セッション1 「半導体設計技術最新情報と動向」

2007/01/25
EDSFair2007
セッション１
「半導体設計技術最新情報と動向」
2007年1月25日
(株)半導体理工学研究センター
岡村 芳雄
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内容
技術トレンドの分析
最新技術紹介
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2
景気と電子化トレンド
日経平均(千円)
50
40
携帯ﾕｰｻﾞ数
(百万)
30
120
20
80
10
40
0
1980
2000
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0
2020
3
LSIの進化
処理能力(OPS)
1.E+018
規模(GTrs/Chip)
1.E+03
1.E+015
1.E+00
1.E+012
1.E-03
1.E+09
1.E-06
1.E+06
1.E-09
1.E+03
1.E-12
2020
1980
2000
(ITRS2005他）
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4
電子機器の進化
‘70
‘80
‘90
通話 ﾒｰﾙ Web
携帯
PC
(ﾈｯﾄﾜｰｸ)
‘00
ⅡCX Q7 FM GW Dell Vaio
0.3kbps
64k 10M 54M
13’TV 14’ 19’
25’
A32’HV FS40’HV
VHS
SVHS DVHS HD・DVD
β
(ﾚｺｰﾀﾞ)
N社
T社
M社
B社 RM
Car
1.4ℓ
1.8ℓ
2.5ℓ
2.5ℓ
(CIS)
CD ETC
電動ﾐﾗｰ
Navi
ﾊﾟﾜS・W
AV
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5
電子機器の進化
アナログテレビ
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6
電子機器の進化
デジタルテレビ
（ハイビジョン）
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7
電子機器の進化
ネット配信
InterNet
インテリジェントテレビ
（スーバーハイビジョン
ホーム映像・音楽サーバ
レコーダ、 PC…..）
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8
電子機器の進化
+
通話
Navi
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グルメ、
観光スポット
案内/予約
9
電子機器の進化
ネット配信
+
通話
Navi
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+
走行制御
自動運転
10
分析と今後の課題
ｼｽﾃﾑValue
①SoCの機能 (規模)、性能の大幅向上
②システムのネットワーク化進展
③サービス・コンテンツの多様化進展
1. SoC の微細化、低電力化
2. ネットワーク技術
・System on Network (インフラ)
→階層化ネットワーク技術
・Service on Network(コンテンツ)
→プロトコル・i/fの標準化
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更なる進展
年
11
微細(大規模・高速) 、低電力化への課題
高位(システム)設計技術
DFM・バラツキ考慮チップ設計技術
テスト・故障解析技術 → ディレイテスト
アナログ設計技術
リソグラフィ設計技術
SiP、PKG、ボード設計技術
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12
ネットワーク技術の課題
システムValueを上げるために
・ロケーション(チップ、ボード、装置、サイト)
・ハード・ソフト
を問わずネットワーク接続する世界の実現
通信レベルに応じたネットワーク技術開発、
応用が必要
(性能、コスト、信頼性、セキュリティ)
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2007/01/25
EDSFair2007
「テスト設計の課題」
～設計者による、設計者のためのテスト～
(株)日立製作所
佐藤 康夫氏
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佐藤 康夫氏 略歴
1978年 東京大学 大学院理学系研究科修士課程修了
同年 (株)日立製作所 デバイス開発センタ
2003年 (株)半導体理工学研究センター(STARC)
2006年 (株)日立製作所 マイクロデバイス事業部 主管技師
（現在に至る）
LSI自動レイアウト、リソグラフィ、DFTのDA技術開発に従事
STARCテスト開発室長
九州工業大学客員教授、博士（工学）
趣味 昔：囲碁、マラソン
今：ダイエット、コーラス
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2007/01/25
EDSFair2007
「ネットワーク技術の最新動向」
大阪大学
東野 輝夫教授
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東野 輝夫氏 略歴
1984年 大阪大学 大学院基礎工学研究科博士課程修了
（工学博士）
同年
大阪大学 助手
1999年 大阪大学 大学院基礎工学研究科 教授
2002年 大阪大学 大学院情報科学研究科 教授
（現在に至る）
分散システム，リアルタイムシステム，
情報ネットワークなどに関する研究に従事
現在の興味は，モバイルコンピューティング，
組み込みシステム，情報ネットワークの
設計手法など
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