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テストソケットの御案内
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１．テストソケットの種類
２．エンジニアリング用ソケットの用途
３．エンジニアリング用ソケットの特徴
４．Ｇｒｙｐｐｅｒシリーズ
５．ＢＧＡ４０シリーズ
６．ＢＧＡ６５シリーズ
７．ＱＦＰ３５シリーズ
８．ＱＦＮ３５シリーズ
９．ＬＧＡ５０シリーズ
１０. 量産用ソケットの特徴
１１．QＦＮ４０Ｐ/ＱＦＰ４０Ｐシリーズ
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１. テストソケットの種類
◎ エンジニアリング用ソケット
Ｇｒｙｐｐｅｒシリーズ
ＢＧＡ４０シリーズ
ＢＧＡ６５シリーズ
ＱＦＰ３５シリーズ
ＱＦＮ３５シリーズ
ＬＧＡ５０シリーズ
◎ 量産用ソケット
ＱＦＰ４０Ｐシリーズ
ＱＦＮ４０Ｐシリーズ
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２. エンジニアリング用ソケットの用途
◎ 研究・開発における特性評価
◆ 特性評価ボードでの、特性評価・確認
◎ システム開発における実機評価・テスト
◆ 実機評価ボードでの、ターゲットデバイスの評価・選択（ユーザ）
◆ 実機評価ボードでの、サンプルデバイスのテスト（ベンダ）
◎ 品質保証における不良解析
◆ 実機ボードでの、不良解析（ベンダ・ユーザ）
◆ 実機テストボードでの、不良解析（ベンダ）
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３. エンジニアリング用ソケットの特徴−１
◎ 高周波対応
ＤＤＲ２、ＤＤＲ３
ＸＤＲ
ＧＤＤＲ５
◎ 最小限のフットプリント・追加ハードウェア
Ｇｒｙｐｐｅｒシリーズの例
デバイス挿入前
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デバイス挿入後
３. エンジニアリング用ソケットの特徴−２
◎ Ｇｒｙｐｐｅｒシリーズのアプリケーション例
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４. Ｇｒｙｐｐｅｒシリーズ
◎ ＢＧＡ Ｇｒｙｐｐｅｒ
Ｇｒｙｐｐｅｒテストソケットは、ソケットを取り付けるための穴や追
加のハードウェアが使用できないアプリケーションに最適です。
デバイスと同サイズのＧｒｙｐｐｅｒは、PCBに通常のリフローで
半田付けして使用します。使用する際は、Ｇｒｙｐｐｅｒにデバイ
スをはめ込みます。挿入すると、高周波まで対応するコンタク
ト部がデバイスの半田ボールをしっかりと挟み込み、確実な
電気的接続を提供します。
Ｇｒｙｐｐｅｒ
◎ ＢＧＡ Ｇ４０ Ｇｒｙｐｐｅｒ
ピッチ幅：0.4mm-1.27mm
自己インダクタンス：0.22nH @ 0.5mmピッチ
相互インダクタンス：0.112nH @ 0.5mmピッチ
対グランド容量：0.102pF @ 0.5mmピッチ
ピン間容量：0.036pF @ 0.5mmピッチ
周波数帯域(-1dB 挿入損失)：35.9GHz
最大電流：2.0 Amps
接触抵抗：<25mΩ
平均寿命：100 insertions
コンタクト圧/ピン：30-40 grams/contact
垂直摺動：45 grams/contact insertion force @0.65mmピッチ
低挿入損失：15GHz
許容電流：1ピンあたり4A
G40 Ｇｒｙｐｐｅｒは、200ピンを超える多ピンのBGAパッケージに
対応したソケットです。0.4mm、0.5mm、0.65mmピッチに対応し
ております。PCBに対しては、リフローにて接続します。コンタ
クト端子が半田ボールを掴むので、パッケージを押さえる蓋が
