株式会社エンプラス 第2四半期決算説明会 2010年3月期

株式会社エンプラス
２０１０年３月期
第２四半期決算説明会
2009年10
2009年
10月
月28
28日
日
•取締役兼常務執行役員
•経営戦略本部長
酒井 崇
2010年3月期 経営基本方針
１ お客様価値の追求
１．お客様価値の追求
２．差別化製品の開発上市
３．低コスト化技術の開発、推進
４．標準化、共有化による業務品質の向上
1
当上半期に実施した主な施策
¾ 事業部制から機能本部制へ
¾ 金型製造の多角化
¾ 法定準備金の取り崩し
→ 配当可能利益の確保
¾ 自己株式の市場買付（140,000株）
¾ 全グ
全グループ社員へのストック・オプション
プ社
プ
付与
¾ エンプラス（韓国）の休眠化
2
第２四半期決算実績
当第２四半期実績
第１四半期
実績
売
上
高
（ 原 価 率 ）
第２四半期
実績
第２四半期
累計実績
前第２四半期
累計実績
126 4
126.4
35 0
35.0
45 1
45.1
80 2
80.2
（73.6%）
（67.1%）
（70.0%）
（72.9%）
1.1
0.9
0
0.5
△3.2
△2.9
△3.2
△1.0
△4.4
44
△10.9
10 9
営 業 利 益
△4.3
経 常 利 益
△4.2
当 期 純 利 益
△4.9
１株当たり当期純利益
△32.23円
１ 株 当 た り 配 当
（単位： 億円）
−
3.75円 △28.57円
5.00円
−
△64.47円
5.00円
4
セグメント別 売上高実績
第１四半期
実績
第２四半期
実績
（単位： 億円）
第２四半期
累計実績
前第２四半期
累計実績
エンプラ事業
18 9
18.9
26 4
26.4
45 3
45.3
72 7
72.7
半導体機器事業
6.8
7.5
14.3
28.4
ＬＥＤ関連事業
1.6
3.4
5.0
6.5
オ プ ト 事 業
76
7.6
78
7.8
15 4
15.4
18 7
18.7
35.0
45.1
80.2
126.4
合 計
5
上半期実績推移
売上高
（億円）
250
オプト事業
200
203
LED関連事業
関連事業
半導体機器事業
163
150
エンプラ事業
144
126
100
80
50
0
2005年度
上半期
2006年度
上半期
2007年度
上半期
2008年度
上半期
2009年度
上半期
6
上半期実績推移
経常利益
（億円）
30
20
21
11
10
5
0
△1
△10
2005年度
上半期
2006年度
上半期
2007年度
上半期
2008年度
上半期
△3
2009年度
上半期
7
上半期実績推移
（億円）
当期純利益
当期純利益
(円)
１株当たり当期純利益
10
50
5
25
7
△1.4
0
0
△12.2
△10.9
△4.4
△5
△25
△10
△50
△15
△75
2005年度
2006年度
上半期
上半期
2007年度
上半期
2008年度
上半期
2009年度
上半期
8
上半期実績推移
30
フリーキャッシュフロー
25
20
10
0
連結キャッシュフロー
営業活動による
キャッシュフロー
（億円）
15
15
1
7
9
1
7
△9
△10
△14
△20
2005年度
上半期
2006年度
上半期
2007年度
上半期
2008年度
上半期
2009年度
上半期
9
上半期実績推移
（億円）
設備投資額
25
20
設備投資額と減価償却費
減価償却費
20
16
14
15
10
14
13
8
13
8
4
5
0
2005年度
上半期
2006年度
上半期
2007年度
上半期
2008年度
上半期
6
2009年度
上半期
10
２０１０年３月期
通期修正計画（連結）
2010年3月期 通期修正計画
売
上
高
（原価率）
当第２四半期
累計実績
通期
修正計画
通期
期初計画
80.2
170.0
（64.7 ）
160.0
2.0
4.0
10
1.0
0.0
4.0
10
1.0
6.53
6.47
円
10.00
円
（70.0%）
営 業 利 益
