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技術資料 No.20
株式会社 プリンテック
http://www.printec.co.jp
HR3000シリーズは低軟化点、高熱分解温度、低収縮率
シリーズは低軟化点、高熱分解温度、低収縮率
Feb.2017
の特徴をもち、メチルエチルケトン（MEK）に可溶な非常に
）に可溶な非常に
の特徴をもち、メチルエチルケトン（
ユニークな当社オリジナルのビスマレイミド系樹脂です
【物理的特性】
物理的特性】
MEK不溶タイプ
不溶タイプ [HR3030 シリーズ]
シリーズ
項目
測定方法
HR3030
HR3032
外観
目視
茶褐色粉黛
茶褐色粉黛
分子量（Mw
分子量（Mw）
Mw）
GPC
670
1000
エポキシ当量（EEW
エポキシ当量（EEW）
EEW）
g/eq
1050
690
フローテスター
78
75
ICI
1.3
1.7
熱板測定,171℃
熱板測定,171℃
2600
1600
保管温度 :25℃
ゲルタイム 171℃
４ヵ月後変化率 ； -1%
４ヵ月後変化率 ； -1%
滴定法
0.003
0.003
蛍光X
蛍光X線
0.010
0.010
吸光分光光度計
1
1
-
半導体封止剤
半導体封止剤
軟化点温度（℃
軟化点温度（℃）
溶融粘度 (150℃,dpa.s)
ゲルタイム(sec)
ゲルタイム(sec)
保存安定性(Rate
保存安定性(Rate of change,%)
加水分解性塩素(%)
加水分解性塩素(%)
全塩素(%)
全塩素(%)
ナトリウムイオン
一般的な使用用途
(ppm)
1
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【物理的特性】
項目
MEK､､DMAC 可溶タイプ [HR3053]
測定方法
HR3053
外観
目視
茶褐色粉黛
分子量（Mw
分子量（Mw）
Mw）
GPC
1850
エポキシ当量（EEW
エポキシ当量（EEW）
EEW）
g/eq
740
フローテスター
98
ICI
6.2
熱板測定,171℃
熱板測定,171℃
560
保管温度 ； 25℃
ゲルタイム ； 171℃
２ヵ月後変化率 ； -2%
加水分解性塩素(%)
加水分解性塩素(%)
滴定法
0.003
全塩素(%)
全塩素(%)
蛍光X
蛍光X線
0.010
吸光分光光度計
1
MEK,DMAC ； 25℃
150
-
CCL
軟化点温度（℃
軟化点温度（℃）
溶融粘度(150℃,dpa.s)
溶融粘度(150℃,dpa.s)
ゲルタイム(sec)
ゲルタイム(sec)
保存安定性(Rate
保存安定性(Rate of change,%)
ナトリウムイオン (ppm)
溶剤溶解性 (g/100g solvent)
一般的な使用用途
2
◇DSC Chart
2.500
2.000
HR3030 粉黛 (未硬化状態)
191.5Cel
Lot.151019
1.500
DDSC mW/min
DSC mW
1.000
212.7Cel
0.500
0.000
-83.5m J/mg
8.23mJ/m g
47.7Cel
172.9Cel
-0.500
56.5Cel
-1.000
-1.500
50.0
100.0
150.0
Temp Cel
200.0
250.0
300.0
3
◇DSC Chart
181.7Cel
HR3032 粉黛 (未硬化状態)
1.000
Lot.151019
204.5Cel
DDSC mW/min
DSC mW
0.500
0.000
44.2Cel
-60.1m J/mg
7.37mJ/mg
166.7Cel
-0.500
51.9Cel
-1.000
-1.500
50.0
100.0
150.0
200.0
250.0
300.0
Temp Cel
4
◇DSC Chart
1.400
1.200
HR3053 粉黛 (未硬化状態)
217.6Cel
Lot.151019
1.000
0.800
DDSC mW/min
DSC mW
0.600
259.7Cel
0.400
0.200
0.000
-124mJ/mg
56.0Cel
3.93m J/m g
-0.200
145.0Cel
-0.400
67.4Cel
-0.600
50.0
100.0
150.0
200.0
250.0
300.0
Temp Cel
5
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1.HR樹脂粉黛の
樹脂粉黛の熱時重量変化
樹脂粉黛の熱時重量変化特性
熱時重量変化特性
0
0
24 Hr
9 6H r
14 4H r
192 Hr
2 64H r
