2014年度事業計画 - JEITA Home

２０１４年度事業計画
実装技術標準化専門委員会
委員会の役員
委員会の構成
委員会の会費
会議開催の予定
委員会の下部組織
事業計画の概要
委員長：岡本（日立製作所）
副委員長：山田（東芝）、反保（村田製作所）、山本（テクノオフィスヤマモト）
幹事：青木（KOA）、大田（NEC）、芹沢（千住金属工業）、福田（富士通）、
山本（富士通アドバンストテクノロジ）
監事：笹島（沖電気）
27 社
49 名（内 客員 4 名、オブザーバ 5 名）
144 千円×27 社＝3,888 千円
第 70 回 4 月 21 日（月）：JEITA
第 71 回 6 月 25 日（水）：JEITA
第 72 回 9 月 16 日（火）：JEITA
第 73 回 12 月 19 日（金）：JEITA
第 74 回 2 月 12 日（木）：JEITA
他に幹事会を計 5 回開催（実装技術標準化専門委員会開催日前）
1)先端実装技術標準化 G 、2)環境調和型実装標準化 G 、3)はんだ付け試験標準化 G 、
4)実装 CAD ライブラリ標準化 G 、5)接合耐久性試験方法 G、6)表面実装用語 PG、7)高温
はんだ代替金属材料 WG、8)IEC 61760-4 規格制定 PG
<実装技術標準化専門委員会スコープ>
実装技術全般に関して、日本の実装を中心とした関連業界(機器セット・半導体・電子
部品・材料 等)にとっての共通課題の検討や、その競争力強化に役立つ事項について標
準化を図る。中期重点施策として、①次世代鉛フリーはんだ実装実用化開発の促進、②
先端実装技術、
実装CADライブラリの普及実用化のための標準化、
③日本主導の国際(IEC)
標準化推進 の 3 つを挙げ、これらを中心にして事業を進めて行く。
また、IEC/TC91 国内委員会の実質審議機関としての役割を果たすために、実装技術分
野での戦略的な国際標準化を進める。その円滑な推進を図る為に、引き続き、国際関連
業界(JIC,IPC 等)との強い連携を維持する。更に、関連する半導体領域・部品領域・プリ
ント配線板領域・はんだ材料領域の標準化組織と連携を図りながら事業推進を図る。
<活動概要>
1. METI 委託事業「高密度実装における新接合技術の信頼性評価方法の標準化」及び METI
委託事業「フローはんだ槽材料の長期信頼性に関わる各種特性の評価試験方法に関す
る標準化」等の成果物(はんだ付け試験方法、接合耐久性試験方法、フロー槽エロー
ジョン試験方法等)の国際規格化を継続推進
2. 先端実装技術として、光電気実装、高速伝送配線、冷却、SiP 実装、部品内蔵、MEMS
実装などの関連技術調査と標準化すべきテーマを継続検討
3. 実装のためのプリント基板設計と設計データの記述・取扱いに関する国際標準化活動
を継続推進
4. JEITA 規格、JIS 規格、IEC 規格の鉛フリーはんだ対応を継続推進、早期完了を目指す。
5. 部品内蔵に関する IEC 規格原案に対して、日本側の意見を取り纏め、意見出しを行う。
6. 高温はんだ代替接合技術に関する調査検討の継続
7. 鉛フリーはんだ等の実用化促進を図る為に、専門委員会で得られた実験結果・知見な
どの普及活動を行う。(7 月成果報告会等)
<新規事項>
1. JEITA 規格の制定・改正・確認・廃止
特になし
2. JIS 草案作成及び JIS 原案作成委員会への協力
①JIS C 60068-2-58「表面実装部品のはんだ付け性とはんだ耐熱性試験方法」
②JIS C 62137-4「エリアアレイ型表面実装部品のはんだ接合耐久性試験方法」
の原案を作成予定
3. IEC 規格制定・改正への協力
①IEC 62739-3「エロージョン試験方法の選定指針」の NP 提案
②IEC 60068-2-20「リード付きデバイスのはんだ付け性とはんだ耐熱性試験」 改正作
業開始 → Ed. 6.0
③JEITA ET-7504「部品技術情報流通用電気・電子部品の 3D 形状データ作成ガイドラ
イン」の IEC 規格化
④ JEITA ET7501-1「ランドパターン設計に関わる表面実装部品外形図の作成指針」の
IEC 規格化
4. 調査・研究事項
①高温はんだ代替金属材料
新規評価用材料の探索と評価の実施。特に焼結性やナノペーストなどの評価を新
たに計画して実施。
<継続事項>
1. JEITA 規格の制定・改正・確認・廃止
①JEITA 規格「昇温によるパッケージ反りの測定方法と最大許容値」（主体は半導体
パッケージ技術小委員会）への協力・意見反映
2. IEC 規格制定・改正への協力
①部品内蔵基板標準化
・部品内臓検討会で、WG6 関連の文書の審議
・部品内蔵検討会の審議の中で出てきた技術的アイテムについての検討
②IEC 60068-2-58「表面実装部品のはんだ付け性とはんだ耐熱性試験方法」の改正：
CDV → FDIS
③IEC 60068-2-69「ウェッティング・バランス法によるはんだ付け性試験方法」の改
正：CD → CDV
④ IEC 60068-3-13「はんだ付け試験温度ガイダンス」の改正：→ CDV
⑤ IEC/TR 60068-3-12「鉛フリーはんだリフロー温度プロファイル評価方法」の改正
：→ DTR
⑥ IEC 62739-2「表面処理材料エロージョン試験方法」の IEC 国際規格化推進
⑦ IEC 61188-5-1「表面実装部品ランドパターン設計指針 – 一般要求事項」/-5-2「個
