AN48800A

ホール IC
AN48800A
低消費電流, 高感度CMOSホールIC
一方向磁界で動作
0.40+0.10
-0.05
0.10 M
本ホール IC は , 磁気検出用にアナログ / デジタル
混載技術を用い当社従来品に比べ , 約 2 倍以上の高
感度化とともに, 約300分の1の低消費電流化を実現
したホール IC (磁気センサ)です。
ホール素子 , オフセットキャンセル回路 , 増幅器 ,
サンプルホールド回路 , シュミット回路 , そして出
力段 FET をワンチップ上に集積し , 小形パッケージ
に搭載しています。
1.10+0.20
-0.10
0 to 0.10
0.10
0.40±0.20
0.11+0.10
-0.05
0.65±0.15
1.50+0.25
-0.05
廃
• オフセットキャンセル回路・新方式サンプルホー
ルド回路を用いて高感度を実現(6 mT max.)
• 間欠動作化により低消費電流化を実現(10 µA typ.)
• 小形パッケージ(SMD)に搭載
• 出力はオープンドレイン
■ 用 途
2
1.10+0.30
-0.10
止
1
0.95
0.95
1.90±0.20
2.90+0.20
-0.05
2.80+0.20
-0.30
3
予
最 一 定品
新 括 種
の し 、
ht 情 て 保
tp 報 保 守
:// は 守 品
w ホ 廃
w
w ー 止 種、
.s ム と 廃
em ペ 表
ic ー 記 予定
on ジ し
.p を て 品種
an ご い
as 覧 ま 、
on く す 廃品
ic だ 。 種
.c さ
o. い
を
jp
。
■ 特 長
Unit : mm
0.65±0.15
(1.45)
■ 概 要
0.10 to 0.30
Seating plane
MINI-3DRA (鉛フリー)
守
• フリップタイプ携帯電話 , デジタルビデオカメラ
1
間欠動作回路
2
保
守
保
■ ブロック図
アンプ
ホール オフセット
素子 キャンセル
コンパレータ
サンプル
ホールド
3
VCC 2.5 V ∼ 3.5 V
Out
GND
注 ) 間欠動作サイクルは , On/Off = 200 µs/51 ms で 1 周期なので , 磁場の検出時間はこの間欠サイクルよりも長くとっ
てください。
■ 端子説明
Pin No.
記号
1
VCC
電源端子
2
Out
出力端子
3
GND
接地端子
発行年月 : 2002年11月
説明
SPC00001CJB
1
AN48800A
■ 絶対最大定格
項目
記号
定格
単位
VCC
5
V
VOUT
5
V
出力電流
IO
30
mA
許容損失
PD
60
mW
動作周囲温度
Topr
−20 ∼ +75
°C
保存温度
Tstg
−55 ∼ +125
°C
電源電圧
項目
電源電圧
記号
廃
■ 推奨動作範囲
VCC
■ 電気的特性 Ta = 25°C
記号
守
項目
動作磁束密度 2
ヒステリシス幅
保
出力電圧
電源電流 1
電源電流 2
電源電流 3
範囲
単位
2.5 ∼ 3.5
V
条件
最小
標準
最大
単位
BH-L
VCC = 3 V