3 36 Hr
43 2H r
-1
-2
Weight loss(%)
-3
-4
225℃
H R 30 30
H R 30 32
H R 30 53
-5
-6
-7
-8
-9
- 10
0
0
24 Hr
9 6H r
14 4H r
192 Hr
2 64H r
3 36 Hr
43 2H r
-1
-2
Weight loss(%)
-3
250℃
-4
-5
-6
-7
-8
-9
- 10
HR 3 03 0
HR 3 03 2
HR 3 05 3
6
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2.半導体封止剤の特性一覧
半導体封止剤の特性一覧 ◇HR3030
原材料
実施例－1
実施例－2
Epoxy
ビフェニルタイプ（EEW269） 0％
ビフェニルタイプ（EEW269） 3.1％
HR3030
18.7％
16.2％
シリカ
非晶性（アモルファス） 79.2％
非晶性（アモルファス） 79.2％
その他添加剤
イミダゾール、リコワックスOP、
シランカップリング剤など
イミダゾール、リコワックスOP、
シランカップリング剤など
混練条件
加熱２本ロール（100℃）
加熱２本ロール（100℃）
成形温度
180℃
180℃
TMA（圧縮）
244／257／263
245／255／265
TG-DTA
（昇温速度 10℃/min）
360／460
360／460
360／460
360／460
配合内容
製造プロセス
Tg（℃）
アフターキュア無し／200℃＊4Hr／230℃＊4Hr
熱分解（℃）
アフターキュア 200℃＊4Hr
1％減量温度／5％減量温度
アフターキュア 230℃＊4Hr
1％減量温度／5％減量温度
成形収縮率（％）
アフターキュア無し／200℃＊4Hr／230℃＊4Hr
JIS K6911
0／0.04／0.04
0／0.04／0.04
曲げ強度（Mpa) 200℃／230℃
JIS K6911
164／167
167／164
曲げ弾性率（Mpa） 200℃／230℃
JIS K6911
22100／21900
22180／22000
TMA
12／44
12／46
6.68Mpa
18
25
ブラベンダー
43
45
CTE（ppm/℃） α1／α2 200℃＊4Hr
スパイラルフロー（180℃，インチ）
ゲルタイム（180℃，秒）
7
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2.半導体封止剤の特性一覧
半導体封止剤の特性一覧 ◇HR3032
原材料
実施例－3
Epoxy
0％
HR3032
18.6％
シリカ
非晶性（アモルファス） 79.8％
その他添加剤
イミダゾール、リコワックスOP、
シランカップリング剤など
混練条件
加熱２本ロール（100℃）
成形温度
180℃
TMA（圧縮）
－／290／298
TG-DTA
（昇温速度 10℃/min）
380／470
配合内容
製造プロセス
Tg（℃）
アフターキュア無し／200℃＊4Hr／230℃＊4Hr
熱分解（℃）
アフターキュア 200℃＊4Hr
1％減量温度／5％減量温度
アフターキュア 230℃＊4Hr
1％減量温度／5％減量温度
384／467
成形収縮率（％）
アフターキュア無し／200℃＊4Hr／230℃＊4Hr
JIS K6911
0／0.04／0.04
曲げ強度（Mpa) 200℃／230℃
JIS K6911
170／172
曲げ弾性率（Mpa） 200℃／230℃
JIS K6911
21900／21800
TMA
15／65
6.68Mpa
32
ブラベンダー
48
CTE（ppm/℃） α1／α2 200℃＊4Hr
スパイラルフロー（180℃，インチ）
ゲルタイム（180℃，秒）
8
◇TMA Chart
HR3030 コンパウンド (実施例－2)
9
◇TMA Chart
HR3032 コンパウンド (実施例－3)
10
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3.CCLの特性一覧
の特性一覧
配合内容
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◇HR3053
推奨プレス条件230℃
℃
推奨プレス条件
原材料
実施例－4
実施例－
Epoxy
0％
％
HR3053
60％
％
硬化触媒
イミダゾール 0.03％
％
フィラー
0％
％
溶剤
MEK 39.9％
％
ワニス粘度（25℃
ワニス粘度（ ℃）
90cP（
（B型粘度計）
型粘度計）
プレス条件
200℃
℃×90min or 230℃
℃×90min．
． 6.5℃
℃/min,40Kg/cm2.
