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アクセサリインストールガイド

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アクセサリインストールガイド
アクセサリ インストールガイド
hp x2100 ワークステーション
Manufacturing Part Number: A7218-90020
2002 年 5 月
© Copyright 2002 Hewlett-Packard Company
© Copyright 2002 日本ヒューレット・パッカード株式会社
ご注意
1. 本書に記載した内容は、予告なしに変更することがあります。
2. 本書は内容について細心の注意をもって作成いたしましたが、万一ご不審な点や誤り、記載
もれなど、お気付きの点がございましたら当社までお知らせください。
3. お客様の誤った操作に起因する損害について、当社は責任を負いかねますのでご了承くださ
い。
4. 当社では、本書に関して特殊目的に対する適合性、市場性などについては、一切の保証をい
たしかねます。また、備品、パフォーマンス等に関連した損傷についても保証いたしかねま
す。
5. 当社提供外のソフトウェアの使用や信頼性についての責任は負いかねます。
6. 本書の内容の一部または全部を、無断でコピーしたり、他のプログラム言語に翻訳すること
は法律で禁止されています。
7. 本製品パッケージとして提供した本マニュアル、フレキシブル・ディスクまたはテープ・
カートリッジ等の媒体は本製品用だけにお使いください。プログラムをコピーする場合は
バックアップ用だけにしてください。プログラムをそのままの形で、あるいは変更を加えて
第三者に販売することは固く禁じられています。
本書は著作権によって保護される内容が含まれます。本書の内容の一部または全部を著作者の許
諾なしに複製、改変、および翻訳することは、著作権法下での許可事項を除き、禁止されていま
す。
All rights are reserved.
HEWLETT-PACKARD COMPANY
3000 Hanover Street
Palo Alto, California 94304 U.S.A.
日本ヒューレット・パッカード株式会社
〒 168-0072 東京都杉並区高井戸東 3 丁目 29 番 21 号
TEL 03-3331-6111( 大代表 )
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Adobe および Acrobat は、Adobe Systems Incorporated の商標です。
nVIDIA™、GeForce2 GTS™、Quadro2 PRO™ および Quadro2 MXR™ は、nVIDIA
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2
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米国における登録商標です。
Pentium® および AGPset™ は、 Intel Corporation の登録商標です。
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Rambus、RDRAM、Direct Rambus、Direct RDRAM および RIMM は、Rambus, Inc. の商標
です。
出版履歴
マニュアルの出版の日付および部品番号は、現在の版を示します。出版の日付は、最新版ができ
るたびに変更します。内容の小さな変更に対しては、増刷の際に対応し、出版日の変更は行いま
せん。マニュアルの部品番号は、改訂が行われるたびに変更します。
新版の作成は、記載内容の訂正またはドキュメント製品の変更にともなって行われます。お手元
のマニュアルが最新のものか否かは、担当の日本 HP の営業に確認してください。
第 1 版 .…. 2001 年 5 月
第 2 版 .…. 2002 年 5 月
Printing Division:
Hewlett-Packard Co.
Technical Computer Division
3404 E. Harmony Rd.
Fort Collins, CO 80525
日本ヒューレット・パッカード株式会社
〒 168-0072 東京都杉並区高井戸東 3 丁目 29 番 21 号
原典
本書は、『Accessory Installation Guide HP x2000 Workstation』(HP Part No. A7218-90010) を
翻訳したものです。
3
4
目次
1. アクセサリの取り付けと交換
カバーおよび前面ベゼルの取り外しと取り付け . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
カバーの取り外し. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
前面ベゼルの取り外し . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
カバーおよび前面ベゼルの取り付け . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
メモリの取り外し、取り付け、アップグレード . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
メモリ モジュールの取り外しと取り付け . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
アクセサリ カードの取り付けと取り外し . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
大容量記憶装置およびオプティカル デバイスの概要 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
ケーブルとコネクタの識別 ( 全モデル ). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
IDE ドライブの取り付け . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
IDE ドライブの検査 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
SCSI ドライブの取り付け . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
SCSI ハードディスクをインストールする前に . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
SCSI ドライブの検査 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
予備のガイド レール . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
ハードディスク ディスク ドライブの取り外しと取り付け . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