必要ありません。ピン長は約2mmとなっており、シグナルイン
テグリティーに適したソケットです。
◎ ＢＧＡ Ｇ８０ Ｇｒｙｐｐｅｒ
G80 Ｇｒｙｐｐｅｒは、200ピンを超える多ピンのBGAパッケージに
対応したソケットです。0.8mm以上のピッチに対応しております。
PCBに対しては、リフローにて接続します。コンタクト端子が半
田ボールを掴むので、
パッケージを押さえる蓋が必要ありません。ピン長は約2mmと
なっており、シグナルインテグリティーに適したソケットです。
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ピッチ幅：0.4mm-0.65mm
最大電流：1A
接触抵抗：<25mΩ
平均寿命：50 insertions
コンタクト圧/ピン：15 grams/contact
Ｇ４０ Ｇｒｙｐｐｅｒ
ピッチ幅：0.8mm
最大電流：1A
接触抵抗：<25mΩ
平均寿命：50 insertions
コンタクト圧/ピン：15 grams/contact
Ｇ８０ Ｇｒｙｐｐｅｒ
５. ＢＧＡ４０シリーズ
◎ ＢＧＡ４０シリーズ
BGA40テストソケットは、高周波部品やシステムレベル・テストに要
求される高性能なシグナル・インテグリティーの要求に対応します。
この高性能テストソケットは、様々なパッケージ･サイズとI/O数に対
応します。ピッチ幅は、0.4mm∼0.5mmになります。
ピッチ幅：0.4mm-0.5mm
自己インダクタンス：0.55nH @ 0.4mm pitch、0.52nH @ 0.5mm pitch
相互インダクタンス：0.106nH @ 0.4mm pitch、0.102nH @ 0.5mm pitch
対グランド容量：0.239pF @ 0.4mm pitch、0.244pF @ 0.5mm pitch
ピン間容量：0.058pF @ 0.4mm pitch、0.026pF @ 0.5mm pitch
周波数帯域(-1dB 挿入損失)：38.1GHz@ 0.4mm pitch、40GHz@ 0.5mm pitch
最大電流：2.5 Amps
接触抵抗：<25mΩ
平均寿命：150,000 insertions
コンタクト圧/ピン：30−40 grams/contact
垂直摺動：0.15mm
低挿入損失：36GHz
許容電流：1ピンあたり4A
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６. ＢＧＡ６５シリーズ
◎ ＢＧＡ６５シリーズ
BGA65テストソケットは、高周波部品やシステムレベル・テストに要
求される高性能なシグナル・インテグリティーの要求に対応します。
この高性能テストソケットは、様々なパッケージ･サイズと、I/O数に
対応します。ピッチ幅は0.65mmになります。
ピッチ幅：0.65mm
自己インダクタンス：0.63nH @ 1.0mmピッチ
相互インダクタンス：0.117nH @ 1.0mmピッチ
対グランド容量：0.319pF @ 1.0mmピッチ
ピン間容量：0.056pF @ 1.0mmピッチ
周波数帯域(-1dB挿入損失)：22.1GHz
最大電流：4.0 Amps
接触抵抗：<25mΩ
平均寿命：30,000−50,000 insertions
コンタクト圧/ピン：30-40 grams/contact
垂直摺動：0.15mm
低挿入損失：36GHz
許容電流：1ピンあたり4A
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７. ＱＦＰ３５シリーズ
◎ ＱＦＰ３５シリーズ
QFN35テストソケットは、高価なRFテストソケットの代わりとなる、低
価格でGHz帯の高性能を持つソケットです。ピッチ幅は、0.35mmに
なります。
Stamped BeCu Contact
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ピッチ幅：0.35mm
