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導電性粘着テープSTSシリーズ
導電性・粘着力・薄さに優れ、薄型機種のグランド、シールド用途に適したテープ Excellent conductivity adhesion and thin,suitable for grouding and shilding for thin designs'application 導電性粘着テープSTSシリーズ Conductive Tape STS Seroes 製品構成 特徴 ^ƚƌƵĐƚƵƌĞ ŚĂƌĂĐƚĞƌŝƐƟĐƐ ࣭特殊形状の導電フィラー採用で、導電性・粘着力・薄さに優れます。 Use the special shape of the conductive filler.Excellent thin-adhesion-conductive. single faced ࣭高い導電性を持ち、バラツキも少なく安定した性能を発揮します。 High conductive performance and more stable characteristics. ࣭環境負荷(熱衝撃、高温高湿）後も高い粘着力を維持しています。 Excellent performance under Heat cycle and High temp＆Humidity. double faced ࣭薄い製品ラインナップ（30μ∼80μ）が充実しております。 We have variety of thickness of 30μ∼80μ. 特徴のメカニズム 品揃え WƌŽĚƵĐƚůŝŶĞƐ DĞĐŚĂŶŝƐŵŽĨĂƌĂĐƚĞƌŝƐƟĐƐ ؙؙؙThe conductive filler of competitors (ؙؙؙؙؙؙIllustration of image) 他社 Competitors'filler Adhesive Basement Categories Single faced Grade Thickness Type (mm) Type Thickness Total thickness (mm) (mm) (N/25mm) (mΩ） ؙؙؙؙThe conductive filler of SEKISUI ؙؙؙؙؙؙؙؙIllustration of image SEKISUI Sekisuis'filler Adhesion Conductivity Base material ᇶࠉ ࠉᮦ 676& 8 6 Copper Conductive 676& 8 6 Copper Conductive 676& 8 6 Copper Conductive 676& 8 6 Copper Conductive 676$ /6 Aluminum Conductive Double faced 676& 8 : Copper Conductive Adhesive transfer 676 Conductive Adhesive ⢓╔ Filler ࣇ ࣮ࣛ Filler ࣇ ࣮ࣛ ࠉConductive Performance ਗ਼ٳؙ ࠉࠉࠉࠉۑ ࠉConductive Performance ਗ਼¼ؙ ࠉࠉࠉࠉ ࠉConductive Performance ਗ਼ٳؙ ࠉࠉࠉࠉۑ ࠉAdhesion ࠉࠉࠉࠉ ࠉAdhesion ࠉࠉࠉࠉۑ Adhesion ࠉࠉࠉ filler 25∼30μ ࠉConductive Performance ਗ਼ٳؙ ࠉࠉࠉࠉۑ ࠉConductive Performance ਗ਼ ٳؙ ࠉࠉࠉࠉۑ ࠉConductive Performance ਗ਼ ٳؙ ࠉࠉࠉࠉۑ ࠉAdhesion ࠉࠉࠉࠉۑ ࠉAdhesion ࠉࠉࠉࠉۑ ࠉAdhesion ࠉࠉࠉࠉۑ filler 5∼10μ ୖグࡣ ᐃ್࡛࠶ࡾࠊಖド್࡛ࡣ࠶ࡾࡲࡏࢇࠋ The above figures are representative one,not guarnteed. 断面写真 元素マッピング 断面写真 元素マッピング パーコレーション効果により、粘着力・導電性の優れた製品設計となっております。 比較データ 用途例 dĞƐƟŶŐŽŶŽŵƉĞƟƚŽƌƐΖ ƉƉůŝĐĂƟŽŶĞdžĂŵƉůĞ ◎抵抗値比較 ◎高温高湿劣化比較 Comp. of resistivity Comp. of high temp./Humidity test 優れた導電性能！ High conductive performance！ ◎タブレットのLCD静電気除去 Static electricity of tablets'LCD Grounding enhancement for PCB × × Competitor Sekisui Surface resistivity Competitor Grounding enhancement for FPC 優れた粘着性能！ High adhesive performance！ ◎基板のグランド Sekisui Pressure resistivity ◎FPCのグランド 1h 24h High Temp. & Humidity] 60℃ｘ95％RHｘ250h ◎基板のシールド Shielding enhancement for PCB