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第39期中間報告書
第 39 期 中間報告書 平成 22 年 1 月 1 日 ∼ 平成 22 年 6 月 30 日 タツモ株式会社 トップメッセージ 「挑戦」の理念を掲げ、新市場へ向けて 積極果敢に行動するタツモにご期待ください。 ＞＞ ｢V字回復」の第1ステップは クリアーできた 7月26日に上方修正（中間、通期）を発表させて いただきましたが、液晶製造装置は、前年対比減少 半導体製造装置の本格的な回復は、今年の後半か ながら、後半大口装置の売上が予定されており、半 らと見込んでいましたが、韓国、台湾のメーカーを 導体関連機器は、6か月で昨年実績をオーバーしまし 主体に急激に需要回復しており、当社グループも半 た。特に利益につきましては、昨年よりドラスティック 導体ウェーハ搬送装置や、半導体製造装置を主体に に行っている原価低減、経費削減の成果が出てきて 予想以上に売上が回 おります。修正発表のとおり ｢V字回復」の第1ステッ 復いたしております。 プ（今期の業績）はクリアーできたと確信しています。 ＞＞ 代表取締役社長 鳥越 俊男 「Ｖ字回復」の第2ステップは開発、 試作装置の量産装置への展開 企業の設備投資動向に業績が左右されがちですが、 当社グループは経営理念である ｢挑戦｣ のもと、こ れまで取り組んできた新しい事業を推進させなけれ ばと改めて肝に銘じている次第であります。今まで 研究開発については、赤字でも可能な限りタツモの 将来のために投資してきたつもりでございます。い よいよその成果が出てきました。ユーザーのニーズ 1 を的確にとらえ第2ステップで量産装置へ展開いたし 成長を持続する企業において重要なことは、人材 たいと思っています。たとえば半導体関連機器部門 の育成、意識改革であります。大切なステークホル では、半導体製造工程において小型化、高速化、 ダーの一員である社員の成長に対して、特に注力し 省電力化などが図れるシリコン貫通電極プロセスに てまいります。 は不可欠なウェーハ・サポート・システム装置（ウェー 株主のみなさまにおかれましては、2期連続赤字 ハをガラス板で固定支持し、薄片化などさまざまな 計上等ご心配をおかけしましたが、タツモの事業へ 半導体製造工程を通す）に期待しています。 のチャレンジ意欲は旺盛であり、新たな成長軌道の さらに、もう開発開始から4、5年になりますが半 構築を目指し、邁進してまいりますので今後もより 導体の製造工程で需要が大きい洗浄装置について 一層のご支援、ご協力のほど、よろしくお願い申し も、洗浄処理タクトに優れた高速タクト型枚葉洗浄 上げます。 装置に期待しております。 ＞＞ 第39期の事業本部の方針 ＞＞ 最終ステップは、新分野への挑戦、 人材の育成、意識改革 基板検査装置、球状シリコンウェーハ分野にも挑 戦を始めました。さらに新分野への挑戦を続けてい きますが期待の大きい挑戦は、NEDO（独立行政 タツモグループ（連結）研究開発費 （単位：百万円） 2008 事業として平成 19 年度から開始している有機ＥＬ照 2009 機EL照明の高効率・高品質化に係る基盤技術開発」 をテーマにいよいよ商品化に向けて他の共同受託者 と共に開発を行っていきます。 310 2007 法人新エネルギー・産業技術総合開発機構）の委託 明の開発でございます。 平成 21∼22 年度は、「有 227 2006 335 346 2010 396 （予定） 2010年6月現在 169百万円 0 100 200 300 400 2 特集 中期経営計画「TAZMO Vision 2012」 「TAZMO Vision 2012」で安定した収益確保。 将来にわたる成長を実現させるための施策として、 独自性のある装置 （性能、 コスト、 サービス） を着実に作り上げ ることに全力を傾け、顧客ニーズに対応し売上高を伸ばしてまいります。さらに、事業を見据えた研究開発に焦点を 絞り、 その効率を高め将来の収益確保を実践してまいります。 ＞＞ 目的 ＞＞ 基本戦略 ＞＞ 2012年数値目標 ○ 業 績 の 回 復を最 優 先 課 題と する 全社員が先端の技術・情報を得るために、 常に社是である 「挑戦」の気持ちを持って 行動する。 ○ 売上高 ○ 構造改革による収益性の改善 を図る ○ 既存事業戦略 ○ 海外市場への進出 ○ 新規事業戦略 ○ 企業力の強化 ○ 新規開発装置の創出 ○ 原価低減 ＞＞ 売上高計画グラフ （単位：百万円） 液晶製造装置 半導体関連機器 15,000 10,816 12,000 9,000 6,000 11,819 8,588 1,426 1,049 2,732 4,087 6,112 6,263 5,600 0 ○ 配当性向 ○ 研究開発費 ＞＞ 経常利益計画グラフ 13,238 6% 以上 20% 以上 3年間で10億円 （単位：百万円） 2,351 1,000 864 800 668 600 5,207 5,680 第38期 第39期 第40期 第41期 （09/12） （10/12） （11/12） （12/12） 実績 436 400 200 3,000 ○ 経常利益率 金型・樹脂成形事業 2,132 1,820 130億円 以上 0 △ 800 △702 第38期 第39期 第40期 第41期 （09/12） （10/12） （11/12） （12/12） 実績 ※第39期の利益計画については7月に上方修正いたしました。 3 部門別戦略 2011∼2012 2010 ● 新興国向けCF※塗布装置受注好調 ● CF塗布装置 先行き不透明 横這いないし下降と予測 年間売上60億円ほぼ受注確保 液晶製造装置 ● タッチパネル関連新規装置受注 ● 試作機開発 ● 量産装置 CF塗布装置売上減少をカバー （有機ELディスプレイ、有機EL照明、電子ペーパー、タッチパネル） ● ウェーハ・サポート・システム プロセス機器 事業 10台契約・出荷見込 検収売上は5台見込（約7億円） 半導体関連機器 売上15億円程度 ● 洗浄装置 ● 量産装置 半導体メーカーへ装置供給 年間売上10∼15億円 ● 搬送装置売上12億円 ● 2011年 売上16億円 ● 2012年 売上18億円 ● プレテック、上海、大連の3ヶ所の生産拠点 ● 日本より中国へ生産拠点移行 2009年を底として2010年後半より回復に転じると予測 金型・樹脂成形事業 ● コンスタントに年間10台売上 2009年後半より回復、国内は横這いの見込 上海、大連 売上・利益増加 ※CF：カラー・フィルター 新規事業戦略 海外戦略 1. 液晶製造装置 液晶CF製造装置は、当社の主力製品でしたが、市場の 半導体関連機器、タッチパネル関連装置等の売上拡大に伴 先行きについては、不透明感があり、今まで培った技術の 延長で受注可能な、タッチパネル関連装置、電子ペーパー 分野装置でカバーしていきます。 2. 半導体関連機器 従来開発してきた、ウェーハ・サポート・システム、枚葉 洗浄装置は、ユーザーの量産プロセスに最適な装置を供 給し、安定した収益確保と部門別売上比率の改革を実行し ていきます。 3. その他の事業 ① 現時点では未知数の部分もありますが、2012年を目 標に、有機EL照明市場へ進出していきます。 ② IPCRテスター（温度印加基板検査装置）について事 業化を進め、収益を確保していきます。 ③ 球状シリコン太陽電池製造装置を開発し、事業化を進め ていきます。 い、従来より、営業活動を行っていましたが、ユーザーへの 営業強化、メンテナンス体制強化を目的として、今年1月に台 湾（竹北市）に台湾支店、さらに8月に韓国（華城市）に韓 国支店を設立いたしました。 今後、売上増強し早期に現地法人化を図っていきたいと思っ ています。同様な拠点としての米国カリフォルニア州子会社 と共に、 ユーザーとさらなる密接な関係を築いていく方針です。 金型・樹脂成形事業の生産拠点として中国（上海、大連） の子会社、設計・組立拠点としてベトナム（ホーチミン）に子 会社を設立しております。樹脂成形のユーザーは、生産拠点 を海外へ移管する傾向にあり、売上拡大の機会ととらえ、さ らにコスト削減、原価低減をこの海外3拠点の子会社で進め ていく方針です。 4 事業の概況 2010年度 第2四半期連結業績 ＞＞ 2010年度第2四半期連結業績 電子機器業界におきましては、最終製品の市場はグ ローバルで回復しましたが、設備投資の本格的な回復 ご参考 2010年度 第2四半期連結累計期間 前第2四半期連結累計期間 は今年の後半と見込まれております。 このような環境のなか、液晶、半導体製造装置の営 業強化、新規装置開発、昨年度より実施している原価 売上高 低減、 経費削減の成果が徐々に出始めてまいりました。 当第2四半期連結累計期間の売上高は4,319百万円（前 年同期比51.8%増） 、営業利益191百万円（前年同期 は営業損失596百万円） 、経常利益194百万円（前年 同期は経常損失527百万円） 、四半期純利益188百万円 （前年同期は四半期純損失856百万円）となりました。 