カタログ

High Speed
HSAシリーズ
ストレージ・インターフェイス用コネクタ／シリアルATA規格準拠
Connectors
概要
HSAシリーズは、パラレルATAの後継となるシリアルATAに準拠した、高速伝送用
コネクタです。ハードディスク記録密度の急激な向上にともなうインターフェイスの
高速化ニーズに、シリアル伝送化で対応。ピン数が少ない小型のコネクタで、ケーブ
ルも細く柔軟なため、配線や実装が簡単です。熱設計がしやすく、システムの小型化
にも貢献します。またマザーボードの配線がより柔軟で容易になります。
特長
●シリアルATA（Rev1.0）規格準拠のプラグコネクタ、レセプタクルコネクタ、ケー
ブルハーネスで各種アプリケーションに対応します。
●伝送速度は第一世代（1.5Gbps）、第二世代（3Gbps）に対応。
●電磁界シミュレータの活用により、特性インピーダンスを整合。低クロストーク、
低挿入損失、低反射減衰を実現し、優れた伝送特性を確保。
主な用途
ハードディスク、ストレージ機器、サーバー、PC
定格電圧
AC100V（実行値）
定格電流
1.5A/1端子
使用温度範囲
電気的特性
湿度
特性インピーダンス
（差動）
クロストーク
（差動）
−20℃∼＋85℃
95%RH以下
100Ω±15%
（近端）最大5%
ご注意
■販売ロットに関し、それぞれの製品ごとに最低ロットを設定しています。
■基板設計を行う場合は、事前に当社営業担当者または技術部担当者にご確認下さい。
■本カタログに記載されている内容は、改良等のため予告なく変更する場合がありますのでご了承下さい。
実装例
HSAS-SP29SMYG+
HDD
HSA-SP22LMYG
HSA-SP22SFYG
HSAS-SP29SFPHG+
HSAS-SP29SFPG+
リフロー温度プロファイル（参考値）
最大250˚C±5˚C
300
半田付け
250
半
田
温
度
(˚C)
220˚C
30秒
200
150
●該当製品
HSA-SP22LMYG
HSA-SP22SFYG
HSA-SP22SFYAG
HSA-S7LMYG
HSA-SP34LMYZAG
HSA-SP22LFYG1
HSA-SP22LFYAG1
予熱
100
50
1∼2分
本記載の温度プロファイルは、あくまで参考値
であり、
リフロー装置、半田ペースト、基板の大
きさなどにより条件が異なり、該当しない場合
がございますので、事前に実装確認等の評価
をお願い致します。
5秒
2分以上
※上記以外の製品には該当しませんので
ご注意ください。
掲載製品
ライトアングルSMTタイプ
雄コネクタ
HSA-SP22LMYG
J-50HSA
HSAシリーズ…4
ストレートディップタイプ
雌コネクタ
（エクステンデッドタイプ）
HSA-SP22SFDHG
J-54HSA
HSAシリーズ…8
ライトアングル・
SMTタイプ雌コネクタ
HSA-SP22LFYAG1
J-58HSA
HSAシリーズ…12
ストレートSMTタイプ
雌コネクタ
（スタンダードタイプ）
HSA-SP22SFYG
J-51HSA
HSAシリーズ…5
ライトアングルSMTタイプ
雄コネクタ
HSA-SP34LMYZAG
J-55HSA
HSAシリーズ…9
ストレートSMTタイプ
雌コネクタ
（スタンダードタイプ）
HSA-SP22SFYAG
J-52HSA
HSAシリーズ…6
ライトアングルSMTタイプ
雄コネクタ
HSA-S7LMYG
ストレートディップタイプ
雌コネクタ
（スタンダードタイプ）
HSA-SP22SFDG
J-56HSA
HSAシリーズ…10
ライトアングル・
SMTタイプ雌コネクタ
HSA-SP22LFYG1
J-53HSA
HSAシリーズ…7
J-57HSA
HSAシリーズ…11
高速伝送用コネクタ
基板用
ライトアングルSMTタイプ雄コネクタ
HSA-SP22LMYG
ライトアングル・SMT
S-ATA規格
●製番の構成
HSA- SP 22 LMY G
①
②
③
⑤
④
①シリーズ名
②信号、電源用
③芯数：２２
④ライトアングル・SMTタイプ雌
⑤金めっき
4.4
1.75
49
45
17.78
1.27
4
™
¡
1.23
1.1
7.62
1.27
HONDA
10.4
£
JAPAN
A
8.9
B'
3.9
0.35
A'
POS.＃P15
0.8
8.255
5.08
2.41
1.15
4.9
POS.＃S1
POS.＃S7
POS.＃P1
0.35MIN.
