RP300x シリーズ

RP300x シリーズ
高精度 遅延内蔵 ボルテージディテクタ
NO.JA-306-160309
■ 概要
RP300xは、CMOSプロセス技術を用いて開発した、低電圧動作仕様の超高精度、超低消費電流、遅延回路内
蔵のボルテージディテクタICです。システムリセット等に用いられるICで、内部回路は、基準電圧源、コン
パレータ、検出電圧用抵抗網、マニュアルリセット回路、遅延発生回路および出力トランジスタから構成さ
れています。
検出電圧は高精度にIC内で固定されている完全無調整型となっており、入力電源電圧が設定された電圧より
低くなったことを検出すると検出信号”L”を出力します。(カスタム品*1として検出時”H”を出力するバージョ
ンをご用意しています。) 検出電圧は±1.0% (−VSET*2 < 1.7 V)、±0.8% (1.7 V ≤ −VSET) という高精度を実現し
ました。
また、RP300xは遅延発生回路を内蔵しており、入力電源電圧が検出電圧より高くなったとき、あるいはマ
ニュアルリセットが解除されたときにIC内で設定された遅延時間の間、検出状態を保持します。
遅延時間は50 ms、200 msの2タイプあり、それぞれ±5.0%という超高精度遅延時間を実現しました。
(カスタム品として遅延時間は100 msのバージョンをご用意しています。)
出力形態は、Nchオープンドレイン出力、CMOS出力の2タイプがあります。
パッケージはSOT-23-5に加え、超小型のDFN(PLP)1010-4Bをラインナップしています。
*1
*2
カスタム品発注条件などについては弊社営業担当者までお問い合わせ下さい。
−VSETは設定検出電圧を示します。
■ 特長
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
消費電流 ·············································· Typ. 0.95 µA (−VSET = 3.08 V, VDD = 3.18 V)
動作電圧範囲 ········································ 0.72 V ~ 5.50 V (25°C)
検出電圧 ·············································· 1.1 V, 2.32 V, 2.63 V, 2.7 V, 2.8 V, 2.93 V, 3.08 V, 3.4V (34),
4.38 V (43), 4.6 V (46)
検出電圧精度 ········································ ±1.0% (−VSET < 1.7 V), ±0.8% (1.7 V ≤ −VSET)
検出電圧温度係数··································· Typ. ±50 ppm/°C
解除遅延時間 ········································ Typ. 50 ms,100 ms (カスタム品), 200 ms
解除遅延時間精度··································· ±5% (25°C), ±15% (−40°C ~ +85°C)
パッケージ ··········································· DFN(PLP)1010-4B, SOT-23-5
出力形態 ·············································· Nchオープンドレイン出力, CMOS出力
リセット信号タイプ································ アクティブ”L”, アクティブ”H” (カスタム品)
■ アプリケーション
•
•
携帯用通信機器、カメラ、ビデオの電源電圧監視
バッテリー使用機器の電源電圧監視
1
RP300x
NO.JA-306-160309
■ ブロック図
図 1. RP300xxxxA/B (Nch オープンドレイン出力)
図 2. RP300xxxxC (CMOS 出力)
■ セレクションガイド
RP300xは、検出電圧、解除遅延時間、出力形態、パッケージを用途によって選択指定することができます。
製品名
RP300Kxxy∗(z)-TR
RP300Nxxy∗(z)-TR-FE
パッケージ
DFN(PLP)1010-4B
SOT-23-5
1 リール個数
10,000 pcs
3,000 pcs
鉛フリー
○
○
ハロゲンフリー
○
○
xx：−VSET を 1.1 V (11)、2.32 V (23)、2.63 V (26)、2.7 V (27)、2.8 V (28)、2.93 V (29)、3.08 V (30)、
3.4 V (34)、4.38 V (43)、4.6 V (46) の中から指定
z：−VSET の 3 桁目がある場合には 0.01 V の桁を表記
例) −VSET が 2.63 V の場合：RP300x26xx3-TR-x
y：解除遅延時間を下記から選択
(A) 遅延時間 50 ms
(B) 遅延時間 100 ms (カスタム品)
(D) 遅延時間 200 ms
∗ ：出力形態を下記から選択
(A) Nch オープンドレイン出力
(B) Nch オープンドレイン反転出力 (カスタム品)
