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BoxCluster®ML
最新パーソナルクラスタ BoxCluster®ML クアッドコア/デュアルコア インテル® Core™2 プロセッサ/Xeon® プロセッサ3100シリーズ搭載 4つの計算ノードとGbEスイッチをひとつの筐体にパッケージしています デスクサイドで運用できる省スペース･静粛な動作音･低消費電力のパーソナルクラスタ ■45nmプロセス技術のCore™2 Extreme プロセッサ QX9650/Xeon® プロセッサ X3370、E3110搭載 ■既存のBoxCluster®シリーズで実証済みの背面大型ファンによる冷却機構により静粛性･信頼性を確保 ■BoxCluster®シリーズでは初めてPCI Express x16スロットを備えQuadro FXグラフィックスカードが搭載可能 ■筺体を二段に重ねて8ノードクラスタに拡張可能 ■オフィスと調和する外観で設置･移動･メインテナンスが容易なデザイン ■導入したその日から運用がはじめられるターンキーソリューション ラックマウント、ペデスタル(据え置き型)のサーバ/クラスタ/ワークステーション/ファイルサーバといった 製品群を取り揃え科学技術計算、CAE/EDA解析にご利用するお客様の要求に最適なシステムをご提供します デスクサイドに4ノードパーソナルクラスタ BoxCluster®ML ■製品特長 仕様一覧 (BoxCluster®ML) 45nmプロセス技術のクアッドコア インテル® CoreTM2 Extreme プロセッサ QX9650またはデュアルコア インテル® Xeon® プロセッサ E3110を1CPUと 最大8GBのメモリを搭載するノード4基とクラスタ通信用のギガビットイーサ ネットスイッチを、オフィスに調和する外観の筐体に一体化してパッケージし ています。グラフィックカードを搭載してプリポスト処理とソルバー処理をひ とつのシステムで完結して実行することもできます。 省スペース･低消費電力･静粛な動作音の4ノードパーソナルクラスタシステムは 電源や空調を整備したサーバルームを用意しなくてもオフィスや研究室で運用 できます。静粛な動作音は他のパーソナルクラスタ製品にはない優れた特長の ひとつです。消費電力の低さはエネルギーコストを削減するばかりでなく、環境 への負荷を抑えグリーンコンピューティングを推進するソリューションです。 クアッドコアプロセッサを搭載できるほか、筐体を二段に重ねて8ノードクラス タとしての運用や、Infinibandなど高速インターコネクトに対応するスケーラビ リティーも備えています。 ■クラスタ構築 ■各ノード仕様 プロセッサ クアッドコア インテル® Xeon® プロセッサ X3370 (3.00GHz, FSB 1333MHz, L2Cache 6MB x2, 45nm) クアッドコア インテル® Core™2 Extreme プロセッサ QX9650 (3.00GHz, FSB 1333MHz, L2Cache 6MB x2, 45nm) デュアルコア インテル® Xeon® プロセッサ E3110 (3.00GHz, FSB 1333MHz, L2Cache 6MB, 45nm) デュアルコア インテル® Core™2 Duo プロセッサ E8600 (3.33GHz, FSB 1333MHz, L2Cache 6MB, 45nm) 搭載数 1CPU チップセット メモリ System Integration Packをご利用いただくと、ネットワーク設定、NTPによる クラスタ内の時刻同期のセットアップ、NISによるユーザ認証情報の一括管理 やNFSによるホーム領域の共有をはじめMPIセットアップやPlatformTM LSFの インストールなどクラスタ構築を行い、導入したその日から運用を開始できる ように設定してお届けします。 種類 インテル® X38 Expressチップセット 規格 DDR2/667MHz/ECC対応 最大容量 8GB 容量 HDD SATA 250GB x2(Host node) / 250GB x1(Client node) 搭載数 最大4台 VGA I/O 1 シリアル ■製品開発 筐体の設計・選定を行い、電源、HDD、メモリ、ネットワーク機器、各種カードな どについて、アース試験、恒温槽による熱検証、動作検証、HDD運用試験、メモリ 長期運用試験や騒音測定などの試験・検証を実施し高性能で安定して運用でき るシステムを構成しています。またソフトウェアについても動作確認やシステ ムの最適化を実施し、HPL(High Performance Linpack)のほか各種アプリケー ションによる動作検証、性能確認、ベンチマークテストを行っています。 すべてのHPC製品は運用時と同じ連続高負荷状態でエージングをかけて出荷さ れ、初期不良を排除し運用開始後の不具合発生を最小限に抑えます。 