A-A' 断面
B
1.905
41.13
2-φ1
33.39
45˚
2.75
2
1.95
B-B' 断面
1.5
0.4
41.5
12.065±0.05
6.985±0.05
0.6±0.05
3.2+0.1
0
2-φ1.2+0.1
0 （T.H）
2±0.05
0.7±0.05
8.9±0.05
4.25±0.05
5.1±0.1
46.4±0.05
41.5±0.05
●部品表
1.27±0.05
7.62±0.05
① 絶縁体
② コンタクト
1.27±0.05
17.78±0.05
基板端面
基板参考寸法図
③ ホールドダウン
嵌合相手●HSA-SP２２SFYG、HSA-SP２２SFYAG、HSA-SP２２SFDHG、HSA-SP２２SFDG
ディップ SMT プレスイン 圧接
半田
圧着 ラッピング その他
高速伝送用コネクタ
基板用
ストレートSMTタイプ雌コネクタ
（スタンダードタイプ）
HSA-SP22SFYG
ストレート・SMT
S-ATA規格
●製番の構成
HSA- SP 22 SFY G
①
②
③
⑤
④
①シリーズ名
②信号、電源用
③芯数：２２
④ストレート・SMTタイプ雌
⑤金めっき
5.08
2.11
™ ¡
1.4
£
8.15
5.5
1.2
1.7
0.5
38.05
40.43
1.4（POS.＃P4&P12 ONLY）
1.9
0.3
1.95
2.4
1.4
0.35
φ1
36.19
A-A' 断面
POS.＃P1
POS.＃P15
17.78
1.27
1.905
1.45
7.62
POS.＃S7
POS.＃S1
2.4
5
A'
2.11
5.08
8.255
33.69
3.5
0.6
1.9
1.15
A
0.4
36.5
6.985±0.05
17.78±0.05
12.065±0.05
φ1.2+0.1
0 （T.H）
1.27±0.05
3.6±0.05
1.43±0.05
7.62±0.05
●部品表
0.6±0.05
5.08±0.05
39.03±0.05
基板参考寸法図
基板厚 t=1.6mm
2-φ1.5±0.05（P.T.H）
2-φ2.1±0.1（PAD）
① 絶縁体
② コンタクト
③ ロックピン
嵌合相手●HSA-SP２２LMYG
その他 ラッピング 圧着
半田
圧接 プレスイン SMT ディップ
高速伝送用コネクタ
基板用
ストレートSMTタイプ雌コネクタ
（スタンダードタイプ）
HSA-SP22SFYAG
ストレート・SMT
S-ATA規格
●製番の構成
HSA- SP 22 SFYA G
①
②
③
④
⑤
①シリーズ名
②信号、電源用
③芯数：２２
④ストレート・SMTタイプ雌
⑤金めっき
42.73
™
5.08
2.11
0.3
1.95
38.05
40.43
1.2
2.4
35
0.
C
0.5
8.15
5.5
1.4
0.35
1.7
¡
1.4（POS.＃P4&P12 ONLY）
36.19
POS.＃P1
POS.＃P15
1.9
POS.＃S7
7.62
1.45
17.78
1.27
A-A' 断面
POS.＃S1
1.3 MAX.
2.3
5.28
A'
2.11
5.08
1.905
3.5
0.6
A
8.255
33.69
0.35
38.33±0.1
3.6±0.05
2.13±0.05
●部品表
① 絶縁体
0.6±0.05
3.5±0.05
38.33±0.05
基板参考寸法図
基板厚 t=1.6mm
② コンタクト
③ ロックピン
嵌合相手●HSA-SP２２LMYG
ディップ SMT プレスイン 圧接
4.1±0.05
7.62±0.05
1.05±0.05
12.065±0.05
3.6±0.05
6.985±0.05
17.78±0.05
1.27±0.05
半田
圧着 ラッピング その他
2-φ1.5±0.05（P.T.H）
2.13
£
高速伝送用コネクタ
基板用
ライトアングルSMTタイプ雄コネクタ
HSA-S7LMYG
ライトアングル・SMT
S-ATA規格
●製番の構成
HSA- S 7 LMY G
①
② ③
④
⑤
①シリーズ名
②信号用
③芯数：７
④ライトアングル・SMTタイプ雄
⑤金めっき
0.4
5.4
1.95
11.56
ロットNo.表示
2
10.41
17.27 REF.
A
1.9
0.84
POS.＃S1
8.4
£
™
1.23
1.27
7.62
3.37
1.1
0.35MIN.
