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スポンサー募集要項
RadTech Asia 2016 スポンサーシップ スポンサーシップ募集のお知らせ シップ募集のお知らせ RadTech Asia 2016 では、以下の要領にてスポンサーシップ企業を募集いたします。 本会議及び同時開催される RadTech Asia 2016 展示会は、関連業界を総括する国際的なイベントです。 貴社のビジネスチャンスとしてご活用ください。 全てのスポンサーは、RadTech Asia 2016 の公式ウェブサイトにスポンサー企業として貴社名を掲載し、 貴社ウェブサイトへリンクさせていただきます。また、本会議プログラムブックのスポンサーリストに貴社名 を記載します。 スポンサー項目のご希望につきましては、先着順にて受付します。 下記以外のスポンサーアイテムにつ いては、RadTech Asia 2016 事務局へご相談下さい。 1. Coffee Break - 会期中のコーヒーブレイクのスポンサー（1 口 10 万円から） 万円 - コーヒーブレイク会場内において貴社名およびロゴを表示した看板を設置いたします - その他リクエストがあればご相談に応じます 10 月 25 日（火）（会議：終日 10 月 26 日（水）（会議：終日 10 月 27 日（木）（会議：終日 午前 1 回 / 午後 1 回） スポンサー募集目標額：30 万円 スポンサー募集目標額： 午前 1 回 / 午後 1 回 / ポスターセッション 1 回） スポンサー募集目標額：40 スポンサー募集目標額： 万円 午前 1 回 / 午後 1 回） スポンサー募集目標額：30 スポンサー募集目標額： 万円 2. Congress Bag （募集数：1 社） - 全参加登録者へ配布するコングレスバッグへ貴社ロゴを表示いたします。 スポンサー募集額：100 万円 スポンサー募集額： 3. Name Badge Strap（募集数：1 社） - 全参加登録者へ配布する名札ストラップへ貴社名もしくはロゴを表示いたします。 スポンサー募集額：50 スポンサー募集額： 万円 4. Ballpoint Pen （募集数：1 社） - 全参加登録者へ配布するボールペンに貴社名もしくはロゴを表示いたします。 スポンサー募集額：50 スポンサー募集額： 万円 5. Notepad （募集数：1 社） - 全参加登録者へ配布するノートパッドに貴社ロゴを表示いたします。 スポンサー募集額：50 スポンサー募集額： 万円 6. ＵＳＢメモリースティック 社） ＵＳＢメモリースティック（募集数：1 メモリースティック - 全参加登録者に配布するプロシーディングを収録したUSBメモリースティックに貴社のロゴを掲載いた します。 スポンサー募集額：50万円 スポンサー募集額： 万円 7. RadTech Asia 2016 Poster Award（募集数：1 社） - ポスターセッションを対象に、ポスターアワードを設定しました。 アワード名に貴社名を含ませていただきます。（RadTech Asia 2016 Poster Award sponsored by XXX） スポンサー募集額：30 スポンサー募集額： 万円 8. Website 広告 - スポンサーシップ企業として、RadTech Asia 2016公式ウェブサイトへ貴社のロゴを掲載し、貴社ウェ ブサイトへリンクさせていただきます。 スポンサー費用： スポンサー費用：5万円 費用： 万円 9. プログラムブック広告掲載 プログラムブック広告掲載 （募集数：23 社） - 全参加登録者に配布するプログラムブックに、貴社広告を掲載いたします。 掲載箇所、費用は下記の通りです。 スポンサー費用： 表４（裏表紙） カラー可 募集数：1社 25万円 表２（表紙内側） カラー可 募集数：1社 20万円 表３（裏表紙内側）カラー可 募集数：1社 20万円 後付（中面）1頁 モノクロ 募集数：10社 15万円 後付（中面）1/2頁 モノクロ 募集数：10社 10万円 プログラムブック仕様（予定）： A4版、表1～4カラー/中面モノクロ 10. RadTech Asia 2016 ロゴ使用権 - スポンサーシップ企業として、RadTech Asia 2016公式ロゴを使用いただけます。 30×30mm（予定）のロゴシールを提供いたします。（電子データの支給はありません） スポンサー費用：10万円 スポンサー費用： 万円 お申込方法： 別紙「スポンサーシップ申込書」を事務局宛にお送りください。 申込締切日： 2016 年 6 月 30 日 (木 木) お支払について： お支払について： 申込書を受領次第、事務局より請求書をお送りします。 お申し込みおよびお問い合わせ先： RadTech Asia 2016 事務局 〒105-8335 東京都港区芝 3－23－1 ｾﾚｽﾃｨﾝ芝三井ﾋﾞﾙﾃﾞｨﾝｸﾞ13F （株）JTB コミュニケーションデザイン 内 （旧 ICS コンベンションデザイン） 担当： 阿部菜有子/ 高橋滉太 Tel：03-5657-0777 Fax：03-3452-8550 Email：[email protected] RadTech Asia 2016 会期： 2016 年 10 月 24 日（月）~10 月 27 日（木） 会場： ヒルトン東京お台場（旧 ホテル日航東京） 主催： RadTech Asia 2016 組織委員会 後援： ラドテック研究会（RadTech Japan） http://radtech-asia.org/radtechasia2016.html RadTech Asia 2016 スポンサーシップ 申込書 「スポンサーシップ募集要項」の記載事項を了承し、下記の通り申し込みます。 申込日 / / フリガナ 企業名・団体名(和文) フリガナ 企業名・団体名(英文) 代表者名 印 〒 ご住所 URL フリガナ ご担当者名 ご担当者部署名 TEL FAX E-mail 申込み内容 金額 ☐ Coffee Break ☐ Congress Bag ☐ Name Badge Strap ¥500,000 ☐ Ballpoint Pen ¥500,000 ☐ Notepad ¥500,000 ☐ USB メモリースティック ¥500,000 ☐ RadTech Asia 2016 Poster Award ¥300,000 ☐ ロゴ使用権 ¥100,000 ☐ Website 広告 ☐25 日(火)/☐26 日(水)/☐27 日(木) ¥100,000／1 口 口数： ¥1,000,000 ¥50,000 広告 ☐ 表 4 (裏表紙) 1 頁 カラー可 ¥250,000 ☐ 表 2 (表紙内側) 1 頁 カラー可 ¥200,000 ☐ 表 3 (裏表紙内側) 1 頁 カラー可 ¥200,000 ☐ 後付 (中面)1 頁 モノクロ ¥150,000 ☐ 後付 (中面)1/2 頁 モノクロ ¥100,000 合計 RadTech Asia 2016 事務局 〒105-8335 東京都港区芝 3－23－1 ｾﾚｽﾃｨﾝ芝三井ﾋﾞﾙﾃﾞｨﾝｸﾞ13F （株）JTB コミュニケーションデザイン 内 （旧 ICS コンベンションデザイン） 担当： 阿部菜有子/ 高橋滉太 Tel：03-5657-0777 Fax：03-3452-8550 Email：[email protected]