Comments
Description
Transcript
No.105 Spring （PDF：6.5MB）
Spring 2003 no.105 サイバネットニュース NEWS e-ラーニング支援ツール「epiplex」日本語版発売開始 1 新サービス開始のご案内∼デバイスモデリングサービス 2 新サービス開始のご案内∼MEMS試作サービス 2 光源測定装置「GENESIA Gonio/Far Field Profiler」販売開始 3 ANSYS最新版7.0リリース 3 MATLAB Expo 2002開催報告 4 Electronic Design and Solution Fair 2003出展報告 4 数式処理プログラムMaple Mapleで実践する論理式の操作∼デジタル回路の基礎：論理演算の操作∼ e-ラーニング支援ツールepiplex epiplexのご紹介 5 6-7 汎用有限要素法解析プログラムANSYS ANSYS7.0新機能紹介 技術編 MATLAB製品ファミリSimMechanics2 メカニカルシステムのモデリングとシミュレーション ディジタル信号処理システム開発のためのプロトタイプテスト環境SignalMaster 通信／マルチメディア分野向けプロトタイプテスト環境 12-13 新サービス開始のご案内∼デバイスモデリングサービス Bee Technologies社の解析モデルの優位性 14 新サービス開始のご案内∼MEMS試作サービス MEMSCAP社提供MEMS試作サービス 15 光学設計CODE V インフォメーション 8-9 10-11 CODE Vのビーム伝搬解析（BPR）の適用例 16 輝度・照度測定システムProMetric Active-Xを使用した自動検査 17 情報資産管理ソリューションData KeyServer 18 Data KeyServer機能説明 イベント情報 EDEX2003電子ディスプレイ展、自動車技術展などに出展 4 技術セミナー ユーザを対象とした専門的な知識･技術の習得コース各種 19 紹介セミナー ソフトウェアの機能と特徴の無料紹介コース各種 20 e-ラーニング支援ツール「epiplex」日本語版発売開始 この度サイバネットシステム株式会社では、米国epiance社 が開発する、業務プロセス最適化ならびに、e-ラーニング支援 ソフトウェア『epiplex』日本語版の発売を開始しました。 ２月３日には、発売開始にあたっての記者発表会を東京国際 フォーラムで開催し、新聞、雑誌２５社の参加を頂きました。 epiance社長 R.Shanker氏による製品説明や弊社の製品デ モへの活発な質問があり、IT業界におけるe-ラーニング、プロ セス改善への興味の度合いを感じました。 NEWS ロセスの効率化」 「ソフ トウェア教育、社員教育 の効果拡大」といった問 題を解決するための支 援ツールです。高価で複 雑な企業アプリケーショ ンの知識を集約する時 間とコストの大幅削減、 デ ータ変更の手順の自 e-ラーニング学習画面例 動化、社員トレーニング を作成する労力と手法開発の軽減や教育費の削減などを実現 することで、企業の生産性を高めTCO削減に大きく貢献します。 製品コンセプト epiplexは、システム上で模範となるプロセス手順や操作を 一度収録するだけで、自動的にソフトウェア操作ガイドやラー ニング（シミュレーション）コンテンツ、更に実際のソフトウェア 操作手順にあわせたコーチングシステムを作成するe-ラーニ ングシステム支援ツールです。また、ユーザインターフェース 部分のプロセス削減を可能にする包括的なプロセスコーディ ネイトツールでもあります。XMLテクノロジーを利用した画期 的なアーキテクチャ（特許申請中）を採用しています。 事例顧客 米国での主要顧客は、SBCテレコミュニケーション、エクソン モービル社等、大手企業、政府機関などとなっています。 事例の紹介及び製品詳細は、本誌技術編（P６∼P７）をご参 照下さい。本製品に関するお問い合わせは、ネットワークソリュ ーション営業部までご連絡下さい。 （TEL 03-5978-5453, E-Mail: [email protected]） 製品がもたらす利益 このように画期的なepiplexは、昨今の企業を悩ます「業務プ 1 CYBERNET NEWS Spring 2003 no.105 新サービス開始のご案内∼デバイスモデリングサービス この度サイバネットシステムでは、株式会社ビー・テクノロジ ーが提供する、アナログ回路シミュレータPSpice向けのデバイ スモデリングサービスの販売を開始致しました。 （デバイスモデ ル＝電子部品の電気的振る舞いをコンピュータ上に表現したもの） 本サービスでは各種電気的素子の特性を実際に測定し、得 られたデータに基づいてデバイスをモデリングするため、より 正確なシミュレーションモデルをご提供できます。 これまでの設計環境では、EDAツールを使用する際、使用し たいシミュレーションモデルが手に入らない場合には、メーカ から提供されるデータシートを元に各自でモデリングを行う事 が一般的でした。しかし、データシートの値はロット毎の特性の ばらつきを考慮しているため、これを用いたモデリングの精度 には限界があります。ご存知のように、シミュレーション結果の 精度は使用するモデルの正確さに大きく左右されるため、より 実測に近い結果を求める回路設計者の方には、正確なシミュレ ーションモデルは必要不可欠です。 しかしこれまでのデバイスモデリング市場は、国家レベルの 研究機関及び大企業の研究所を対象としており、価格も高額な ため、回路設計者が利用できるサービスがありませんでした。 そこでビー・テクノロジー社では、電子回路技術やデータ解析 技術、計測機器制御技術を駆使したデバイスモデリングサービ スを開始しました。このサービスでは、回路設計者が利用しやす い価格帯で、かつタイムリーにデバイスモデルをお届けできます。 作成したモデルはPSpiceでモデリングし、動作確認する為、 PSpiceユーザの手を煩わせません。また納品時には、モデリン グ結果を記載した「モデリングレポート」もお届けしますので、 精度保障面でも安心してご使用いただけます。加えて納品後 のサポートに関しても、弊社のPSpiceアプリケーションエンジ NEWS ニアがお手伝いさせて頂きます。 本サービスが、PSpiceの更なる有効活用のお役に立てられ れば幸いです。 詳細は本誌技術編（P14）またはWEB（http://www.cybernet.co.jp/beetech） をご参照ください。 本サービスに関するお問合せはEDA部営業グループまでお 願い致します。 （TEL 03-5978-5460, E-Mail: [email protected]） 新サービス開始のご案内∼MEMS試作サービス この度サイバネットシステムでは、仏国MEMSCAP社が提供 ●SOI するMEMS（通称メムス。マイクロ・エレクトロメカニカル・シ ●METAL ステム）試作サ ービスMUMPs（通称マンプス。Multi-User マスク設計CAD NEWS MUMPs…SOI（Silicon On Insulator）の表面マイクロマシニングプロセス MUMPs…メタル層（ニッケルめっき）の表面マイクロマシニングプロセス MEMS Processes）の販売を開始いたします。 MUMPsのためのマスク設計CADとしてMEMS Pro(メムス MEMSとは プロ)がご利用いただけます。 MEMSとは、半導体製造プロセスを応用して、シリコン基板 MEMS Proはマスクレイアウトデザイン機能のほか、3次元モデ 上に３次元機構と電子回路を製造する微細加工技術です。 ルの生成、クロスセクション表示機能（断面ビューワ）、スプラ MEMSはすでに車載センサ、インクジェットプリンタ、液晶プロ イン曲線生成、スティッキング防止のホール生成、自動アレイ ジェクタ、携帯型ゲーム機などで採用され、今後は無線通信、 生成などMEMS設計者に有用な機能が豊富に揃っております。 光通信、バイオメディカル分野での応用が期待されております。 MUMPSとは MUMPsはサービス開始からすでに１０年間が経過しており、 これまで５５回を超える試作が行われているMEMS試作サービ スです。製造プロセスを標準化することにより、短納期、低コス トを実現しており、世界中の企業、研究機関、大学など１５０サイ ト、 ８００名以上の幅広いユーザーが利用しております。 ユーザーはMEMSCAPホームページで公開されているデザ インルールに従いマスクデータを設計します。設計したマスク データをサイバネットシステム経由で、MEMSCAP社に送付し Poly MUMPSダイロケーション た後、約２ヶ月後に最大１５個のチップが納品されます。 利用可能なプロセス 本製品についてお問い合わせはEDA部営業グループまでお MUMPsでは以下３つの製造プロセスがご利用可能です。 ●Poly 願い致します。 （TEL 03-5978-5460、E-Mail: [email protected]） MUMPs…３層ポリシリコンの表面マイクロマシニングプロセス CYBERNET NEWS Spring 2003 no.105 2 光源測定装置「GENESIA Gonio/Far Field Profiler」販売開始 NEWS この度、サイバネットシステムでは、照明解析用光源測定装置 「GENESIA Gonio/Far Field Profiler」の販売を開始しました。 近年、携帯電話の軽量小型化、LCD（液晶ディスプレイ）の大 型高輝度化などによる液晶発光の主要部品である導光板の開 発、LED（発光ダイオード）の多波長化によるアプリケーション の多様化が進むことにより、照明解析のシミュレーションニー ズは益々増えています。 こうした状況に対応し、既に米国ORA社製照明解析プログラ ム｢LightTools｣を販売し、照明機器製品の開発において広く利 用されていますが、より正確な値や最適解を求めるためには、 信頼性の高い光源のモデル化が重要となっています。 GENESIA Gonio/Far Field Profiler仕様 「GENESIA Gonio/Far Field Profiler」は、光学系コンサルテ ●構成：測定器本体、 制御ボックス、データ記録用PC ィングで長年の実績を誇る株式会社ジェネシアにより開発され ●外形：W400 × D400 × H430 （測定器本体のみ） た汎用的な光源測定装置システムです。光源のθ （シータ）、 φ （フ ●測定可能光源：大きさが発光点を中心にφ50以下であること （光源 の種類については制限なし） ≦ θ ≦ 95 -180 ≦ φ ≦ 180 ●波長：400∼850 nm （シリコンダイオード検出器利用） ●角度分解能：1° ァイ）角のそれぞれの出射光強度を測定し、照明解析プログラ ●走査角度：0 ム｢LightTools｣の光源モデルとなる光源配光分布を出力します。 従来、ユーザは光源メーカーごとに提供されるデータを参照 し、 モデルごとに光源を合わせ込む必要がありましたが、 「GENESIA 詳細については、応用システム第２営業部までお問い合わせく Gonio/Far Field Profiler」を用いることにより、任意の光源を正 ださい。 確に、かつスピーディーに定義することが可能です。LightToolsと （TEL 03-5978-2481, E-Mail: [email protected]） ダイレクトインターフェースを持つ世界で初めての測定装置です。 （http://www.cybernet.co.jp/optical/gonio/feature/) ANSYS最新版7.0リリース NEWS 構造、伝熱、電磁場、圧電、音響、熱流体、落下・衝撃などの各 時間、工数が必要とされてきました。ANSYS FEMXplorerでは 解析とそれらを組み合わせた連成解析に定評のある汎用有限 １度の計算で結果を得ることが出来るため、大幅な工数削減へ 要素法解析プログラムANSYSの最新版7.0がリリースされました。 とつながります。 