POS.＃S7
B'
A'
12.74
0.35
45˚
2.63
2.4
B
4
0.3
¡
4.75
（POS.＃S1, S4 and S7）
±0.05
0.9±0.05
2.2±0.05
基板端面
●部品表
① 絶縁体
A-A' 断面
8.4±0.05
1.27±0.05
3±0.1
2±0.05
2.36±0.05
7.62
4.25
（POS.＃S2, S3, S5 and S6）
1.5
B-B' 断面
2-φ1.5+0.05（P.T.H）
12.74±0.05
基板参考寸法図
基板厚 t=1.6mm
② コンタクト
③ ホールドダウン
嵌合相手●S-ATA規格 ７芯雌コネクタ
その他 ラッピング 圧着
半田
圧接 プレスイン SMT ディップ
高速伝送用コネクタ
基板用
ストレートディップタイプ雌コネクタ
（エクステンデッドタイプ）
HSA-SP22SFDHG
ストレート・ディップ
S-ATA規格
●製番の構成
HSA- SP 22 SFDH G
①
②
③
⑤
④
①シリーズ名
②信号、電源用
③芯数：２２
④ストレート・ディップタイプ高ハイト雌
⑤金めっき
0.4
3.5
34.34
œ0.64
5.2
2.4
1.4
1.15
£
¡
™
38.05
40.43
36.19
2.11
5.08
1.27≈（15-1）=17.78
35
0.
C
0.5
1.4（POS.＃P4&P12 ONLY）
1.9
POS.＃P1
1.45
1.27
POS.＃S7
1.27≈（7-1）=7.62
1.27
1.7
14.15
3.2
6
A'
8.255
33.69
POS.＃S1
HSA-SP
34.34±0.05
（31.75）
17.78±0.05
1.27±0.05
1.9±0.05
22-φ0.8±0.05（P.T.H）
7.62±0.05
1.27±0.05
4-φ1±0.05（P.T.H）
6.985±0.05
●部品表
12.065±0.05
基板参考寸法図
基板厚 t=2.4mm
① 絶縁体
② コンタクト
③ ロックピン
嵌合相手●HSA-SP２２LMYG
ディップ SMT プレスイン 圧接
半田
圧着 ラッピング その他
1
6
1.9
1.905
3.5
0.6
POS.＃P15
1.9
5
A
A-A' 断面
高速伝送用コネクタ
基板用
ライトアングルSMTタイプ雄コネクタ
HSA-SP34LMYZAG
ライトアングル・SMT
S-ATA規格
●製番の構成
HSA- SP 34 LMY ZA G
①
②
③
⑤
④
⑥
①シリーズ名
②信号、電源用
③芯数：３４
④ライトアングル・SMTタイプ雄
⑤ジャンパー（ピンヘッダー）複合タイプ
⑥金めっき
1.23
1.1
4.4（表1参照）
1.75
3.17
96.1
82
45.5
3
11
1
£
7.62
0.3
A-A' 断面 2.6 2.8
™
17.78
1.27
0.4
1.27
¡
POS.＃S7
41.13
1.95
8.255
5.08
2.41
B'
φ1.2
B
A
12.07
POS.＃1
1.6
œ0.5
C
4
B-B' 断面
6.99
1.9
POS.＃11
3.5
5
2
33.39
3.5
1.5
A'
13.7
7.4
5.4
4.12
C'
4.25
1.905
1.15
1.2
2
12
POS.＃2
8.8
POS.＃12
24
POS.＃P15
1.58
0.5
POS.＃P1
POS.＃S1
3.2
1
15.5
4.9
0.84
20.68
2
0.35MIN.
0.35
3.9（表1参照）
5.78
2
C-C' 断面
15.5±0.05
11±0.1
12.065±0.05
6.985±0.05
4-R0
.4
●表1
1±0.05
S2, S3, S5, S6, P1, P2, P8, P9, P11, P14, P15
1.27±0.05
POS.＃1
POS.＃2
CONTACT POS. NO.