別規格 品種別要求事項 1」メンテナンス審議
⑧ IEC 62137-4「エリアアレイ型表面実装部品のはんだ接合耐久性試験方法」の改正
⑨ IEC 60194 Ed. 6.0 「プリント基板設計、製造、実装 - 用語と定義」：
IEV の定義が重複するいくつかの用語についてどちらを選択するかを継続議論
⑩ IEC 60194 Ed. 7.0「プリント基板設計、製造、実装 - 用語と定義」：
TC47 の半導体用語ほかテリトリーを逸脱しない方向で、500 語程度に絞ることを
継続議論。番号付けを現状の IPC T-50 term and Definition に準じた形式から、
IEV 形式に移行することを継続議論。
ECM と CAF の 2 つの用語を IEC 60194 Ed. 7.0 に追加することを継続推進。
⑪ IEC 61760-4「感湿部品の分類、包装、ラベリング、取扱い」：RVC、FDIS、IS 化
3.調査・研究事項
①次世代実装技術の調査と標準化検討
1）関連技術の調査と標準化すべきテーマの検討
・技術マップ、先端実装アンケートの結果をもとに、活動テーマを検討
2）エレクトロニクス実装学会（JIEP）標準化連携活動
・JIEP 評価規格化検討委員会にリエイゾン参加し、JIEP 内での標準化検討状況を
調査。必要に応じて対応。
②はんだ寿命予測の実証実験
技術的進展があった新規はんだ寿命予測式について、実証実験のまとめを行う。
③高温はんだ代替金属材料
・Bi 系材料、Zn-Al 材料の半導体ダイボンディングでの実用性（信頼性）評価
・WG 内情報交換（JIC 状況も含む）
・知的所有権継続検討
・ELV 見直し状況の注視
・自動車部品工業会等の連携強化
4．講演会の開催
当専門委員会の活動成果の普及を図るため、講演会を開催する。
・2014 年 7 月：JEITA 環境調和型先端実装技術成果報告会 2014（東京）
5．海外業界団体との合同会議
海外業界団体との協調を図るため、下記合同会議を開催する。
・2014 年 5 月 9 日：JISSO International Council, coordination & Standardization
Strategy Planning Group Discussion (ニュルンベルグ・ドイツ)
<事業計画テーマの推進方法>
・専門委員会傘下に、以下の標準化Ｇを組織し、領域ごとにリソース集中、対応窓口
を一元化する。
-先端実装技術標準化 G
-環境調和型実装標準化 G
-はんだ付け試験標準化 G
-実装 CAD ライブラリ標準化 G
-接合耐久性試験方法標準化 G
・必要により、各標準化 G 内又は専門委員会直下に個別テーマ毎に、PG (Project Group)
を設置して進める。
＜その他＞
1.IEC/TC91 国内委員会への協力
・TC91 国内委員会に協力し、具体的な対応策検討、文書作成、IEC/TC91 ニュルンベル
グ・ベルリン会議（2014 年 5 月）、東京会議（2014 年 11 月）への委員派遣を行う。
2．「フロー槽材料長期信頼性定量評価標準化研究フォローアップ委員会」の推進
当フォローアップ委員会では、平成１９年度～２１年度の３年間実施された第１次フ
ロー槽国家プロジェクトの成果及び平成２２年度～２４年度の３年間実施された第２
次フロー槽国家プロジェクトの成果を国際標準（ＩＥＣ規格）としての制定に持って
行くことを目標として、下記を進める。
（１）第１次フロー槽国家プロジェクトで開発した『鉛フリーはんだによるステンレス
鋼の損傷評価試験方法』、第２次国家プロジェクトで開発した『鉛フリーはんだによ
るステンレス鋼表面処理材の損傷評価試験方法』及び『これら２つの試験方法の選定
ガイド』のＩＥＣ規格化提案、ＩＥＣ審議へのフォロー・提案文書の修正などへの対
応等を進める。
（２）上記ＩＥＣ規格化審議を促進する上で必要となる追加実験等の技術検討
（３） ＩＥＣ規格となった試験方法のＪＩＳ化にための素案の作成
3.JPCA、溶接協会との連携
・関連テーマについては、委員会へのリエイゾン参加等により情報共有、意見反映す
るとともに、協力・分担して対応する。
・JPCA 部品内蔵電子回路基板規格部会へのリエイゾン参加
4.JEITA 標準化委員会との連携
Jisso 技術ロードマップ専門委員会、標準化専門委員会（電子部品部）、半導体
実装・製品技術専門委員会（信頼性関係）、三次元 CAD 情報標準化専門委員会など
5.国家プロジェクトとの関連
・「部品内蔵基板の設計データフォーマットの国際標準化」（METI 委託、取纏め：福
岡 IST）への協力
6.海外標準化団体との連携
関連業界団体の動向調査（IPC など）
7.TC93 の TC91 への移管に伴う実装 CAD ライブラリ標準化 G の担当範囲の拡大
・WG12 → WG12+WG11 へ拡大
（基板設計・実装 CAD ライブラリとしての IEC 国際規格化）
・プリント基板及び実装基板設計並びにプリント基板の電子データ記述と転送に関わ
る業界標準規格に関する情報収集
8. IEC/TC91 Publication Plan の見直しへの協力
2009 年の INF 案文書以来、改訂されていない IEC/TC91 の Publication Plan の全面
見直しに対する協力を実施。
9. RNJ（ロゼッタネットジャパン）との情報連携
事
務
局
（社）電子情報技術産業協会 知的基盤部