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IBM Power 575 スーパーコンピューティング・ ノード
優れたパフォーマンスを発揮するスーパーコンピューター・ビルディング・ブロック IBM Power 575 スーパーコンピューティング・ ノード それぞれのコアが超高速の 4.7 GHz で稼 働する、フレーム当たり最大 448 個の POWER6™ プロセッサー・コアを高密度に 収容し、革新的な冷却機能が採用された 32 コア Power 575 スーパーコンピューティン グ・ノードは、高速用に設計され、パフォーマ ンスが調整されています。2U ビルディン グ・ブロックの増分で使用可能なこれらの 数百のノードを一緒にクラスター化して、あ らゆる難題に対応することができます。フ レーム当たり最大 3.5 TB のメモリーおよび 超高速相互接続によってサポートされる Power 575 ノード Power 575 は、POWER5+™ テクノロジー IBM Power™ 575 スーパーコンピューティン ハイライト ■ モジュール式パッケージを兼ね備えた、きわ 大容量の高度な並列数値計算ワーク ロードおよびアルゴリズムの実行に 最適 ■ グ・ノードは、高度な並列処理性能と高密度 めてスケーラブルなシステムを必要とする企 業向けに設計されています。わずか 32 個 のプロセッサー・コアのクラスター構成での 使用も、また数千のプロセッサーが搭載さ 気候および気象モデリング、 計算化学、 物理学、コンピューター支援エンジニ アリング、計算流体力学、および石油探 鉱に適したアプリケーション親和性 れた、卓越したクラスのスーパーコンピュー ター構成での使用も可能です。IBM が提 供する特殊なソフトウェアと結合されたこの システムは、入手可能な最新の Power テク ノロジーを実行し、最新テクノロジーの象徴 として設計されています。 このシステムに理想的なワークロードは、並 列処理方法論によってワークロードが調整 される、非常に高度な計算を必要とするハ イパフォーマンス・コンピューティング (HPC) アプリケーション (気候および気象モデリン グ、計算化学、物理学、コンピューター支援 エンジニアリング、計算流体力学、石油探鉱 など) です。IBM は、長年にわたり、これら のアプリケーション分野でリーダーの地位 を確保しており、このシステムによってお客 様が革新を起こし、将来を創造することを 可能にします。 搭載の先行製品の 5 倍を超えるフレーム 当たりの GFLOPS を達成すると推定され ています。1 Power 575 システムで代表され る HPC の抜本的な新しいアプローチは、 あらゆる難題を解決するように設計された モジュール式クラスターの進化における新た な一歩を示しています。超高速の 4.7 GHz プロセッサーから始めて、2U ノードに 32 コアが収容された超高密度パッケージを追 加し、冷えた冷却剤を投入することでピーク 時のパフォーマンスを可能としているこのシ ステムは、IT ハイウェイを走る超音速レー ス・カーです。 特長 メリット 優れた POWER6 パフォーマンス ● 問題を迅速に解決し、さらに大きな問題にも対応可能 ● ますます複雑化する課題に対応可能 ● モデリングの正確度を向上させるために多くの変数を方程式に投入可能 ● 正確なサイズを必要とするシステムを注文可 ● 時間と共にシステムを容易に拡張可能 ● 高密度のパッケージにより必要なスペースが減るため、運用コストを削減 ● より小さなフットプリントでより高いパフォーマンスを発揮 ● エネルギー使用を最適化することにより、環境対策の目標をサポート ● 運用コストを削減 ● 優れたパフォーマンスを発揮 ● 複数の相互接続システムの集中型管理が可能 ● 作業が中断されない安定性を強化 ● 高信頼性かつ予測可能な運用によるお客様の満足度の向上 ● 高度なシステム診断によって必要時の修復が迅速化 ● お客様のニーズに合った適切なアプリケーションを選択可能 革新的なモジュール式設計 エネルギー効率の高い、新しい冷却テクノロジー ウルトラ・スケーラブル メインフレームで培われた信頼性 幅広いソフトウェア・サポート 優れた POWER6 パフォーマンス えた、革新的でエレガントな設計とパッケー ています。冷却板が 32 個の POWER6 プ 特許の分野で長年、リーダーシップを発揮 ジを特長としています。単一のフットプリント ロセッサー・コアのすべてに直接取り付けら し、さらに数十年にわたる IT 分野での経 内に 448 個のプロセッサー・コアが収まり、 れ、フレーム底面に取り付けられたポンプ 験と実績により、IBM テクノロジーがプロ この並外れた密度に匹敵するシステムは他 式装置の補助により、プロセッサー全体を セッサー・パフォーマンスにおける業界の にありません (単一の 42U 24 インチ・シス 直接冷却してピーク時でも稼働を保ちます。 