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メモリ モジュールの交換 - EMC Japan
EMC® VNXe3300™ VNXe3300 メモリ モジュールの交換 はじめる前に 交換手順を開始する前に、障害パーツが正しく特定され、交換メモリ モジュール(DIMM)が使 用可能であることを確認してください。EMC VNXe™ オンライン ヘルプ([システムの保守]> [障害ハードウェア コンポーネントの追加または削除]>[障害ハードウェア コンポーネントの 交換])で、障害の識別、新しいパーツの注文、およびハードウェア コンポーネントの取り扱い の方法に関する説明を参照してください。また、次の説明に従って、保守する DPE(ディスク プロセッサ エンクロージャ)を準備します。 ディスク プロセッサ エンクロージャのサービスの準備 重要 DPE コンポーネントの取り外しおよび交換の際に VNXe システムを不慮のデータ損失から保 護するには、Unisphere™ を開いて[設定] 、[サービス システム]の順に選択します。 • サービス パスワードを使用してログインします。 • [システム コンポーネント]列で、障害があるコンポーネントに関連するストレージ プロ セッサ(A または B)を選択します。 • [サービス アクション]で[サービス モードへ切替]、 [サービス アクションの実行]の 順に選択します。 ストレージ プロセッサがサービス モードでアクティブ電力が流れている状態のまま、スト レージ プロセッサの障害 LED がアンバーと青色で交互に点滅します。 コンテンツ このドキュメントでは、以下の作業の手順について説明します。 タスク 1: SP(ストレージ プロセッサ)アセンブリの取り外し ( 2 ページ) タスク 2: 電源の取り外し ( 3 ページ) タスク 3: メモリ モジュールの交換 ( 4 ページ) タスク 4: 電源の交換 ( 6 ページ) タスク 5: SP アセンブリの取り付け ( 7 ページ) タスク 6: SP の再起動 ( 8 ページ) タスク 7: 新しいモジュールの動作確認 ( 8 ページ) タスク 8: 障害のあるメモリ モジュールの返送 ( 9 ページ) 4/26/11 1 タスク 1: SP(ストレージ プロセッサ)アセンブリの 取り外し メモリ モジュールは、電源の下のストレージ プロセッサ プリント基板(マザーボード)上に存 在します。メモリ モジュールを交換するには、シャーシから SP アセンブリを取り外し、電源を 取り外して、プロセッサ基板コンポーネントに触れることができるようにする必要があります。 SP アセンブリを取り外すには、以下の手順に従います。 注意 "SP を安全に取り外せない " ことを示す LED が点灯している間は、ストレージ プロ セッサを取り外さないでください。このライトは、重要なシステムまたはデータ キャッシュ プロセスが中断される可能性があることを示します。 1. モジュール障害が発生したアセンブリの背面からネットワーク ケーブル、電源ケーブル、およ びその他のすべてのケーブルを取り外します。その他の SP アセンブリからはケーブルを取り外 さないでください。 取り外したケーブルに、接続していたポート番号を記入しておきます。 2. ストレージ プロセッサの背面下部にある 2 個のオレンジ色のリリース レバーを見つけます。 3. 両方のレバーのラッチ ノブをつまんでラッチを外し、外側に引き出します。 4. ラッチを完全に引き出して、SP アセンブリをエンクロージャから外します。 CL4594 5. ラッチをつまみ、アセンブリの一部をスライドして引き出します。半分ほど引き出したら、両手 でアセンブリを支えて完全に引き出します。 6. SP アセンブリを清潔で平らな、静電気を帯びていない作業場所に置きます。 2 VNXe3300 メモリ モジュールの交換 タスク 2: 電源の取り外し メモリ モジュールに障害が発生したストレージ プロセッサから電源アセンブリを取り外します。 電源をエンクロージャから取り外します。 1. 電源の背面にある黒色とオレンジ色のトリガーをつまみます。 2. 電源がエンクロージャから外れるまで、ラッチを完全に手前に引きます。 3. 電源をスライドさせて SP アセンブリから取り出します。 CL4595 タスク 2: 電源の取り外し 3 タスク 3: メモリ モジュールの交換 メモリ モジュールをストレージ プロセッサから取り外し、交換モジュールを取り付けます。 1. 交換用メモリ モジュールを開梱し、同様に清潔で平らな、静電気を帯びていない作業場所に置 きます。 注: 障害があるモジュールを返送するときのために梱包材を保管しておきます。 2. ラッチを外側に回してモジュールを外し、ソケットから慎重に真上に引き出します。 1 2 3 CL4596 3. 障害が発生しているモジュールを作業場所に置きます。 4. 交換用モジュールをプロセッサにまっすぐ押し込み、ソケットにしっかり挿入します。 5. ソケットを完全に取り付けると、ラッチは閉じた位置にしっかりはめ込まれます。 4 VNXe3300 メモリ モジュールの交換 タスク 3 (続き): メモリ モジュールの交換 1 2 3 CL4597 タスク 3 (続き): メモリ モジュールの交換 5 タスク 4: 電源の交換 1. ラッチがかみ合って閉まり始めるまで、電源をスライドさせてエンクロージャにはめ込みます。 