既存のドライブの取り外し . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
新しいドライブの取り付け . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
内部シェルフへの 2 台目のハードディスク ドライブの取り付け . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
前面アクセス ベイへのデバイスの取り付け . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
大容量記憶装置の取り付けの最終作業 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
IDE ドライブ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
SCSI モデルの SCSI ドライブ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
CD-ROM ドライブ ( または DVD ドライブ ) の交換 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
既存のドライブの取り外し . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
新しいドライブの取り付け . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
CD-RW ドライブをご使用の前に . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
プロセッサの交換 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
既存のプロセッサの取り外し . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
新しいプロセッサの取り付け . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
電池の交換 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
システム ボード コネクタ図 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
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5
目次
6
HP x2100 の概要
本書は、HP x2100 ワークステーションへのアクセサリの取り付けに関する情報を記載していま
す。
図 1
HP x2100 ワークステーション
電源ユニット
メイン ファン
予備マウント レール
•
5.25 インチ デバイス
用 : 緑色の幅広のレー
ル (ZIP ドライブなど )
•
3.5 インチ デバイス用 :
緑色の細いレール
•
3.5 インチ ハードディ
スク ドライブ用 : 青色
のレール
前面アクセス シェルフ :
5.25 インチ ドライブ
シェルフ (3 段 )( オプ
ティカル デバイスを取
り付け可能。または別売
の 3.5 インチトレー キッ
トを取り付け可能 )
3.5 インチ シェルフ (2
段 )(1 つは 1.44MB フ
ロッピー ディスク ドラ
イブ用 )
セカンダリ ハードディ
スク ドライブ シェルフ
シャーシ ビーム
プライマリ ハードディス
ク ドライブ シェルフ
サポートされているデバイスの最新リストについては、販売店に問い合わせるか、HP Web サイ
ト (www.hp.com/workstations( 英語 )、japan.support.hp.com/support( 日本語 )) で確認してくださ
い。
7
警告
感電を防ぐため、電源装置を開けないでください。電源装置内部を、お客様が直
接修理することはできません。
感電およびレーザー光による眼球の損傷を防止するため、レーザー モジュールを
開けないでください。レーザー モジュールは、資格をもったサービス担当者以外
は点検・修理できません。レーザー部に対する調整は行わないでください。電力要
件および波長については、CD-ROM ドライブに記載のラベルを参照してくださ
い。この製品は、クラス 1 のレーザー製品です。
図 2
HP x2100 ワークステーションのシステム ボード
アクセサリ カードが 6 枚まで取り付け可能
•
AGP PRO 4X スロット (1 本 )
( グラフィック )
•
32 ビット ワークステーション
スロット (5 本 )
セカンダリ IDE
コネクタ
8
RDRAM モジュール用メモリ モジュール
ソケット (4 本 )
プロセッサ ( ヒートシン
クは示されていません )
プライマリ IDE
コネクタ
フロッピー ディスク
ドライブ コネクタ
情報とサポートを得るには
目的
参照先
コンピュータの
セットアップ
• 『hp x2100 ワークステーションのインストール』
( ポスター )-- 基本的な情報のみ
• 『hp x2100 ワークステーション スタートアップ
ガイド』-- 基本的な情報のみ
ワークステーショ
ンのトラブル
シューティングま
たは部品の取り付
けと交換
• 『hp x2100 ワークステーション スタートアップ
ガイド』-- 基本的な情報のみ
• 『x2100 Technical Reference』( 英語 )-- 完全な情
報、Web サイトから入手可能
( www.hp.com/workstations/support ( 英語 ))
サポート情報
HP Web サイト ( www.hp.com/workstations/support
( 英語 )、japan.support.hp.com/support( 日本語 ))-- ダ
ウンロード可能なマニュアル、ドライバとユーティ
リティ、サービス オプションとサポート オプショ
ン
9
HP x2100 技術特性
特性
HP x2100 ワークステーション
重量 (CD-ROM ドライブ 1 台の構成、 14.4kg (31.68 ポンド )
キーボードとディスプレイを除く )
寸法
幅 : 21.0cm (8.26 インチ )
高さ : 49.0cm (19.29 インチ )
奥行き : 47.0cm (18.50 インチ )
設置面積
0.09 m2 (1.06 平方フィート )
騒音放出値 (ISO 7779)
音圧レベル
動作時 ( 待機状態 ):
LwA < 40.5dBA
電源装置
入力電圧
100 ~ 127VAC、5.5 A
200 ~ 240VAC、2.5 A
入力周波数
最大出力電力
注記
50/60Hz
492W
消費電力
25W
保管時湿度
8 ~ 85% ( 相対湿度 )
動作時の温度および湿度の範囲は、設置されている大容量記憶装置によって異な
ります。湿度レベルが高いと、ディスク ドライブの動作不良の原因となることが
あります。湿度が低いと、静電気による問題が増加したり、ディスク表面が過度
に磨耗したりすることがあります。
消費電力および騒音の数値は、標準構成の場合に該当します。構成の情報につい