使用ガラスクロス，樹脂含浸率
E-ガラスタイプ，
ガラスタイプ，38～
％
ガラスタイプ， ～42％
TMA（引張）
（引張） 2ｐｌｙ
ｐｌｙ 200µm
DMA
2ｐｌｙ
ｐｌｙ 200µm
234／
／255
210／
／243
TG-DTA 2ｐｌｙ
ｐｌｙ 200µm
（昇温速度 10℃
℃/min）
）
348／
／417
製造プロセス
Tg（
（℃）
200℃
℃プレス／230℃
℃プレス
プレス／
熱分解（℃
熱分解（℃）
200℃
℃プレス
1％減量温度／
％減量温度／5％減量温度
％減量温度／ ％減量温度
230℃
℃プレス
1％減量温度／
％減量温度／5％減量温度
％減量温度／ ％減量温度
335／
／414
320℃
℃/30秒
秒 4ｐｌｙ
ｐｌｙ 200µm
合格／合格
JIS K6911
16ｐｌｙ
ｐｌｙ 1.6mm
530／
／525
TMA 2ｐｌｙ
ｐｌｙ 200µm
12／
／13
Dk／
／Df プレス230℃
℃
プレス
空洞共振法
4.0／
／0.01
ピール強度（KN/m）
） 200℃
℃プレス／230℃
℃プレス
ピール強度（
プレス／
12µm銅箔
銅箔
18µm銅箔
銅箔
1.1／
／1.3
1.2／
／1.4
85℃
℃/85%RH/168Hr 16ｐｌｙ
ｐｌｙ 1.6mm
0.4
PCT5Hr後半田耐熱
後半田耐熱288℃
℃ 2ｐｌｙ
ｐｌｙ 200µm
後半田耐熱
合格
半田耐熱（200℃
℃プレス／230℃
℃プレス）
半田耐熱（
プレス／
曲げ強度（Mpa)
200℃
℃プレス／230℃
℃プレス
曲げ強度（
プレス／
曲げ弾性率（Gpa）
） 200℃
℃プレス／230℃
℃プレス
曲げ弾性率（
プレス／
CTE（
（ppm/℃
℃） X：
：Y 200℃
℃プレス／230℃
℃プレス
プレス／
吸水率（％）
吸水後半田耐熱
21／
／20
11
◇TMA Chart
HR3053 CCL (実施例-4, 200℃プレス)
12
◇TMA Chart
HR3053 CCL (実施例-4, 230℃プレス)
13
◇DMA Chart
HR3053 CCL (実施例-4, 230℃プレス)
14
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「HR 3000 シリーズ」
液状エポキシ樹脂への溶解性
ビスフェノールE
ビスフェノールE型
エポキシ(R710)
エポキシ(R710)
ビスフェノールA
ビスフェノールA型
エポキシ
ビスフェノールF
ビスフェノールF型
エポキシ
HR 樹脂 5%
エポキシ樹脂希釈剤 5%
○
○
○
HR 樹脂 10%
エポキシ樹脂希釈剤 5%
○
○
○
HR 樹脂 15%
エポキシ樹脂希釈剤 5%
○
△
（多少の溶け残りあり)
（多少の溶け残りあり)
未実施
HR 樹脂 20%
エポキシ樹脂希釈剤 5%
○
△
（多少の溶け残りあり)
（多少の溶け残りあり)
未実施
HR 樹脂 30%
エポキシ樹脂希釈剤 5%
△
（多少の溶け残りあり)
（多少の溶け残りあり)
△
（多少の溶け残りあり)
（多少の溶け残りあり)
△
（多少の溶け残りあり)
（多少の溶け残りあり)
HR3032 / HR3053
測定条件 ； 50℃/超音波振動
判定条件 ； 25℃/２週間で変化なきこと
15
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「HR 3053」
」
溶剤溶解性試験
Feb.2017
溶剤 ： HR3053
90：
90：10
溶剤 ： HR3053
40：
40：60
溶剤 ： HR3053
90：
90：10
溶剤 ： HR3053
40：
40：60
MEK
◎
◎
エタノール
×
×
PGM
◎
◎
トルエン
○
×
PGMPGM-Aｃ
◎
◎
キシレン
○
×
DMAｃ
DMAｃ
◎
◎
THF
◎
◎
NMP
◎
◎
シクロヘキサン
◎
◎
γ- ブチロラクトン
◎
◎
イソプロピルアルコール（IPA