平成22年1月 1 日から 平成22年6月30日まで 平成21年1月 1 日から 平成21年6月30日まで 4,319 百万円 2,845 百万円 対前年同期 増減率 51.8%増 営業利益又は 営業損失（△） 191 百万円 △ 596 百万円 − 経常利益又は 経常損失（△） 194 百万円 △ 527 百万円 − 四半期純利益又は 四半期純損失（△） 188 百万円 △ 856 百万円 − ＞＞ セグメント別概況 プロセス機器事業 金型・樹脂成形事業 ■ 液晶製造装置部門 受注装置の製造がフル操業の状態が続いて おりますが、主力装置の売上計上は第3四半期 以降となるため、売上高は前年同期に比べ43 （百万円） 4,000 ■ 半導体関連機器部門 台湾、韓国の設備投資が本格的に回復したこ とにより、売上高は前年同期に比べ1,248百万 円増収の1,684百万円（前年同期比286.5% 増）となりました。 5 品価格については厳しい状態 435 2,000 が続いております。売上高は 2,572 1,000 0 の材料を主体として、昨年後 （百万円） 1,500 半より回復しておりますが、製 3,000 百万円減収の1,856百万円（前年同期比2.3% 減）となりました。 1,684 993 デジタル家電製品向けなど 1,899 1,856 前年同期に比べ269百万円増 収の779百万円（前年同期比 第37期 第38期 第39期 （中間） （第2四半期（累計））（第2四半期（累計）） 液晶製造装置部門 半導体関連機器部門 52.9%増）となりました。 1,108 1,000 779 500 0 509 第37期 第38期 第39期 （中間） （第2四半期（累計））（第2四半期（累計）） 財務ハイライト ＞＞ 売上高 （単位：百万円） ＞＞ 経常損益 （単位：百万円） 1,000 15,000 188 300 500 194 8,588 4,319 5,000 △ 500 ＞＞ 1株当たり四半期（当期）純損益 （単位：円） 100 55.41 △ 1,000 △ 368 △ 1,200 第37期 第39期 第38期 （08/12） （09/12） （10/6） 第2四半期（累計） ＞＞ 総資産 （単位：百万円） 20,000 0 15,000 △ 436 △ 900 △ 702 第37期 第39期 第38期 （08/12） （09/12） （10/6） 第2四半期（累計） △ 300 △ 600 0 0 （単位：百万円） 0 11,084 10,000 ＞＞ 四半期（当期）純損益 △ 1,500 14,711 12,871 第37期 第39期 第38期 （08/12） （09/12） （10/6） 第2四半期（累計） ＞＞ 純資産 8,000 14,850 △ 1,247 6,000 （単位：百万円） 7,223 5,986 6,149 △ 100 △ 128.30 10,000 4,000 5,000 2,000 △ 200 △ 300 △ 400 △ 367.06 第37期 第39期 第38期 （08/12） （09/12） （10/6） 第2四半期（累計） 0 第37期 第39期 第38期 （08/12） （09/12） （10/6） 第2四半期末 期末 期末 0 第37期 第39期 第38期 （08/12） （09/12） （10/6） 第2四半期末 期末 期末 6 連結財務諸表 ＞＞ 連結貸借対照表 （単位：百万円） ＞＞ 連結損益計算書 前第2四半期連結累計期間 当第2四半期連結累計期間 前連結会計年度末 当第2四半期連結会計期間末 平成21年12月31日現在 売上高 売上原価 流動資産 8,630 10,630 固定資産 4,241 4,080 資産合計 12,871 14,711 売上総利益 販売費及び一般管理費 営業利益又は営業損失（△） 営業外収益 営業外費用 負債の部 経常利益又は経常損失（△） 流動負債 5,455 7,159 特別利益 固定負債 1,429 1,402 税金等調整前四半期純利益又は税金等調整前四半期純損失（△） 負債合計 6,885 8,562 純資産の部 6,038 6,226 資本金 1,395 1,395 資本剰余金 1,909 1,909 利益剰余金 2,734 2,922 △0 △0 △ 52 △ 77 △1 △ 10 △ 51 △ 67 5,986 6,149 12,871 14,711 評価・換算差額等 その他有価証券評価差額金 為替換算調整勘定 純資産合計 負債及び純資産合計 特別損失 法人税等 四半期純利益又は四半期純損失（△） 2,845 2,786 58 654 △ 596 87 18 △ 527 15 28 △ 540 316 △ 856 平成22年1月 1 日から 平成22年6月30日まで 4,319 3,187 1,132 940 191 18 16 194 2 176 19 △ 168 188 （注）記載金額は、表示単位未満を切り捨てて表示しております。 