ては、www.hp.com/workstations( 英語 ) にアクセスしてください。
注記
10
前面パネルの電源ボタンでコンピュータの電源を切ると、消費電力は 3W 以下に
下がりますが、ゼロにはなりません。この方法で電源のオン / オフを行う方が電源
装置への負担が少なくてすみます。電源をオフにしたときの消費電力をゼロにす
るには、電源プラグを抜くか、スイッチ付きの配電ユニットを使用します。ただ
し、消費電力がゼロの状態を長期間継続すると、短期間で内蔵電池を消耗します。
1 アクセサリの取り付けと交換
第1章
11
アクセサリの取り付けと交換
カバーおよび前面ベゼルの取り外しと取り付け
カバーおよび前面ベゼルの取り外しと取り付け
警告
安全のため、ワークステーションのカバーを取り外す際には必ず電源コードをコ
ンセントから抜き、通信ネットワークへの接続ケーブルをすべて取り外してくだ
さい。ワークステーションに電源保護装置が取り付けられている場合は、オン / オ
フスイッチを使用してコンピュータをシャットダウンし、電源コードを抜いてか
らワークステーションのカバーを取り外します。必ず、電源保護装置のケーブル
を取り外してから保守作業を行ってください。ワークステーションの電源を入れ
る前には、必ずカバーを取り付けてください。
カバーの取り外し
1. ディスプレイとコンピュータの電源をオフにします。電源コード、および LAN ケーブルまた
は通信用ケーブルをすべて取り外します。
2. 必要に応じて、ワークステーション背面のカバーのロックを解除します。
3. ワークステーション背面のつまみねじを取り外します。
4. ワークステーションの背面側に立ち、カバーを手前に引きます。やや傾けてカバーを開け、
持ち上げて取り外します。図 1-1 を参照してください。
12
第1章
アクセサリの取り付けと交換
カバーおよび前面ベゼルの取り外しと取り付け
図 1- 1
カバーの取り外し
4
3
2
警告
第1章
コンピュータ内の部品は高温になっていることがあります。手を触れる際には、
部品の温度が下がるまでお待ちください。
13
アクセサリの取り付けと交換
カバーおよび前面ベゼルの取り外しと取り付け
前面ベゼルの取り外し
前面ベゼルは、以下の 2 つの部分に分かれています。
• 上部のベゼルを取り外すと、3 段の 5.25 インチ シェルフと 2 段の 3.5 インチ シェルフでの作業
ができます。
• 下部のベゼルを取り外すと、コントロール パネルでの作業ができます。下部のベゼルを取り
外すには、先に上部のベゼルを取り外す必要があります。
注記
上部と下部のベゼルは、慎重に取り外してください。ベゼルはヒンジで取り付け
られているわけではありません。無理に開けないでください。
上部および下部のベゼルを取り外すには、以下の手順に従ってください。
1. ベゼルの左側にある 2 つのクリップを外します。
2. ベゼルを少し開けてから、軽く外側に押します。図 1-2 を参照してください。
図 1- 2
ベゼルの取り外し
1
2
1
14
第1章
アクセサリの取り付けと交換
カバーおよび前面ベゼルの取り外しと取り付け
カバーおよび前面ベゼルの取り付け
1. 内部のケーブルが正しく接続され、安全な位置にあることを確認します。
2. 前面ベゼルの上部と下部を両方とも取り外した場合は、先に下部のベゼルを取り付けます。
ベゼルの向きが正しいことを確認し、プラスチック製のタブをシャーシ右側のスロットに合
わせてベゼルを閉じます。ベゼルを閉じたら、左側のタブがシャーシに対して完全に固定さ
れていることを確認します。
3. ワークステーションの背面に立ち、シャーシに接するまでカバーを下げます ( カバー内側の底
面エッジのガイド レールをワークステーションのシャーシの底面エッジに合わせます )。
4. カバー上部のガイドがシャーシ上部のレールにはめ込まれるよう、スライドさせながらカ
バーを閉じます。
5. カバーを前方にスライドさせて、2 個のつまみねじを締めます。
6. 必要に応じて、付属の鍵を使用してカバーをロックします。電源コードと通信用のケーブル
をすべて接続します。
第1章
15
アクセサリの取り付けと交換
メモリの取り外し、取り付け、アップグレード
メモリの取り外し、取り付け、アップグレード
HP x2100 ワークステーションにはメモリ ソケットが 2 組装備されており、RDRAM(RAMBUS
Direct RAM) メモリ モジュールを 2 組 ( すなわち 4 枚)取り付けることができます。
メモリ ソケットの各ペアは、容量、動作速度、種類が同一のメモリ モジュールを使用しなけれ
ばなりません。つまり、ソケット A1 と B1 に同一のモジュールを使用し、ソケット A2 と B2 に
も同一のモジュール ( またはコンティニュイティ モジュール ) を使用しなければなりません。
メモリ ソケット
B2
B2
B1
A2
A1
電源コネクタ
図 1- 3
フロッピー
プライマリ IDE
セカンダリ IDE
プロセッサ
RDRAM モジュールを 2 枚だけ取り付ける場合は、A1 および B1 と記されたソケットを使用しま
す。その他の 2 つのソケット (A2 および B2) には、コンティニュイティ モジュールを取り付ける
必要があります。
必ず、ご使用のワークステーション モデル用に設計された HP のメモリを使用してください。
ワークステーションのその他のアクセサリについては、HP Web サイト
(www.hp.com/workstations/products/winnt/accessories.html( 英語 )) を参照してください。
16
第1章
アクセサリの取り付けと交換
メモリの取り外し、取り付け、アップグレード
メモリ モジュールの取り外しと取り付け
1. ディスプレイとワークステーションの電源をオフにします。電源コード、および LAN ケーブ
ルまたは通信用ケーブルをすべて取り外します。
2. ワークステーションのカバーを取り外します ( 取り外し手順は、12 ページを参照してくださ
い )。
システム ボードが上向きになるようにワークステーションの側面を下にして置くと、取り付
け作業がしやすくなります。
3. 追加のメモリ モジュールを取り付ける場合は、コン
ティニュイティ モジュールを取り外します。2 つの固
定レバーを倒し、コンティニュイティ モジュールを
ソケットから取り外します。
既存のメモリ モジュールを交換する場合は、固定用
のクリップを倒し、既存のメモリ モジュールをソ
ケットから取り外します。
取り外したメモリ モジュールまたはコンティニュイ
ティ モジュールは、今後使用する場合に備えて必ず
安全な場所に保管します。
4. メモリ モジュールの下側エッジの 2 つの切り欠き部と
ソケットの切り欠きの位置を合わせ、新しいメモリ モ
ジュールを取り付けます。2 つの固定クリップを開い
たままの状態で、カチッと音がして固定レバーが所定
の位置に戻るまで完全にメモリ モジュールをソケット
に挿入します。または、モジュールを確実に正しく挿
入するため、手動で固定クリップを閉じても良いで
しょう。
5. ワークステーションのカバーを取り付けます (15 ページを参照してください )。電源コードと
通信用のケーブルをすべて接続します。
6. Summary 画面を見て新しい構成を確認します。