リーダーであることは広く認められている テム・フレームに 14 個の 32 コア・ノードを 事実です。POWER6 575 テクノロジーのき パッケージ化)。ノードは、内部および/また さらに、周囲の空気は残りのコンポーネント わめて高い周波数は、IBM の旧世代製品 は外部の入出力装置のサポートの有無に に送られ、システム背面に組み込まれた後 と比較して 2 倍を超えるクロック速度と 関わらず構成できます。Power 575 ノード 部ドア熱交換器によって、空冷負荷が全般 2 倍のメモリー帯域幅を備えたスーパース は、POWER5+ の先行製品と比較してパッ 的に引き下げられます。内部にある冷水で カラー設計となっています。POWER6 プロ ケージ密度が 2 倍になっているため、ハイ 満たされた密閉管が、フル装着のラック内 セッサーは、高度な同時マルチスレッド化 パフォーマンス・コンピューティング (HPC) で発生した熱を吸収し、データセンター内に を特長としており、ハードウェアによる 10 進 アプリケーションの持続スループットが大幅 放出されないように熱を外部に移動します。 数浮動小数点および AltiVec™ SIMD アク に向上しています。 ラック取り付け用オプションの IBM Rear Door Heat eXchanger と同様、このユニット セラレーターをサポートしてパフォーマンス 効率の高い DC 配電モジュールは、ノード は現在、残りのシステムと同じく冷却ループ のちょうつがい付きカバーに組み込まれて に組み込まれており、すべての Power 575 これらの高性能エンジン 32 個を、256 MB います。この画期的な電源システムは、外部 システムに標準装備されています。 を高めます。 のメモリーとデュアル 2 ポート 4X ホスト・ 配線ではなく組み込み回路を使用し、信頼 チャネル・アダプターを備えた 1 つのスリム 性と効率の高い配電を行います。この電源 IT 特許における業界のリーダーである ライン・ノード内に配置することにより、スピー モジュールは、配電を常に最適に保つように IBM の長年の開発から生まれた、この冷 ドの設計に対応したシステムとなります。 設計された、正確なインテリジェント・モニタ 却板と Rear Door Heat eXchanger による 1 つの Power 575 ノードは、600 を超える リング機能と制御機能を組み込んでおり、障 革命的な二重の連携機能は、先進的かつ GFLOPS を達成すると推定されています。 害が発生した場合にはノード・サービス・プ 革新的な Power 575 システムの設計に組 これは、POWER5+ テクノロジー搭載の先 ロセッサーにアラート・データを提供します。 み込まれています。このシステムは、世界に 3 行製品の 4.95 倍のパフォーマンスです。 ある主要なデータセンターにすでに設置さ エネルギー効率の高い、新しい冷却テク れている空調システム用の冷却水設備を利 革新的なモジュール式設計 ノロジー 用して、サーバーの発熱量を最大 80% 削 洗練された 2U エンクロージャーに取り付 Power 575 の導入に伴い、IBM は、関連エ 減するように設計されています (同等のシス けられた Power 575 スーパーコンピュー ネルギー・コストの削減を実現する新しい テム・パフォーマンスを提供する類似の空冷 ティング・ノードは、保守容易性と柔軟性を備 水冷式テクノロジーが利用できると発表し 式システムと比較)。4 簡単な拡大とスケールアウト 代替プロセッサーに転送されますが、すべ が Linux 用に提供されているので、企業の 拡大するワークロード要件を満たすため ての作業がアプリケーションの実行を中断 ニーズに合った適切なアプリケーションおよ に、Power 575 スーパーコンピューティング・ することなく行われます。 びツールを自由に利用できます。 したり、クラスター内で複製したりすること Power 575 システムは構造エレメントをフ その他のクラスター管理機能を、以下の ができます。各ノードは、最小構成で 32 GB レーム・レベルで組み込んでおり、電源設備 IBM Power Systems Software オプション のメモリーを装備しており、最大 256 GB に に問題が発生した場合にも優れた可用性を 製品によって利用することができます。 拡大できます。2 つのホットスワップ可能 保ちます。575 システム・フレームは、IBM ディスク・ドライブにより、ディスク・ストレージ の最先端のラック・レベル分散周波数変換 容量はノード当たり 73.4 GB から 293.6 アーキテクチャーを使用してシステム密度 と Linux の並列メッセージの受け渡しア GB まで拡張可能です。さらに大きなディス を高め、電源接続を単純化して、堅固な予 プリケーションを対象とした、高機能の開 ク容量が必要な場合は、オプションの 12X 備システム電源装置を配置しています。 