高周波用BTレジンガラス布基材銅張り積層板

高周波用ＢＴレジンガラス布基材銅張り積層板
一般特性
銅張り積層板
プリプレグ
色相
ＡＮＳＩ
グレード
温度インデックス
電気的
機械的
ＵＬ耐熱グレード
特徴
用途
項目
ガラス転移温
度
誘電率
1ＭＨｚ
2ＧＨｚ
誘電正接
1ＭＨｚ
2ＧＨｚ
吸水率
高周波用低誘電率材料
ＣＣＬ-Ｈ950（
ＥＫ）
ＣＣＬ-Ｈ870 ＣＣＬ-ＨＬ870（
Ｍ）
ＣＣＬ-ＨＬ950（ＳＫ）ＣＣＬ-ＨＬ950（ＳＬ）
ｏｒ
ＣＣＬ-ＨＬ950（
ＥＫ）
ＧＨＰＬ-870（
Ｍ） ＧＨＰＬ-950（
ＥＫ） ＧＨＰＬ-950（ＳＫ） ＧＨＰＬ-950（ＳＬ）
Ｎａｔ
ｕｒ
ａｌ
Ｎａｔ
ｕｒ
ａｌ
Ｎａｔ
ｕｒ
ａｌ
Ｎａｔ
ｕｒ
ａｌ
Ｎａｔ
ｕｒ
ａｌ
ＧＰＹ
ＧＰＹ
ＧＰＹ
申請中
申請予定
170
170
170
申請中
申請予定
180
180
180
申請中
申請予定
94Ｖ-1
94Ｖ-1
94Ｖ-0
94Ｖ-0
94Ｖ-0相当
低誘電特性
低誘電特性
低誘電特性
低誘電特性
低誘電特性
耐熱性
耐熱性
耐熱性
耐熱性
耐熱性
高機械的強度
高機械的強度
機械加工性
機械加工性
低熱膨張率
耐薬品性
耐薬品性
低コスト版
レーザー加工対応
高多層ｽｰﾊﾟｰコン 高多層ｽｰﾊﾟｰコン
アンテナ基板
アンテナ基板
ビルドアップ
ピューター用基板 ピューター用基板
チューナー用基板チューナー用基板 通信機器用基板等 通信機器用基板等 通信機器用基板
携帯電話基地局 携帯電話基地局
ビルドアップ交換
基板等
基板等
機用基板等
測定製品板厚
測定製品板厚
測定製品板厚
測定製品板厚
測定製品板厚
1.6ｍｍ
1.6ｍｍ
0.8ｍｍ
0.8ｍｍ
0.8ｍｍ
一般特性
単位
条件
℃
ＤＭＡ
180
220
220
220
230
-
Ａ
Ａ
3.8
Ｎｏ Ｄａｔ
ａ
3.5
3.3
4.1
3.8
3.8
3.4
3.8
3.4
-
Ａ
Ａ
Ｅ-24/50
+Ｄ-23/24
0.0015∼0.0025
Ｎｏ Ｄａｔ
ａ
0.0016
0.0036
0.0017
Ｎｏ Ｄａｔ
ａ
0.0016
0.0031
0.0017
0.0034
0.15
0.09
0.10
0.10
％
0.10
ＢＴレジンガラス布基材銅張り積層板
ガラス転移温度：ＢＴレジンを用いた樹脂組成により高ガラス転移温度を達成。耐熱性に優れます。
項目
単位
処理条件
ＦＲ-4
ガラス転
移温度
℃
ＤＭＡ
150
ＣＣＬ-Ｈ950（
ＥＫ）
ＣＣＬ-ＨＬ870（
Ｍ）
ＣＣＬ-ＨＬ950（ＳＫ）ＣＣＬ-ＨＫ950（ＳＬ）
ＣＣＬ-ＨＬ950（
ＥＫ）
220
220
220
230
誘電特性：特殊ガラスと独自樹脂組成との組み合わせにより、低誘電率・
低誘電正接を達成しています。
項目
誘電率
1ＭＨｚ
2ＧＨｚ
4ＧＨｚ
7ＧＨｚ
15ＧＨｚ
誘電正接
1ＭＨｚ
2ＧＨｚ
4ＧＨｚ
7ＧＨｚ
15ＧＨｚ
単位
-
-
処理条件
Ａ
Ａ
ＦＲ-4
ＣＣＬ-Ｈ950（
ＥＫ）
ＣＣＬ-ＨＬ870（
Ｍ）
ＣＣＬ-ＨＬ950（ＳＫ）ＣＣＬ-ＨＫ950（ＳＬ）
ＣＣＬ-ＨＬ950（
ＥＫ）
4.9
4.3
4.2
-
3.53
3.27
3.27
3.27
3.28
4.09
3.84
3.83
-
3.75
3.37
3.38
3.38
3.39
3.76
3.40
3.40
3.40
3.40
0.016
0.020
0.021
-
0.0016
0.0036
0.0036
0.0037
0.0039
0.0017
0.0046
0.0052
-
0.0016
0.0031
0.0033
0.0035
0.0041
0.0017
0.0034
0.0036
0.0038
0.0040