6
mT
BL-H
VCC = 3 V
0.5


mT
BW
VCC = 3 V

1.2

mT
VOL
VCC = 3 V, IO = 5 mA, B = 6 mT

0.1
0.3
V
IOH
VCC = 3 V, VO = 3 V, B = 0.5 mT


10
µA
ICCON
VCC = 3 V, B = 0.5 mT

2

mA
ICCOFF
VCC = 3 V, B = 0.5 mT

3

µA
ICCAVE
VCC = 3 V, B = 0.5 mT

10
15
µA
保
守
動作磁束密度 1
出力電流
止
動作周囲温度および保存温度の項目以外はすべて T a = 25°C とする。
本 IC は , 逆差しで破壊します。
電源 On より数十 ms 後に正常動作します。
この IC は , 自動車電装用には適していません。
予
最 一 定品
新 括 種
の し 、
ht 情 て 保
tp 報 保 守
:// は 守 品
w ホ 廃
w
w ー 止 種、
.s ム と 廃
em ペ 表
ic ー 記 予定
on ジ し
.p を て 品種
an ご い
as 覧 ま 、
on く す 廃品
ic だ 。 種
.c さ
o. い
を
jp
。
注 ) 1.
2.
3.
4.
注 ) 1. 記号 BH-L は , 出力レベルが "H" から "L" に変化する動作磁束密度を示す。
2. 記号 BL-H は , 出力レベルが "L" から "H" に変化する動作磁束密度を示す。
3. ICCON は磁場検出システム On 時 , I CCOFF は磁場検出システムOff 時の消費電流を示し ,
磁場検出サイクルは On/Off = 200 µs/51 ms で 1 周期となっている。
また , ICCAVE は平均消費電流を示す。
2
SPC00001CJB
AN48800A
■ 技術資料
• ホール素子の位置(単位 : mm)
パッケージ表面からセンサ部分までの距離 : 0.39 mm (参考値)
ホール素子は図の斜線部分内にあります。
0.5
0.39
1.2
0.5
止
• 磁電変換特性
0.5
S
予
最 一 定品
新 括 種
の し 、
ht 情 て 保
tp 報 保 守
:// は 守 品
w ホ 廃
w
出力電圧
w ー 止 種、
.s ム と 廃
em ペ 表
ic ー 記 予定
on ジ し
.p を て 品種
an ご い
as 覧 ま 、
on く す 廃品
ic だ 。 種
.c さ
o. い
を
jp
。
BL-H
廃
BW
N
守
印加磁界方向
BH-L
印加磁束密度 B
動作磁束密度
保
• マグネット取付時の簡単な極性判別方法
プラスチック製の棒
マグネット
プラスチック製のカバー ホールIC用のマグネット
保
守
ホール IC とペアで使われるマグネットを , ホール IC を組み込んだ機器（例えば , 携帯電話）に取り付け
る際, 上図で示したような器具を使うと , このマグネット（以後 , ホール IC 用マグネットと称す）の極性が
自動的に判別され , スムーズかつ正確に行うことができます。
プラスチック製の棒の先に , 極性の明らかなマグネットを取り付け, その上にプラスチック製のカバー
をかぶせる。これをホール IC用マグネットに近づけると, 棒の先のマグネットの極性と逆の極性の面を向
けて, ホール IC 用マグネットが引きつけられる。これにより , ホール IC 用マグネットの極性方向が確定す
る。この状態のまま , セットの所定の位置にこのホール IC 用マグネットをはめ込み , 器具からはずす。こ
れらのマグネットは, プラスチック製のカバーを介して磁力で引きつけられていますので , 磁力は軽減さ
れ , ホール IC 用マグネット取り付け後の器具の取り外しが容易です。
SPC00001CJB
3
AN48800A
■ 技術資料(つづき)
• 主要特性
動作磁束密度  電源電圧
動作磁束密度  周囲温度
6
2.0
VCC = 3.0 V
Ta = 25°C
Sample 1 BH-L
1.5
動作磁束密度 B (mT)
Sample 2 BW
1.0
Sample 3 BW
0.5
5
Sample 3 BH-L
Sample 1 B L-H
4
Sample 2 BH-L
Sample 3 B L-H
3
止
動作磁束密度 B (mT)
Sample 1 BW
Sample 2 BL-H
2
2.5
3
2
−25
予
最 一 定品
新 括 種
の し 、
ht 情 て 保
tp 報 保 守
:// は 守 品
w ホ 廃
w
w ー 止 種、
.s ム と 廃
em ペ 表
ic ー 記 予定
on ジ し
.p を て 品種
an ご い
as 覧 ま 、
