary)
A representative office is established in Taiwan.
A charger discharger system is developed and launched.
A change in par value (¥500→¥50) is implemented.
A stock split (1.2 for 1.0) is implemented. ISO14001certification obtained.
The company name is changed to NEC Machinery Corporation.
SDM-100 compact substrate slicer is developed.
The Company's shares are listed on the Second Section of the Osaka Stock Exchange.
CPS-500NX, high-speed die bonder, is developed.
NEC Machinery Singapore Pte. Ltd. is established in Singapore as a base of operations for ASEAN countries. (Currently a consolidated subsidiary)
The MACS-300 leadless multiple backend system is developed.
Machinery Business Support Corp. begins operations. (Currently a consolidated subsidiary)
A representative office is established in Shanghai, China.
Order-received activities at NEC Machinery Singapore Pte. Ltd. are discontinued.
A representative office is established in Malaysia.
The registered company name is changed to NEC Machinery Corporation.
BESTEM-D01 high-speed and high-accuracy Epoxy Die Bonder is developed.
NEC Machinery (Dalian) Co.,Ltd. begins operations. (Currently a consolidated subsidiary)
BESTEM-D02 high-speed die bonder capable of handling 300 mm wafers is developed. SDM-300T high-precision substrate slicer
is developed.
NECマシナリー株式会社
NEC Machinery Corporation
〒525-8511 滋賀県草津市南山田町８５番地
85 Minami Yamada-cho, Kusatsu-Shi, Shiga, Japan 525-8511
TEL: 077-563-8511 FAX: 077-566-1824
URL http://www.nml.co.jp/