イソプロピルアルコール（IPA）
IPA）
×
×
エチルアセテート
○
○
N,NN,N-dimethylformamide (DMF)
◎
◎
ブチルアセテート
○
○
Methoxybenzene (anisole)
◎
◎
n-butyl lactate
○
○
2-(2(2-Butoxyethoxy)ethanol
(Diethylene glycol monomethyl ether)
○
○
メタノール
×
×
2-(2(2-Ethoxyethoxy)ethyl Acetate
(Ethyl Carbitol Acetate ・ Carbitol Acetate)
◎
◎
溶剤種
溶剤種
◎ 容易に溶解
溶解方法 ; 温度 ≦50℃
○ 溶解（超音波＞100分）
× 不溶
超音波振動 ≦100分
16
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「HR 3030」
」
溶剤溶解性試験
Feb.2017
溶剤種
NV10%
NV20%
NV30%
NV40%
MEK
◎
×
×
×
PGM
×
×
×
PGMPGM-Aｃ
◎
×
DMAｃ
DMAｃ
◎
NMP
NV10%
NV20%
NV30%
NV40%
トルエン
×
×
×
×
×
キシレン
×
×
×
×
×
×
THF
◎
◎
×
×
◎
◎
○
シクロヘキサン
◎
◎
×
×
◎
◎
◎
○
イソプロピルアルコール（IPA
イソプロピルアルコール（IPA）
IPA）
×
×
×
×
γ- ブチロラクトン
◎
◎
◎
○
N,NN,N-dimethylformamide (DMF)
◎
◎
◎
○
エチルアセテート
×
×
×
×
Methoxybenzene (anisole)
◎
◎
×
×
メタノール
×
×
×
×
2-(2(2-Butoxyethoxy)ethanol
(Diethylene glycol monomethyl ether)
×
×
×
×
×
×
×
×
2-(2(2-Ethoxyethoxy)ethyl Acetate
(Ethyl Carbitol Acetate ・ Carbitol Acetate)
◎
×
×
×
エタノール
溶剤種
◎ 容易に溶解
溶解方法 ; 温度 ≦50℃
○ 溶解（超音波＞3～5時間）
× 不溶
超音波振動で溶解
17
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「HR 3032」
」
溶剤溶解性試験
Feb.2017
溶剤種
NV10%
NV20%
NV30%
NV40%
NV50%
MEK
◎
◎
×
×
×
PGM
×
×
×
×
PGMPGM-Aｃ
◎
×
×
DMAｃ
DMAｃ
◎
◎
NMP
◎
γ- ブチロラクトン
溶剤種
NV10%
NV20%
NV30%
NV40%
NV50%
トルエン
×
×
×
×
×
×
キシレン
×
×
×
×
×
×
×
THF
◎
◎
○
×
×
◎
○
×
シクロヘキサン
◎
◎
○
×
×
◎
◎
○
○
イソプロピルアルコール（IPA
イソプロピルアルコール（IPA）
IPA）
×
×
×
×
×
◎
◎
◎
○
○
N,NN,N-dimethylformamide (DMF)
◎
◎
◎
○
○
エチルアセテート
×
×
×
×
×
Methoxybenzene (anisole)
◎
◎
×
×
×
メタノール
×
×
×
×
×
2-(2(2-Butoxyethoxy)ethanol
(Diethylene glycol monomethyl ether)
×
×
×
×
×
エタノール
×
×
×
×
×
2-(2(2-Ethoxyethoxy)ethyl Acetate
(Ethyl Carbitol Acetate ・ Carbitol Acetate)
◎
×
×
×
×
◎ 容易に溶解
溶解方法 ; 温度 ≦50℃
○ 溶解（超音波＞3～5時間）
× 不溶
超音波振動で溶解
18
Thank you
19