on く す 廃品
ic だ 。 種
.c さ
o. い
を
jp
。
0
3.5
4
4.5
5
廃
動作磁束密度  電源電圧
50
Sample 2 BL-H
守
4
Sample 1 BH-L
Sample 1 BL-H
3
Sample 3 BH-L
2
Sample 3 BL-H
保
1
Output = High
2.5
20
15
10
−50°C
25°C
5
125°C
0
0
2
平均消費電流 ICCAVE (µA)
5
3
3.5
4
4.5
0
5
1
2
保
守
3
4
5
6
電源電圧 VCC (V)
電源電圧 VCC (V)
出力 "L" 電圧  電源電圧
0.20
75
平均消費電流  電源電圧
25
Ta = 25°C
Sample 2 BH-L
動作磁束密度 B (mT)
25
周囲温度 Ta (°C)
電源電圧 VCC (V)
6
0
出力 "L" 電圧  周囲温度
0.14
IO = 5 mA
VCC = 3.0 V
0.15
出力"L"電圧 VOL (V)
出力"L"電圧 VOL (V)
0.12
75°C
25°C
0.10
−25°C
−50°C
0.10
0.08
0.06
0.04
0.05
0.02
0.00
−50
0.00
0
1
2
3
4
5
6
0
25
50
周囲温度 Ta (°C)
電源電圧 VCC (V)
4
−25
SPC00001CJB
75
100
125
AN48800A
■ ホール IC 取り扱い時の注意事項
ホール IC は , 運動するものを検出することが多く , 振動や衝撃のため , 長い間にその位置が変化し，検出
レベルが変わってしまう危険があります。
このようなことを防ぐために, パッケージを接着したり, 専用ケー
スをつくり , はめ込むなどの方法により固定してください。
1. 接着剤を使用する場合
接着剤の種類により硬化時にクロールガス等の腐食性ガスが発生します。
この腐食性ガスによりホール
IC 表面のアルミを腐食させ機能的には「断線不良」となる場合があります。
ホール IC 取り付け後 , 密封される場合は , ホール IC 取り付け用接着剤だけでなく , 周辺に使用される接
着剤や樹脂および , 基板洗浄液などにも注意してください。ご使用時には , 接着剤や樹脂メーカへ確認い
ただきますようお願いします。
なお , 弊社では接着剤中の成分について保証が困難なため , 接着剤の指定はいたしかねます。
予
最 一 定品
新 括 種
の し 、
ht 情 て 保
tp 報 保 守
:// は 守 品
w ホ 廃
w
w ー 止 種、
.s ム と 廃
em ペ 表
ic ー 記 予定
on ジ し
.p を て 品種
an ご い
as 覧 ま 、
on く す 廃品
ic だ 。 種
.c さ
o. い
を
jp
。
止
2. 電源ライン / 電送ライン
電源ライン / 電送ラインが長くなると , ラインに雑音や発振が乗ることがあります。この場合 , 0.1 µF ∼
10 µF の容量をホール IC の近くに取り付けると防止できます。
電源ラインに最大定格以上の電圧が加わることが考えられる場合(コイルの逆起電力や車のイグニッ
ションパルスなど)は , 外付部品(コンデンサ，抵抗 , ツェナーダイオード , ダイオード , サージ吸収素子な
ど)で吸収させ保護してください。
廃
3. 表面実装型パッケージ (MINI-3DR) の実装
プリント板への実装時 , はんだ付けなどにより基板が歪むと , ホール IC に大きな応力が加わることが
あります。この場合 , 動作磁束密度が変化することがあります。また , 耐湿性も悪くなることがあります。
守
4. VCC とGND
VCC とGND端子は逆接続しないでください。VCC とGND端子を逆接続されますとICは破壊します。GND
端子の電位を他の端子の電位より高くした場合, ダイオードの順方向接続と同様となり, ダイオードの順
方向電位(0.7 V 前後)で On し , 大電流が流れ破壊します(モノリシック IC に共通したことです)。
保
5. ホールIC の電源 On 時の注意事項
ホール IC を On させた場合 , マグネットの位置やがたつきなどによりホールIC の出力が変化し , パルス
が出ることがあります。
このため , 電源 On 時のホール IC 出力の状態が重要な場合は十分な注意が必要です。
保
守
6. ホール IC をホルダで固定する場合
ホールICをホルダで固定しプリント基板に装着する場合, ホルダの膨張係数が大きいとホールICのリー
ド線を引っ張り , 大きな応力がホール IC に加わることがあります。
ホルダや基板の歪などによりリード線に強い応力が加えられた場合, パッケージとリード線との接着性