第1章
17
アクセサリの取り付けと交換
アクセサリ カードの取り付けと取り外し
アクセサリ カードの取り付けと取り外し
HP x2100 ワークステーションのシステム ボードには、32 ビット、33MHz のワークステーショ
ン ( ワークステーション 2.2) アクセサリ カード スロット 5 本と、AGP PRO スロット 1 本が装
備されています。
x2100 モデルは、以下のグラフィック カードをサポートしています。
• 1.5V AGP グラフィック カード (≤ 25W)
• 1.5V AGP PRO グラフィック カード (≤ 50W)
x2100 は、より電力を消費する (>50W) AGP PRO および AGP 3.3 グラフィック カードはサ
ポートしていません。
アクセサリ カードの取り付けと取り外しを行うには、以下の手順に従ってください。
注意
静電気により電子部品が損傷することがあります。アクセサリを取り付ける前に、
すべての機器の電源をオフにしてください。また、衣服がアクセサリに触れない
ようにしてください。静電気の影響を避けるため、アクセサリをバッグから取り
出す際には、バッグごとワークステーションの上に置いた状態でアクセサリを取
り出してください。必要以上にアクセサリに触れないようにし、慎重に取り扱っ
てください。
1. ディスプレイとワークステーションの電源をオフにします。電源コード、および LAN ケーブ
ルまたは通信用ケーブルをすべて取り外します。
2. ワークステーションのカバーを取り外します ( 取り外し手順は、12 ページを参照してくださ
い )。
3. 既存の AGP グラフィック カードを取り外す場合は、
AGP PRO スロットに手が届くよう、シャーシ ビー
ムと汎用 AGP リテーナ クリップを取り外す必要が
あります。
a. シャーシ ビームを取り外すには、ビームを
シャーシに固定しているねじを外し、ビームを回
転させてシャーシから離します ( 上の図を参照 )。
18
第1章
アクセサリの取り付けと交換
アクセサリ カードの取り付けと取り外し
4. 新しいアクセサリ カードを取り付ける場合は、ねじを外してスロット パネルを取り外しま
す。スロット パネルは安全な場所に保管します。スロット カバーがきつい場合は、隣のス
ロットのねじを緩めます。
既存のアクセサリ カードを取り外す場合は、そのアクセサリ カードに接続されているケーブ
ルをすべて取り外します。次に既存のカードを固定しているねじを外し、慎重にカードを取
り外します。
注記
カードの中には、取り付け位置が指定されていて、特別な取り付け手順がマニュ
アルに記載されていることがあります。
5. 新しいカードの位置を慎重に合わせて所定の位置までスライドさせ、しっかりとスロットに
差し込んでから固定ねじを締めます。
6. AGP グラフィック カードを取り付ける場合は、シャーシ ビームを再度取り付ける前に汎用
AGP リテーナ クリップを調節する必要があります。このクリップにより、移動時や通常動作
時にもカードは所定の位置に確実に固定されます。
a. 図 1-4 に示すように、緑色のリテーナ クリップを支柱に取り付けます。クリップを移動ま
たは調整するには、クリップの両側のロックを押し、内側または外側にスライドさせま
す。ビームを取り付ける前に、できるだけクリップがビームに近づくように調整します。
図 1- 4
シャーシ ビーム アセンブリのリテーナ クリップ
シャーシ ビーム ア
センブリを取り付け
ると、リテーナ ク
リップによりグラ
フィック カードが
システム ボードに
固定されます。
クリップを支柱に取り
付け、ビームにできる
だけ近くなるように調
整します。ビームを取
り付けたら、グラ
フィック カードのエッ
ジが適度に押されるよ
うにクリップを調整し
ます。
リテーナ クリップ
リテーナ クリップ スロット
第1章
ロックをはずして調整します。
19
アクセサリの取り付けと交換
アクセサリ カードの取り付けと取り外し
b. シャーシ ビーム アセンブリをシャーシの左側に留め、ねじを締めます。これでシャーシ
ビーム アセンブリはシャーシに固定されます。
c. 人差し指でロックをはさんでリテーナ クリップを AGP グラフィック カードに向かってス
ライドさせ、リテーナ クリップを調整します。このとき、カードのエッジがリテーナ ク
リップ スロット内にしっかりと固定されていることを確認してください。リテーナ ク
リップにより、グラフィック カードのエッジが適度な強さで押されている必要がありま
す。
7. SCSI カードの取り付けまたは取り外しを行う場合は、システム ボードのディスク動作 LED
用コネクタを再接続します ( システム ボードのコネクタの位置を参照してください )。
8. 他のアクセサリを取り付けてから、カバーを取り付けます (15 ページを参照してください )。
すべてのケーブルおよび電源コードを再度接続します。
20
第1章
アクセサリの取り付けと交換
大容量記憶装置およびオプティカル デバイスの概要
大容量記憶装置およびオプティカル デバイスの概要
ワークステーションには、内蔵型の Ultra ATA-100 コントローラが装備されており、IDE デバ
イスを 4 台まで使用できます。CD-ROM ドライブ、 DVD ドライブ、テープ ドライブ、および
ZIP ドライブなどの、IDE 接続のリムーバブル メディア デバイスは前面から操作する必要があ
ります。フロッピー ディスク ドライブに加えて、1 台の 3.5 インチのデバイスおよび前面アクセ
ス用の 5.25 インチのデバイスを1台のワークステーションで使用できます。前面アクセス シェ
ルフの 1 つには、CD-ROM ドライブが既に取り付けられていますので、ご注意ください。
x2100 のシャーシには、物理的にハードディスク ドライブを 2 台まで取り付けることが可能で
す。内蔵ハードディスク用シェルフは、15000rpm のドライブを 2 台までサポートしています。
ケーブルとコネクタの識別 ( 全モデル )
IDE 接続の ZIP ドライブ、ハードディスク ドライブ、DVD ドライブ、CD-ROM ドライブ、
CD-RW ドライブ、またはテープ ドライブを追加する場合は、電源ケーブルとデータ ケーブル
を接続する必要があります。装備されているデータ ケーブルとコネクタを図 1-5 に示します。
図 1- 5
データ ケーブルおよびコネクタ
CD-ROM ドライブや
ZIP ドライブなどのア
クセス デバイス用の
セカンダリ IDE ケー
ブル
IDE ドライブ用 40
ピン コネクタ(2
個)付きの IDE デー
タ ケーブル (2 本 )
プライマリ IDE ケーブル
は 2 台のハードディスク
ドライブをサポート
3.5 インチ フロッ
ピー ディスク ドラ
イブ用の 34 ピン コ
ネクタ付きケーブル
セカンダリ IDE
コネクタ
第1章
プライマリ IDE
コネクタ
フロッピー ディスク
ドライブ コネクタ
21
アクセサリの取り付けと交換
大容量記憶装置およびオプティカル デバイスの概要
IDE ドライブの取り付け
注記
IDE 接続のハードディスクを取り付ける前に、ドライブのインストール ガイドを
参照してジャンパ設定の確認、または特別なインストール手順を実行する必要が