(C) CMOS 出力
2
RP300x
NO.JA-306-160309
■ 端子接続図
• DFN(PLP)1010-4B
4
3
3
• SOT- 23-5
4
5
4
(mark side)
1
2
2
1
1
図 3. Top View
図 4. Bottom View
2
3
図 5. Mark Side
■ 端子説明
RP300K：DFN(PLP)1010-4B
端子番号
端子名
機能
1
OUT
出力端子
RP300xxxxA/C：検出時"L"を出力します。
RP300xxxxB：検出時"H"を出力します。(カスタム品)
2
MR
マニュアルリセット入力端子 (アクティブ ”L”)
3
GND
4
VDD
グラウンド端子
電源供給端子
パッケージ裏面のタブの電位は基板電位 (GND) です。GND端子と接続する (推奨) か、オープンとしてください。
RP300N：SOT-23-5
端子番号
端子名
1
MR
2
GND
3
NC
機能
マニュアルリセット入力端子 (アクティブ”L”)
グラウンド端子
ノーコネクション
4
OUT
出力端子
RP300xxxxA/C：検出時"L"を出力します。
RP300xxxxB：検出時"H"を出力します。(カスタム品)
5
VDD
入力端子
3
RP300x
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■ 絶対最大定格
記号
VIN
OUT
*3
項目
定格
単位
6.0
V
入力電圧
−0.3 ~ 6.0
出力電圧 (Nch オープンドレイン出力)
V
出力電圧 (CMOS 出力)
−0.3 ~ VDD +0.3
MR
マニュアルリセット端子入力電圧
−0.3 ~ VDD +0.3
V
IOUT
出力電流
20
mA
PD
許容損失 (標準実装条件)*3
Ta
動作周囲温度
−40 ~ +85
°C
Tstg
保存周囲温度
−55 ~ +125
°C
DFN(PLP)1010-4B
400
SOT-23-5
420
mW
許容損失、標準実装条件については、次のページに詳しく記述していますのでご参照ください。
絶対最大定格
絶対最大定格に記載された値を超えた条件下に置くことはデバイスに永久的な破壊をもたらすことがあるばかり
か、デバイス及びそれを使用している機器の信頼性及び安全性に悪影響をもたらします。
絶対最大定格値でデバイスが機能動作をすることは保証していません。
動作定格（電気的特性）について
半導体が使用される応用電子機器は半導体がその動作定格範囲で動作するように設計する必要があります。ノイズ､
サージといえどもその範囲を超えると半導体の正常な動作は期待できなくなります。また、動作定格の範囲外で動作
させ続けた場合は､その半導体が本来持っている信頼性を維持できなくなります。
4
RP300x
NO.JA-306-160309
■ 許容損失について (DFN(PLP)1010-4B)
DFN(PLP)1010-4Bパッケージの許容損失について特性例を示します。
なお、許容損失は実装条件に左右されますので、本特性例は下記測定条件での参考データとなります。
測定条件
標準実装条件
基板実装状態 (風速 0 m/s)
ガラスエポキシ樹脂 (両面基板)
40 mm x 40 mm x 1.6 mm
測定状態
基板材質
基板サイズ
配線率
スルーホール
表面 約 50%、裏面 約 50%
直径 0.54 mm x 24 個
(Ta = 25°C, Tjmax = 125°C)
測定結果
標準実装条件
400 mW
許容損失
θja = (125 − 25°C) / 0.4 W = 250 °C/W
θjc = 67°C/W
熱抵抗値
40
600
標準実装条件
400
300
40
許容損失 PD (mW)
500
200
100
0
0
25
50
75 85 100
125
150
測定用基板レイアウト
周囲温度 (°C)
許容損失特性
IC 実装位置（単位：mm）
5
RP300x
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■ 許容損失について (SOT-23-5)
SOT-23-5パッケージの許容損失について特性例を示します。
なお、許容損失は実装条件に左右されますので、本特性例は下記測定条件での参考データとなります。
測定条件
標準実装条件
測定状態
基板実装状態 (風速 0 m/s)
基板材質
ガラスエポキシ樹脂 (両面基板)
基板サイズ
40 mm x 40 mm x 1.6 mm
配線率
表面 約 50%、裏面 約 50%
スルーホール
直径 0.5 mm x 44 個
(Ta = 25°C, Tjmax = 125°C)
測定結果
標準実装条件
単体宙吊り
許容損失
420 mW
250 mW
熱抵抗値
θja = (125 − 25°C) / 0.42 W = 238°C/W
400°C/W
600
許容損失 PD (mW)
500
420
標準実装条件
400
300
単体宙吊り
250
200
100
0
0
25
50
75 85 100
周囲温度（°C）
許容損失特性
6
125
150
RP300x
NO.JA-306-160309
■ 電気的特性
で示した値は−40°C ≤ Ta ≤ 85°Cでの設計保証値です。
(Ta = 25°C)
RP300x
記号
項目
条件
Max.
