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メモリ モジュールの交換 - EMC Japan

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メモリ モジュールの交換 - EMC Japan
EMC® VNXe3300™
VNXe3300 メモリ モジュールの交換
はじめる前に
交換手順を開始する前に、障害パーツが正しく特定され、交換メモリ モジュール(DIMM)が使
用可能であることを確認してください。EMC VNXe™ オンライン ヘルプ([システムの保守]>
[障害ハードウェア コンポーネントの追加または削除]>[障害ハードウェア コンポーネントの
交換])で、障害の識別、新しいパーツの注文、およびハードウェア コンポーネントの取り扱い
の方法に関する説明を参照してください。また、次の説明に従って、保守する DPE(ディスク
プロセッサ エンクロージャ)を準備します。
ディスク プロセッサ エンクロージャのサービスの準備
重要
DPE コンポーネントの取り外しおよび交換の際に VNXe システムを不慮のデータ損失から保
護するには、Unisphere™ を開いて[設定]
、[サービス システム]の順に選択します。
• サービス パスワードを使用してログインします。
• [システム コンポーネント]列で、障害があるコンポーネントに関連するストレージ プロ
セッサ(A または B)を選択します。
• [サービス アクション]で[サービス モードへ切替]、
[サービス アクションの実行]の
順に選択します。
ストレージ プロセッサがサービス モードでアクティブ電力が流れている状態のまま、スト
レージ プロセッサの障害 LED がアンバーと青色で交互に点滅します。
コンテンツ
このドキュメントでは、以下の作業の手順について説明します。
タスク 1: SP(ストレージ プロセッサ)アセンブリの取り外し ( 2 ページ)
タスク 2: 電源の取り外し ( 3 ページ)
タスク 3: メモリ モジュールの交換 ( 4 ページ)
タスク 4: 電源の交換 ( 6 ページ)
タスク 5: SP アセンブリの取り付け ( 7 ページ)
タスク 6: SP の再起動 ( 8 ページ)
タスク 7: 新しいモジュールの動作確認 ( 8 ページ)
タスク 8: 障害のあるメモリ モジュールの返送 ( 9 ページ)
4/26/11
1
タスク 1: SP(ストレージ プロセッサ)アセンブリの
取り外し
メモリ モジュールは、電源の下のストレージ プロセッサ プリント基板(マザーボード)上に存
在します。メモリ モジュールを交換するには、シャーシから SP アセンブリを取り外し、電源を
取り外して、プロセッサ基板コンポーネントに触れることができるようにする必要があります。
SP アセンブリを取り外すには、以下の手順に従います。
注意
"SP を安全に取り外せない " ことを示す LED が点灯している間は、ストレージ プロ
セッサを取り外さないでください。このライトは、重要なシステムまたはデータ
キャッシュ プロセスが中断される可能性があることを示します。
1. モジュール障害が発生したアセンブリの背面からネットワーク ケーブル、電源ケーブル、およ
びその他のすべてのケーブルを取り外します。その他の SP アセンブリからはケーブルを取り外
さないでください。
取り外したケーブルに、接続していたポート番号を記入しておきます。
2. ストレージ プロセッサの背面下部にある 2 個のオレンジ色のリリース レバーを見つけます。
3. 両方のレバーのラッチ ノブをつまんでラッチを外し、外側に引き出します。
4. ラッチを完全に引き出して、SP アセンブリをエンクロージャから外します。
CL4594
5. ラッチをつまみ、アセンブリの一部をスライドして引き出します。半分ほど引き出したら、両手
でアセンブリを支えて完全に引き出します。
6. SP アセンブリを清潔で平らな、静電気を帯びていない作業場所に置きます。
2
VNXe3300 メモリ モジュールの交換
タスク 2: 電源の取り外し
メモリ モジュールに障害が発生したストレージ プロセッサから電源アセンブリを取り外します。
電源をエンクロージャから取り外します。
1. 電源の背面にある黒色とオレンジ色のトリガーをつまみます。
2. 電源がエンクロージャから外れるまで、ラッチを完全に手前に引きます。
3. 電源をスライドさせて SP アセンブリから取り出します。
CL4595
タスク 2: 電源の取り外し
3
タスク 3: メモリ モジュールの交換
メモリ モジュールをストレージ プロセッサから取り外し、交換モジュールを取り付けます。
1. 交換用メモリ モジュールを開梱し、同様に清潔で平らな、静電気を帯びていない作業場所に置
きます。
注: 障害があるモジュールを返送するときのために梱包材を保管しておきます。
2. ラッチを外側に回してモジュールを外し、ソケットから慎重に真上に引き出します。
1
2
3
CL4596
3. 障害が発生しているモジュールを作業場所に置きます。
4. 交換用モジュールをプロセッサにまっすぐ押し込み、ソケットにしっかり挿入します。
5. ソケットを完全に取り付けると、ラッチは閉じた位置にしっかりはめ込まれます。
4
VNXe3300 メモリ モジュールの交換
タスク 3 (続き): メモリ モジュールの交換
1
2
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CL4597
タスク 3 (続き): メモリ モジュールの交換