あるかどうかの確認を行ってください。
ワークステーション内部には、 3 本ないし 4 本のデータ ケーブルがあります。そのうち 2 本は、
IDE デバイス用のケーブルです。
• ATA IDE ケーブルは、2 台の IDE デバイスをサポートしています。このケーブルは、システム
ボードのプライマリ IDE コネクタに接続されています。ブート可能なハードディスク ドライ
ブは、このケーブルのマスター側のコネクタに接続されています。スレーブ側のコネクタを
使用すると、2 台目のハードディスク ドライブを取り付けることができます。
• 2 つ目の IDE ドライブ用ケーブルは、
2 台の IDE デバイスをサポートしています。CD-ROM ド
ライブ、DVD ドライブ、または ZIP ドライブを取り付ける場合は、このケーブルをドライ
ブに接続します。
CD-ROM ドライブ、 DVD ドライブ、Zip ドライブがこのケーブルに接続されます。
• 3 つ目のケーブルには、フロッピー ドライブ用のコネクタが 1 つあります。
• SCSI モデルには、上記に加え、ケーブルとコネクタがさらにもう 1 つずつあります。詳細は、
24 ページの「SCSI ドライブの取り付け」を参照してください。
以下の表では、デバイスを追加するときに、どのデータ コネクタを使用するかを説明していま
す。
複数の IDE ドライブの組み合わせの例
構成
データ ケーブルとの接続
ハードディスク
ドライブ (1 台 )
CD-ROM ドラ
イブ (1 台 )
ブート可能なハード
ディスク ドライブ :
CD-ROM ドライブ :
22
マスター側コネクタ、プライマリ IDE ケーブル
マスター側コネクタ、セカンダリ IDE ケーブル
第1章
アクセサリの取り付けと交換
大容量記憶装置およびオプティカル デバイスの概要
複数の IDE ドライブの組み合わせの例
構成
データ ケーブルとの接続
ハードディスク
ドライブ (1 台 )
ブート可能なハード
ディスク ドライブ :
マスター側コネクタ、プライマリ IDE ケーブル
ハードディスク
ドライブ (2 台 )
ブート可能なハード
ディスク ドライブ :
2 台目のハードディス
ク ドライブ :
マスター側コネクタ、プライマリ IDE ケーブル
ブート可能なハード
ディスク ドライブ :
2 台目のハードディス
ク ドライブ :
CD-ROM ドライブ :
マスター側コネクタ、プライマリ IDE ケーブル
ハードディスク
ドライブ (1 台 )
CD-ROM ドラ
イブ (1 台 )
ZIP ドライブ (1
台)
ブート可能なハード
ディスク ドライブ :
CD-ROM ドライブ :
ZIP ドライブ :
マスター側コネクタ、プライマリ IDE ケーブル
ハードディスク
ドライブ (2 台 )
CD-ROM ドラ
イブ (1 台 )
ZIP ドライブ (1
台)
ブート可能なハード
ディスク ドライブ :
2 台目のハードディス
ク ドライブ :
CD-ROM ドライブ :
ZIP ドライブ :
ハードディスク
ドライブ (2 台 )
CD-ROM ドラ
イブ (1 台 )
スレーブ側コネクタ、プライマリ IDE ケーブル
スレーブ側コネクタ、プライマリ IDE ケーブル
マスター側コネクタ、セカンダリ IDE ケーブル
マスター側コネクタ、セカンダリ ケーブル
スレーブ側コネクタ、セカンダリ IDE ケーブル
マスター側コネクタ、プライマリ IDE ケーブル
スレーブ側コネクタ、プライマリ IDE ケーブル
マスター側コネクタ、セカンダリ IDE ケーブル
スレーブ側コネクタ、セカンダリ IDE ケーブル
IDE ドライブの検査
1. コンピュータの電源をオンにします。
2. ハードディスク ドライブの構成を検査するには、HP ロゴが表示されているときに F2 キーを
押して Setup に移行します。Setup に移行したら、Advanced を選択し、IDE Devices を選択
します。Primary Master 項目で、詳細をチェックして Setup プログラムによりデバイスが正常
に検出されているかどうかを調べます。
3. F3 キーを押して設定を保存し、Setup を終了します。
第1章
23
アクセサリの取り付けと交換
大容量記憶装置およびオプティカル デバイスの概要
4. ドライブのパーティションおよびフォーマットについての情報は、オペレーティング システ
ムのドキュメントを参照してください。
5. IDE ドライブを取り外した場合は、コンピュータの電源をオンにします。システム BIOS によ
り、デバイスが見つからないことが検出されます。F4 キーを押して、デバイスを削除するこ
とを確認します。システムの構成は自動的に更新されます。
SCSI ドライブの取り付け
SCSI カードが付属するモデルには、内蔵型の SCSI デバイスを 5 台まで接続できます。図 1-8
には、SCSI ケーブルと IDE ケーブルの両方が示されています。
図 1- 6
ケーブルおよびコネクタ (SCSI モデル )
セカンダリ IDE
ケーブル
ケーブルに装着済
みの 16 ビット
SCSI ターミネータ
IDE ドライブ用 40 ピン
コネクタ (2 個 ) 付き
IDE データ ケーブル (2
本)
内蔵 16 ビット U160
68 ピン SCSI コネクタ
プライマリ IDE ケー
ブル
68 ピン コネクタ (3 個 )
付き 16 ビット SCSI
ケーブル
ワークステーション背面で
接続可能な外部 68 ピン
SCSI コネクタ
ワークステーションのス
ロットに挿入された SCSI
カード
3.5 インチ フロッピー
ディスク ドライブ用 34
ピン コネクタ付きケー
ブル
セカンダリ IDE
コネクタ
フロッピー ディスク ド
ライブ コネクタ
プライマリ IDE コネクタ
注記
24
外部 SCSI ケーブルの全長は、3 メートル以内になるようにしてください。
第1章
アクセサリの取り付けと交換
大容量記憶装置およびオプティカル デバイスの概要
SCSI ハードディスクをインストールする前に
追加の SCSI ドライブを取り付ける場合は、このアクセサリに未使用の
このアクセサリに未使用の SCSI ID を割り当てて
ください。16 ビット Wide SCSI の場合、SCSI ID は 0 ~ 15 までです。
ください
SCSI ID 0( ゼロ ) は、1 番目の SCSI ハードディスク ドライブが使用し、SCSI ID 7 は内蔵の
SCSI コントローラ用に予約されています (Narrow および Wide SCSI デバイスのデフォルトで
す )。
未使用の SCSI ID を 2 台目の SCSI ハードディスク ドライブに割り当ててください (SCSI ID 1
など )。
SCSI ID の設定は、 SCSI ハードディスク ドライブのジャンパを使用して行います。SCSI ID の
選択については、ドライブに付属するインストール ガイドを参照してください。
SCSI ドライブには終端抵抗が付いていることがあります。終端抵抗は、コンピュータに取り付
ける前に取り外すか無効にしなければなりません。詳細、および特別な手順を実行する必要があ
るかどうかは、ドライブのインスタレーション ガイドを参照してください。
図 1- 7
電源コネクタ
3.5 インチ フロッ
ピー ディスク ドライ