1 USB Host node 4(USB2.0)/Client node 2 (USB2.0) LAN 拡張スロット 2 (GbE) PCI-Express 2.0 x16 1 (Full Height) 電源容量 370W ■システム仕様 ノード数 4 スイッチングハブ ■オペレーティングシステム 最新ハードウェアとハイパフォーマンスコンピューティング向けに最適化した RedHat® Enterprise LinuxオペレーティングシステムをHPC用途に合わせてセ ットアップしています。RedHat® Linuxは多くの商用アプリケーションの動作確 認OSになっているためベンダーのサポートを受けることが可能です。 別途Microsoft® Windows® Compute Cluster Server 2003にも対応しています。 消費電力 オプションで最新プロセッサの能力を引き出すインテル® コンパイラや数値 演算ライブラリインテル® MKLを最適構成でセットアップします。OpenMPや MPICH 1.2.7の並列開発環境も利用することができます。 最大870W (各ノードCore2 Extreme QX9650/8GB/HDDx4搭載時) 最大670W (各ノードCore2 Duo E6850/4GB/HDDx1搭載時) 外形寸法 H586mm x W434mm x D640mm (突起物等を除く) システム重量 騒音レベル ■開発環境 筺体内蔵 (8ポートGbE) 約41kg 47.2dB(A) (HPL最大負荷時) オペレーティングシステム CentOS 4 x86_64 RedHat® Enterprise Linux WS 4 x86_64 Microsoft® Windows Server® 2008 Enterprise x64 Edition Microsoft® Windows Server® 2008 Standard x64 Edition ■Platform LSF TM 高度でフェアなジョブ管理システムであるLSFにより、最小限の負担でクラス タシステムの計算機資源を最大限に利用することができます。 Microsoft® Windows® Compute Cluster Server 2003 PlatformTM LSF(ジョブ管理システム) セットアップ ■各種アプリケーションに対応 科学技術計算やCAE解析の各種アプリケーションについて社内で動作検証・性 能確認を行い、環境設定まで含めてセットアップしています。ご導入にあたって お手持ちのインプットを使用したベンチマークテストも可能です。アプリケー ションに合わせて最適なハードウェア構成をご提案いたします。 オプション構成 3年間レンタルライセンス(Linuxオペレーティングシステムの場合) ネットワーク･NTP･NIS･NFS･MPI･PlatformTM LSFなど インテル® Fortran Compiler 11.0 インテル® C++ Compiler 11.0 インテル® Math Kernel Library 10.1 ■メインテナンス キーロックできるフロントパネルは電源・リセットボタンなどを物理的な侵入か ら守り、誤動作を防ぐことができるほかセキュリティー対策にも有効です。 内部ACケーブルレス・スクリューレスの設計によって本体からノードを簡単に 引き出すことができるので、障害時の作業を容易にしダウンタイムを最小限に 縮小させることができます。 ■サポートサービス 一年間のセンドバックによる修理サービス保証付き。 別途ご契約によりオンサイトサポートも承っています。 大型FANによる冷却機構 HPCシステムズ株式会社 〒135-8073 東京都江東区青海二丁目4番32号 タイム24ビル 10F北 T E L ：03-3599-3652 FAX：03-3599-3655 Web Site www.hpc.co.jp/ E-Mail [email protected] ■会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。■価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。■商品の色調は実際と異なる場合があります。■BoxClusterは HPCシステムズ株式会社の登録商標です。■Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、Intel vPro ロゴ、Celeron、 Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core Inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびそ の他の国における Intel Corporationの商標です。■Microsoft、Windowsは、米国 Microsoft Corporationの米国及びその他の国における登録商標または商標です。 このカタログは、2009年11月1日現在の内容です。 筐体内蔵のGbEスイッチ 簡単に引き出せるノード設計