発および実行環境。 I/O ドロワーによって最大 16 個の Ultra3 200v から 240v、380v から 415v、および ノードをシステム・フレーム内で容易に拡張 ● ● IBM Parallel Environment (PE) ― AIX Tivoli® Workload Scheduler LoadLeveler® SCSI ディスク・ベイが、もしくはオプションの 480v の 3 相電源入力のサポートにより、お ― クラスター環境でリソース使用率とス 12S 拡張ドロワーによって最大 12 個の 客様は設備機器によるコストを削減でき、 ループットを最大化してリソースを最大限 ホットスワップ SAS ドライブが、各ドロワー エネルギー効率を高めることができます。 に活用するよう設計されたジョブ・スケ についてサポートされます。 575 の電源障害に対する許容能力は、他の ほとんどのコンピューティング機器と比べて ワークロード要件の増大に伴って、Power ジューラー。 ● てに高速データ・アクセスを提供する、ハ 575 クラスターのスケールアウトを容易に、 かつ高い費用対効果で行うことができます。 IBM General Parallel File System™ (GPFS™) ― クラスター内のノードすべ 非常に優れています。 幅広いソフトウェア・サポート イパフォーマンスの共用ディスク・ファイル・ それぞれのシステム・フレームは、最大 14 Power 575 スーパーコンピューティング・ノード 個のノードを収容します。企業は、システム・ は、AIX® と Linux® の両オペレーティング・ フレームを追加して、数百のノードと数千の システムを同時に実行することができるた Subroutine Library (ESSL) および プロセッサー・コアのシステム・クラスターを め、必要に応じて幅広い HPC アプリケー IBM Parallel ESSL ― 逐次アプリケー 構築することができます。14 個のノードと ションを柔軟にサポートします。AIX は、ア ション、並列アプリケーション、および科学 448 個のプロセッサー・コアで構成される プリケーションのパフォーマンス向上のため 計算アプリケーションのパフォーマンスを フル装着のフレームは、それぞれ単一の に調整された、きわめて強力な UNIX オ 強化する、AIX と Linux 両用の数学ライ フットプリントで 8 TFLOPS を超えるパ ペレーティング・システム (OS) で、あらゆる ブラリー。 フォーマンスを達成すると推定されます。 規模のクラスターに卓越したスケーラビリ ® システム。 ● IBM Engineering and Scientific ティーを提供します。Web ベースのリモート PowerVM™ は、IBM POWER プロセッ メインフレームで培われた信頼性機能 管理ツールを使用したシステムの中央制御 サー・ベース・システムで業界最先端の仮想 Power 575 で提供されている優れた RAS により、アダプターとネットワークの可用性、 化を提供するテクノロジー、機能、およびオ 機能には、高度なサービス・プロセッサー、 ファイル・システムの状況、プロセッサー・ Power 575 では、 ファリングのファミリーです。 ホット・プラグ、ホットスワップ対応の冗長コ ワークロードなど、重要なリソースを管理者 PowerVM にロジカル・パーティショニング ンポーネント、IBM Chipkill™ ECC とビッ がモニターできます。 (LPAR) などの IBM Power Systems ファー ト・ステアリング・メモリー、First Failure ムウェアで提供される基本コンポーネントが Data Capture メカニズム、およびシステム・ 575 ノードは Linux OS もサポートしている 組み込まれています。さらに、オプション・コ コンポーネントの動的な割り振り解除機能 ため、お客様のニーズに最適なアプリケー ンポーネントと PowerVM Edition は、先進 があります。これらの機能により、システム ションの選択が可能です。Linux はオープ 的な仮想化テクノロジーを提供するように の可用性が向上するため、操作の中断を減 ン・ソース・テクノロジーなので、世界規模の 設計されているため、リソースの効率的な らすと同時に処理量を増やすことができま Linux コミュニティーが Linux カーネルの 使用とコスト節約を実現します。これらは、 す。POWER6 テクノロジーに新たに導入さ 拡張、情報提供、検証を行っています。 ハードウェア管理コンソール (HMC) を使用 れたプロセッサー命令再試行 (Processor Linux を選択した場合、ユーザーは 575 して管理されます。 