ブ用電源ケーブル
ハードディスク ドライブ、ZIP
ドライブ、テープ ドライブ、
CD-RW、CD-ROM、ドライ
ブ、および DVD ドライブ用の
電源ケーブル
SCSI ドライブの検査
1. コンピュータの電源をオンにします。
2. SCSI Configuration Utility を実行するには、ワークステーションの起動中に、指示に従って
Ctrl+C を押します。
3. 新しい SCSI ハードディスク ドライブの構成を確認または変更します。
SCSI ハードディスク ドライブの構成手順については、SCSI デバイスに付属のマニュアルを
参照してください。
第1章
25
アクセサリの取り付けと交換
大容量記憶装置およびオプティカル デバイスの概要
4. 構成が終了したら、SCSI Configuration Utility を終了し、変更を保存するためコンピュータ
を再起動します。
SCSI ハードディスク
の台数
HP の標準的な SCSI 構成
(SCSI ID 番号 )
1
ID0
2
ID0、ID1
3
ID0、ID1、ID2
4
ID0、ID1、ID2、ID3
予備のガイド レール
大容量記憶装置を増設する際に使用できる予備のガイド レールが付属しています。ガイド レー
ルは、ワークステーション内部の前面アクセスベイに 3 組、シャーシ ビームに 1 組が取り付け
てあります。取り付けるデバイスによって専用のガイド レールが必要ですが、特徴的な形状、
マーク、および色により簡単に必要なガイド レールを見分けることができます。
以下の表では、デバイス、取り付け場所、および必要なレールを示しています。
26
取り付けるデバイス
場所
必要なレール
3.5 インチのデバイス
(2 台目のハードディス
ク ドライブ )
内部 3.5 インチ
シェルフ
青色の左側と右側のレール
( レールに L または R と示
されています )
5.25 インチ デバイス
(CD-ROM、DVD など )
前面アクセス用
5.25 インチ ベイ
緑色の幅の広いレール
( レールに L または R と示
されています )
3.5 インチ デバイス
(ZIP ドライブまたは 2
台目のフロッピー ディ
スク ドライブ )
前面アクセス用
3.5 インチ ベイ
緑色の幅の狭いレール
( レールに L または R と示
されています )
第1章
アクセサリの取り付けと交換
ハードディスク ディスク ドライブの取り外しと取り付け
ハードディスク ディスク ドライブの取り外しと取り付け
注意
ハードディスク ドライブは慎重に取り扱ってください。衝撃を与えたり、乱暴に
取り扱わないでください。ハードディスク ドライブの内部コンポーネントが壊れ
る原因となることがあります。5 ミリほど落下しただけでも壊れる可能性がありま
す。ハードディスク ドライブを取り付ける前に、必ずファイルをバックアップし
てください。バックアップの実行方法は、オペレーティング システムのマニュア
ルを参照してください。
既存のドライブの取り外し
1. ディスプレイとワークステーションの電源をオフにします。電源コード、および LAN ケーブ
ルまたは通信用ケーブルをすべて取り外します。
2. ワークステーションのカバーを取り外します ( 取り外し手順は、14 ページを参照してくださ
い )。
3. データ ケーブルと電源ケーブルをハードディスク ドライブから取り外します。
4. ドライブを取り外します。取り外すには、前部の固定用クリップを内側に押してから、背面
側を押してスライドさせ、ドライブを引き出します。図 1-8 を参照してください。
図 1- 8
ケーブルとドライブの取り外し
3
4
第1章
27
アクセサリの取り付けと交換
ハードディスク ディスク ドライブの取り外しと取り付け
5. 青色のガイド レールを軽く引き、ハードディスク ドライブから取り外します。このガイド
レールは、新しいディスク ドライブに必要になります。
注記
新しいハードディスク ドライブは、前のハードディスク ドライブと同じジャンパ
設定で構成してください。
新しいドライブの取り付け
1. 青色のガイド レールを新しいハードディスク ドライブに取り付けます。「L」のマークが
あるガイド レールをハードディスクの左側に取り付け ( ケーブル コネクタを手前側の下に
配置 )、「R」のマークのガイド レールを右側に取り付けます。
2. ハードディスク ドライブは、決まった方向でのみ挿入することができます。データ コネクタ
とケーブル コネクタが手前側の上に位置していることを確認します。ブート用 IDE ドライブ
は、通常ドライブ シェルフの下部に配置します。セカンダリ IDE ドライブを追加する場合
は、ブート ドライブをシェルフ上部に移動し、セカンダリ ドライブをシェルフ下部に取り付
けます。こうすると、ケーブルの配置が正しくなります。この手順は、ドライブが SCSI ドラ
イブの場合は必要ありません。
3. ドライブ上の両側のガイド レールの位置を内部のシェルフ ガイドに合わせ、カチッと音がし
て所定の位置に固定されるまでドライブを挿入します。
注記
ハードディスク ドライブ ベイの温度センサー ケーブルを引っかけたり、引き抜
いたりしないように注意してください。ケーブルを引き抜いてしまった場合は、
THERMAL_SENSOR と記されたシステム ボード コネクタ (IDE およびフロッピー
のデータ ケーブル コネクタ付近に配置されています ) にケーブルを再度接続しま
す。
4. 電源ケーブルとデータ ケーブルを新しいハードディスク ドライブに接続します。コネクタの
形状は、決まった向きで差し込むようになっています。使用するコネクタが分からない場合
は、21 ページの「大容量記憶装置およびオプティカル デバイスの概要」を参照してくださ
い。
5. ワークステーションのカバーを取り付けます (15 ページを参照してください )。電源コードと
通信用のケーブルをすべて接続し直します。
6. 32 ページに進み、取り付けの作業を完了します。
28
第1章
アクセサリの取り付けと交換
内部シェルフへの 2 台目のハードディスク ドライブの取り付け
内部シェルフへの 2 台目のハードディスク ドライブの取り付け
内部のハードディスク シェルフはフロッピー ドライブの真下に位置し、3.5 インチのドライブを
サポートしています。
2 台目のハードディスク ドライブを取り付けるには、以下の手順に従ってください。
1. ディスプレイとワークステーションの電源をオフにします。電源コード、LAN ケーブル、通
信用ケーブルなどをすべて取り外します。
2. ワークステーションのカバーを取り外します ( 取り外し手順は、14 ページを参照してくださ
い )。
3. ブート用 IDE ハードディスク ドライブがシェルフ下部に取り付けられている場合は、データ
ケーブルと電源ケーブルを取り外します。ブート ドライブをシェルフ上段に移動し、空に
なったシェルフ下段にセカンダリ ドライブを取り付けます。これは、ドライブが SCSI ドラ
イブの場合は必要ありません。
4. 青色のレール (CD のケージ上にあります ) を新しいハードディスク ドライブに装着します。
「L」のマークがあるガイド レールをハードディスクの左側に取り付け ( ケーブル コネクタを