単位
×0.99
×0.992
×1.010
×1.008
V
V
1.1 V ≤ −VSET < 1.7 V
×0.982
×1.018
V
1.7 V ≤ −VSET
×0.984
×1.016
V
VDD = −VSET −0.1 V, IOUT = 0 A
3.2
µA
VDD = −VSET +0.1 V, IOUT = 0 A
3.1
µA
Min.
検出電圧
(Ta = 25°C)
−VSET*4
1.1 V ≤
< 1.7 V
1.7 V ≤ −VSET
検出電圧
(−40°C ≤ Ta ≤ 85°C)
ISS1
消費電流 1
ISS2
消費電流 2
VDD
動作電圧
−VDET*4
Ta = 25°C
0.72
5.5
V
−40°C ≤ Ta ≤ 85°C
0.80
5.5
V
Nch 出力
VDD = −VSET −0.1 V
VDS = 0.3 V
出力電流
(ドライバ出力端子)
IOUT
Nch 反転出力*5
VDD = −VSET+0.1 V
VDS = 0.3 V
Pch CMOS 出力
VDD = −VSET +0.1 V
VDS = −0.3 V
VDD = 5.5 V
VDS = 5.5 V
VDD = −VSET −0.1 V
VDS = 5.5 V
ILEAK
Nch ドライバリーク電流
RMR
MR 端子プルアップ抵抗
VIH
MR 端子入力電圧 ”H”
VDD ≥ −VSET +0.1 V
VIL
MR 端子入力電圧 ”L”
VDD ≥ −VSET +0.1 V
tdelay
*8
解除遅延時間
−VSET ≥ 1.1 V
−VSET ≥ 1.6 V
−VSET ≥ 2.7 V
−VSET ≥ 1.1 V
−VSET ≥ 1.4 V
−VSET ≥ 2.5 V
−VSET ≥ 1.1 V
−VSET ≥ 1.6 V
−VSET ≥ 2.7 V
0.45
2.5
4.8
0.45
2.5
4.8
−0.15
−0.45
−0.8
VDD = 0.8 V →
−VSET +1.0 V
−40°C ≤ Ta ≤ 85°C
mA
mA
mA
mA
mA
mA
mA
mA
mA
RP300xxxxA/C
RP300xxxxB*6
0.21
−40°C ≤ Ta ≤ 85°C
∆−VDET
検出電圧温度係数
/∆Ta
Typ.
