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銀・銅ペーストスルーホール基板
両面銅箔(銀、 両面銅箔 銀、銅)ペーストスルーホール基 ペーストスルーホール基板 Polymer Through Hole ■特 徴 ・銅メッキスルーホール基板をペーストスルーホール基板に変更することにより、大幅なVA効果がでます。 ・高密度回路が容易に製作できます。 ・両面実装基板が可能です。 ・ペーストスルーホールを使用しているため、紙フェノール基板が使用でき信頼性があります。 ■構 造 ① ③ ④ ⑥ ② 番号 ① ② ③ 名 基 材 銅 箔 スルーホール ⑤ 称 番号 ④ ⑤ ⑥ 名 称 ソルダーレジスト 標示兼スルーホールカバーコート スルーホールピッチ ■設 計 基 準 (mm) スルーホールピッチ: A 1.00 1.25 1.50 1.75 2.00 2.50 C 0.80 1.00 1.20 1.40 1.50 2.00 D 0.20 0.25 0.30 0.35 0.50 0.50 E 0.25 0.25 0.30 0.40 0.50 0.50 F 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 G 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 ■製 品 仕 様 項 基 板 材 目 仕 C uTh 質 スル ーホール 使用温度範囲 ス ル ー ホ ー ル 抵抗値 定 格 電 流 最 高 使 用 電 圧 (異電位間電圧) 負 荷 寿 命 耐湿負荷寿命 高 温 放 置 耐 湿 放 置 は ん だ 耐 熱 リ フ ロ ー 耐 熱 銀 移 行 ホ ッ トオ イ ル ヒー トサ イクル 様 AgTh FR-1,C EM -3 導電性レジン 銀ペースト 銅ペースト 条 件 銅ペーストスルーホールについては、 1.25m m ピッチ以上とする。 -30∼+100℃ 100mΩ/hole 300mA/hole 50V ※(20V) 200mΩ/hole 200mΩ/hole 200mΩ/hole 200mΩ/hole 200mΩ/hole 200mΩ/hole 200mΩ/hole 200mΩ/hole 200mΩ/hole 100mΩ/hole 300mA/hole 100V 200mΩ/hole 200mΩ/hole 200mΩ/hole 200mΩ/hole 200mΩ/hole 200mΩ/hole 200mΩ/hole 200mΩ/hole 200mΩ/hole HOKURIKU 1.25m m ピッチ以下は 250mA/hole ※1.25m m ピッチ以下に適用 70 ℃ 1000Hr 40 ℃ 90∼95%RH 1000Hr 100 ℃ 1000Hr 40 ℃ 90∼95%RH 1000Hr 260℃ 5 sec 240℃ 3 sec 40 ℃ 90∼95%RH 1000Hr 260 ℃ 10sec 100 Cycle −40℃ ⇔100 ℃ 30min 100 Cycle ※改良のため予告なく変更する場合があります 両面銅箔(銀、 両面銅箔 銀、銅)ペーストスルーホール基 ペーストスルーホール基板 Polymer Through Hole ■特 性 値(参考値) ・ Ag Th : 銀ペースト(1.5mm ピッチ FR-1 t=1.6mm ) ・ Cu Th : 銅ペースト(1.5mm ピッチ FR-1 t=1.6mm) High Temp. Test (100 ℃) Humidity Test (60℃ 90∼95%Rh) 250 250 Through-hole Resistance (mΩ/2hole) Through-hole Resistance (mΩ/2hole) Ag Th 200 Cu Th 150 100 50 Ag Th 200 Cu Th 150 100 50 0 0 0 250 500 750 1000 0 250 Time (Hr) 500 750 1000 Time (Hr) Humidity Load Life (40℃ 90∼95%Rh 300mA) Load Life (70℃ 300mA) 250 250 Ag Th Cu Th 150 100 50 200 (mΩ/2hole) 200 Through-hole Resistance Through-hole Resistance (mΩ/2hole) Ag Th Cu Th 150 100 50 0 0 0 250 500 750 1000 0 250 Time (Hr) Migration (40℃ 90∼95%Rh DC50V) 750 1000 Migration (60℃ 90∼95%Rh DC100V) 1.E+13 1.E+13 Ag Th Insulation Resistance(Ω) Insulation Resistance (Ω) 500 Time (Hr) 1.E+12 1.E+11 1.E+10 1.E+09 Ag Th Cu Th 1.E+12 1.E+11 1.E+10 1.E+09 1.E+08 1.E+08 1.E+07 1.E+07 0 500 1000 1500 0 2000 500 1000 1500 2000 Time (Hr) Time (Hr) Solder Dipping (260℃ 5sec 5Cycle) Reflow Dipping (230℃ 3sec 5Cycle) 250 250 150 100 50 3 5 150 100 50 0 1 Ag Th Cu Th 200 0 Initial 1 3 5 Initial 20 HOKURIKU 50 100 Cu Th 200 (mΩ/2hole) Through-hole Resistance 50 Cu Th 200 (mΩ/2hole) 100 Ag Th (mΩ/2hole) Cu Th 150 0 Initial 250 Ag Th Through-hole Resistance Through-hole Resistance (mΩ/2hole) Ag Th 200 Heat Cycle (-40℃ 30min ⇔ 100℃ 30min in 100Cycle) Oil Dipping (260℃ 10sec 100Cycle) Through-hole Resistance 250 150 100 50 0 Initial 100 300 ※改良のため予告なく変更する場合があります