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タスク 4: 電源の交換
1. ラッチがかみ合って閉まり始めるまで、電源をスライドさせてエンクロージャにはめ込みます。
2. ラッチ受けと電源がストレージ プロセッサ エンクロージャに固定されるまで、黒いノブを押し
込みます。ラッチが所定の位置に固定されると、カチッという音がします。
注: ラッチ アセンブリには黄色の警告マーカーがあります。このマーカーが表示された場合、
ラッチは完全に閉まっていません。
CL4598
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VNXe3300 メモリ モジュールの交換
タスク 5: SP アセンブリの取り付け
1. SP アセンブリをスライドさせ、エンクロージャにかみ合ってラッチが閉まり始めるまでシャー
シにはめ込みます。
CL4675
2. ラッチ ノブをアセンブリに押し込み、シャーシに取り付けて固定します。ラッチが所定の位置
に固定されると、カチッという音がします。
注: ラッチ アセンブリには黄色の警告マーカーがあります。このマーカーが表示された場合、
ラッチは完全に閉まっていません。
3. ケーブルをストレージ プロセッサの背面に再接続します。
◆
すべてのケーブルを、障害が発生した SP アセンブリから取り外す前と同じポートに接続し
ます。
◆
電源コードは固定金具でコネクタに固定してください。固定金具により、電源ケーブルがコ
ネクタから抜けないようにします。
SP をアクティブな AC 電源に接続すると、すぐに電源がオンになります。
タスク 5: SP アセンブリの取り付け
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タスク 6: SP の再起動
障害が発生したモジュールを交換し、SP アセンブリをシャーシに戻した後、最近使用した SP を
再起動し、サービス モードのままになっていることを確認します。
1. Unisphere で、[設定]
、[サービス システム]の順に選択します。
2. サービス パスワードを使用してログインします。
3. [システム コンポーネント]列で、交換したストレージ プロセッサ(A または B)を選択します。
4. [サービス アクション]で[再起動]、[サービス アクションの実行]の順に選択します。
注: システムの再起動が完了して通常モードに戻るまで、数分かかる場合があります。
5. ブラウザを更新するか、画面の手順に従って、ソフトウェアのサービス モードを終了し、フル
機能の Unisphere をリストアします。
タスク 7: 新しいモジュールの動作確認
新しいメモリ モジュールがシステムに認識され、正しく動作していることを確認します。
1. Unisphere で、
[システムの稼働状態の表示]をクリックします。
2. コンポーネント一覧またはグラフィカル ビューでストレージ プロセッサを選択します。
• コンポーネント一覧では、
[OK]ステータス アイコン
ルを選択する必要があります。
が表示されているメモリ モジュー
• グラフィカル ビューでは、緑でハイライト表示された SP を選択する必要があります。
注: システム稼働状態モニタに交換モジュールの障害が表示された場合は、サービス プロバイ
ダに連絡してください。
8
VNXe3300 メモリ モジュールの交換
タスク 8: 障害のあるメモリ モジュールの返送
障害のあるメモリ モジュールをサービス プロバイダに返送します。
1. 交換用パーツが入っていた出荷用ボックスに、障害のあるパーツを梱包し、封をします。
2. Unisphere で、[サポート]>[さらに支援が必要ですか ?]>[ユーザー交換可能パーツ ]>
[ユーザー交換可能パーツの返送]をクリックして EMC オンライン サポートの Web サイトに
入ります。このサイトには、障害のあるパーツの返送方法に関する詳細な手順が記載されてい
ます。
注: [ユーザー交換可能パーツの返送]オプションが画面に表示されない場合は、サービス
プロバイダに問い合わせて、次の手順を確認してください。
3. 画面の指示に従います。Web サイトに、印刷可能な返送ラベルや集荷に関する情報が記載され
ています。
4. 出荷ラベルを貼付し、適切な担当者に連絡して、障害のあるパーツの集荷を依頼します。
パーツ番号 : 300-012-206 A01
Copyright © 2011 EMC Corporation. All rights reserved.
2011 年 1 月発行
EMC Corporation は、この資料に記載される情報が、発行日時点で正確であるとみなしています。また情報は予
告なく変更されることがあります。
この資料に記載される情報は、
「現状有姿」の条件で提供されています。EMC Corporation は、この資料に記載
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適応性に対する黙示の保証はいたしません。
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EMC 製品名の最新のリストについては、japan.emc.com サイトの「EMC Corporation Trademarks」を参照してく
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タスク 8: 障害のあるメモリ モジュールの返送
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