0.45
0.15
µA
0.90
MΩ
0.75
×VDD
RP300xxxAx
RP300xxxBx*7
RP300xxxDx
47.5
95
190
V
50
100
200
tset *8
×0.85
±50
0.4
V
52.5
105
210
ms
tset×
1.15
%
ppm
/°C
全ての製品において (Tj ≈ Ta = 25°C) の下で、上記の電気的特性表の項目をテストしています。
*4
−VDET=実際の検出電圧、−VSET = 設定検出電圧を示します。
*5
Nch オープンドレイン反転出力は RP300xxxxB のみであり、カスタム品です。
*6
RP300xxxxB はカスタム品です。
*7
RP300xxxBx はカスタム品です。
*8
tdelay = 実際の解除遅延時間、tset = 設定解除遅延時間を示します。
7
RP300x
NO.JA-306-160309
■ タイミングチャート
電源電圧
(VDD)
検出電圧
=解除電圧
(VDET)
電源電圧
(VDD)
最小動作電圧
最小動作電圧
GND
GND
マニュアル
リセット
マニュアル
リセット
GND
GND
VPULLUP
VPULLUP
出力電圧
出力電圧
GND
GND
tdelay
tdelay
図 6. RP300xxxxA のタイミングチャート図
電源電圧
(VDD)
検出電圧
=解除電圧
(VDET)
最小動作電圧
GND
マニュアル
リセット
GND
VOUT
不定
出力電圧
GND
tdelay
tdelay
図 8. RP300xxxxC のタイミングチャート図
8
検出電圧
=解除電圧
(VDET)
tdelay
tdelay
図 7. RP300xxxxB のタイミングチャート図
RP300x
NO.JA-306-160309
解除遅延時間の説明 (tdelay)
tdelayは以下の条件で規定します。
1. Nchオープンドレイン出力の場合
出力端子 (OUT) を抵抗470 kΩで5.5 Vにプルアップし、VDDに0.8 V ⇒ −VSET+1.0 Vのパルス電圧を印
加した時点から、出力電圧が1.0 Vに達するまでの時間
2. Nchオープンドレイン反転出力の場合 (カスタム品)
出力端子 (OUT) を抵抗470 kΩで5.5 Vにプルアップし、VDDに0.8 V ⇒ −VSET+1.0 Vのパルス電圧を印
加した時点から、出力電圧がVDD / 2 Vに達するまでの時間
3. CMOS出力の場合
VDDに0.8 V ⇒ −VSET +1.0 Vのパルス電圧を印加した時点から、出力電圧がVDD / 2 Vに達するまでの時間
-V S E T +1.0V
-V S E T + 1 .0 V
電源電圧
(V D D )
電源電圧
(V D D )
0. 8 V
0.8V
GND
GND
5.5V
5. 5 V
出力電圧
(V O U T )
出力電圧
(V O U T )
2.75V
2.75V
1. 0 V
GND
GND
trs t
tdelay
図 9. Nch オープンドレイン出力
trst
tdela y
図 10. Nch オープンドレイン反転出力
-V S E T +1.0V
電源電圧
(V D D )
0.8V
GND
-V S E T +1.0V
出力電圧
(V O U T ) (-V S E T +1 .0V)/ 2
GND
trst
tdela y
図 11. CMOS 出力
9
RP300x
NO.JA-306-160309
■ 動作説明
RP300xxxxA/Cの動作状態の説明
VDD
Ra
Pch
+
OUT
遅延回路
コンパレータ
Vref Rb
Nch
GND
図 12. ブロック図
・ CMOS出力の場合は、IC内部でNch Tr.のドレインとPch Tr.のドレインがOUT端子に接続されています。
・ Nchオープンドレイン出力の場合は、IC内部でNch Tr.のドレインがOUT端子に接続されています。
(OUT端子をVDD又は、外部電位にプルアップして下さい。)
①
②
③
⑤
④
①
②
③
B
電源電圧
(VDD)
A
④
⑤
B
検出電圧 (VDET)
=解除電圧
電源電圧
(VDD)
検出電圧 (VDET)
A
=解除電圧
最小動作電圧
最小動作電圧
GND
GND
プルアップ電圧
出力電圧
(VOUT)
tdelay
出力電圧
(VOUT)
不定
tdelay
GND
図 13. 動作状態説明図 (A Ver.)
GND
図 14. 動作状態説明図 (C Ver.)