自己インダクタンス：0.85nH @ 0.5mm pitch
相互インダクタンス：0.3nH @ 0.5mm pitch
対グランド容量：0.18pF @ 0.5mm pitch
ピン間容量：0.03pF @ 0.5mm pitch
周波数帯域(-1dB 挿入損失)：19.3GHz
最大電流：2.5 Amps
接触抵抗：<20mΩ
平均寿命：10,000 insertions
コンタクト圧/ピン：30-40 grams/contact
垂直摺動：0.15mm
８. ＱＦＮ３５シリーズ
◎ ＱＦＮ３５シリーズ
QFN35テストソケットは、迅速で投資効果が高く、信頼性のある高
周波部品のテストと検証に最適です。このテストソケットは、ベンチ
トップあるいはオーブン内で優れたシグナル・インテグリティーを提
供します。ピッチ幅は0.35mmになります。
Stamped BeCu Contact
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ピッチ幅：0.35mm
自己インダクタンス：0.85nH @ 0.5mm pitch
相互インダクタンス：0.3nH @ 0.5mm pitch
対グランド容量：0.18pF @ 0.5mm pitch
ピン間容量：0.03pF @ 0.5mm pitch
周波数帯域(-1dB 挿入損失)：19.3GHz
最大電流：2.5 Amps
接触抵抗：<20mΩ
平均寿命：10,000 insertions
コンタクト圧/ピン：30-40 grams/contact
垂直摺動：45 grams/contact insertion force @0.65mm pitch
９. ＬＧＡ５０シリーズ
◎ ＬＧＡ５０シリーズ
LGA50テストソケットは、高周波対応の製品です。様々なパッケー
ジ･サイズとI/O数に対応します。高周波部品とシステムレベル・テ
ストに必要な高性能のシグナル・インテグリティーを提供します。
ピッチ幅は0.5mmになります。
ピッチ幅：0.5mm
自己インダクタンス：0.96nH @ 0.8mm pitch
相互インダクタンス：0.146nH @ 0.8mm pitch
対グランド容量：0.278pF @ 0.8mm pitch
ピン間容量：0.030pF @ 0.8mm pitch
周波数帯域(-1dB 挿入損失)：17.5GHz
最大電流：2.5 Amps
接触抵抗：<25mΩ
平均寿命：15,000 insertions
コンタクト圧/ピン：25-35 grams/contact
垂直摺動：0.15mm @ 0.5mm pitch、
0.25mm @ 0.8mm pitch、
0.3mm @ 1.0mm pitch
低挿入損失：10GHz
許容電流：1ピンあたり4A
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１０. 量産用ソケットの特徴
◎ 低コスト
◆ ３０％のコスト改善
◎ スプリングプローブと比較して、優れた電気性能
◆ 低インダクタンス
◆ 低・安定接触抵抗
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１１. ＱＦＮ４０Ｐ/ＱＦＰ４０Ｐシリーズ
◎ ＱＦＮ４０Ｐ/ＱＦＰ４０Ｐシリーズ
ＱＦＮ４０Ｐ/QFP40P ATEテストソケットは、ＱＦＮ/QFPパッケージ製
品の電気的/機械的にスムーズな開発から製造への展開を可能と
します。ＱＦＮ/QFPテストソケットは、RF(GHz帯)、ミックスドシグナル、
アナログ、ハイパワーのアプリケーションを対象としています。ピッ
チ幅は0.4mmになります。
ピッチ幅：0.4mm
自己インダクタンス：0.4nH @ 0.5mm pitch
相互インダクタンス：0.18nH @ 0.5mm pitch
対グランド容量：0.25pF @ 0.5mm pitch