ANSYS Workbench Environment これまで、ANSYSは解析機能の拡充と共に、操作環境の向 上にも努めてまいりました。最新版の7.0からは既存のGUIに加 え、新しいGUIとしてANSYS Workbench Environmentが追加 されました。このGUIは特に高い操作性で評価されている設計 者向けCAE「DesignSpace」と同等のもので、解析手順のナビ ゲーション機能が搭載されたウィザードが大きな特徴です。こ のGUIでは材料非線形解析や周波数応答解析など、特にニーズ の高い解析を行えますが、利用できる解析機能は今後も増えて いく予定です。なお、従来のGUIも引き続きご利用いただけます。 3次元CADとの親和性 新しいGUI−ANSYS Workbench Environment これまでもANSYS ConnectionシリーズによりUnigraphics、 ANSYS DesignSpace7.0 Pro/ENGINEER、CATIA Ｖ4、Parasolid、ACISデ ータを ANSYSでの解析モデルとして利用することが可能でしたが、 ３次元CAD専用設計者向けCAE DesignSpace7.0ではメッシ さらにCATIA V5への対応、また上述したANSYS Workbench ュ不具合の可視化や結果の座標系の表示、Excelへのデータ出 Environmentの利用によりAutodesk Inventor SeriesやSolidWorks、 力などの機能強化が図られています。またDesignSpaceのオプ SolidEdgeデータの利用も可能となりました。 ション プ ロ ダ クト で あ る 設 計 最 適 化 ツ ー ル A N S Y S ANSYS FEMXplorer DesignXplorerも応答曲面以外に感度チャートやスパイダーチ 近年注目度の高い解析機能の１つに設計最適化があります。 ャートのグラフ表示が可能となりました。なおDesignSpaceは ANSYSではこれまでにも一部最適化機能をサポートしており 7.0よりANSYSシリーズの１プロダクトとしてご提供することに まし た が 、設 計 最 適 化 用 の 別 モ ジュ ー ル とし て A N S Y S なり、名称もANSYS DesignSpaceと変更されます。 FEMXplorerが用意されました。設計最適化を行うためには通常、 詳細はメカニカルCAE営業部までお問い合わせ下さい。 （TEL 03-5978-5420，E-Mail：[email protected]） 何百、何千と繰り返し計算を行わなければならないため膨大な 3 CYBERNET NEWS Spring 2003 no.105 MATLAB Expo 2002開催報告 サイバネットシステム、The MathWorks, Incは、 ２００２年１２月 ミナー会社によ １０日（火）、 １１日（水）の２日間、東京ドームプリズムホールにお る特別セミナー、 いて、MATLAB Expo 2002を開催致しました。MATLAB総合カ MATLABの操作 ンファレンスとして２度目の開催となる今回は、 ３０社の協賛パ 環境を実際に体 ートナー企業にご協力いただき、 ２日間で約２， ３００名と、前回を 験していただく 上回る多くの方々にご来場いただきました。 MATLAB体験セ １２月１０日のDSP＆通信カンファレンスでは、次世代の通信 ミナ ー、展示エ 技術として注目を集めているUltraWidebandの技術をはじめ、 リアオープンス NEWS 多くの最先端テクノロジーに関するご講演を、多数のユーザ様 ペースでのプレ からいただきました。１１日のモデルベース制御系設計カンファ ゼンテ ーション レンスではユーザ様の講演に加え、MATLAB製品の開発元で など、 ２日間で計１００以上のセッションが行われました。 あるThe MathWorks, Inc.が提唱する「モデルベースデザイン」 今回の「MATLAB Expo 2002」での講演、セミナーの発表資 のコンセプトと今後の開発計画をご紹介いたしました。モデル 料の一部は、弊社MATLABホームページ上にてPDF形式でご ベースデザインとは、システムのモデリングからシミュレーショ 覧いただくことができます。サイバネットシステムでは、今後も 初日の受付のもよう ン、設計の最適化、組込ソフトウェアの実装、検証に至る制御系 技術者、研究者の方々への技術情報発信の場として、MATLAB 設計プロセスをMATLABの統合環境下で行うことにより、制御 Expoを開催する予定です。今後弊社主催セミナー、カンファレ 系設計プロセスを短縮するというものです。国内でも既にこの ンスのご案内をご希望の方は、応用システム第１営業部営業推 モデルベースデザインへの移行を進めている企業もあり、今後 進グループまでご連絡下さい。 の動向が注目されています。また、メインカンファレンスと並 （ＴＥＬ 03-5978-5410, E-Mail：infomatlab＠cyberenet.co.jp） 列で、協賛パートナー企業によるパートナーセミナー、技術セ Electronic Design and Solution Fair 2003出展報告 NEWS サイバネットシステムは、 １月３０日、 ３１日にパシフィコ横浜で め、伝送線路解析、パッケージ解析、マイクロマシン設計、高周 開催された日本エレクトロニクスショー協会主催による「Electronic 波回路設計、およびLSI上流設計のための各種ソフトウェアを Design and Solution 展示しました。 Fair 2003」に出展致 開催中にはユーザを始め、多くの設計・研究に携わる方々に しました。 弊社ブースまで足をお運びいただき、非常に盛況な出展となり 今回は、 「 EDAソ ました。ご来場、誠にありがとうございました。 リューション・トータ Time to Marketの短縮、コスト削減のために、弊社製品がこ ルサプライヤ ー」が れからも皆様のお役に立つことを心より祈念致します。 出展コンセプトであり、 弊社のEDA（エレクトロニック・デザイン・オートメーション） 弊社が扱うOrCADプ 製品につきましては、EDA営業部までお問い合せください。 ロダクトファミリを始 （TEL 03-5978-5460, E-Mail：[email protected]） イベント情報 インフォメーション ２００３年４月∼６月の主なイベントをご案内いたします。 （最新情報は、弊社ホームページをご参照下さい。http://www.cybernet.co.jp/event/、http://www.cybernet.co.jp/seminar/s-semi.shtml） EDEX2003 電子ディスプレイ展 日程 ４月９日（水）∼１ １日（金） 場所 東京ビッグサイト 主催 （社）電子情報技術産業協会（JEITA） 出展 ProMetric 自動車技術展：人とくるまのテクノロジー展 2003 TECHNO-FRONTIER2003 第12回ボード・コンピュータ展 TECHNO-FRONTIER2003 特別企画「開発・設計を支援する解析技術」 日程 ４月１６日（水）∼１８日（金） 場所 幕張メッセ（日本コンベンションセンター） 主催 （社）日本能率協会 出展 SignalMaster 日程 ４月１６日（水）∼１８日（金） 場所 幕張メッセ（日本コンベンションセンター） 主催 （社）日本能率協会 出展 ANSYS、DesignSpace、PakSi-TM、PakSi-E、 MicrowaveOffice2002、OrCAD JPCA Show 2003 2003年 第28回光学シンポジウム 日程 ５月２１日（水）∼２ ３日（金） 日程 ６月４日（水）∼６日（金） 場所 パシフィコ横浜 場所 東京ビッグサイト 主催 （社）自動車技術会 主催 （社）日本プリント回路工業会 出展 MATLAB/Simulink、ANSYS、 出展 HyperLynx、HyperPlan、 新しいGUI−ANSYS Workbench Environment Microwave Office2002 DesignSpace、LMS製品各種、EnSight CYBERNET NEWS Spring 2003 no.105 日程 ６月１９日（木）∼２０日（金） 場所 工学院大学（東京・新宿区） 主催 日本光学会 製品 CODE V、LightTools、 OptiFDTD、OptiBPM 4 第14回 設計製造ソリューション展 日程 ６月２５日（水）∼２７日（金） 場所 東京ビッグサイト 主催 リードエグジビションジャパン（株） 出展 ANSYS、DesignSpace、 LMS製品各種、EnSight 数式処理プログラムMaple 技 術 編 オプションCNFをつけると主加法標準形に、DNFをつけると Mapleで実践する論理式の操作 ∼デジタル回路の基礎：論理演算の操作∼ 主乗法標準形になります。指定しない場合は、DNFです。 > canon (a &xor b, {a, b}, CNF) ; (¬ (a) &or ¬ (b)) &and (a &or b) ANDやORなどの論理演算子を使った論理演算は、デジタル 回路設計の基礎として利用される操作です。Mapleでは論理演 > canon (a &xor b, {a, b}, DNF) ; (a &and ¬ (b)) &or (b &and ¬ (a)) 算子として"and"や"or"コマンドが標準関数として提供され、基 本的な論理演算が行えますが、Maple Application Center > canon (a &and b, {a, b, c}) ; &and (a, b, c) &or &and (a, b, ¬ (c)) （http://www.mapleapps.com）に登録されているLogicパッケ ージを用いると、より応用的な操作が可能になります。ここで ブール式への変換とブール演算（ブール代数） はLogicパッケージを用いた論理式操作について説明します。 Logicパッケージの基本 ブール代数の広い定義は、集合Lが与えられ、その任意の元（要 Logicパッケージの論理演算では、ANDやOR演算は、Maple 素）A、Bに対して、 ２つの演算「*」、 「＋」が定義される場合の演 の組み込み関数の"and"、"or"と区別するため、&記号をつけて 算をさします。具体的には2値、"0"と"1"をとる論理関数はブー 表記します。つまり、ANDは"&and"、ORは"&or"と記述します。 ル代数となります。convertコマンドはMOD2コマンドを用いる このパッケージでは、&and, &or, ¬, &iff, &nor, &nand, &xor, と論理式をブール式に変換することが可能です。 &impliesの演算子が利用可能です。表記の変換は、convertコ > convert (a &or b, MOD2) ; 1+(1+a) (b+1) > convert (a &or b, MOD2, 'expanded') ; ab+b+a マンドで可能ですが、ここでは&記号をつけた形を基本にして 説明をしていきたいと思います。convertコマンドはfrominert オプションをつけると"and"、"or"表記への変換、toinertオプショ ンをつけると"&and"、"&or"表記への変換されます。 Mapleでは式のあとに"mod 2"をつけるとModule 2（2を法と > with (logic) ; [bcomb, bequal, bsimp, canon, canonterm, distrib, dual, environ, init, irred, isboolean, primeimp, randbool, remexp, remnull, satisfy, tautology] > convert (&and (a, b, c) &or b, frominert) ; a and b and c or b > convert (a and b or c, toinert) ; する）での演算を行います。