上図①～⑤において
① 出力電圧は電源電圧 (Nchオープンドレイン出力の場合は、プルアップ電圧) と等しくなります。
② 電源電圧が検出電圧 (A点) まで下がると、Vref ≥ VDD x Rb / (Ra + Rb) となりコンパレータの出力が反転し、
出力電圧はGNDと等しくなります。
③ 電源電圧が最小動作電圧より小さいときには出力トランジスタの動作は不定となり、出力も不定となります。
(Nchオープンドレイン出力の場合は、プルアップ電圧と等しくなります。)
④ 出力電圧はGNDと等しくなります。
⑤ 電源電圧が解除電圧 (B点) より高くなると、Vref < VDD x Rb / (Ra + Rb) となりコンパレータの出力が反転し、
出力電圧は電源電圧 (Nchオープンドレイン出力の場合は、プルアップ電圧) と等しくなります。
※ 検出電圧に対する解除電圧のヒステリシスはありません。
10
RP300x
NO.JA-306-160309
RP300xxxxBの動作状態の説明
VDD
Ra
+
Vref Rb
OUT
遅延回路
コンパレータ
Nch
GND
図 15. ブロック図
・ IC内部でNch Tr.のドレインがOUT端子に接続されています。OUT端子をVDD又は、外部電位にプルアップ
して下さい。
①
②
③
④
⑤
B
電源電圧
(VDD)
検出電圧 (VDET)
A
=解除電圧
最小動作電圧
GND
プルアップ電圧
出力電圧
(VOUT)
tdelay
GND
図 16. 動作状態説明図
上図①～⑤において
① 出力電圧はGNDと等しくなります。
② 電源電圧が検出電圧 (A点) まで下がると、Vref ≥ VDD x Rb / (Ra + Rb) となりコンパレータの出力が反転し、
出力電圧はプルアップ電圧と等しくなります。
③ 電源電圧が最小動作電圧より小さいときには出力電圧はプルアップ電圧と等しくなります。
④ 出力電圧はプルアップ電圧と等しくなります。
⑤ 電源電圧が解除電圧 (B点) より高くなると、Vref < VDD x Rb / (Ra + Rb) となりコンパレータの出力が反転し、
出力電圧はGNDと等しくなります。
※ 検出電圧に対する解除電圧のヒステリシスはありません。
11
RP300x
NO.JA-306-160309
電源のグリッジによる検出動作について
解除状態でVDD端子に検出電圧以下のパルスを入れた時の、RP300xの解除状態を保持できるパルスの振幅量
(VDET−VDD min) / パルス幅を示したグラフを記します。
検出電圧を横切るパルス幅（μs）
グリッジ耐性評価
480
440
400
360
320
280
240
200
160
120
80
40
0
RP300x4
RP300x27
RP300x11
1
10
100
1000
検出電圧に対するオーバードライブ量（mV）
図 17. 最小パルス幅 vs. オーバードライブ電圧
VDD 入力波形
図 18. 電圧過渡現象
このグラフは解除状態を保持できる最大のパルスの条件を示しており、グラフのパルスより、振幅量が多い
パルスや幅が大きいパルスが VDD に乗った場合は、リセット信号が出力されますことをご留意ください。
12
RP300x
NO.JA-306-160309
■測定回路図
VDD
Pull up
Voltage
OUT
RP300x
VOUT
VIN
MR
GND
注意：CMOS 品はプルアップ不要です。
図 19. 基本測定回路
ISS
VDD
OUT
VOUT
RP300x
A
VIN
MR
GND
図 20. 消費電流測定回路
VDD
OUT
VOUT
V
RP300x
IOUT
VIN
MR
GND
図 21. 出力電流測定回路
VDD
OUT
VOUT
RP300x
IMR
VIN
MR
GND
A
VMR
図 22. MR 端子プルアップ抵抗測定回路
13
RP300x
NO.JA-306-160309
■特性例
1) 消費電流対入力電圧特性例
RP300x11xx
Ta=-40℃
2.5
Ta=85℃
Ta=25℃
2
Ta=85℃
1.5
1.5
1
1
0.5
0.5
0
0
0
1
2
3
4
5
Input Voltage　VDD (V)
0
6
RP300x30xx8
3
Ta=-40℃
2.5
6
RP300x46xx
Ta=-40℃
Ta=25℃
Ta=85℃
2.5
Ta=25℃
Ta=85℃
2
1
2
3
4
5
Input Voltage　VDD (V)
3
Supply Current　ISS (μA)
Supply Current　ISS (μA)
Ta=-40℃
2.5
Ta=25℃
2
RP300x23xx2
3
Supply Current　ISS (μA)
Supply Current　ISS (μA)
3
2
1.5
1.5
