HSOP-6J パッケージ情報

パッケージ情報
PJ-HSOP-6J-160415
HSOP-6J
単位:mm
■ パッケージ外形図
5.02±0.3
4
1
2
3.81
3
0.60±0.2
3.9±0.2
5
6.0±0.3
6
0.2 +0.10
−0.05
0.15±0.1
1.5±0.1
0.605Typ.
1.67±0.1
0.10
0.4±0.1
0.12 M
4.0±0.1
5.5±0.05
5.5
2.0±0.05
12±0.3
∅1.5 +0.1
0
0.3±0.1
1.75±0.1
■ テーピング仕様
6.7
2.7Max.
∅ 2.05±0.1
8.0±0.1
E2
User Direction of Feed
■ テーピングリール外形図
リユースリール(EIAJ-RRM-12Bc)
(1リール＝1,000個)
2±0.5
0
∅ 180 −1.5
∅ 60 +1
0
∅ 21±0.8
∅13±0.2
15.4±1.0
13±0.3
パッケージ情報
PJ-HSOP-6J-160415
■ 許容損失について（HSOP-6J）
HSOP-6Jパッケージの許容損失について特性例を示します。
なお、許容損失は実装条件に左右されますので、本特性例は下記測定条件での参考データとなります。
測定条件
標準実装条件
基板実装状態（風速 0m/s）
ガラスエポキシ樹脂（両面基板）
50 mm × 50 mm × 1.6 mm
50%
直径 0.5 mm×24 個
測定状態
基板材質
基板サイズ
配線率
スルーホール
超ハイワッテージ実装条件
基板実装状態（風速 0m/s）
ガラスエポキシ樹脂（４層基板）
76.2 mm × 114.3 mm × 0.8 mm
96%
直径 0.3 mm×28 個
測定結果（Ta = 25C）
単体宙吊り
540 mW (Tjmax = 125C)
675 mW (Tjmax = 150C)
ja 185C/W
許容損失
熱抵抗値
Tjmax = 125C
3400
Power Dissipation (mW)
3000
2000
1700
1500
1000 Standard Land Pattern
500
Tjmax = 150C
3500
Ultra-High Wattage
2700
2500
超ハイワッテージ実装条件
2700 mW (Tjmax = 125C)
3400 mW (Tjmax = 150C)
θja = 37°C/W
jc 17.5C/W
3000
Power Dissipation (mW)
標準実装条件
1700 mW (Tjmax = 125C)
2100 mW (Tjmax = 150C)
ja 59C/W
540
Free Air
Ultra-High Wattage
2500
2000
2100
1500
Standard Land Pattern
1000
500
675
Free Air
0
0
0
105
25
50
75
100
125
Ambient Temperature (C)
85
0
150
105 125
100
50
150
Ambient Temperature (C)
76.2
許容損失 対 周囲温度
50
50
114.3
5.35
40
20
1.905 1.905
1.05
■ 基板パッド推奨寸法
40
50
20
標準
0.6
1.87
(単位：mm)
IC 実装位置（単位：mm）
測定用基板レイアウト
超ハイワッテージ
200