以下のコマンドではsubsコマンド でa,bにa=0,b=1を割り当て、10進数の演算とModule 2での演 算を行っています。 > f:=convert (a &and b &or a, MOD2) ; f:=1+(ab+1) (1+a) > subs ({a=1, b=0}, f) ; 3 > subs({a=1, b=0}, f) mod 2 ; 1 c &or (a &and b) なお、一番最初のwith（logic）コマンドはLogicパッケージ読 み込むためのコマンドです。 論理式の簡単化 正論理と負論理の変換 まず、論理式の簡単化を行ってみましょう。bsimpコマンドは、 デジタル回路におけるON/OFFの状態は、電圧の状態から 与えられた論理式をシンプルな論理式へ変換を行います。い "High(H)","Low(L)"であらわし、"H"を"1","L"を"0"に対応づけて くつかの論理式をシンプル化してみます。 考える場合があります。これを正論理といいます。逆に、"H"を "0"、"L"を1に対応づけて考える場合もあり、これを負論理とい > bsimp (a &or (a &and b)) ; います。正論理と負論理は、 ド・モルガンの定理を使って変換 a > bsimp ((a &and b) &or (a &and (¬ b))) ; a > bsimp (a &iff (a &or b)) ; a &or ¬ (b) > bsimp (&or (a &and b, (¬ a) &and c, b &and c)) ; (a &and b) &or (c &and ¬ (a)) が可能で、Mapleではdistribコマンドを使って実践することが可 能です。例えば正論理で"and"の演算を負論理で表してみます。 > distrib (¬ (a &and b)) ; ¬ (a) &or ¬ (b) 正論理を負論理にするとANDがORとして機能することがわ かります。 なお、必ずしも最もシンプルな論理式への変換したことを保 障するわけではないことに注意してください。 標準形への変換 詳細は応用ソフトウエア第２営業部までお問い合わせください。 （TEL 03-5978-2481, E-Mail: [email protected]） 次に標準形への変換を行ってみたいと思います。canonコマ ンドは与えられた論理式を各標準形に変換します。以下の２つ の書式に変換することが可能です。 ①主加法標準形（和積標準形, conjunctive normal form）: CNF ②主乗法標準形（積和標準形, disjunctive normal form）: DNF 5 CYBERNET NEWS Spring 2003 no.105 e-ラーニング支援ツールepiplex 技 術 編 ●プロセッサ epiplexのご紹介 ユーザが、ターゲットとなるアプリケーション上で操作したイベント やビジネスフローを、 リスナーを用いキャプチャし、それをXMLプロ セスファイルとして抽出する、製品の核となるテクノロジーです。ス クリーンショットイメージを含む操作情報のキャプチャは、アプリケ ーションを操作するだけで自動的に行われ、その内容は、プロセス エディタを用い簡単に確認／編集することができ、操作の最適手順 を作成することができます。 epiplexの概要 epiplexは、米国epiance社が開発、所有する業務プロセス最 適化ならびにe-ラーニング支援ソフトウェアです。サイバネット システムでは、このepiplexの日本語化をepiance社と共同で行 い、平成１５年２月３日から販売を開始しました。 昨今、企業では、経営効率推進のために、エンタープライズ・ ●インテグレータ リソース・プラニング（ERP）、エンタープライズ・アプリケーシ XMLプロセスファイルとして得られたアプリケーションの操作を、 実アプリケーションに対し自動実行させる機能です。簡単で使いや すい入力インターフェースを作成することで、再生時の入力データ を変更することも可能です。 ョン・インテグレーション（EAI）やその他知的情報管理システ ムへのIT投資を積極的に進めています。しかしながら、導入し たシステムの研修、定着化に多くの時間、労力を費やしている のが現状です。epiplexは、業務プロセスを改革し、システムの ●コーチング 研修を支援することで、これらの問題を解決するソフトウェア せたコーチングシステムを作成するe-ラーニングシステムとし XMLプロセスファイルを用い操作手順のガイダンスウィンドウを自 動生成し、それを実際の実行しているアプリケーションに表示／連 携させることで、必要なときに必要なトレーニングやステップバイス テップガイダンスを実現します。操作支援、 トレーニングシステムと して利用することができ、e-ラーニングのレベルアップが可能です。 表示されるガイダンスには、自動的に生成される操作手順の情報だ けでなく、URLリンクやテキストを用い、社内のノウハウや、規定条 項などのアドバイスも盛り込むことができます。 ての機能です。もう一つは、収録した操作手順を基に、ユーザ ●ドキュメンタ です。 epiplexには、大きく二つの機能があります。一つはシステム 上で模範となるプロセス手順や操作を一度収録するだけで、自 動的に操作ガイド（マニュアル等）やラーニング（シミュレーシ ョン）コンテンツ、更に実際のアプリケーション操作手順にあわ がアプリケーション操作を介在する部分のプロセス削減を可能 epiplexの現在のバージョンは、 ３.５となっています。epiplex XMLプロセスファイルを文書化する機能です。XMLプロセスファイ ルを指定し、 ウィザード内で幾つかの選択を行うだけで、ユーザマニ ュアル、操作ガイド、実施マニュアル、テストガイドなどを自動的に作 成することができます。現在は、Word、HTML、XML形式での文書 出力をサポートしています。文章の構成はテンプレートファイルとし て管理され、操作を表す文章表現もデータベースとして登録されて おり、それぞれがカスタマイズ可能となっていますので、ユーザのニ ーズに合った文書を作成することができます。 に用いられる技術（特許申請中）は、ターゲットとなるアプリケ ●シミュレータ＆アニメータ にし、業務システムの最適化を行なうツールとしての機能です。 これにより、システム開発や教育費用の軽減、専門的な知識を 必要とせずに個人ニーズへの対応を実現し、経営者が望む業 務改革を可能にします。 epiplexのアーキテクチャ ーションの操作を自動的に収録してXMLプロセス・スクリプト XMLプロセスファイル内の操作手順をアニメーションで見たり、実 際に操作を体験シミュレーションするようなe-ラーニング用コンテ ンツを作成する機能です。シミュレーションはHTML形式、アニメー ションはMacromediaのFlash形式でコンテンツを出力できるので、 利用者はWebブラウザだけでこれらを使っていただけます。 として抽出し、それを操作ガイドやe-ラーニング等の複数のコ ンテンツに活用できる仕組みになっています。 ●プロジェクトエディタ 上記のツールで作成したコンテンツ/オブジェクトに分岐、ループの 条件を組み合わせることで、エンドユーザが希望する学習用コンテ ンツや自動化オブジェクトを作成する機能です。インテグレータ、 コ ーチングで作成したコンテンツをエンドユーザに配布するためには、 この機能を使っていただく必要があります。 epiplexの特徴 epiplexアーキテクチャは、タスク・モデリングに基づいています epiplexでは、XMLでデジタル化したタスクモデル（ユーザが 操作したタスクをXMLでモデル化し、プロセス・スクリプトとし 図1 epiplex 3.Xのアーキテクチャ て記述すること）を基盤として用いています。下記のすべての epiplexには、開発環境と利用者環境があり、開発者環境には ユーザアクション、システム出力を自動的に追跡し、XMLに変 右の表に示すようなツールがあります。 換して記録します。 利用者は、開発用の各ツールで出力されたデータを基にプ ●キー入力、マウスクリック ロジェクトエディタで生成されたコンテンツを、Webブラウザを ●ユーザインターフェースのオブジェクトプロパティ 介して使用します。 ●スクリーンショットイメージ CYBERNET NEWS Spring 2003 no.105 6 ●アプリケーションの多言語対応ドキュメントや操作ガイドを自 これにより、アプリケーションを操作できる人なら、どなたで 動で作成できます。 （日本語版には、日本語および英語でドキ も正確に素早く最善の業務やシナリオをモデル化できます。 ュメントやガイドを作成できるデータベースが含まれています。） ● e-ラーニングコンテンツ作成およびアニメーションによるト レーニングや、ライブアプリケーションのステップ・バイ・ステ ップコーチングシステムを容易に実現できます。 ●トラブルサポートのためのユーザ操作の再現を可能とします。 ●繰り返し処理が多かったり、 複雑な操作手順をシンプルなイ ンターフェースで再構築できます。 ●プロセスを簡素化し、 フローを考慮した知識を組み込み、余 分な人的操作を取り除いた業務プロセスの最適化を図れます。 導入顧客および事例紹介 米国でのepiance社の主要顧客は、SBCテレコミュニケーシ ョン（米国地域通信最大手）、IRS（米内国税歳入局）、エクソン・ モービルやピープルソフト等の大手民間企業、政府機関やソフ 図2 e-ラーニングコンテンツの実行例 トウエア会社等で、ITオペレーションや研修費用の大幅な削減 単一のタスクモデルから多くの出力を作成できます を実現しています。 タスクモデルは、様々な出力を生成するための基盤になって エクソン・モービル社 います。コンテンツは、フィルタ、テンプレート、スタイルシート、 epiplexのe-ラーニングおよびドキュメンテーション機能の組 文章データベースにより、自動的に生成できます。また、これら み合わせにより、言語の違う各国におけるERPパッケージSAP を編集することで、簡単にユーザニーズに合ったコンテンツを の導入を短時間でしかも低コストで達成しました。 作成できます。さらに、ユーザは、自身のXSLTプログラムを追 ジェネラル・モーターズ 加し、より多くの機能を追加することもできます。 競合に対抗するため、 ２週間以上かかっていた自動車製品の タスクモデルを用いることで、保守も単純化されます。タス 作業手順書の作成を４時間以内に短縮する必要性に迫られて クモデルは、編集することができ、編集後の内容でコンテンツ いました。epiplexは、ユーザー・インタフェースの自動化により、 を再生成できますので、すべての表現に一貫性をもたせること この目的を達成しました。 ができます。 オープンなXML規格を用いています キャプチャファイルは、XMLフォーマットで作成されます。他 のアプリケーションに対しては、キャプチャした内容にアクセス するためのAPIが用意されています。 epiplexのもたらす主な利益 ●マニュアル作成、 e-ラーニングコンテンツ作成における業務 速度を１０∼５０倍改善します。 ●単一のソースから複数の出力を得ることができ、 再利用が可 能です。 ●オープンなXML標準規格を採用し、 柔軟性、拡張性に優れて います。 ●パラダイムシフトにより、 ビジネスユーザに簡単に使える一方、 図4 インテグレータで使用する入力フォームの編集 専門家には強力なツールとなります。 動作環境 ハードウェア CPU ：Pentium300MHz 以上（700MHz推奨） メモリ：64MB 以上(128MB推奨) HDD ：300MB 以上 OS ：Microsoft Windows2000, Windows XP ソフトウェア Microsoft Internet Explorer 5.0 以上 上記以外のシステムについてはご相談ください。 本製品に関するお問い合わせは、ネットワークソリューション 営業部までお問い合わせください。 