株主資本 自己株式 （注）記載金額は、表示単位未満を切り捨てて表示しております。 7 平成21年1月 1 日から 平成21年6月30日まで 平成22年6月30日現在 資産の部 （単位：百万円） ＞＞ 連結キャッシュ・フロー計算書 （単位：百万円） 前第2四半期連結累計期間 当第2四半期連結累計期間 平成21年1月 1 日から 平成21年6月30日まで 営業活動による キャッシュ・フロー 投資活動による キャッシュ・フロー 財務活動による キャッシュ・フロー 現金及び現金同等物に 係る換算差額 現金及び現金同等物の 増減額 （△は減少） 現金及び現金同等物の 期首残高 現金及び現金同等物の 四半期末残高 平成22年1月 1 日から 平成22年6月30日まで △ 237 380 △ 81 △ 452 △ 72 △ 278 20 △ 13 △ 371 △ 363 1,929 1,971 1,557 1,608 （注）記載金額は、表示単位未満を切り捨てて表示しております。 T OPICS 新製品： ＩＰＣＲテスター（温度印加基板検査装置） プリント配線基板において、通常時は電気的な導通はあるが、ス トレス（温度、振動、歪）を受けると接続が開いてしまう現象のこと を「疑似接続」、「疑似不良」と言い、市販最終製品となって市場で 長期間にわたり使用している中で致命的な欠陥となる可能性があり ます。 IPCRテスターは、プリント配線基板へ温度ストレス、電気的・機械的な圧力（負荷）をかけて検査することに より、標準的な導通検査では検出できなかった疑似接続、疑似不良を検出することができます。 球状シリコン太陽電池モジュールの ロール・ツー・ロール一貫製造プロセス・装置の開発 この度、中国経済産業局が公募した「平成22年度中小企業等の共同研究開発力向上及び実用化推進のための支 援事業」に国立大学法人岡山大学と提案しました「球状シリコン太陽電池モジュールのロール・ツー・ロール一貫製 造プロセス・装置の開発」について、実施事業者として採択されました。 本提案では、シリコン使用量が極めて少ない球状シリコン太陽電池を、フィルム状で供給する構成材料で挟み込み、 所定の寸法に切り出すロール・ツー・ロール連続一貫ラミネート装置を開発いたします。 この装置を開発することにより、フレキシブルで軽量、かつ長尺の太陽電池モジュールを低コストで製造することが 可能となります。 ＞＞ 球状シリコンセルの基本構造と特長 球状シリコンセルは右図に示す構造で、以下の ような特長を持つ。 ① 性能が結晶シリコンと同等 ※資料提供：株式会社クリーンベンチャー21 ② シリコンの使用量が1/5以下 ③ 薄膜型の特長を併せ持つ ● 高品質シリコン球 ● 球状シリコンは切断ロスがゼロ ● フレキシブル性・軽量性 ● 球に光を垂直入射（電流） ● 集光により材料を有効利用 ● 生産性 ● 球全面に光を照射（電圧） 8 株式情報 & 会社概要 ＞＞ 株式の状況 （2010年6月30日現在） ＞＞ 株主メモ ■ 株式の総数 発行可能株式総数 発行済株式の総数 事 業 年 度 毎年1月1日から12月31日まで 定時株主総会 毎年3月 株主名簿管理人 特別口座の口座管理機関 東京都千代田区丸の内一丁目4番5号 三菱UFJ信託銀行株式会社 ■ 株主数 13,600,000株 3,400,000株 2,268名 ■ 大株主 株主名 鳥越 俊男 東京応化工業株式会社 タツモ従業員持株会 中銀リース株式会社 鳥越 琢史 株式会社中国銀行 鳥越 紀男 株式会社石井表記 株式会社ニッコウトラベル 三菱UFJモルガン・スタンレー証券株式会社 中銀カード株式会社 中銀保証株式会社 持株数 持株比率 745,000株 360,000 199,900 101,500 85,000 74,500 70,000 68,200 67,800 60,000 60,000 60,000 21.9% 10.6 5.9 3.0 2.5 2.2 2.1 2.0 2.0 1.8 1.8 1.8 （注）持株比率は自己株式（276株）を控除して算出しております。 ■ 所有者別株主分布 その他金融機関 2名 2,268 名 生命保険会社 2名 大阪市中央区伏見町三丁目6番3号 （〒541-8502） 三菱UFJ信託銀行株式会社 大阪証券代行部 ■お問い合せ先 0120-094-777（フリーダイヤル） ■各種お手続き用紙のご請求 0120-684-479（フリーダイヤル） 株式関係のお手続き用紙のご請求は、次の三菱 UFJ信託銀行のインターネットでも24時間承っ ております。 