が悪くなり微少な隙間ができ , 耐湿性が悪くなることがあります。
また , 応力により感度が変化することがあります。
7. はんだ付け時のフラックスについて
フラックス使用時 , フラックスに塩素, フッ素などハロゲン系成分が入っていないものを選んでくださ
い。ハロゲン系成分がリードフレームとパッケージ樹脂との接合部より進入し , IC チップ表面のアルミ配
線を腐食させ , 断線させる場合があります。
8. マグネットの磁力が強すぎる場合
100 mT 以上の磁束密度を加えるとホールIC の品種により出力が逆転することがありますので , 100 mT
以内の磁束密度でご使用ください。
9. ミニモールドパッケージの表面処理について
ミニモールドパッケージの表面処理には鏡面と梨地があります。
10. 表面実装型パッケージのはんだ付けについて
表面実装型パッケージのホール IC は , はんだ付け実装時のストレスを受けて電気的特性が変化しやす
くなっています。
このため , フロー(ディップ)方式や , はんだごてなどのはんだ実装方法は避けてください。リフローは
んだ実装で推奨条件を守っていただきますようお願いします。
SPC00001CJB
5
本書に記載の技術情報および半導体のご使用にあたってのお願いと注意事項
(1)
本書に記載の製品および技術情報を輸出または非居住者に提供する場合は、当該国における法令、特に安全保障輸出
管理に関する法令を遵守してください。
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本書に記載の技術情報は、製品の代表特性および応用回路例などを示したものであり、弊社または他社の知的財産権
もしくはその他の権利に基づくライセンスは許諾されていません。したがって、上記技術情報のご使用に起因して第三
者所有の権利にかかわる問題が発生した場合、弊社はその責任を負うものではありません。
(3) 本書に記載の製品は、標準用途 − 一般電子機器(事務機器、通信機器、計測機器、家電製品など)に使用されること
を意図しております。
特別な品質、信頼性が要求され、その故障や誤動作が直接人命を脅かしたり、人体に危害を及ぼす恐れのある用途
− 特定用途(航空・宇宙用、交通機器、燃焼機器、生命維持装置、安全装置など)にご使用をお考えのお客様および弊
社が意図した標準用途以外にご使用をお考えのお客様は、事前に弊社営業窓口までご相談願います。
(4) 本書に記載の製品および製品仕様は、改良などのために予告なく変更する場合がありますのでご了承ください。した
がって、最終的な設計、ご購入、ご使用に際しましては、事前に最新の製品規格書または仕様書をお求め願い、ご確認
ください。
予
最 一 定品
新 括 種
の し 、
ht 情 て 保
tp 報 保 守
:// は 守 品
w ホ 廃
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w ー 止 種、
.s ム と 廃
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.p を て 品種
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ic だ 。 種
.c さ
o. い
を
jp
。
止
(5) 設計に際しては、絶対最大定格、動作保証条件(動作電源電圧、動作環境等)の範囲内でご使用いただきますようお願
いいたします。特に絶対最大定格に対しては、電源投入および遮断時、各種モード切替時などの過渡状態においても、
超えることのないように十分なご検討をお願いいたします。保証値を超えてご使用された場合、その後に発生した機器
の故障、欠陥については弊社として責任を負いません。
また、保証値内のご使用であっても、半導体製品について通常予測される故障発生率、故障モードをご考慮の上、弊
社製品の動作が原因でご使用機器が人身事故、火災事故、社会的な損害などを生じさせない冗長設計、延焼対策設計、
誤動作防止設計などの システム上の対策を講じていただきますようお願いいたします。
廃
(6) 製品取扱い時、実装時およびお客様の工程内における外的要因（ESD、EOS、熱的ストレス、機械的ストレス）による
故障や特性変動を防止するために、使用上の注意事項の記載内容を守ってご使用ください。
また、防湿包装を必要とする製品は、保存期間、開封後の放置時間など、個々の仕様書取り交わしの折に取り決めた
条件を守ってご使用ください。
守
保
保
090506
守
(7) 本書の一部または全部を弊社の文書による承諾なしに、転載または複製することを堅くお断りいたします。