ピン間容量：0.09pF @ 0.5mm pitch
周波数帯域(-1dB 挿入損失)：19.7GHz
最大電流：4.0 Amps
接触抵抗：20mΩ
平均寿命：300,000 insertions
コンタクト圧/ピン：30-40 grams/contact
垂直摺動：0.15mm
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DDRﾃﾞﾊﾞｲｽ及びSocketのﾘﾜｰｸ概要
株式会社ケイ・オール
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リワークとは
実装不良全般の修正
SMT部品の実装不良修正
BGA・CSP・QFN・LGA等/ﾘｰﾄﾞﾚｽ部品の
実装不良修正
基板部の製作不良／修正
DIP部品の
実装不良修正
リワーク作業の定義：
＊ｲﾚｷﾞｭﾗｰ作業／Customer要求ﾚﾍﾞﾙ
に沿って、ﾚｷﾞｭﾗｰﾚﾍﾞﾙ水準にﾘｶﾊﾞｰす
る
作業箇所・諸元・作業ﾂｰﾙ・
副資材の選定
準拠
環境上の制約
RoHS
鉛ﾌﾘｰ
ﾊﾛｹﾞﾝﾌﾘｰ
共晶
仕様・ｱﾌﾟﾘｹｰｼｮﾝ・手順・
成否判定基準の決定
Customer要求仕様
加工実施
成否検証
Customer
Satisfaction
BGAリワークと通常実装（SMT）の違い
SMT
BGAﾘﾜｰｸ
BGAﾘﾜｰｸ：
①基板実装済みのﾀｰｹﾞｯﾄとなる
BGAをリワークマシンで外す
ﾊﾝﾀﾞ印刷：
基板Padへﾏｽｸを用いて
ｸﾘ-ﾑﾊﾝﾀﾞを印刷
面実装：
ﾁｯﾌﾟﾏｳﾝﾀｰ等でSMT部品
を実装
②新BGA交換実装
③BGA再実装
ﾘﾜｰｸﾏｼﾝ加熱で接合
X線検査：
ﾊﾝﾀﾞBall接合部の確認
ﾀｰｹﾞｯﾄとなるBGAやLGAだ
けを部分対応
ﾘﾌﾛｰ硬化：
ﾊﾝﾀﾞ溶融、接合部硬化
ACI：
外観検査
部品全てを基板実装
BGAリワーク手順／フロー
①準備工程：基板・ﾊﾟｯｹｰｼﾞの湿気抜
X線透過検査
②BGAの取外し
ﾌﾟﾘｽﾞﾑ検査
③基板整地
機能検査（Customer仕様）
④ﾘﾎﾞｰﾙに拠る
BGA再生
⑤再生BGAの再取付 ⑤‘新BGAの交換取付
ｵﾌﾟｼｮﾝ：
XRF，3次元X線，X線CT
ﾀﾞｲｵｰﾄﾞ特性（ｶｰﾌﾞﾄﾚｰｽ）
リワーク機によるBGA実装
BGA・CSPのリボール
リボール・ﾕﾆｯﾄ
リワーク機で取り外した状態
半田クリーニング後
リボール作業
リボール完了品
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BGA（ｱﾝﾀﾞｰﾌｨﾙ封止）外し・ﾘﾎﾞｰﾙ再生
①μﾌｨﾙ除去
②BGA外し・基板再生
③BGAﾘﾎﾞｰﾙ再生
⑤BGA再実装
（ﾘﾜｰｸﾏｼﾝ）
⑥再生BGA取付完了
④基板ﾍｸﾘｰﾑﾊﾝﾀﾞ
印刷／部分ﾏｽｸ
ﾘﾜｰｸ・ﾏｼﾅﾘｰ
ﾘﾜｰｸ・ﾏｼﾅﾘｰ：
DENON・RD５００Ⅲ
上部・下部をｴﾘｱﾋｰﾀｰ
で均等に加熱
ｱﾗｲﾒﾝﾄ精度
＋/－0.025mm
上部ﾋｰﾀｰ
下部ﾋｰﾀｰ
ﾜｰｸ吸着固定ﾉｽﾞﾙ部
動的ｱﾌﾟﾘｹｰｼｮﾝ（今回の条件）
①上部・下部ﾋｰﾀｰで基板とﾊﾟｯｹｰｼﾞのﾊﾝﾀﾞ
接合部に熱伝導→Soak-target point→ﾊﾟｯ
ｹｰｼﾞ-を垂直上方向に取り外す。
②Board部BGA-Ball接合部近辺に熱電対
をｾｯﾄし、Board部の温度変化・熱伝導状態
を記録する。
Ｚ軸移動距離：205mm
Headﾉｽﾞﾙ・ｽﾙｰﾌﾟｯﾄ：36.8mm/sec
ﾉｽﾞﾙ吸着力：-45kPa
ｱﾌﾟﾘｹｰｼｮﾝ別ﾌﾟﾛﾌｧｲﾙ
リワーク後の評価
X線でのショート確認
ハンダボールのクラック
ＢＧＡリワーク加工は、X線透過とﾌﾟﾘｽﾞﾑ検査により成否を検証
BGAリワーク
検査環境
◆マイクロスコープ
マイクロスクエアー製
概観検査
◆外観検査装置
マランツ製
・最大 350mm X 250mm
・最小 50mm X 50mm
◆Ｘ線検査装置