1
1
0.5
0.5
0
0
0
1
2
3
4
5
Input Voltage　VDD (V)
0
6
1
2
3
4
5
Input Voltage　VDD (V)
6
2) 検出電圧対周囲温度特性例
RP300x23xx2
1.13
2.35
1.12
2.34
Detector Threshold
-VDET(V)
Detector Threshold
-VDET(V)
RP300x11xx
1.11
1.10
1.09
1.08
2.32
2.31
2.30
2.29
1.07
-50 -25
0
25
50
75
Temperature Ta(ﾟC)
14
2.33
100
-50
-25
0
25
50
Temperature Ta(ﾟC)
75
100
RP300x
NO.JA-306-160309
RP300x30xx8
RP300x46xx
4.80
4.75
3.10
Detector Threshold
-VDET(V)
Detector Threshold
-VDET(V)
3.11
3.09
3.08
3.07
3.06
3.05
-50
-25
0
25
50
75
4.70
4.65
4.60
4.55
4.50
4.45
4.40
100
-50
-25
Temperature Ta(ﾟC)
0
25
50
75
100
Temperature Ta(ﾟC)
3) Nch ドライバ出力電流対入力電圧特性例
RP300x23xA2/xC2
16
2
Nch Driver Output Current
IOUT (mA)
Nch Driver Output Current
IOUT (mA)
RP300x11xA/xC
-40ﾟC
1.6
85ﾟC
1.2
-40ﾟC
12
25ﾟC
0.8
0.4
25ﾟC
85ﾟC
8
4
0
0
0
0.2 0.4 0.6 0.8
1
Input Voltage VDD (V)
0
1.2
Nch Driver Output Current
IOUT (mA)
Nch Driver Output Current
IOUT (mA)
-40ﾟC
16
25ﾟC
85ﾟC
12
8
4
0
0
0.5 1 1.5 2 2.5 3
Input Voltage VDD (V)
2.5
RP300x46xA/xC
RP300x30xA8/xC8
20
0.5
1
1.5
2
Input Voltage VDD (V)
3.5
20
-40ﾟC
16
25ﾟC
85ﾟC
12
8
4
0
0
1
2
3
4
5
Input Voltage VDD (V)
15
RP300x
NO.JA-306-160309
Nch ドライバ出力反転 (カスタム品)
RP300x23xB2
RP300x11xB
-40ﾟC
25ﾟC
12
85ﾟC
8
4
0
-40ﾟC
12
25ﾟC
85ﾟC
8
4
0
0
1
2
3
4
5
0
1
2
3
4
Input Voltage VDD (V)
Input Voltage VDD (V)
RP300x30xB8
RP300x46xB
16
5
16
Nch Driver Output Current
IOUT (mA)
Nch Driver Output Current
IOUT (mA)
16
Nch Driver Output Current
IOUT (mA)
Nch Driver Output Current
IOUT (mA)
16
-40ﾟC
12
25ﾟC
8
4
0
1
25ﾟC
12
85ﾟC
0
-40ﾟC
2
3
4
85ﾟC
8
4
0
5
0
1
Input Voltage VDD (V)
2
3
4
5
Input Voltage VDD (V)
4) Pch ドライバ出力電流対入力電圧特性例
RP300x23xC2
RP300x11xC
20
VDS=-2.1V
Pch Driver Output Current
IOUT (mA)
Pch Driver Output Current
IOUT (mA)
20
VDS=-1.0V
12
8
4
0
16
1
2
3
4
5
Input Voltage VDD (V)
VDS=-1.0V
12
VDS=-0.5V
0
VDS=-1.5V
16
VDS=-1.5V
16
VDS=-2.1V
6
VDS=-0.5V
8
4
0
0
1
2
3
4
Input Voltage VDD (V)
5
6
RP300x
NO.JA-306-160309
RP300x46xC
20
VDS=-2.1V
16
Pch Driver Output Current
IOUT (mA)
Pch Driver Output Current
IOUT (mA)
RP300x30xC8
VDS=-1.5V
VDS=-1.0V
12
VDS=-0.5V
8
4
20
