株式会社ザイキューブ

BIZMATCH＠nano tech 2007
貫通電極付きウェハレベルCSPの
イメージセンサ商品化
要旨
株式会社ザイキューブ
2次元LSIの限界を打破することを目指し、キーテクノロジー（研磨、積層、接着、埋
め込み貫通接続、微小電極）を駆使して、究極の3次元LSIを実現し、高速、小型で
低消費電力のLSIを商品化する取り組みを発表する。
最初のステップとして、沖電気工業株式会社様と協業して、単層の貫通電極付き
ウェハレベルCSPのCMOSイメージセンサの商品化を目指し、それ以降、各種機能
チップを積層した商品展開を図っていく。
©2007 ZyCube Co., Ltd. All rights reserved
Si貫通穴技術を活用した３次元LSIの実現
2DLSI ウェハ 半導体メーカー
１
ウェハ ２
ウェハ ３
ウェハ ４
アウトソース
ZyCube技術の適用
ウェハ １～４
３ＤＬＳＩ積層技術
３ＤＬＳＩ 設計・プロセス
<ＣoＣ，ＣoＷ， WoW >
３ＤＬＳＩ の実現
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1
２ＤＬＳＩより高機能
・高性能・ローパワー
BIZMATCH＠nano tech 2007
3D積層LSI技術の応用範囲
ゲーム機市場
高画像処理
能力、小型化
ロボット市場
ネットワーク家電
ワイヤレス通信､
処理能力を持つ家電
高機能センサ
超高速CPU
大容量ﾒﾓﾘ
PC・サーバ市場
携帯端末・PDA市場
高知能センサ
ｱﾅﾛｸﾞ･ﾃﾞｼﾞﾀﾙ
回路混載可能
超薄膜、超小型
３D積層の利点
• 省電力化 • 低発熱
• 低コスト化 • 静音化
• 小型化
• 大容量化
3D画像処理チップ 3Dプロセッサチップ
3Dイメージセンサ
3D-FPGA
3Dメモリ 3D-DSP
3D-SOC
2006年半導体市場規模 30兆円産業
画像処理
演算プロセッサ
FPGA/PLD
AV機器、ゲーム
機、ビデオ/カメラ
全てのPC､サー
バの心臓部
高性能サーバ、
次世代のCPU
DSP
メモリ素子
ASIC
DRAM、SRAM、 デジタル機器
フラッシュ
には不可欠
省電力､小型
化には必須
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ZyCubeのターゲット商品展開の例
ZyCubeの狙いはどれだけの売上サイズか？
←高
売上合計（単位：兆円）
並列再構成イメージ処理装置
60
センサ
センサ＋デジタル信号処理機能
アナログ/デジタル変換
世界の半導体売上
データ記録
50
データ処理機能
機能・性能
パワーIC
ロジック LSI
RF IC
単機能センサ
低→
高機能センサ＋ デジタル信号処理機能
’07
’08
’09
’10
’11
’12
(~65%)
30
センサ
MM IC
コントロールＩＣ
アナログＬＳＩ
フラッシュメモリ
フラッシュメモリ
DRAM
DRAM
CPU
20
ザイキューブのターゲット
（～１３％又は５兆円）
10
カメラモジュール
(センサ＋デジタル信号処理機能＋レンズ＋パッケージ）
’06
世界の３次元半導体売上
40
超高機能３次元チップ
３次元積層メモリ
0
1990
’13
1995
2000
2005
2010
2015
2020
2025
ザイキューブとOKI、貫通電極付ウェハレベルCSPのイメージセンサ商品化で協業合意
～イメージセンサで世界最小・最薄の高密度化を実現～
（構造例）
Test vehicle
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