手前側の下に配置 )、「R」のマークのガイド レールを右側に取り付けます。
5. 2 台目のハードディスク ドライブも、ある向きでのみ挿入することができます。データ コネ
クタとケーブル コネクタが手前側の上に位置していることを確認します。
6. ドライブ上の両側のガイド レールの位置を内部のシェルフ ガイドに合わせ、カチッと音がし
て所定の位置に固定されるまでドライブをシェルフ下段に挿入します。
注記
ハードディスク ドライブ ベイの温度センサー ケーブルを引っかけたり、引き抜
いたりしないようにしてください。ケーブルを引き抜いてしまった場合は、
THERMAL_SENSOR と記されたシステム ボード コネクタ (IDE およびフロッピー
のデータ ケーブル コネクタ付近に配置されています ) にケーブルを再度接続しま
す。
7. 電源ケーブルとデータ ケーブルを 2 台目のハードディスク ドライブに接続します。電源ケー
ブルとデータ ケーブルを新しいブート ハードディスク ドライブに再度接続します。
8. ワークステーションのカバーを取り付けます (15 ページを参照してください )。電源コードと
通信用のケーブルをすべて接続します。
9. 32 ページに進み、取り付けの作業を完了します。
第1章
29
アクセサリの取り付けと交換
前面アクセス ベイへのデバイスの取り付け
前面アクセス ベイへのデバイスの取り付け
1. ディスプレイとワークステーションの電源をオフにします。電源コード、LAN ケーブル、通
信用ケーブルなどをすべて取り外します。
2. ワークステーションのカバーと前面の上部ベゼルを取り外します ( 取り外し手順は、12 ページ
を参照してください )。
3. 取り付けるデバイスによって、以下のいずれかを実行します。
a. はめ込み式の 5.25 インチ メタル フィラー プレートを取り外します。
フィラー プレートの左側にある円い穴に人差し指をかけて、ワークステーションの
シャーシからプレートを引き出します。
b. 3.5 インチのデバイスを取り付けるには、マイナス ドライバーを使用して 3.5 インチ メタ
ル フィラー プレートを外します ( 片側を外してからもう一方を外します )。
注意
フィラー プレートを取り外すときは、指を傷つけないよう注意してください。
4. ドライブ上の両側のガイド レールの位置を内部のシェルフ ガイドに合わせ、カチッと音がし
て所定の位置に固定されるまでドライブを挿入します。図 1-9 を参照してください。
図 1- 9
レールの装着およびドライブの取り付け
4
5
30
第1章
アクセサリの取り付けと交換
前面アクセス ベイへのデバイスの取り付け
5. 取り付けたデバイスに電源ケーブルとデータ ケーブルを接続します。コネクタの形状は、決
まった向きに差し込むようになっています。使用するコネクタが不明な場合は、21 ページの
「大容量記憶装置およびオプティカル デバイスの概要」を参照してください。
6. デバイスに前面からアクセスできるようにするには、プラスチック フィラーの一方の固定ク
リップを押して持ち上げ、上部ベゼルからフィラーを取り外します。プレートは安全な場所
に保管します。
図 1- 10
プラスチック フィラーの取り外し
7. 上部前面ベゼルとワークステーションのカバーを取り付けます (15 ページを参照してくださ
い )。電源コードと通信用のケーブルをすべて接続します。
8. 32 ページに進み、取り付けの作業を完了します。
第1章
31
アクセサリの取り付けと交換
大容量記憶装置の取り付けの最終作業
大容量記憶装置の取り付けの最終作業
IDE ドライブ
1. コンピュータの電源をオンにします。
2. ハードディスク ドライブの構成を検査するには、HP ロゴが表示されている間に F2 キーを押
して Setup に移行します。Setup に移行したら、Advanced を選択し、IDE Devices を選択し
ます。Primary Master 項目で、詳細をチェックして Setup プログラムによりデバイスが正常に
検出されているかどうかを調べます。
3. F3 キーを押して設定を保存し、セットアップを終了します。ドライブのパーティションおよ
びフォーマットについての情報は、オペレーティング システムのマニュアルを参照してくだ
さい。
4. IDE ドライブを取り外した場合は、コンピュータの電源をオンにします。システム BIOS によ
り、デバイスが見つからないことが検出されます。F4 キーを押して、デバイスの削除を確認
します。システムの構成は自動的に更新されます。
SCSI モデルの SCSI ドライブ
1. コンピュータの電源をオンにします。SCSI Configuration Utility に移行するには、ワークス
テーションの起動中に、指示に従って Ctrl+C を押します。
2. 新しい SCSI ハードディスク ドライブの構成を確認または変更します。
SCSI ハードディスク ドライブの構成手順については、SCSI デバイスに付属のマニュアルを
参照してください。
3. 構成が終了したら、SCSI Configuration Utility を終了し、変更を保存するためコンピュータ
をリブートします。
32
SCSI ハードディスク
の台数
HP の標準的な SCSI 構成
(SCSI ID 番号 )
1
ID0
2
ID0、ID1
3
ID0、ID1、ID2
4
ID0、ID1、ID2、ID3
第1章
アクセサリの取り付けと交換
CD-ROM ドライブ ( または DVD ドライブ ) の交換
CD-ROM ドライブ ( または DVD ドライブ ) の交換
既存のドライブの取り外し
1. ディスプレイとワークステーションの電源をオフにします。電源コード、および LAN ケーブ
ルまたは通信用ケーブルをすべて取り外します。
2. ワークステーションのカバーと前面の上部ベゼルを取り外します ( 取り外し手順は、12 ページ
を参照してください )。
3. 電源ケーブルとデータ ケーブルを既存のドライブから取り外します。
4. ドライブを取り外します。取り外すには、前部の固定クリップを内側に押してから、背面側
を押してスライドさせ、ドライブを引き出します。図 1-11 を参照してください。
5. 緑色のガイド レールを軽く引き、ドライブから取り外します。このガイド レールは、新しい
ドライブに必要になります。
図 1- 11
既存のドライブの取り外し
3
4
新しいドライブの取り付け
1. ガイド レールを新しいドライブに装着します。ガイド レールは、ドライブ側面の下側にある
2 つの穴に固定します。ガイド レールは、任意の向きに取り付けられます。
2. ドライブ上の両側のガイド レールの位置を内部のシェルフ ガイドに合わせ、カチッと音がし
て所定の位置に固定されるまでドライブを挿入します。
第1章
33
アクセサリの取り付けと交換
CD-ROM ドライブ ( または DVD ドライブ ) の交換
3. 電源ケーブルとデータ ケーブルを新しいハードディスク ドライブの背面に接続します。コネ
クタの形状は、決まった向きで差し込むようになっています。使用するコネクタが分からな
い場合は、21 ページの「大容量記憶装置およびオプティカル デバイスの概要」を参照してく
ださい。
4. 上部前面ベゼルとワークステーションのカバーを取り付けます (15 ページを参照してくださ