VDS=-2.1V
16
VDS=-1.5V
VDS=-1.0V
12
VDS=-0.5V
8
4
0
0
0
1
2
3
4
5
6
0
1
Input Voltage VDD (V)
2
3
4
5
6
Input Voltage VDD (V)
5) Nch ドライバ出力電流対 VDS 特性
RP300x23xA2/xC2
RP300x11xA/xC
14
Nch Driver Output Current
IOUT (mA)
Nch Driver Output Current
IOUT (mA)
2
12
1.6
10
1.2
0.8
VDD=0.8V
VDD=1.0V
0.4
8
VDD=1.0V
4
VDD=2.0V
2
0
0
0
0.2
0.4
0.6 0.8
VDS (V)
1
0
1.2
0.4
0.8
1.2
1.6
2
VDS (V)
RP300x46xA/xC
RP300x30xA8/xC8
25
25
Nch Driver Output Current
IOUT (mA)
Nch Driver Output Current
IOUT (mA)
VDD=0.8V
6
20
20
15
15
10
10
VDD=1.0V
VDD=2.0V
5
VDD=3.0V
0
0
0.5
1
1.5
VDS (V)
2
2.5
VDD=1.0V
VDD=2.0V
5
VDD=4.0V
0
3
0 0.5
1 1.5
2 2.5
3
3.5
4
VDS (V)
17
RP300x
NO.JA-306-160309
Nch ドライバ出力反転 (カスタム品)
RP300x23xB2
Nch Driver Output Current
IOUT (mA)
Nch Driver Output Current
IOUT (mA)
RP300x11xB
25
20
15
VDD=2.0V
VDD=3.0V
10
VDD=4.0V
5
VDD=5.5V
25
20
15
VDD=3.0V
10
VDD=4.0V
5
VDD=5.5V
0
0
0
1
2
3
4
0
5
1
2
Nch Driver Output Current
IOUT (mA)
Nch Driver Output Current
IOUT (mA)
4
5
RP300x46xB
RP300x30xB8
25
20
15
VDD=4.0V
10
3
VDS (V)
VDS (V)
VDD=5.5V
5
25
20
15
VDD=5.0V
10
VDD=5.5V
5
0
0
0
1
2
3
4
0
5
1
2
3
4
5
VDS (V)
VDS (V)
6) 解除遅延時間対周囲温度
RP300x23Ax2
RP300x11Ax
60
Released Output Delay
Time tDELAY (ms)
Released Output Delay
Time tDELAY (ms)
60
56
52
48
44
52
48
44
40
40
-50
18
56
-25
0
25
50
75
Temperature Ta (℃)
100
-50
-25
0
25 50 75
Temperature Ta (℃)
100
RP300x
NO.JA-306-160309
RP300x46Ax
RP300x30Ax8
60
Released Output Delay
Time tDELAY (ms)
Released Output Delay
Time tDELAY (ms)
60
56
52
48
44
55
50
45
40
40
-50
-25
0
25
50 75
Temperature Ta (℃)
-50
100
RP300x11Dx
100
RP300x23Dx2
250
Released Output Delay
Time tDELAY (ms)
250
Released Output Delay
Time tDELAY (ms)
-25
0
25 50 75
Temperature Ta (℃)
230
210
190
170
150
230
210
190
170
150
-50
-25
0
25 50 75
Temperature Ta (℃)
100
-50
RP300x30Dx8
Released Output Delay
Time tDELAY (ms)
Released Output Delay
Time tDELAY (ms)
230
210
190
170
100
RP300x46Dx
250
250
-25
0
25 50 75
Temperature Ta (℃)
230
210
190
170
150
150
-50
-25
0
25 50 75
Temperature Ta (℃)
100
-50
-25
0
25 50 75
Temperature Ta (℃)
100
19
RP300x
NO.JA-306-160309