図3 epiplexのプロジェクトエディタ （TEL 03-5978-5453, E-Mail: [email protected]） 7 CYBERNET NEWS Spring 2003 no.105 汎用有限要素法解析プログラムANSYS 技 術 編 新規点-面接触要素 ANSYS7.0新機能紹介 点-面および線-面の間での接触とスライドを扱うために 広範囲の解析分野に適用可能な汎用有限要素解析プログラ CONTA175が新たに要素ライブラリに追加されました。２次元 ムとしてご好評をいただいておりますANSYSの最新版である および３次元の接触問題に適用できます。点-面および線-面の ANSYS Release7.0（以下、ANSYS7.0と記述）における新機 接触問題に適用した際の面-面接触要素に関する制約を緩和す 能と改善点のいくつかに関してご紹介いたします。 る接触要素であり、従来の点−面接触要素である、CONTAC26、 ANSYS FEMXplorer モジュール CONTAC48およびCONTAC49に比べ、内部要素が遥かに少 静的線形構造に関する有限要素解析結果から応答曲面を求 なくて済むため収束性に優れています。 め設計最適化を行うための新たなモジュールです。本モジュー 電気的接触機能 ルの最大の特長は一回の拡張解析手法によって応答曲面が作 面−面接触要素に電気的接触を扱うための機能が追加され 成されることにあります。 要素オプションの設定あるいは接触ウィザードにより用いるこ この手法では、ソリューション自体は一回のみであり、結果処 とができます。接触面を介しての電気伝導を扱うことができます。 理としての演算により応答曲面が作成されるため、通常の一回 多点拘束（MPC）剛体リンク/ビーム要素 のソリューションの２―３倍の時間で応答曲面が作成されます。 新たに導入された多点拘束要素MPC184は、二つの変形体 この応答曲面を用いて最適化を行うことが可能なため、従来の の間での剛体拘束あるいは力やモーメントを伝達するための 方法のように設計変数を変動させて多数のソリューションを実 剛体要素として用いることができます。また、剛体ではあるが 行し多くの設計セットを作成するためのループファイルも必要 熱膨張のみを考慮することができます。要素オプションにより とせず、多大な処理時間も必要としないため非常に高速に設 並進方向３自由度を持つ剛体リンク要素あるいは６自由度を持 計最適化を行うことができます。ただし、ANSYS7.0の段階では、 つ剛体ビーム要素として、線形、大回転は無論のこと大ひずみ 解析分野は線形静的構造解析に限定され、設計変数も材料特 非線形解析モデルに含めることができます。 性値、板厚および要素の不連続性（要素の有無）に限定され、 超弾性材料モデル 材料特性の温度依存性、熱荷重、拘束方程式等の使用も許さ 超弾性材料モデルとして新たに、Gent、Yeoh、Blatz-Koおよ れておりません。 びOgden（フォーム材）の４つの材料モデルが追加され、超弾 性材料モデルは都合１０種類となりました。Blatz-KoとOgden（フ ォーム材）は高圧縮性エラストマー材を扱うために適しています。 超弾性材料モデルのためのデータ補間 多種多様な超弾性材料モデルからどのモデルを採用するか を判断するための機能です。実験から得られた応力−ひずみ曲 線と、これから算出されるさまざまな超弾性モデルに関する応 力−ひずみ曲線を比較検討し、どの超弾性モデルがソリューシ ョンに適しているかを決定できます。ANSYS7.0では、このデ ータ補間機能は、Mooney、Ogden、Neo-Hookean、Polynomial、 Aruda-Boyce、GentおよびYeohの７種類の材料モデルに適用 できます。データ補間による超弾性モデルの比較検討はウィザ ードに従いGUI上で行われます。 図1 FEMXplorerによる応答曲面 図2 設計変数の例─板厚は連続変数、4つのリブは不連続変数 CYBERNET NEWS Spring 2003 no.105 図3 超弾性材料 − 実験データからのデータ補間 8 リンク要素とビーム要素への粘弾性材料モデルの適用 言えます。MEMSデバイスは支配的な１自由度方向に動作しま リンク要素LINK180、ビーム要素BEAM188、BEAM189にお すが、この挙動には横方向のみならず曲げや旋回のモードも寄 いて粘弾性材料モデルを適用できるようになりました。 与します。材料特性は弾性であり温度依存性は考慮できませ 要素コンポーネントへの角速度／角加速度の設定 んがストレススティフニングと初期応力を考慮することができ モデル中の任意グループを意味する要素コンポーネントへ ます。 任意の軸廻りの角速度と角加速度を設定できるようになりまし ANSYS/LS-DYNA ALE定式化 た。コンポーネントの個数は１００までとなっておりますが、これ ALE（Arbitrary Lagrangian−Eulerian）定式化が適用可能と によってモデルの部分毎に異なる角速度／角加速度を設定可 なり、自動メッシュリゾーニングにより押し出し成形や鍛造のよ 能となりました。これらは、従来の全体直交座標軸廻りの角速 うな大ひずみ問題を効率的に解くことができます。アダプティ 度／角加速度の設定あるいは任意の局所直交座標軸廻りの角 ブメッシュよりも遥かに有効な手法です。 速度／角加速度の設定のいずれかと併用できます。 ソルバーの改善 周期対称解析 領域分割法によるDDSソルバーが高速化され、拘束方程式 初期応力を考慮しての線形固有値解析に周期対称性を活用 と自由度カップリングを適用可能となり、面-面接触と点-点接 することが可能となりました。 触を扱えるようになりました。 積層伝熱シェル要素 新たに導入された伝熱シェル要素であるSHELL131（４節点） とSHELL132（８節点）は、面内および板厚方向の伝熱を扱える ３次元積層シェル要素です。板厚方向の温度勾配を表現でき、 この温度分布を構造解析において熱荷重による曲げ変形をモ デル化するための構造シェル要素へ引き渡すことができます。 節点において３２個までの温度自由度を持つことが可能であり、 この個数は指定された積層数に依存します。 表面効果要素による複素圧力の設定 周波数応答解析を実施する際、表面効果要素SURF153およ びSURF154を用いることで圧力荷重の虚数成分を設定できる ようになりました。 図5 ANSYS6.1とANSYS7.0でのDDSソルバー 静電場-構造連成解析 マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）に関する サブストラクチャ解析の生成パスにスパースソルバーを適 静電場-構造連成解析を効率的に処理するために静電場解析と 用できるようになりました。 構造解析から縮合マクロモデル（ROM：Reduced Order Model） 複素非対称スパースソルバーが並列処理に適用可能となり、 を作成し縮合マクロ要素ROM144として利用するためのツー フル法周波数応答解析を効率的に処理できるようになりました。 ルが用意されました。縮合マクロモデルは、構造の変位応答が CATIA Version5モデルのサポート モード形状で表現できることをベースにしており、変位形状は ANYS 7.0ではCATIA Version 5.0の形状ファイル（.CATpart） モード形状（固有ベクトル）の重ね合わせとして記述されます。 を取り込むことができます。従来通り、CATIA Version4.0の形 多くの構造物の動的挙動は少数の固有モードによって精度良 状ファイル（.model）の取り込みも可能です。 く表現できるためMEMS分野においてはこの手法は効率的と CIFファイルのインポート 積層ICデバイスのためにMEMS業界で用いられるCIF（Caltech Intermediate Format）ファイルをインポートできるようになり ました。 記載しました以外にもさまざまな新機能、改良がなされてお ります。詳細は弊社メカニカルCAE技術部までお問い合わせく ださい。 （TEL 03-5978-5423, E-Mail：[email protected]） 図4 非ALE（上図） とALE（下図）の違い 9 CYBERNET NEWS Spring 2003 no.105 MATLAB製品ファミリSimMechanics2 技 術 編 びセンサブロックが用意されています（図３）。これらのブロッ メカニカルシステムのモデリングとシミュレーション クは、SimMechanicsにて定義される力／トルク信号や位置／ 概要 速度／加速度信号をSimulink標準のブロックと連結します。 SimMechanicsはSimulinkの機能を用いて、プラント記述向 ●シミュレーションにおける時間刻みと解析の精度 けにマルチボディモデリング環境を提供し、コントローラ設計 Simulinkの可変ステップソルバにより、メカニカルシステム に利用できます。 の高精度なシミュレーションを実行することが可能です。加えて、 ボディ、ジョイント、拘束要素、座標系、アクチュエータ、セン ゼロクロッシング検知機能により、コンピュータの最高精度（倍 サなどの物理的なコンポーネントに対応したブロックにより 精度浮動小数点）で不連続点の検出や解析を確実に行えます。 Simulinkモデルを構築します（図１）。これらのブロックで、複雑 ゼロクロッシング検知機能は、静摩擦と動摩擦の切り替えを考 なメカニカルシステムを容易にグラフィカルに表現でき、また 慮したモデルの解析や物体の衝突解析において非常に有効です。 それをSimulink既存ブロックと結合し、メカニカルなコンポー ●適用可能な解析手法 ネントを組み込んだ動的モデルの相互シミュレーションを行う ①システム全体の幾何学的挙動や各構成要素の位置、速度、加 速度を計算する運動学解析 ことが可能です。制御系を組み込んだモデル、摩擦のあるモデ ②機構に力、 トルクを加えたときの機構全体の挙動を解析する ルなども精度よく解析できます。 動力学解析 ③駆動拘束による機構全体の挙動を実現するのに必要なアク チュエータの力、 トルクを求める逆動力学解析 ④システムの内部状態とシステムへの入力、解析時の摂動レ ベルを指定しての線形化 図1 SimMechanicsブロックライブラリ 主な機能 ●Simulink上で剛体メカニカルシステムのモデリングとシミュ レーションを実行 ●ブロックタイプ別のグルーピングを可能にするモデリング階 層構造を提供 ●Simulinkのソルバを使用した高精度な３次元運動学解析 ●豊富なジョイント要素（図２）、 拘束要素等のライブラリを提供 ●制御システム設計のための線形化、 平衡点解析機能を提供 ●Virtual Reality Toolbox又はMATLABグラフィックス（Handle Graphics）を使用したメカ二カルシステムの可視化及びアニ メーション表示が可能 ●最高の計算効率Order（ N） を実現するリカーシブ定式化アル 図3 センサ・アクチュエータ要素ライブラリ ゴリズムを採用 新機能-Real-Time WorkshopによるCコード生成 ●モデルを定義するマルチプルローカル座標系の提供 オプションのReal-Time WorkshopによりSimMechanicsモ デルからCコードを生成することができます。これによってリア ルタイムハードウェア上でモデルを実行することもできます。 現在サポートされているターゲットは３タイプあり、下記のよう な用途があります。 ●汎用リアルタイムターゲット（GRT）によるスタンドアロンア プリケーションの生成 ●Rapid Simulation Targetによるシミュレーション高速化 ●オプションモジュールxPC Targetを利用したHardware-in- the-loop simulation（HILS） SimMechanicsモデル例 図2 ジョイント要素ライブラリ 挟み込み防止機構を装備したパワーウィンドウ開発モデルの 製品の特徴 機構部をSimMechanicsによりモデル化した例をご紹介します。 ●Simulinkとの接続 図４は機構部のSimMechanicsモデルと、その３次元アニメーシ SimMechanicsのライブラリにはアクチュエータブロック及 ョンをVirtual Reality Toolboxにより作成した例です。 CYBERNET NEWS Spring 2003 no.105 10 図中、赤色で示されるブロックがパワーウィンドウの機構モ デルであり、青色で示されるブロックがSimulink標準ブロックと 連結するためのアクチュエータ／センサに相当します。 ウィンドウに異物を挟み込んだ時、DCモータの過大トルクを 検出する代わりに電流値の過大信号を検出し、モータを反転し てウィンドウを開きます。 （図５） 図6 2つのGear拘束ブロックを用いた遊星ギヤモデル 図4 パワーウィンドウ機構部モデル 図7 エアバッグ衝突モデル ３次元CADインタフェイス 次期リリースより３次元CADインタフェイスが備わります。 このインタフェイスにより、 ３次元CADで作成したモデルから SimMechanics提供のブロックで記述したモデルに自動変換で 図5 DCモータの電流値（左上）、 ウィンドウ位置（右下） きます。すなわち３次元CADのソリッド形状より各部品の重心 適用分野 位置や回転慣性を自動認識し、さらに拘束条件からはジョイン SimMechanicsに含まれるコンポーネントにより、車両（エン トを自動認識します。 ジン， サスペンション）、航空機、宇宙構造物、製造機器、重工業 用設備、といった多くの物理システムに見られる複雑なメカニ 詳細は応用システム第１技術部までお問い合わせください。 カルシステムのモデリングが可能になります。その他モデル例 （TEL 03-5978-5411, E-Mail: [email protected]） として、遊星ギヤモデル（図６）、衝突モデル（図７）を示します。 （Web: http://www.cybernet.co.jp/matlab/） 11 CYBERNET NEWS Spring 2003 no.105 ディジタル信号処理システム開発のためのプロトタイプテスト環境SignalMaster 技 術 編 SignalMasterは、このSystem Generatorとのインターフェー 通信／マルチメディア分野向けプロトタイプテスト環境 スも提供しておりますので、DSP同様に、FPGAによるプロトタ SignalMasterの概要 イプテストを行うことができます。 「SignalMaster」は、TI社の高速DSP、及びXilinx社の高集積 FPGA“VIRTEXシリーズ”を搭載したプロトタイプテスト環境で、 DSP／FPGAの組合せと豊富なオプション製品によって、市販 のボードでは従来実現できなかったハードウエアパフォーマン スと自由度のある実験環境を実現できます。 図1 SignalMasterマザーボード ハイパフォーマンスなハードウエア仕様 C67x／VIRTEX-based SignalMasterは、下記のDSP、 FPGAをサポートしています。 図2 Simulinkとのインターフェース ●DSP ・TMS320C6701（浮動小数点：150MHz） 教育機関向け信号処理ボード（SBC6x） ※167MHzへのアップグレード可能 Single-Board C6x SignalMaster（SBC6x）は、教育機関向け の、ローコスト、ハイパフォーマンスなプロトタイプテスト環境 ●FPGA ・VIRTEX XCV300（30万ゲート） です。 ※XC2V6000（600万ゲート）へのアップグレード可能 研究用途だけでなく、大学等の信号処理の授業等でのご利 ●オンボードデータ転送速度 用をお勧めします。 ・160MB/sec（C6xバス採用） C67x／VIRTEX-based SignalMaster同様、TI社DSP（C6701）、 ●データI/O Xilinx社FPGA（VIRTEX）を搭載しており、かつADC/DACは最 ・アナログ：24bit／96kHz／入出力各2ch 大4ch入力12ch出力（24bit／96kHz）まで拡張することが可能 ※オプション製品追加により、Max.65MHzのサンプリング です（標準構成：2ch入力／6ch出力）。 まで可能 また価格面も、通常ボード価格の約３分の１となっており、大 ・ディジタル：60bit GPIO標準装備 学の授業等で複数台必要になる場合もお求めやすくなってお その他、音響や画像処理用のオプションボードも提供してお ります。 り、様々な分野でのご利用が可能です。 Simulink／System Generatorとのインターフェース SignalMasterはMATLABのコアプロダクトであるSimulinkと のインターフェースを提供しており、Simulink上でアルゴリズ ム設計／シミュレーションを行った後、 “DSPプログラムの生成 （Cプログラム）→SignalMaster上のDSPへの実装→プロトタ イプテスト”の一連の処理をSimulinkのウインドウメニューから 簡単に行うことができます。 またXilinx社「System Generator」により、FPGAシステムの 設計（アルゴリズム設計）、及びシミュレーションをSimulink上 で行うことができ、また構築したSimulinkモデルからXilinx 図3 SBC6x FPGA用のVHDLコードを生成することができます。 CYBERNET NEWS Spring 2003 no.105 12 プロトタイプテスト S i m u l i n kとの 高 い 親 和 性 により、S i m u l i n k ／ S y s t e m Generatorで構築したアルゴリズムを非常に簡単に、DSPまた はFPGAに実装でき、実製品で使用する信号を用いてシステム の検証を行うことができます。 オリジナル画像（カラー） オプションボードも豊富ですので、ベーシックなフィルタ設計 から、ハードウエア能力を必要とするアレーアンテナ、ソフトウ エア無線等まで、様々なアプリケーションでのアルゴリズム検 証が可能です。 モノクロに変更 コントラスト変更後 図7 画像処理結果 通信システム設計 オプションADC/DACボードのADACMaster（65MHz／14bit） とXilinx社System Generatorにより、Simulink環境で構築した アルゴリズムを、簡単にSignalMasterのFPGAを用いてハード ウエア試験することが可能です。 図4 SignalMasterによるラピッド・プロトタイプ環境 下図モデルは、BPSKの変復調モデル（FPGAモデル）のハ アプリケーション例 ードウエアテスト例です。 ビデオ・プロセッシング FPGAには、Xilinx社のVIRTEX-II XC2V1000（１００万ゲート） オプションボードのGPIO-Video（NTSC／PAL、キャプチャ：30fps） を使用しています。 により、画像処理システムのプロトタイプテストを行うことがで きます。 図5 GPIO-Videoカード 図8 BPSK変復調モデル（FPGA） オプション製品 上記製品以外にも、ディジタルオーディオインターフェース カード「Quad AES/EBUカード」 （ステレオ4ch入出力）や、音 響用マルチチャンネルADC/DACカード「GPIO-Audio」 （8ch 入力24ch出力）等のマルチメディア分野をターゲットとした製 品をご提供できます。 製品に関する詳細は、弊社SignalMasterグループまでお問合 せください。 図6 画像処理モデル（DSPモデル） （TEL 03-5978-5408, E-Mail: [email protected]） 取り込んだ画像デ ータは、オプションソフトウエアである Videolinkにより、DSP（Simulinkモデル）に転送することができ ます。 また、FPGAで画像処理を行なわれる方々のためには、 GPIO-VideoとFPGA、SDRAMとFPGA、DSPとFPGA等のI/O インターフェースをVHDLコードとしてご提供します。 13 CYBERNET NEWS Spring 2003 no.105 新サービス開始のご案内∼デバイスモデリングサービス 技 術 編 Bee Technologies社の解析モデルの優位性 解析モデルについて 特筆すべきは解析モデルを実測データとEDAツールを併用 してモデリングすることです。これはデバイスの実測データを 基にモデリングを行うことで、ロット誤差を考慮します。一般的 図1 SignalMasterマザーボード に半導体メーカより配布されているデータシートだけを基にモ デリングを行うより遥かに良い精度で解析モデルを作成するこ シミュレーションモデルの入手まで とが可能です｡PSpice Model Editorでモデリングを行う際、十 Bee Technologies社のPSpiceシミュレーションモデルをご利 分精度よく、合わせ込みたい特性にフィッティングしないことが 用頂くまでのフローを以下に示します。 起こり得ます｡多くの場合、等価回路で示されるマクロモデル 回路設計者 の限界がこれらの問題に起因します。Bee Technologies社で は独自のマクロモデル（ビヘイビアモデル、PSpiceの組み込み デバイスによる等価回路）としてモデリングする事で、これらの ユーザ情報、モデル作成を希望するデバイスの 不具合を解消しています。モデル作成後、回路設計者へ ① 型番などをご入力頂きます。 PSpice解析モデル②モデリング・レポートが納品されます。① の記述形式はPSpiceを標準としておりPSpiceユーザの手を一 サイバネットシステムビーテクノロジーズ モデル作成サービスのホームページ 切煩わせません｡②はデバイスの各特性におけるモデリングの 結果（Model Editorの特性フィッティンググラフ、①を使用し実 際にPSpiceにて解析を行った結果等）をレポートしたものにな 作成可能なデバイスかどうかビーテクノロジー ります｡このレポートはモデリングの精度の保証を端的に表す 社とサイバネットシステムで判断し、結果につ もので回路設計者はモデリングの精度を確認した上で安心し いてユーザ様にご連絡差上げます。 て回路解析にご利用頂けます。 製品ラインナップ 回路設計者 ■アナログデバイスモデル 製品ラインナップ CATEGORY SEMICONDUCTORS PASSIVE COMPONENTS 実測用のサンプルデバイスを3つ及びデータシ CODE CLASS 001 DIODE/GENERAL PURPOSE RECTIFIER 002 DIODE/SCHOTTKY RECTIFIER 003 DIODE/ZENER DIODE 004 MOSFET 005 POWER MOSFET 006 BIPOLAR JUNCTION TRANSISTOR 007 POWER BIPOLAR JUNCTION TRANSISTOR デバイス到着後１０日以内にユーザ様へシミュ 009 INSULATED-GATE BIPOLAR TRANSISTOR レーションモデルとモデリング・レポートを送付 011 DARLINGTON TRANSISTOR します。 013 VOLTAGE REFERENCE 014 VOLTAGE REGULATOR 017 SIDAC 019 SHUNT REGULATOR 020 PHOTOCUPLER シミュレーションモデルの使用方法などサイバ 022 VARISTOR ネットシステムがサポートします。技術的なお 101 CAPACITOR/CERAMIC 102 CAPACITOR/ELECTROLYTIC 103 CAPACITOR/FILM 105 INDUCTOR 106 RESISTOR 107 TRANSFORMER/REAL 110 COMMON MODE CH 111 CHOKE COIL/REAL CYBERNET NEWS Spring 2003 no.105 ートをご用意頂き、直接Siam Bee Technologies （タイ国）へご送付頂きます。 Bee Technologies社 回路設計者 問い合わせの窓口としてご利用下さい。 