Instruction Retry) は、プロセッサーの状況 の設計に組み込まれた多くの信頼性とス を継続してモニターし、所定のエラーが検 ケーラビリティーの機能を活用できます。ま PowerVM Standard Edition には、企業で 出されるとプロセッサーを再始動すること た、オープン・ソース、IBM、およびサード・ 必要なリソースをアプリケーションに提供し が可能です。必要に応じて、ワークロードが パーティー製の膨大な数のアプリケーション ながら、システムの使用効率を高めるよう に設計された Micro-Partitioning™ や ティション間で、自動的かつ非中断で処理 的に影響を与えずにパーティションをサー Virtual I/O Server (VIOS) 機能が組み込 能力のバランスを取ることができます。さら バー間で再配置することができる Live まれています。VIOS は、ディスク装置と光 に、プロセッサー・サイクルの使用を最適化 Partition Mobility (LPM) も備えています。 ディスク装置、および通信とファイバー・チャ する Shared Dedicated Capacity もサポー LPM は、サーバーが連動してシステム使用 ネル・アダプターの共用を可能にするため、 トされています。 効率とエネルギー節約を最適化し、アプリ します。また、複数共用プロセッサー・プー PowerVM Enterprise Edition は、Standard 間で重要なワークロードのバランスを取り、 ルもサポートされています。これは、共用 Edition のすべての機能に加えて、パーティ 常に変化するビジネス要求に対応できるよ プールに割り当てられている複数のパー ションで実行中のアプリケーションに実質 うに設計されています。 システムの複雑さ、管理および費用を軽減 ケーションの可用性を高めて、複数システム Power 575 の概要 プロセッサー・コア ノード当たり 32 の 4.7 GHz POWER6 プロセッサー・コア キャッシュ プロセッサー・コア当たり 4 MB L2 キャッシュ 2 コア当たり 32 MB L3 キャッシュ共用 メモリー ノード当たり最大 256 GB 内蔵ディスク ノード当たり 2 個の SAS スモール・フォーム・ファクター・ディスク (73.4 GB または 146.8 GB 10K rpm) I/O アップグレード 内蔵ディスク用の 1 個の内蔵 SAS コントローラー SAS ディスク・ドロワー接続用の 1 個の内蔵 SAS コネクター 2 個の内蔵デュアル 10/100/1000 イーサネット・ポート オプションのデュアル・ポート 10 ギガビット光イーサネット 4 個のオプション PCIe アダプター・スロット (それぞれ 2 個の PCIe アダプターを装備した 2 個の PCI ライザー) オプションのデュアル 2 ポート 4x ホスト・チャネル・アダプター (1 個の PCI スロットを使用) 20 個のブラインド・スワップ 64 ビット PCI-X スロットおよび最大 16 の Ultra3 SCSI ディスク・ベイ を装備したオプションの I/O ドロワー 12 個のホットスワップ SAS ドライブを装備したオプションの I/O ドロワー PowerVM 仮想化テクノロジー POWER Hypervisor™ ダイナミック LPAR、バーチャル LAN (メモリー対メモリーのパーティション間通信) PowerVM Standard Edition (オプション) プロセッサー当たり最大 10 個、ノード当たり 254 個のマイクロ・パーティションを使用する Micro- Partitioning、複数共用プロセッサー・プール、Virtual I/O Server、Shared Dedicated Capacity、 PowerVM Lx86 PowerVM Enterprise Edition (オプション) PowerVM Standard Edition および Live Partition Mobility オペレーティング・システム AIX V5.3 (5300-08 Technology Level 適用済み) SUSE Linux Enterprise Server (SLES) 10 SP2 for POWER 以降、Red Hat Enterprise Linux 4.6 for POWER (RHEL4.6) 以降、RHEL5.2 以降 フレーム機能 電源要件 200 ∼ 240V、380 ∼ 415V、または 480V AC (3 相、50/60 Hz) 冷却要件 すべてのシステムに冷水供給/還流が必要 サイズ/質量 高さ 2013 mm x 幅 750 mm x 奥行き 1524 mm、重量: 1,656 kg2 保証 保証期間 1 年 + 2 年保守の標準提供 サービス提供日 : 月曜日から金曜日。