■ 注意事項

VDD 端子に抵抗を接続する場合について
本製品の入力に抵抗を挿入する場合は、[ICの消費電流] x [抵抗値]の分だけ入力電圧が低下します。また、
検出状態から解除状態に切り替わるときに流れる貫通電流*1 によって [貫通電流] x [抵抗値] の分だけ入力端
子の電圧が低下し、この入力端子の電圧低下が解除電圧と検出電圧の差より大きいと、本製品は再び検出状
態になります。
入力の抵抗値が大きく、入力端子電圧の立ち上がりが解除電圧付近で緩やかな場合には、この動作を繰り
返して出力が発振することがあります。本製品の入力に抵抗R1を挿入する場合 (図A / 図B参照) は、100 kΩ
以下を目安とし、0.1 μF以上の入力コンデンサCINを入力端子/GND間に接続してください。その上で、実際の
使用条件で温度特性を含めた評価を行い、貫通電流が問題ないことを確認してください。
R1
R1
VDD
CIN
*2
Voltage
Detector
VDD
OUT pin
R2
CIN
*2
Voltage
Detector
GND
図A
*1
*2
20
CMOS 出力タイプでは、出力端子を充電する電流を含む
コンデンサのバイアス依存性に注意してください。
GND
図B
OUT pin
本ドキュメント掲載の技術情報及び半導体のご使用につきましては以下の点にご注意ください。
1. 本ドキュメントに記載しております製品及び製品仕様は、改良などのため、予告なく変更することがありま
す。又、製造を中止する場合もありますので、
ご採用にあたりましては当社又は販売店に最新の情報をお
問合せください。
2. 文書による当社の承諾なしで、本ドキュメントの一部、又は全部をいかなる形でも転載又は複製されること
は、堅くお断り申し上げます。
3. 本ドキュメントに記載しております製品及び技術情報のうち、
「外国為替及び外国貿易管理法」に該当す
るものを輸出される場合、又は国外に持ち出される場合は、同法に基づき日本国政府の輸出許可が必要
です。
4. 本ドキュメントに記載しております製品及び技術情報は、製品を理解していただくためのものであり、
その使
用に関して当社及び第三者の知的財産権その他の権利に対する保証、又は実施権の許諾を意味する
ものではありません。
5. 本ドキュメントに記載しております製品は、標準用途として一般的電子機器
（事務機、通信機器、計測機
器、家電製品、
ゲーム機など）
に使用されることを意図して設計されております。故障や誤動作が人命を脅
かしたり、人体に危害を及ぼす恐れのある特別な品質、信頼性が要求される装置
（航空宇宙機器、原子力
制御システム、交通機器、輸送機器、燃焼機器、各種安全装置、生命維持装置等）
に使用される際には、
必ず事前に当社にご相談ください。
6. 当社は品質、信頼性の向上に努めておりますが、半導体製品はある確率で故障が発生します。故障の結
果として人身事故、火災事故、社会的な損害等を生じさせない冗長設計、延焼対策設計、誤動作防止設
計等安全設計に十分ご留意ください。誤った使用又は不適切な使用に起因するいかなる損害等につい
ても、当社は責任を負いかねますのでご了承ください。
7. 本ドキュメントに記載しております製品は、耐放射線設計はなされておりません。
8. X線照射により製品の機能・特性に影響を及ぼす場合があるため、評価段階で機能・特性を確認の上で
ご使用ください。
9. WLCSPパッケージの製品は、遮光状態でご使用ください。光照射環境下（動作、保管中含む）
では、機
能・特性に影響を及ぼす場合があるためご注意ください。
10. パッケージ捺印は、画像認識装置の仕様によって文字認識に差が生じることがあります。画像認識装置
にて文字認識をする場合は、事前に弊社販売店または弊社営業担当者までお問い合わせください。
11. 本ドキュメント記載製品に関する詳細についてのお問合せ、
その他お気付きの点がございましたら当社又
は販売店までご照会ください。
弊社は地球環境保全の観点から環境負荷物質の低減に取り組んでいます。
Halogen Free
2006年4月1日以降、弊社はRoHS指令に適合した製品を提供しています。
また、2012年4月1日以降は、
ハロゲンフリー製品を提供しています。
●お問い合わせ・ご用命は・・
・
弊社デバイスに関する詳しい内容をお知りになりたい方は下記へアクセスしてください。
http://www.e-devices.ricoh.co.jp/
本ドキュメント掲載製品に関するお問い合せは下記宛てまでお願いします。
●東日本地区 〒 140-8655 東京都品川区東品川3-32-3
03（5479）2854（直） FAX 03（5479）0502
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