サイバネットシステム 技術サポート 詳細は弊社EDA技術部までお問い合わせ下さい。 （TEL 03-5978-5412, E-Mail: [email protected]） （URL: http://www.cybernet.co.jp/beetech.html） 14 新サービス開始のご案内∼MEMS試作サービス 技 術 編 MEMSCAP社提供MEMS試作サービス MEMSCAP社が提供するMEMS（マイクロ・エレクトロメカ ニカル・システム）試作サービスMUMPs（Multi-User MEMS Processes）は短納期、低価格でMEMSチップが試作できるサ ービスです。 利用可能な製造プロセス MUMPsでは３つの製造プロセスがご利用可能です。 図2 SOI MUMPSレイヤ構成 ①Poly MUMPs 過去に５５回（２００３年２月１９日現在）のRUNの実績がある３ きるニッケルめっき層を構造層や電気的コネクト層として使用 層ポリシリコンの表面マイクロマシニングプロセスです。 します。また、 ドープされたPoly-Si層は抵抗や機械構造や電気 1cm×1cmのダイロケーションで最大１５個のチップが製造で 配線に使用され、SiNは絶縁層として使用されます。アプリケ きます。Poly MUMPsでは、Poly-Siを構造層、SiNを絶縁層、酸 ーションとして、マイクロリレー、クロスコネクトスイッチなどに 化層を犠牲層として用いております。ユーザーはMEMSCAP 適しております。 ホームページから設計ルール（デザインルール）や使用頻度 他サービスと同様にMEMSCAPホームページから設計ルー が 高 い デ バ イス 要 素 が 豊 富 に 用 意 さ れ て い る C a M E L ルをダウンロードして設計を進めることができます。 （Consolidated Micromechanical Element Library）をダウンロ ードして設計を進めることができます。 標準で納品されるチップは犠牲層の除去は行われておりま せんが、オプションとしてサブダイシング（Subdicing）、フッ化 水素による犠牲層除去（HF Release）、犠牲層除去のあとの静 電吸着を防止するためのCO2による乾燥処理が選択できます。 図3 METAL MUMPSレイヤ構成 申込みフロー 日本国内のユーザーは下記のようなフローでサイバネットシ ステム経由でMUMPsをご利用できます。 ①ユーザーによるマスクレイアウト設計 MUMPsデザインルール、試作スケジュール、価格などをサイ 図1 Poly MUMPSレイヤ構成 バネットシステム、MEMSCAPホームページからダウンロー ドし、どのサービスにお申し込みになるかご検討下さい。 ②SOI MUMPS ２００２年後半から始まり、過去２回のRUNの実績があるSOI ●MEMSCAP社MUMPSホームページ http://www.memsrus.com/CIMSsvcs.html （Silicon On Insulator）の表面マイクロマシニングプロセスです。 0.9cm×0.9cmのダイロケーションで最大１５個のチップが製 ●サイバネットシステムMUMPsホームページ 造できます。SOI MUMPsでは、表面Si層（10μm）、下層Si基 http://www.cybernet.co.jp/memscap/service 板（400μm）の間に絶縁層である酸化層（1μm）が形成されて ②サイバネットシステムへの申込み いる基板を使用します。厚い構造体の形成が可能であるため、 弊社から見積書の発行させていただきご発注いただきます。 安定した機械特性を得ることができます。アプリケーションと ③デザインのご提出 して静電アクチュエータ、サーマルアクチュエータや1∼2自由 デザインをGDS IIもしくはCIFフォーマットで弊社にご提出 度を持つミラーデバイス、VOA（Variable Optical Attenuators） 下さい。 ④試作 などに適しております。 世界中のユーザーから提出されたデザインからマスクを作 Poly MUMPsと同様にMEMSCAPホームページから設計ル 成して、MEMSCAP社でチップを試作いたします。 ールをダウンロードして設計を進めることができます。 ⑤納品 ③METAL MUMPS ２００３年から開始した新サービスです。 （１回目RUNは２００３ 約２ヶ月後にサイバネットシステム経由で貴社にチップを納 年１月３日） 品いたします。 メタル（ニッケルめっき）を使用した表面マイクロマシニン 本製品についてお問い合わせはEDA部営業グループまでお グプロセスです。 0.9cm×0.9cmのダイロケーションで最大１５個のチップが製 願い致します。 造できます。METAL MUMPsでは、高いアスペクト比が実現で （TEL 03-5978-5460、E-Mail: [email protected]） 15 CYBERNET NEWS Spring 2003 no.105 光学設計CODE V 技 術 編 CODE Vのビーム伝搬解析（BPR）の適用例 本掲載ではCODE Vの既存機能であるビーム伝搬解析（BPR オプション）をレンズアレイエレメントに適用した例でご紹介し 強度分布 ます。 ご存知のようにCODE Vではレンズアレイエレメントを定義 した面間ではビーム伝搬解析を実行することはできません。た だし、この範囲は幾何光学的な光線追跡を実行し、その出力面 における位相差から等位相波面を算出してこれを元に後の面 へのビーム伝搬解析を実行することは可能です。下記は３×３ 矩形レンズアレイモデルの一例です。 DMD：レンズアレイとXY多項式面で表現。 図4 DMDモデリング例の断面図 個々のミラー形状と傾きは、XY多項式のX,Yの項に係数を 指定することにより表現しています。ミラーから任意位置での 強度分布をビーム伝搬解析で求めると、その形状が反映され ることが良くわかります。 強度分布 位相分布 図１ 3×3レンズアレイエレメント レンズアレイエレメント通過直後の位相分布と、その後の集 光位置における強度分布をビーム伝搬解析により求めた結果 を以下に示します。 図5 ビーム強度分布（ミラーより10mm通過後） 図2 位相分布（アレイ直後） 図3 強度分布（3.5mm通過後） このDMDは１×１mmサイズのミラーが５×５の配列で構成さ れています。 このように個々のアレイを通過するビームではなくアレイエ レメント全体の強度／振幅／位相分布を観察する際にはビー 同様のモデリングをユーザ定義面（UDS面）やノンシーケン ム伝搬解析は非常に有効な機能です。 シャル（NSS）にて行うことも可能ですのでお試しください。ま 次に、この手法を使用した具体的な適用例としてDigital た、これらの手法によるORA作成のDMDモデリング例につい Mirror Device（DMD）をCODE Vでモデリングした例をご紹介 ては、弊社応用システム第２技術部へお問い合わせください。 します。このモデリングには基本的にはレンズアレイ面定義（ARR （TEL 03-5978-5414, E-Mail: [email protected]） 面）を使用しますが、個々のミラー形状やその傾きの表現方法 にはいくつかの方法があります。 それぞれの方法に対応したモデリング例はCODE V開発元 のORA社が提供しておりますが、本掲載ではARR面とXY多項 式面（SPS XYP面）を使用した例をご紹介します。 CYBERNET NEWS Spring 2003 no.105 16 輝度・照度測定システムProMetric 技 術 編 独自の評価点についても指定できます。 Active-Xを使用した自動検査 また、各点における評価寸法も重要で、直径何ミリを対称と 各種ディスプレイの製造検査は、長年にわたり目視によって するかによって結果が大きく変わります。 行ってきましたが、検査官の主観が入り統一性がないため、検 図２は、有機ELを自動で評価するActive-Xサンプルです。評 査装置による自動判定に移りつつあります。輝度、照度、色度 価点および評価寸法を指定し、合否規格も輝度、色度で独立し の面測定が可能なProMetricでは、Active-Xを使用することに た数値で設定できます。マスターパネルを測定し、その輝度、 より、製造工程での自動判別を行うことが可能です。ここでは、 色度に対して規格から外れた点を検出します。この評価を行っ 有機ELのマスターパネルとテストパネルの比較を行い、テス た結果が図３および図４で、規格外の点は“否”とし赤いセルで トパネルの合否を自動で出力するプログラムを紹介いたします。 表示しています。 図3 サンプル1の評価結果 図３では、左側のマスターパネルに対して右側のテストパネ 図1 任意に並べた検査サンプル ルが、上部ほど青暗くなっています。その為、上部６点はほとん 現在の有機ELは、携帯電話などのQVGA（240*320ピクセル） どが“否”となっています。 程度の小型が主流で、高解像度のCCDを用いて検査を行う場合、 同時に複数のサンプルを評価できます。有機ELでは、LCDと異 なり視野角特性が無いため、複数のサンプルを並べても、効率 良く評価できます。 測定を行う際、検査装置側で隣合うサンプルの境界を自動で 認識することが必要になります。ProMetricには、測定範囲から しきい値を設けて自動でクリッピングをかけるコマンドが用意 してあります。この機能を用いて、図１のような縦横に９つ並べ たサンプルを、 １つ１つ評価することが可能になります。 全サンプルの評価範囲が求まりましたら、各サンプル内での 評価点を指定します。評価点はANSIやVESAが定める９点法が 有名で、測定範囲を縦３点横３点で評価します。ProMetricでは 図4 サンプル2の評価結果 検査点を自由に決められますので、ANSIやVESA、またユーザ 図４では、左側のマスターパネルと右側のテストパネルがほ ぼ同様に見えますが、テストパネルでは右上および左下にシミ があります。その為、テスト点に被さる右上のシミが“否”とな って現れています。 今回は有機ELの製造判定例を紹介しましたが、用途毎に仕 様を決めることにより、ProMetricとActive-Xを使用して様々な 検査を行うことが可能になります。 詳細は応用システム第２技術部までお問い合わせください。 （TEL 03-5978-5414, E-Mail: [email protected]） 図2 Active-Xプログラムインターフェース 17 CYBERNET NEWS Spring 2003 no.105 情報資産管理ソリューションData KeyServer 技 術 編 Data KeyServer機能説明 情報を守りつつ、積極的に公開するために Internet環境、中でもブロードバンド環境の浸透により、企業 が持つ情報を公開する相手は、企業から個人へと拡大してい ます。そうした中、より安全に、正しい人へ的確に情報を伝える 手段として、Data KeyServerへの注目度が上がってきています。 今回は、Data KeyServerの機能をおさらいするとともに、 ドキュメントログの例 Ver 1.2以降で新しく追加された機能についてご紹介いたします。 Data KeyServer とは 誰が、何時、どこで（どこから）、何をしたのかという、セキュ Data KeyServer（以後DKS）は、電子文書として一般的に流 リティ確保に必要な情報を、より的確に、より簡単に得られるよ 通するようになったPDFファイルに鍵を掛け、決められた人に うになっています。 対し、決められた操作（閲覧や印刷など）のみを許可するシス DKS LockによるDKS文書作成 テムです。 （便宜上、鍵をかけたPDFファイルを DKS文書と呼 DKSでは、DKS文書の作成にAcrobatが必要となります。し びます） かし、DocuCom PDF Driverをはじめとする、安価なPDF作成 一般的な文書セキュリティ製品は、文書ファイルそのものや ツールが出回っている昨今、Acrobatを利用する必要性は薄れ フォルダ単位にアクセス権を設定して管理を行います。