ソフテック製
三次元Ｘ線検査：Solder Ball及びBumpの状態確認
BGA側 配線№Ｂ－１６ 部Ｘ線写真
ﾌﾘｯﾌﾟﾁｯﾌﾟ部 配線№Ｂ－１６ 部Ｘ線写真
POP実装
POP（Package On Package）実装
デバイスのパッケージ上に他の部品（パッケージ）を搭載する技術。
スマートフォン、カーナビゲーションなどの高密度実装や、
3D映像機器などの高速処理が求められる場で使用されています。
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POP実装
BGAリワークマシンでのPOP実装
ﾘﾎﾞｰﾙ技術を用い、ｱﾀﾞﾌﾟﾀ基板、変換基板
へのﾎﾞｰﾙ付・積層化
基板上にプローブ測定用アダプタ基板（Ball付ｲﾝﾀｰﾎﾟｰｻﾞ)を実装
その上にDDR2を実装した例
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DDR2
BGA Socket
Mother Board
熱応力緩和対策
POP実装例
POP実装例
フレキ（羽付）SocketにBGAを積層実装
POP実装工程フロー／スタンダード
①IQC： 基板、部品の確認
②ﾍﾞｰｷﾝｸﾞ：基板・ﾊﾟｯｹｰｼﾞの湿気抜き
③部品取付(1)：ｸﾘｰﾑ・ﾊﾝﾀﾞを印刷→POPの下段実装→加熱
④中間検査：下段のみ実装された状態でﾌﾟﾘｽﾞﾑ・X線にて接合確認
⑤部品取付(2)ｸﾘｰﾑ・ﾊﾝﾀﾞを印刷→POPの上段実装→加熱
⑥最終検査：POPの状態をﾌﾟﾘｽﾞﾑ・X線にて接合確認
備考：Customer要請に従い、①④⑥で電気検証実施可
ＲoHS専用工場
専用工場に各種実装装置から蛍光Ｘ線装置に至るまで完備
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ケイ・オール対応範疇
設計受託・部品購入・基板手配まで
株式会社ケイ・オール
設計
購買
回路・パターン設計
電子部品購入
シミュレーション
基板手配
実装
試作実装
解析
BGAリワーク
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ご拝聴ありがとうございました。
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ATEサービス株式会社
システム・ソリューション・グループ
楠元 晃
製
Interposer のご案内
1.Interposerの種類
2.対応デバイス
3.対応測定器
4.構成
商品の種類
Ｏｓｃｉｌｌｏｓｃｏｐｅ Ｔｙｐｅ
Ｌ ｏｇ ｉ ｃ
ｙｐ ｅ
Ｔ
ｒ
ｅ
ｚ
ｙ
Ａｎ ａ ｌ
商品の種類
商品の種類
GDDR5
• GDDR5 component interposer for oscilloscopes
– Socketed version available now
– Direct connect version available Q4 2010
– Easy access for oscilloscope and MSO solder on probe tips
LPDDR2 PoP
• Support for Package on Package devices
LPDDR2 target socket and
Interposer with a socket attached
PoP Interposer installed
on a target
2.対応デバイス
ＤＤＲ２、ＤＤＲ３、ＧＤＤＲ５、ＬＰＤＤＲ2
3.対応測定器
Ｏｓｃｉｌｌｏｓｃｏｐｅ
Ｌｏｇｉｃ Ａｎａｌｙｚｅｒ
4.構成
Interposer
Mother PCB
Grypper
DDR3-1066 WRITE Eye
Data Eye Measurements
No interposer - backside
Interposer w/ 6G filter
以上