い )。電源コードと通信用のケーブルをすべて接続します。
5. 32 ページに進み、取り付け作業を完了します。
取り付けの最終作業
1. コンピュータの電源をオンにし、HP ロゴが表示されたら F2 キーを押します。
2. Setup プログラムで、Advanced メニューを選択し、IDE Devices サブメニューを選択します。
CD-ROM ドライブが IDE チャンネル上で検出されていることを確認します。
3. F3 キーを押して設定を保存し、Setup を終了します。
CD-RW ドライブをご使用の前に
ご使用の HP ワークステーションにインストールされている CD-RW ドライブには、ソフトウェ
アがプリロードされていません
いません。
いません
CD-RW ドライブの書き込み / 再書き込みの機能をご使用になる前に
ご使用になる前に、
ご使用になる前に Application CD-ROM
(ワークステーション添付またはアクセサリキット付属)から手動でアプリケーションをインス
トールしてください。
アプリケーションのインストールは、以下の手順で行います。
1. CD ドライブに Application CD-ROM を挿入します。
2. インストールウィンドウが表示されたら、言語を選択して、指示に従ってアプリケーション
をインストールします。
3. すべてのアプリケーションがインストールされたら、システムを再起動します。
4. システムの再起動後、CD-RW ドライブのすべての機能が使用できるようになります。
上記のソフトウェアパッケージをインストールしない場合には、 CD-RW ドライブの読み取り機
能しか使用できません。
34
第1章
アクセサリの取り付けと交換
プロセッサの交換
プロセッサの交換
既存のプロセッサの取り外し
1. ワークステーションの電源を 3 ~ 5 分間オンにしてヒートシンクとプロセッサを温めます。こ
うすると、ヒートシンクとプロセッサが分離しやすくなります。ワークステーションの電源
をオンにしたまま 5 分以上放置しないでください。触れることができないほどヒートシンク
が熱くなることがあります。ディスプレイとワークステーションの電源をオフにします。
2. 電源ケーブル、および LAN または通信用のケーブルをすべて取り外し、ワークステーション
のカバーを取り外します ( 取り外す手順は、12 ページを参照してください )。
3. ワークステーションの側面が下になるように置くと、作業がしやすくなります。
4. ヒートシンクの電源コネクタをシステム ボードから取り外します。
注意
Turbo-Fan( ヒートシンク中央にあります ) が動作していない場合は、過熱した
ヒートシンクでやけどをすることがあります。取り外す前に、ヒートシンクが冷
えるまでしばらく待ってください。
5. ヒートシンクのクリップを外し ( クリップがある場合 )、ヒートシンクを持ち上げます。3 ~ 5
分間温めておいたため、ヒートシンクがプロセッサから分離しやすくなっているはずです。
図 1- 12
プロセッサの取り外し
6
5
第1章
35
アクセサリの取り付けと交換
プロセッサの交換
6. プロセッサ ソケットのわきにある ZIF(Zero Insertion Force) レバーを垂直になるまで開き ( ソ
ケットの設計によっては、レバーは 90°以上開く必要があります )、慎重にプロセッサを持
ち上げます。取り外すときはプロセッサを完全に水平に保ち、プロセッサのピンを曲げない
ようにしてください。図 1-12 を参照してください。
7. プロセッサを帯電防止バッグ ( 交換用のプロセッサに付属したものなど ) に入れて保管します。
新しいプロセッサの取り付け
1. 最初に、プロセッサの向きが正しいことを確認し、新しいプロセッサを所定の位置に慎重に
置きます。プロセッサが完全に挿入されたら、ZIF レバーを閉じます。
図 1- 13
プロセッサの挿入
1
2. ヒートシンクの下面から熱伝導シートを慎重にすべて取り除きます。
図 1- 14
熱伝導シートの除去
2
3. 新しいプロセッサに付属する熱伝導材 ( ステッカーまたはポリマー ) をプロセッサの上の面に
貼り付けます。
36
第1章
アクセサリの取り付けと交換
プロセッサの交換
4. ヒートシンクをプロセッサに装着します。固定用クリップがある場合は、クリップを使用し
てヒートシンクを装着します。作業がしやすいように、先に背面の固定用クリップを固定し
ます。
図 1- 15
ヒートシンクの装着
4
5. ヒートシンクの電源コネクタをシステム ボードに接続します。
6. ワークステーションのカバーを取り付けます ( 取り付け手順は、15 ページを参照してくださ
い )。電源コードと通信用のケーブルをすべて接続し直します。
ワークステーションの起動時に、プロセッサが正常に識別されていることを確認してくださ
い。
第1章
37
アクセサリの取り付けと交換
電池の交換
電池の交換
警告
電池は正しく装着してください。破裂する危険性があります。安全のため、使用
済みの電池を充電または分解したり、火気に近づけたりしないでください。電池
を交換する場合は、同じタイプまたは同等のタイプのメーカー推奨電池を使用し
てください。電池はリチウム電池で、重金属は含有していません。しかし、環境保
護のため電池は一般の廃棄物として捨てないでください。使用済みの電池は、電
池の販売店、ワークステーションの取り扱い店、または当社に返却してください。
リサイクルや環境に配慮した方法で廃棄いたします。
ワークステーションで構成の設定が失われることが何度も続く場合は、電池を交換してみてくだ
さい。電池は、コイン型の CR2032 マンガン電池またはリチウム電池と交換してください。ほと
んどのワークステーションの販売店で入手可能です。
電池を交換するには、以下の手順に従ってください。
1. ワークステーションの電源コードと通信ネットワークへの接続コードをすべて取り外します。
2. ワークステーションのカバーを取り外します (12 ページを参照してください )。
3. 固定用のクリップをはずし、古い電池を取り出します。
図 1- 16
電池の交換
電池の位置
4. 新しい電池を電池ホルダーに取り付け、正しく固定されていることを確認します。クリップ
により、所定の位置に電池がしっかりと固定されるようにしてください。
38
第1章
アクセサリの取り付けと交換
電池の交換
5. ワークステーションのカバーを取り付けます (15 ページを参照してください )。すべてのケー
ブルおよび電源コードを再度接続します。
6. セットアップ プログラムを実行してワークステーションを再度構成します。
第1章
39
アクセサリの取り付けと交換
システム ボード コネクタ図
システム ボード コネクタ図
システム ボードのコネクタ
メ モリ スロッ ト
B2
B2
B1
A2
A1
主電源
図 1 - 17
メイン シャーシ ファン
予備電源
プロセッサ ファン
PCI スロ ット
AGP スロット
電池用 ソケット
温 度セン サー
シャーシ突起
プライ マリ IDE
ATX12V 電源
セカン ダリ IDE
CD-ROM
オーディオ入力
フロ ッピー
プロセッサ
システム ボード スイッチ
内蔵 スピーカ
Wake On
LAN
PCI カード
ファン
ステータス パネル
40
第1章
Fly UP