△3.2
経 常 利 益
△3.2
当期純利益
△
１株当たり当期純利益
△28.57円
１ 株 当 た り 配 当
（単位： 億円）
44
4.4
5.00
円
%
円
10.00
円
（62.5%）
12
セグメント別 売上高修正計画
当第２四半期
累計実績
エンプラ事業
半導体機器事業
ＬＥＤ関連事業
オ プ ト 事 業
合 計
通期
修正計画
（単位： 億円）
通期
期初計画
45.3
14.3
5.0
97.0
30.0
13.0
95.0
30.0
15.4
80.2
30.0
170.0
25.0
10.0
160.0
13
参考指標
（単位： 億円）
２００９年３月期
実績
当期
修正計画
当第２四半期
累計実績
設備投資額
14.4
8.0
4.1
減価償却費
25.7
14.0
6.9
研究開発費
10 0
10.0
40
4.0
21
2.1
（売上高比）
（4.8%）
（2.4%）
（2.7%）
14
各セグメントの事業戦略
エンプラ事業
前上半期
実績
前下半期
実績
当上半期
実績
当下半期
計画
72.7
49.7
45.3
51.6
¾事業領域の戦略的拡大
¾ エンプラス（広州）での金型製造スタート
¾ 低コスト化量産技術のグローバル展開
¾ 既存事業・既存顧客への横展開
¾最適地生産の徹底追求
16
エンプラ事業の動向
プリンターの世界市場予測
（単位：百万台）
その他
インクジェット
ＬＥＤ
熱転写
レーザー
ﾀﾞｲﾚｸﾄｻｰﾏﾙ
（当社予測）
（年）
（見込）
（予）
（予）
（予）
（予）
（予）
17
半導体機器事業
前上半期
実績
28.4
前下半期
実績
当上半期
実績
16.9
当下半期
計画
14.3
15.6
¾技術差別化によるシェア拡大
¾バ
バーン・イン・テスト市場
ン イン テスト市場
¾ テスト・ソケット市場
¾更なる収益構造改革とコスト競争力の強化
18
半導体機器事業の動向
地域別半導体出荷額予測
（単位：十億円）
東南アジア
40%
韓国
20%
台湾
20%
中国
20%
アジア
日本
欧州
米国
（年）
（予）
（予）
（予）
（当社予測）
19
半導体機器事業の動向
アジア地域における主要メーカーの進出状況
中国
•Intel
•FS
•AMD
•マイクロン
•ST
•三星
•Hynix
•ルネサス
•台湾系5社など
台湾
•エルピーダ関連3社
ルピ ダ関連 社
•マイクロン関連2社
•テストハウス3社
マレーシア
シンガポール
シンガポ ル
•Intel
I t l
•FS
•TI
•ST
•NEC
•東芝
•スパンシオン
•テストハウス3社
•マイクロン
•AMD
•Infinion
•NEC
•UTAC
フ リピン
フィリピン
•TI（2工場）
•サイプレス
•ADI
•ローム
•三洋
20
LED関連事業
前上半期
実績
前下半期
実績
当上半期
実績
6.5
1.7
5.0
当下半期
計画
7.9
¾成長ステップへの事業強化（液晶TV用）
1. ターゲット顧客への着実な拡販
2. 最適生産技術・生産体制の確立
3. LEDの技術進歩に合わせた次世代製品の開発
¾営業戦略の多角化（照明用）
21
LED関連事業の動向
ディスプレイ別ＴＶ出荷台数予測
（当社予測）
（単位：百万台）
その他
ブラウン管
プラズマ
液晶
（年）
（予）
（予）
（予）
（予）
（予）
22
LED関連事業の動向
ＬＥＤ光源バックライトＴＶ需要予測
（単位：百万台）
その他
ＬＥＤ
ＬＥＤ普及率
（年）
（予）
（予）
（予）
（予）
（当社予測）
（予）
23
オプト事業
前上半期
実績
18.7
前下半期
実績
当上半期
実績
13.1
当下半期
計画
15.4
14.5
¾ＡＩＳ：事業戦略の再構築
¾ＯＰＵ：需要拡大に見合う高効率
生産体制の強化・拡充
¾ＯＦＣ：トップ・シェアの維持と
顧客価値の追求
24
オプト事業の動向
ピック・アップのメーカー・シェア予測
三洋電機
その他
2009年
（見込）
日立ＭＥ
ＩＭ
パナソニック
グループ
ソニー
（当社予測）
25
ご清聴有難うございました。
株式会社エンプラス