2. ラッチ受けと電源がストレージ プロセッサ エンクロージャに固定されるまで、黒いノブを押し 込みます。ラッチが所定の位置に固定されると、カチッという音がします。 注: ラッチ アセンブリには黄色の警告マーカーがあります。このマーカーが表示された場合、 ラッチは完全に閉まっていません。 CL4598 6 VNXe3300 メモリ モジュールの交換 タスク 5: SP アセンブリの取り付け 1. SP アセンブリをスライドさせ、エンクロージャにかみ合ってラッチが閉まり始めるまでシャー シにはめ込みます。 CL4675 2. ラッチ ノブをアセンブリに押し込み、シャーシに取り付けて固定します。ラッチが所定の位置 に固定されると、カチッという音がします。 注: ラッチ アセンブリには黄色の警告マーカーがあります。このマーカーが表示された場合、 ラッチは完全に閉まっていません。 3. ケーブルをストレージ プロセッサの背面に再接続します。 ◆ すべてのケーブルを、障害が発生した SP アセンブリから取り外す前と同じポートに接続し ます。 ◆ 電源コードは固定金具でコネクタに固定してください。固定金具により、電源ケーブルがコ ネクタから抜けないようにします。 SP をアクティブな AC 電源に接続すると、すぐに電源がオンになります。 タスク 5: SP アセンブリの取り付け 7 タスク 6: SP の再起動 障害が発生したモジュールを交換し、SP アセンブリをシャーシに戻した後、最近使用した SP を 再起動し、サービス モードのままになっていることを確認します。 1. Unisphere で、[設定] 、[サービス システム]の順に選択します。 2. サービス パスワードを使用してログインします。 3. [システム コンポーネント]列で、交換したストレージ プロセッサ(A または B)を選択します。 4. [サービス アクション]で[再起動]、[サービス アクションの実行]の順に選択します。 注: システムの再起動が完了して通常モードに戻るまで、数分かかる場合があります。 5. ブラウザを更新するか、画面の手順に従って、ソフトウェアのサービス モードを終了し、フル 機能の Unisphere をリストアします。 タスク 7: 新しいモジュールの動作確認 新しいメモリ モジュールがシステムに認識され、正しく動作していることを確認します。 1. Unisphere で、 [システムの稼働状態の表示]をクリックします。 2. コンポーネント一覧またはグラフィカル ビューでストレージ プロセッサを選択します。 • コンポーネント一覧では、 [OK]ステータス アイコン ルを選択する必要があります。 が表示されているメモリ モジュー • グラフィカル ビューでは、緑でハイライト表示された SP を選択する必要があります。 注: システム稼働状態モニタに交換モジュールの障害が表示された場合は、サービス プロバイ ダに連絡してください。 8 VNXe3300 メモリ モジュールの交換 タスク 8: 障害のあるメモリ モジュールの返送 障害のあるメモリ モジュールをサービス プロバイダに返送します。 1. 交換用パーツが入っていた出荷用ボックスに、障害のあるパーツを梱包し、封をします。 2. Unisphere で、[サポート]>[さらに支援が必要ですか ?]>[ユーザー交換可能パーツ ]> [ユーザー交換可能パーツの返送]をクリックして EMC オンライン サポートの Web サイトに 入ります。このサイトには、障害のあるパーツの返送方法に関する詳細な手順が記載されてい ます。 注: [ユーザー交換可能パーツの返送]オプションが画面に表示されない場合は、サービス プロバイダに問い合わせて、次の手順を確認してください。 3. 画面の指示に従います。Web サイトに、印刷可能な返送ラベルや集荷に関する情報が記載され ています。 4. 出荷ラベルを貼付し、適切な担当者に連絡して、障害のあるパーツの集荷を依頼します。 パーツ番号 : 300-012-206 A01 Copyright © 2011 EMC Corporation. All rights reserved. 2011 年 1 月発行 EMC Corporation は、この資料に記載される情報が、発行日時点で正確であるとみなしています。また情報は予 告なく変更されることがあります。 この資料に記載される情報は、 「現状有姿」の条件で提供されています。EMC Corporation は、この資料に記載 される情報に関する、どのような内容についても表明保証条項を設けず、特に、商品性や特定の目的に対する 適応性に対する黙示の保証はいたしません。 このドキュメント中で説明されているいかなる EMC ソフトウェアの使用、コピー、配布に関しても、適切なソ フトウェア ライセンスが必要です。 製品ラインの最新規制のドキュメントについては、EMC Powerlink の「Technical Documentation and Advisories」 セクションにアクセスしてください。 EMC 製品名の最新のリストについては、japan.emc.com サイトの「EMC Corporation Trademarks」を参照してく ださい。 他のすべての名称ならびに製品についての商標は、それぞれの所有者の商標または登録商標です。 タスク 8: 障害のあるメモリ モジュールの返送 9