そのた てきています。このため、Acrobatが無い環境でもDKS文書を め、持ち出された後の管理が難しく、複製が作成された場合は 作成可能にするDKS Lockが提供されています。 それぞれのファイルを管理する必要があります。対してDKSは、 DKS Lockは、単にPDFをDKS文書に変換するツールという サーバ上でアクセス権の管理を行うため、DKS文書を配布した だけではありません。一度の操作で複数のPDFファイルやフォ 後も権限の変更ができ、複製に対しても権限が継承されるとい ルダ単位でDKS文書を作成することができます。結果、多数の う特徴があります。予期せぬ人にDKS文書が渡ったとしても、 PDFファイルからDKS文書を作成する際の作業効率も飛躍的 アクセス権がなければ何もできません。また、パスワードが漏 に向上させることができます。 れてもサーバ上のアクセス権を変更することで、情報漏洩の被 他のシステムとの連動 害拡大を防ぐことができます。更に元がPDFであるため、文書 DKS Ver1.2以降では、Active DirectoryやNotesのグループ の原本性を確保できるという利点もあります。 情報を取り込むことが可能になっています。既存の環境ですで こうした特長により、相手への送付方法に悩むことなく、また、 に実施されている管理体系を、そのままDKSに組み入れるわ ファイル（DKS文書）の流出におびえる必要もありません。 けです。Notes環境では、Notesに添付するPDFファイルを自動 DKSは、 「必要な人にだけ積極的に情報を公開する」という、こ 的にDKS文書に変換する連携機能も持っています。 れからのビジネスに必須となる業務を確実にこなすことがで また、お客様のシステムに合わせて組み込めるよう、SDKの きるのです。加えて、必要な人にはPDF以外のファイルを渡せ 提供も予定されています。お客様独自のユーザ認証との連動や、 るという機能もあります。 他の文書管理システムへのDKSの組み込みも可能になります。 細分化された作業の役割 例えば、DocuCom PDF Driverのサーバ版と組み合わせ、特定 以前のDKSでは、利用者は「サーバ管理者」、 「DKS文書作 フォルダに置かれたファイルを、自動的にPDFに変換し、さらに 成者」、 「DKS文書利用者」の３つの役割に分類されていました。 DKS文書に変換するような仕組みが考えられます。こうした、 Ver1.2以降では、 「Admins」、 「Console Access」、 「Document 文書管理やセキュリティ管理で問題になる“手間”を省くことで、 Authors」、 「Doc Admins」、 「Group Admins」、 「Policy Admins」、 より確実にポリシーを浸透させシステム導入の効果を上げるこ 「User Admins」、 「DKS文書利用者」の８つの役割に細分化さ とができるのです。 れ、より細かな運用ポリシーを構築、運用することができます。 最後に セキュリティに関する業務では、 「何でも可能な管理者」とい 社内にある情報は、今後さらに外部に公開する機会が増える う役割が、問題視されることがあります。ですが、上記のように ことでしょう。また、社外から受け取った情報に関しても、その 役割を細分化しお互いに監視するという体制を築くことで、抑 扱いは慎重に行わなければなりません。自分達の情報資産を 止力を生み出し、的確な運用を行うことができるようになります。 守るためにも、社外からの信頼を得るためにも、情報の取り扱 ログの細分化 いは、もっと慎重になるべき事柄なのです。 役割の細分化に加え、ログの内容も細分化されました。一つ 情報をしっかりと管理しつつ積極的に公開するために、ぜひ、 のくくりでしかなかったログが、 「ドキュメントログ」 「ユーザロ DKSをご検討いただきたいと思います。 グ」 「管理ログ」の３つのくくりで管理されるようになっています。 また、文書の参照や管理作業などの日常作業も、 「誰が」という 本製品のお問合わせは、ネットワークソリューション営業部 情報に加え、 「何処から（IPアドレス）」という情報が残るように までお願い致します。 なりました。 （TEL 03-5978-5453, E-Mail: [email protected]） CYBERNET NEWS Spring 2003 no.105 18 技術セミナー セミナー名 下記ソフトウェアのユーザを対象に、それぞれの目的にあった具体的な利用方法について説明します。 インフォメーション 最新情報はホームページをご参照下さい。http://www.cybernet.co.jp/seminar 本社・本社別館 （東京） 内 容 西日本支社 （大阪） ANSYS入門 対象 ANSYSを初めて利用される方、 有限要素法ソフト ウェアをご存知でない方 内容 機能とコマンドの説明および実習 費用 ¥60,000／名またはセミナー受講券 ４月１日 （火） ∼２日 （水） ４月１ ５日 （火） ∼１ ６日 （水） ５月１ ３日 （火） ∼１ ４日 （水） ５月２ ７日 （火） ∼２ ８日 （水） ６月５日 （木） ∼６日 （金） ６月１ ７日 （火） ∼１ ８日 （水） ４月１ ０日 （木） ∼１ １日 （金） ５月８日 （木） ∼９日 （金） ６月１ ２日 （木） ∼１ ３日 （金） ANSYS中級 対象 ANSYS入門セミナーを受講済の方、ANSYSの基本操作をご存知の方 内容 機能とコマンドの説明および実習 費用 ¥60,000／名またはセミナー受講券 ４月１ ７日 （木） ∼１ ８日 （金） ５月１ ５日 （木） ∼１ ６日 （金） ６月１ ９日 （木） ∼２ ０日 （金） ５月２ ０日 （火） ∼２ １日 （水） ANSYS動解析 ５月８日 （木） ∼９日 （金） ANSYS熱解析 ANSYS構造非線形解析 中部支社 （名古屋） 時間 ９ ： ３ ０∼１ ７ ： ０ ０ ６月１ ０日 （火） ∼１ １日 （水） ９ ： ３ ０∼１ ７ ： ０ ０ ４月８日 （火） ∼９日 （水） ６月３日 （火） ∼４日 （水） 対象 ANSYS入門セミナーを受講済の方 内容 機能とコマンドの説明 費用 ¥60,000／名 ６月１ ２日 （木） ∼１ ３日 （金） ４月３日 （木） ∼４日 （金） ANSYS磁場解析 ５月２ ９日 （木） ∼３ ０日 （金） ４月８日 （火） ∼９日 （水） ANSYSソリッドモデリング ４月３日 （木） ∼４日 （金） ５月２ ７日 （火） ∼２ ８日 （水） ６月１ ０日 （火） ５月６日 （火） ∼７日 （水） ９ ： ３ ０∼１ ７ ： ０ ０ ANSYS/LS-DYNA 対象 ANSYS入門セミナー、 中級セミナーを受講済の方 内容 機能とコマンドの説明 費用 ¥30,000／名 ６月９日 （月） FLOTRAN技術 対象 ANSYS入門（初級）セミナーとソリッドモデリングセミナーを受講済の方 内容 機能とコマンドの説明および実習 費用 ¥60,000／名 ４月１ ０日 （木） ∼１ １日 （金） APDL入門 対象 ANSYS入門セミナーを受講済の方 内容 機能とコマンドの説明および実習 費用 ¥30,000／名 DesignSpaceトレーニング 対象 DesignSpaceを始めて利用される方で、DesignSpaceと併用する3次元CADの基本操作方法を習得済みの方 内容 基本的な機能とコマンドの説明および実習 費用 ¥30,000／名 ４月２ ３日 （水） ５月２ １日 （水） ６月２ ５日 （水） ４月１日 （火） 設計者のためのCAE入門 または検討中の方 対象 有限要素解析をこれから始められる方、 内容 有限要素解析システムの基礎知識 費用 ¥60,000／名 ４月１ ４日 （月） ∼１ ５日 （火） ６月５日 （木） ∼６日 （金） 有限要素法基礎理論 レベルアップしたい方 対象 有限要素解析の基礎理論を学び、 内容 有限要素解析の基礎理論 費用 ¥60,000／名 ５月１ ２日 （月） ∼１ ３日 （火） ９ ： ３ ０∼１ ７ ： ０ ０ 有限要素法振動解析入門 対象 振動解析をこれから始められる方 内容 振動解析の基礎理論と解析技術の説明 費用 ¥60,000／名 ６月１ ６日 （月） ∼１ ７日 （火） ９ ： ３ ０∼１ ７ ： ０ ０ 有限要素法熱解析入門 対象 熱解析をこれから始められる方 内容 熱解析の基礎理論と解析技術の説明 費用 ¥30,000／名 ６月１ ８日 （水） ９ ： ３ ０∼１ ７ ： ０ ０ 音響解析セミナー SYSNOISE入門 ９ ： ３ ０∼１ ７ ： ０ ０ ９ ： ３ ０∼１ ７ ： ０ ０ ９ ： ３ ０∼１ ７ ： ０ ０ 対象 音響解析をこれから始められる方 内容 音響解析に必要となる物理量、解析の進め方、固有値解析周波数応答解析の基礎の説明（実習はありません） 費用 ¥30,000／名 対象 SYSNOISEをこれから利用される方 内容 基本モジュールの使用方法解説と実習 費用 ¥60,000／名 ５月２日 （金） ９ ： ３ ０∼１ ６ ： ３ ０ ９ ： ３ ０∼１ ７ ： ０ ０ １ ３ ： ３ ０∼１ ６ ： ３ ０ ４月８日 （火） ∼９日 （水） ５月６日 （火） ∼７日 （水） ６月１ ０日 （火） ∼１ １日 （水） 対象 SYSNOISEを既に使用されている方 内容 組み合わせによる連成解析の説明と実習 費用 ¥30,000／名 ４月１ ６日 （水） ∼１ ７日 （木） ５月２ ０日 （火） ∼２ １日 （水） １ ０ ： ０ ０∼１ ６ ： ３ ０ １ ０ ： ０ ０∼１ ６ ： ３ ０ ５月１ ２日 （月） SYSNOISE中級 対象 SYSNOISEを既に使用されている方 内容 BEMによる放射音問題への適用 費用 ¥30,000／名 ４月１ ４日 （月） ６月１ ６日 （月） DADS入門 対象 DADSをこれから利用される方 内容 機能と基本操作方法の説明と実習 費用 ¥60,000／名 ４月２ ２日 （火） ∼２ ３日 （水） ５月２ ０日 （火） ∼２ １日 （水） ６月２ ４日 （火） ∼２ ５日 （火） DADS/Plant入門 対象 MATLAB／Simulinkの基本操作をご存知の方 内容 DADS／Plantの利用方法と実習 費用 ¥30,000／名 ４月２ ５日 （金） ６月２ ７日 （金） ９ ： ３ ０∼１ ７ ： ０ ０ DADSアドバンスト 機能アップコース 対象 DADSの基本操作をご存知の方 内容 ユーザ定義サブルーチン等の利用方法と実習 費用 ¥30,000／名 ５月２ ３日 （金） １ ０ ： ０ ０∼１ ７ ： ０ ０ DADSアドバンスト 弾性体解析コース 対象 DADSの基本操作をご存知の方 内容 弾性体を含む機構のモデル化と実習 費用 ¥30,000／名 ４月２ ４日 （木） ５月２ ２日 （木） ６月２ ６日 （木） １ ０ ： ０ ０∼１ ６ ： ３ ０ ６月１ ６日 （月） ∼１ ７日 （火） ４月１ ６日 （水） ∼１ ７日 （木） ６月１ ８日 （水） ∼１ ９日 （木） ５月１ ６日 （金） １ ０ ： ０ ０∼１ ７ ： ０ ０ １ ０ ： ０ ０∼１ ７ ： ０ ０ ４月２日 （水） ４月２ １日 （月） ５月１日 （木） ５月２ ８日 （水） ６月２日 （月） ６月１ ６日 （月） ９ ： ３ ０∼１ ６ ： ３ ０ ４月３日 （木） ４月２ ２日 （火） ５月２日 （金） ５月２ ９日 （木） ６月３日 （火） ６月１ ７日 （火） ９ ： ３ ０∼１ ６ ： ３ ０ ベーシックトレーニング MATLABコース 対象 MATLABビギナー プログラミング、 グラフィックスの説明と実習 内容 データの定義・入出力、 費用 ¥30,000／名 ベーシックトレーニング Simulinkコース 対象 線形システムの基礎知識を持つSimulinkビギナー 内容 線形システムを中心に、基本操作とモデリング法を修得 費用 ¥30,000／名 ベーシックトレーニング Stateflowコース 対象 