http://www.tr.mufg.jp/daikou/ 公告掲載新聞 日本経済新聞 ［手続き書類のご請求方法］ ○ 音声自動応答電話によるご請求 0120-684-479（通話料無料） ○ インターネットによるダウンロード http://www.tr.mufg.jp/daikou/ ■ 所有単元数別株主分布 政府・地方公共団体 1名 損害保険会社 1名 同 連 絡 先 信託銀行 銀行 6名 2名 100単元以上 27名 金融商品取引業者 16名 50単元以上 28名 その他法人 55名 10単元以上 242名 外国法人等 5名 5単元以上 221名 個人・その他 2,178名 500単元以上 8名 1,000単元以上 3名 2,268 名 5,000単元以上 1名 1単元以上 1,712名 1単元未満 26名 ※自己株式276株は1単元以上に含めて記載しております。 ※自己株式は個人・その他に含めて記載しております。 ■ 株価チャート 株価 （円） 高値 1,200 900 600 300 始値 出来高 （株） 09/7 9 09/8 09/9 09/10 09/11 09/12 10/1 10/2 10/3 10/4 10/5 10/6 10/7 200,000 150,000 100,000 50,000 0 終値 安値 高値 終値 始値 安値 ＞＞ 会社概要 （2010年6月30日現在） 商 号 タツモ株式会社 主要取引銀行 株式会社中国銀行 株式会社三菱東京UFJ銀行 本 社 所 在 地 〒715−8603 代表取締役社長 鳥 越 俊 男 代表取締役専務 池 田 俊 夫 常 務 取 締 役 国 光 美 暢 などの製造・販売 取 締 役 仕 田 原 仁 志 従 業 員 数 375名（連結 630名） 取 締 役 福 井 啓 営業所・工場及び支店 横浜営業所・第二工場・第三工場 常 勤 監 査 役 高 橋 正 明 監 査 役 瀧 本 博 監 査 役 佐 々 木 健 監 査 役 大 岡山県井原市木之子町6186番地 設 資 本 立 昭和47年2月 金 1,395,240千円 事 業 内 容 取締役及び監査役 液晶製造装置、半導体製造装置、搬送ロボット、 精密金型及び樹脂成形品、プリント基板検査装置 第五工場・玉島工場・乙島工場・台湾支店 子 会 社 プレテック株式会社 （米国） TAZMO INC． 上海龍雲精密機械有限公司（中国） 大連龍雲電子部件有限公司（中国） TAZMO VIETNAM CO., LTD.（ベトナム） 山 邦 雄 ＞＞ 海外ネットワーク 上海龍雲精密機械有限公司（中国） 大連龍雲電子部件有限公司 （中国） 横浜営業所 プレテック株式会社 ． TAZMO INC（米国） TAZMO VIETNAM CO., LTD.（ベトナム） 台湾支店 10 ＞＞ ホームページのご案内 http://www.tazmo.co.jp/ IR情報を当社のホームページに掲載いたしましたので、こちらからもご覧ください。 〒715-8603 岡山県井原市木之子町6186番地 株主のみなさまの声を お聞かせください 当社では、株主のみなさまの声をお聞かせいただくため、 アンケートを実施いたします。 お手数ではございますが、 アンケートへのご協力をお願いいたします。 下記 URL にアクセスいただき、アクセスコード入力後に表示される アンケートサイトにてご回答ください。所要時間は 5 分程度です。 http://www.e-kabunushi.com アクセスコード 6266 いいかぶ 空メールにより URL自動返信 検索 Yahoo! 、MSN 、excite のサイト内にある検索窓に、 い い か ぶ と4文字入れて検索してください。 （タイトル、 本文は無記入） [email protected] へ空メールを送信してください。 アンケート回答用の URL が直ちに自動返信されます。 ●アンケート実施期間は、 本書がお手元に到着してから約2ヶ月間です。 ご回答いただいた方の中から抽選で薄謝（図書カード 500 円）を進呈させていただきます ※本アンケートは、株式会社エーツーメディアの提供する「 e-株主リサーチ」サービスにより実施いたします。 （ 株式会社エーツーメディアについての詳細 http://www.a2media.co.jp） ※ご回答内容は統計資料としてのみ使用させていただき、事前の承諾なしにこれ以外の目的に使用することはありません。 ●アンケートのお問い合わせ「e-株主リサーチ事務局」 TEL： 03-5777-3900（平日 10：00∼17：30） MAIL：[email protected]