絶縁/熱伝導シート（開発品）

絶縁/熱伝導シート（開発品）
○特徴
高熱伝導率：∼12W/m・K
高耐熱性：＜250℃
高絶縁性：∼1014Ω・cm
絶縁破壊強度：＞25kV/mm
難燃性：UL-94 V-0 相当
柔軟性：異材間の応力緩和
接着性：シート自体が接着力を有する
密着性・粘着性良好
低分子シロキサンの揮発がほとんど無い
厚み：200∼500μm
熱伝導率（ホットディスク法）
サンプル名
熱伝導率
（W/m・K）
各特性値（FN-00-6W）
備考
項目
特性値
引張強度（MPa）
2.3
FN-00-6W
6
高柔軟性
伸び（％）
7.5
FN-35-9W
9
汎用グレード
ヤング率（MPa）
39
FN-04-12W
12
高熱伝導率
せん断接着強度（MPa）
1.6
○応用用途
パワー半導体冷却用
高輝度白色 LED
∼200℃での応力緩和
パワー半導体
はんだ
銅 or アルミ
熱伝導シート
ヒートシンク
応用例
銅とアルミの接着
その他、用途に応じて、柔軟性、粘着性、密着性等を調整可能です。
2
10
0
8
熱伝導率（W/m・K）
重量変化（%）
○各評価結果
-2
-4
-6
-8
-10
放置温度：150℃
放置温度：200℃
6
4
2
0
0
200
400
600
800
1000
0
200
高温放置試験による重量変化
1000
試験片構造：Cu 板/熱伝導シート/Al 板
140
せん断接着力（%）
1.50E+08
1.00E+08
200℃×60min
120
100
80
60
40
20
環状ｼﾛｷｻﾝ員数（Si数）
低分子シロキサンの揮発成分測定
23
21
19
17
15
13
9
11
7
5
3
0.00E+00
1
GC-MS peaks（a.u.）
160
120℃×60min
2.00E+08
5.00E+07
800
高温放置試験による熱伝導率変化
汎用ｼﾘｺｰﾝ樹脂
熱伝導ｼｰﾄ
2.50E+08
600
放置時間（h）
放置時間（h）
3.00E+08
400
0
試験前
1000サイクル後
ヒートサイクル試験によるせん断接着力変化
FTCS-1206-02