0.6±0.05
±0.05
7.62
2±0.05
2.5±0.05
1.1±0.05
0.6±0.05
20.68±0.05
1.27±0.05
17.78±0.05
2.6±0.05
3.2-0.1
2-φ1.4±0.05（T.H）
POS.＃12
POS.＃11
3.5
S1, S4, S7, P3~P7, P10, P12, P13
① 絶縁体
② コンタクトA
82±0.05
3-φ2.5 （ランド）
±0.1
基板参考寸法図
基板厚 t=1.2mm
4.4
●部品表
36±0.05
45.5±0.05
3-φ1.5±0.05（P.T.H）
寸法
3.9
0
0
1.9-0.1
2.8±0.05
7.05 7.62
③ コンタクトB
基板端面
④ ロックピン
嵌合相手●HSA-SP２２SFYG、HSA-SP２２SFDHG
その他 ラッピング 圧着
半田
圧接 プレスイン SMT ディップ
高速伝送用コネクタ
基板用
ストレートディップタイプ雌コネクタ
（スタンダードタイプ）
HSA-SP22SFDG
ストレート・ディップ
S-ATA規格
●製番の構成
HSA- SP 22 SFD G
①
②
③
④
⑤
①シリーズ名
②信号、電源用
③芯数：２２
④ストレート・ディップタイプ雌
⑤金めっき
5.08
1.4
0.35
2.4
¡
1.15
8.15
5.5
£
0.5
38.05
40.43
1.4（POS.＃P4&P12 ONLY）
1.9
36.19
POS.＃P1
POS.＃P15
17.78
1.27
1.905
1.45
7.62
POS.＃S7
POS.＃S1
A-A' 断面
2.4
1.7
5
1.27
3.5
1.9
0.6
A
1.15
A'
2.11
5.08
8.255
33.69
0.35
36.5
39.03
12.065±0.05
6.985±0.05
17.78±0.05
7.62±0.05
1.27±0.05
1.05±0.05
φ1.2+0.1
0 （T.H）
●部品表
① 絶縁体
5.08±0.05
±0.15
39.03
2-φ1.5±0.05（P.T.H）
2-φ2.1±0.1（ランド）
22-φ0.6±0.05（P.T.H）
基板参考寸法図
基板厚 t=1.6mm
② コンタクト
③ ロックピン
嵌合相手●HSA-SP２２LMYG
ディップ SMT プレスイン 圧接
半田
圧着 ラッピング その他
1.05
™
1.4
2.11
φ1
高速伝送用コネクタ
基板用
ライトアングル・SMTタイプ雌コネクタ
HSA-SP22LFYG1
ライトアングル・SMT
RoHS
S-ATA規格
●製番の構成
HSA- SP 22 LFY G1
①
②
③
④
⑤
①シリーズ名
②信号、電源用
③芯数：２２
④ライトアングル・SMTタイプ雌
⑤接触部、SMT部：金めっき
0.4
1.75
1.25（POS.＃P4 & P12
ONLY）
™ ¡
2.4
1.4
1.15
5.5
C0.35
0.5
1.4（POS.＃P4 & P12
ONLY）
1.9
38.05
40.43
POS.＃P1
1.5
7.58
36.19
33.69
5.08
A–A' 断面
£
17.78
1.27
1.9
6.74
4
A
1.7
5.5
POS.＃S7
1.27
POS.＃S1
4.99
3.5
0.6
2.11
7.62
POS.＃P15
φ1.5
12
2
A'
0.3
33.19
37.42
37.42±0.05
1±0.05
0.9±0.05
33.19±0.05
12.065±0.05
7.62±0.05
1.27±0.05
0.9±0.05
2.08±0.05
0.76±0.03
2.5±0.05
3±0.05
2.08±0.05
（P.T.H.）
2.88（ランド）
17.78±0.05
φ1.6±0.03
R0.9（ランド）
R0.5±0.03（P.T.H.）
2.4±0.05
6.985±0.05
1.8
●部品表
① 絶縁体
基板参考寸法図
基板厚 t=1.2mm
基板端面
② コンタクト
③ ロックピン
適合ケース●HSA-SP２２LMYG
その他 ラッピング 圧着
半田
圧接 プレスイン SMT ディップ
高速伝送用コネクタ
ライトアングル・SMTタイプ雌コネクタ
HSA-SP22LFYAG1
基板用
ライトアングル・SMT
RoHS
S-ATA規格
●製番の構成
HSA- SP 22 LFYA G1
①
②
③
④
⑤
①シリーズ名
②信号、電源用
③芯数：２２
④ライトアングル・SMTタイプ雌
⑤接触部、SMT部：金めっき
0.4
™ ¡
2.4
1.4
1.15
5.5
1.75
1.25（POS.＃P4 & P12
ONLY）
0.5
C0.35
38.05
40.43
1.4（POS.＃P4 & P12
ONLY）
1.9
1.5
POS.＃P1
36.19
33.69
5.08
7.58
A–A' 断面
A'
ø1.5
0.3
37.42±0.05
2.4±0.05
0.9±0.05
0.9±0.05
33.19±0.05
POS.＃S7
POS.＃P15
POS.＃P1
●部品表
0.76±0.03
2.5±0.05
3±0.05
1±0.05
1.8
12.065±0.05
7.62±0.05
1.27±0.05
2.08±0.05
2.88（ランド）
2.08±0.05（P.T.H.）
6.985±0.05
17.78±0.05
ø1.6±0.03
R0.9（ランド）
R0.5±0.03（P.T.H.）
基板端面
POS.＃S1
基板参考寸法図
基板厚 t=1.2mm
① 絶縁体
② コンタクト
③ ロックピン
適合ケース●HSA-SP２２LMYG
ディップ SMT プレスイン 圧接
半田
1.8
3.55
12
33.19
37.42
圧着 ラッピング その他
2
POS.＃P15
POS.＃S7
1.27
POS.＃S1
3.5
0.6
17.78
1.27
1.7
5.5
1.9
2.11
7.62
A
£