DMM-100シリーズ/184KB

メモリー増設用 DIMM ソケット 100 芯
DIMM-100 Series
DMM シリーズは、JEDEC 基板に適合するコネク
タです。
レーザープリンタ、FAX、終端器および、周辺機器
のメモリー増設用として下さい。
準 拠規格
特 長
JEDEC
●適用モジュール基板は、JEDEC 標準の 1.27mm ピッチ両面接続の 100 芯です。
●コンタクト接触部は、
ボートシェイプタイプになっており、
ゴミに対して、
接触安定性に優れています。
●動作電圧 3.3V のモジュール基板に対応しています。
●誤挿入防止機構になっております。
●プッシュバーは、イジェクタロック機構により結合、離脱が容易で、確実なロックができる完全ロッ
ク ( フルロック ) タイプです。
仕 様
定格電圧 AC250V（r.m.s.)
定格電流
0.5A ／コンタクト
絶縁抵抗
DC 500 Ｖで 500 ＭΩ以上
耐電圧
AC 500 V (r.m.s.) ／ 1 分間
接触抵抗
40 m Ω 以下
RoHS
材 質 / 処 理
部品名
Compliant
Compliant
材 質 ／ 処 理 コンタクト
銅合金／接触部 Au めっきテール部 Au めっき ( フラッシュ )
絶縁体
46 ナイロン（UL94V-O）／黒色
プッシュバー
46 ナイロン（UL94V-O）／黒色
◎このカタログの仕様等は予告なく変更することがありますので、ご了承願います。
また、掲載している製品の特性､ 及び仕様は参考値です｡ 製品を使用する際は、最新の納入仕様書で内容のご確認をお願い致します。
110518
http://www.ddknet.co.jp
DMM-100 Series
単位：mm
○ DMM シリーズ
DMM-100G-433FNK31-FG
FG：鉛フリー対応品 ( テール部 -Ni 下地 + 金フラッシュめっき )
芯数
コネクタ形状 ( キー位置 )
G：25.68, 1.26
梱包仕様
K31：チューブパッケージ
テール高さ
4：2.60
コネクタロックの有無
N：ボードロック無し
テールピッチ
3：1.905mm
イジェクタ形状
F：フルロックイジェクタ
コンタクト表面処理 ( 接触部 )
1：接触部 Ni 下地 +Au めっき（0.76 μ m 以上）
2：接触部 Ni 下地 +Au めっき（0.38 μ m 以上）
3：接触部 Ni 下地 +Au フラッシュめっき
121.20 以下
104.50 以下
90.54
85.37
1.26
15.93
0.40
A
34.29
19.05
3.18
43.82
6.35
69.22
78.74
97.74
㱵2.49
0.60
5.80
3.30
1.40
0.25
1.905 REF.
1.905
5.72
7.30
A-A断面
◎このカタログの仕様等は予告なく変更することがありますので、ご了承願います。
また、掲載している製品の特性､ 及び仕様は参考値です｡ 製品を使用する際は、最新の納入仕様書で内容のご確認をお願い致します。
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2
3.85
A
2.60
24.55
19.28
25.68
DMM-100 Series
単位：mm
○ 基板取り付け穴参考寸法 ( コネクタ搭載面より見た面 )
0.
05
φ0.10 C D
1.27
4
34.29
6.35
φ
2.
4
19.05
6.35 6.35
D
1.00
φ
1.
02
1.00
1.00
1.00
1.00
1.00
0.
05
φ0.10 C D
8.35
36.29
21.05
（パターン及びバイアホール禁止領域）
78.74
C
○ 推奨モジュール基板参考寸法
4.00 0.10
φ0.10 E F
6.35 6.35
19.05
6.35
34.29
17.78
0.25 以下
2.54 以上
E
1.27
F
No.50
1.26 0.10
X
Y
2.99 以上
25.68 0.10
90.17
φ0.15 E F
No.100
2.54 以上
1.27
6.35 6.35
19.05
0.99 0.05
34.29
6.35
φ0.10 E F
0.25
3.00 以上
0.25 以下
No.51
1.27 0.10
No. 1
フル R
2.00 0.10
φ0.10 E F
30
詳細 Y(5/1)
詳細 X(5/1)
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また、掲載している製品の特性､ 及び仕様は参考値です｡ 製品を使用する際は、最新の納入仕様書で内容のご確認をお願い致します。
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