MATLAB／Simulinkの基本操作がわかるStateflowビギナー 内容 フローチャートとステートチャートの作成 費用 ¥30,000／名 ４月４日 （金） ６月４日 （水） ９ ： ３ ０∼１ ６ ： ３ ０ アドバンストトレーニング MATLABプログラミングコース （MATLABの基本操作をご存知の方） 対象 MATLABユーザ 内容 M-ファイルプログラミング／高速化テクニックの習得 費用 ¥40,000／名 ４月７日 （月） ６月５日 （木） ９ ： ３ ０∼１ ６ ： ３ ０ ５月６日 （火） ９ ： ３ ０∼１ ６ ： ３ ０ アドバンストトレーニング Simulinkコース 対象 MATLABユーザ（M-ファイルプログラミング概念をご存知の方） 内容 Handle Graphic機能の習得とGUIアプリケーション構築実習 費用 ¥40,000／名 対象 ベーシックセミナー受講者もしくは基本操作修得者 ディジタルシステムなどアドバンスなモデリング法を修得 内容 非定常、 費用 ¥40,000／名 ４月８日 （火） ６月６日 （金） ９ ： ３ ０∼１ ６ ： ３ ０ アドバンストトレーニング MEXコース 対象 MATLABユーザ（MATLABベーシックトレーニングコース修了者） 内容 MEX-ファイル作成の習得 費用 ¥30,000／名 ５月７日 （水） １ ３ ： ３ ０∼１ ６ ： ３ ０ アドバンストトレーニング S-Functionコース 対象 Simulinkユーザ（Simulinkベーシックトレーニングコース修了者）C言語でのプログラム経験のある方 内容 S-Functon作成方法の習得 費用 ¥40,000／名 ５月８日 （木） ９ ： ３ ０∼１ ６ ： ３ ０ アプリケーショントレーニング 制御システム設計コース 対象 MATLAB／Simulinkユーザの制御系エンジニア 内容 線形制御理論に基づくコントローラ設計の演習 費用 ¥40,000／名 ４月２ ５日 （金） ６月１ ８日 （水） ９ ： ３ ０∼１ ６ ： ３ ０ アプリケーショントレーニング 信号処理システム設計コース 対象 MATLAB／Simulinkの基本操作のわかる信号処理系エンジニア 内容 信号／画像処理のプログラミングとシミュレーション方法の習得 費用 ¥40,000／名 ４月２ ３日 （水） ６月１ ９日 （木） ９ ： ３ ０∼１ ６ ： ３ ０ アプリケーショントレーニング 通信システム設計コース 対象 Simulinkの基本操作を取得した通信システムエンジニア M-fileとSimulinkでモデリング 内容 基礎的な通信システムを例に、 費用 ¥40,000／名 ４月２ ４日 （木） ６月２ ０日 （金） ９ ： ３ ０∼１ ６ ： ３ ０ PSpiceトレーニングセミナー 対象 Pspiceの操作を基礎から学びたいPspiceユーザの方 内容 Orcad PSpice を使用し、回路解析の基礎から応用までを、実際に操作いただきながら習得 費用 ¥30,000／名 ４月１ １日 （金） ５月９日 （金） ６月１ ３日 （金） ４月８日 （火） ６月１ ０日 （火） １ ０ ： ０ ０∼１ ７ ： ０ ０ Captureトレーニングセミナー 対象 Captureの操作を基礎から学びたいCaptureユーザの方 内容 Orcad Captureでの回路図入力、デザイン処理、パーツ作成などを実際に操作いただきながら習得 費用 ¥30,000／名 ４月２ ２日 （火） ５月２ ０日 （火） ６月２ ４日 （火） ４月１ ４日 （月） ６月１ ６日 （月） １ ０ ： ０ ０∼１ ７ ： ０ ０ Layoutトレーニングセミナー 対象 Layoutの操作を基礎から学びたいLayoutユーザの方 内容 Orcad Layoutでの基板作成、自動配線の設定、後工程などの基板設計全般を実際に操作いただきながら習得 費用 ¥30,000／名 ４月２ ３日 （水） ５月２ １日 （水） ６月２ ５日 （水） ４月１ ５日 （火） ６月１ ７日 （火） １ ０ ： ０ ０∼１ ７ ： ０ ０ CODE V入門 対象 CODE Vをこれから利用される方 内容 結像光学系におけるCODE Vの基本的な使用方法 費用 ¥30,000／名 ４月１ ７日 （木） ６月１ ９日 （木） １ ０ ： ０ ０∼１ ７ ： ０ ０ LightTools入門 対象 LightToolsをこれから利用される方 内容 LightToolsの基本的な使用方法 費用 ¥30,000／名 ５月１ ５日 （木） １ ０ ： ０ ０∼１ ７ ： ０ ０ アドバンストトレーニング MATLAB GUI構築コース 平成１５年４月∼６月 19 CYBERNET NEWS Spring 2003 no.105 紹介セミナー 下記のソフトウェアに興味をお持ちの方を対象に、無料で各ソフトウェアの機能と特徴の紹介を行います。 インフォメーション 最新情報はホームページをご参照下さい。http://www.cybernet.co.jp/seminar/i-semi.shtml セミナー名 本社・本社別館 （東京） 内 容 西日本支社 （大阪） 中部支社 （名古屋） 時間 有限要素解析プログラム ANSYS 最新バージョンの機能概要を事例・デモンストレーションを もとに紹介 ４月１ １日 （金） ５月９日 （金） ６月１ ３日 （金） ４月２ ４日 （木） ５月２ ２日 （木） ６月２ ６日 （木） 3次元CAD専用解析プログラム DesignSpace体験セミナー デモを交えた機能紹介と実際にマシンを利用した体験実習 ４月２ １日 （月） ５月１ ９日 （月） ６月２ ３日 （月） ５月２ ３日 （金） ６月２ ７日 （金） 汎用プリポストシステム HyperMesh体験セミナー 大規模FEMモデルを高速で処理する プリポストシステムの紹介と体験実習 音響解析ソフトウェア SYSNOISE／RAYNOISE 音響解析ソフトを使用するメリットと 機能紹介＆コンピュータを使ったデモ実演 ４月１ ０日 （木） ５月８日 （木） ６月１ ２日 （木） 最適設計支援プログラム OPTIMUS 機能紹介とデモ実演 ４月１ ６日 （水） ６月２ ４日 （火） 機構解析プログラム DADS 機能紹介とモデル化からアニメーションまでのデモ実演 ４月２ １日 （月） ５月１ ９日 （月） ６月２ ３日 （月） ４月７日 （月） MATLAB紹介セミナー プログラミング＆解析コース MATLAB環境におけるプログラミング／データ解析機能の紹介 データの取り込み、様々な数値解析、 ビジュアライゼーション、 GUIアプリケーション構築、スタンドアロン化の流れをデモ実演 ４月１ ４日 （月） ５月１ ２日 （月） ６月９日 （月） ４月２ １日 （月） ５月１ ３日 （火） ６月２ ３日 （月） １３ ： ３０∼１６ ： ３０ MATLAB紹介セミナー 数学・物理・工学システムのシミュレーションコース 非線形・位相面解析、非定常、モードが複数存在するシステム、逆問題、 モンテカルロシミュレーション等、様々なシステムのシミュレーションと、 モータシステム、サーボバルブ等の工学問題紹介 ４月１ ５日 （火） ５月１ ３日 （火） ６月１ ０日 （火） ４月２ ２日 （火） ５月１ ４日 （火） ６月２ ４日 （火） １３ ： ３０∼１６ ： ３０ MATLAB紹介セミナー 制御システム設計／シミュレーションコース 制御設計エンジニアを対象に、 コントローラ設計例の紹介と 制御対象やユーザ作成アプリケーションとの インタフェース機能の紹介 ４月１ ６日 （水） ５月１ ４日 （水） ６月１ １日 （水） ５月１ ５日 （木） １３ ： ３０∼１６ ： ３０ MATLAB紹介セミナー 信号処理システム設計／シミュレーションコース MATLAB/Simulinkによる信号処理システム設計主な機能紹介と デモ実演音声、画像処理、A/D変換、 フィルタ設計、 SimulinkモデルのDSP実装例 ４月１ ７日 （木） ５月１ ５日 （木） ６月１ ２日 （木） １３ ： ３０∼１６ ： ３０ MATLAB紹介セミナー 通信システム設計／シミュレーションコース ディジタル移動体通信系エンジニアを対象。MATLABの機能、 利用法、通信システム例題（変復調、誤り訂正符号、 スペクトル 拡散など）をデモンストレーションを交えて紹介 ４月１ ８日 （金） ５月１ ６日 （金） ６月１ ３日 （金） １３ ： ３０∼１６ ： ３０ SignalMaster 紹介セミナー システム設計(Simulink)からプロトタイプテストまでを一貫して 行う、優れた統合開発環境をご提案、 デモによる製品紹介 ５月２ ６日 （月） ５月２ ９日 （木） １３ ： ３０∼１６ ： ３０ 光学設計・照明系シミュレーション CODE V 結像光学系及び照明光学系のモデル化、評価及びデモ実演 ５月１ ９日 （月） ６月２ ３日 （月） ５月９日 （金） １３ ： ３０∼１６ ： ３０ 3D光学CADプログラム・照明系シミュレーション LightTools 照明系、結像系等の各種光学系の3次元のモデル化、 評価及びデモ実演 ４月９日 （水） ５月７日 （水） ６月１ １日 （水） ４月１ １日 （金） ６月１ ３日 （金） １３ ： ３０∼１６ ： ３０ 照度・輝度測定装置 ProMetric 概要紹介及び実際の照度・輝度測定の実演 ４月９日 （水） ５月７日 （水） ６月１ １日 （水） ４月１ １日 （金） ６月１ ３日 （金） １０ ： ３０∼１２ ： ３０ OptiBPM・OptiFDTD 紹介セミナー 光通信デバイス設計ソフトの最新機能紹介と実演 ４月８日 （火） ５月６日 （火） ６月１ ０日 （火） ４月１ ８日 （金） ５月１ ６日 （金） ６月２ ０日 （金） ９ ： ３０∼１６ ： ３０ デスクトップEDAシステム 紹介セミナー 回路設計から基板設計までの一連の流れを紹介 ４月１ ０日 （木） ５月８日 （木） ６月１ ２日 （木） ４月７日 （月） ６月９日 （月） １３ ： ３０∼１６ ： ３０ 数式処理システム Maple8体験セミナー Mapleの基本的な操作法や数学機能についての紹介・デモン ストレーション、及び実際にマシンを利用して操作方法を実習 ４月２ ４日 （木） ５月２ ２日 （木） ６月２ ６日 （木） QND Plus紹介セミナー PC資産管理の代表的なツール、QND Plus の紹介。 実際のPCを利用したハードウェアやソフトウェアの情報収集の 体験、活用の紹介 ４月１ ８日 （金） ５月１ ６日 （金） ６月２ ０日 （金） １３ ： ３０∼１７ ： ００ ４月３日 （木） ６月５日 （木） １３ ： ３０∼１７ ： ００ １３ ： ３０∼１６ ： ３０ ６月１ ９日 （木） ４月２ ４日 （木） １３ ： ３０∼１６ ： ３０ ４月１ ５日 （火） １３ ： ３０∼１６ ： ３０ ４月２ ５日 （金） １３ ： ３０∼１６ ： ３０ １３ ： ３０∼１６ ： ３０ ５月２ ３日 （金） ４月２ ５日 （金） ６月２ ７日 （金） １３ ： ３０∼１６ ： ３０ 平成１５年４月∼６月 東京本社 本社別館 西日本支社 中部支社 〒112-0012 〒112-0012 〒540-0028 〒460-0003 東京都文京区大塚2−15−6ニッセイ音羽ビル 東京都文京区大塚2−9−3住友不動産音羽ビル2F 大阪市中央区常盤町1−3−8中央大通FNビル 名古屋市中区錦1−6−26富士ソフトABCビル3F FAX FAX FAX FAX 03-5978-5441 03-5978-6081∼2 06-6940-3601 052-219-5970 弊社取扱い製品の概要についてはインターネットでもご覧頂けます。http://www.cybernet.co.jp セミナー申込用紙 サイバネットニュース編集行 FAX フリガナ 03-5978-5441 芳名 ご住所 〒 貴社名 所属／役職 TEL FAX E-mail 受講セミナー名 月 日 通信欄 CYBERNET NEWS Spring 2003 no.105 20 東京 大阪 名古屋