祝祭日および年始年末 (12 月 30 日から 1 月 3日) を除く サービス提供時間 : 9 時から 18 時 (サービス時間帯は変更されることがあります) 原則として、翌営業日の対応となります。保証期間に対し、24 時間 365 日のアップグレード・サービス・オ プションをご購入いただいたお客様には IBM 技術員が無償で作業を行います。 エネルギー消費効率 * * 対象外 エネルギー消費効率とは、エネルギーの使用の合理化に関する法律 （昭和54年法律第49号。以下 「省エネルギー法」 という。） で定める測定方法により測定された消費電力を 省エネルギー法で定める複合理論性能で除したものです。 © Copyright IBM Corporation 2008 詳細情報 日本アイ・ビー・エム株式会社 IBM Power 575 スーパーコンピューティング・ 〒106-8711 東京都港区六本木 3-2-12 ノードの詳細については、日本 IBM の営業 Produced in Japan May 2008 All Rights Reserved 担当員またはビジネス・パートナーにお問い 合わせいただくか、以下の Web サイトをご 本資料は米国 IBM が提供する製品およびサービス 覧ください。 について作成したものです。 本資料に記載の製品、サービス、または機能が日本に ● ibm.com/systems/jp/power/ ● ibm.com/systems/jp/p/aix/ ● ibm.com/systems/jp/p/linux/ ● ibm.com/common/ssi おいては提供されていない場合があります。 情報は予告なしに変更される場合があります。日本 で利用可能な製品、 サービス、 および機能については、 日本 IBM の営業担当員にお尋ねください。 IBM の将来の方向性および指針に関するすべての記 述は、予告なく変更または撤回する場合があります。 これらは目標および目的を提示するためにのみ使用 しています。 IBM、IBM ロゴ、AIX、Chipkill、General Parallel File System、GPFS、LoadLeveler、Micro-Partitioning、 Power、POWER5+、POWER6、Power Hypervisor、 PowerVM、System p5 および Tivoli は、 International Business Machines Corporation の 米国およびその他の国における商標。その他の IBM の商標については、 ibm.com/legal/copytrade.shmtl をご覧ください。 Linux は、Linus Torvalds の米国およびその他の国 における商標。 UNIX は、The Open Group の米国およびその他の 国における登録商標。 他の会社名、製品名およびサービス名等はそれぞれ 各社の商標。 日本 IBM ハードウェア製品は、新部品のみ、または 新部品と再製部品の組み合わせにより製造されてい ます。ただし、いずれの場合であれ、日本 IBM 所定の 保証が適用されます。 本装置は FCC 規則の対象です。最終的に購入者に 送達される前に、該当の FCC 規則に適合します。 日本 IBM 以外の製品に関する情報は、その製品の供 給者もしくは公開されているその他のソースから入 手したものです。日本 IBM 以外の製品の性能に関す る質問は、それらの製品の供給者にお願いします。 ストレージ容量の場合、合計 GB 数を 1000 で割っ た値を合計 TB とします。アクセス可能な容量はそれ より小さくなる場合があります。 すべてのパフォーマンス情報は、管理環境下で決定 されたものです。実際の結果は、異なる可能性があり ます。パフォーマンス情報は、日本 IBM の明示的ま たは黙示的な保証なしに、現存するままの状態で提 供されます。 購入の際には、 購入を検討しているシステムのパフォー マンスを評価するシステム・ベンチマークなど、他の 情報も参考にしてください。 1 4.7 GHz POWER6 プロセッサーを搭載したフル装 着の Power 575 フレーム 1 台と 1.9 GHz POWER5+ プロセッサーを搭載したフル装着の System p5™ 575 フレーム 1 台を比較した、IBM による GFLOPS の計算に基づきます。 2 14 の Power 575 ノードを装着した場合です。ディ スク、アダプター、およびその他の周辺装置を取り付 けた場合、重量は異なります。 3 4 Power 575 ノードと同等のシステム・パフォーマンス 4.7 GHz で稼働する 32 の POWER6 プロセッ サー・コア (単一ノード) と 1.9 GHz で稼働する 16 を提供する類似の空冷式システムを比較した、 の POWER5+ プロセッサー・コア (単一ノード) を比 IBM によるエネルギー使用量の計算に基づきます。 較した、IBM による GFLOPS の計算に基づきます。 POD03010-JPJA-01