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BoxCluster®XN

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BoxCluster®XN
最新パーソナルクラスタ
BoxCluster®XN
45nmプロセス技術、最新アーキテクチャのクアッドコア インテル® Xeon® プロセッサ5500シリーズ搭載
4基の計算ノードとGbEスイッチをひとつの筐体にパッケージしています
デスクサイドで科学技術計算、
CAE解析が実行できるパーソナルクラスタシステム
■45nmプロセス技術、最新アーキテクチャのXeon® プロセッサ5500シリーズ搭載
■既存のBoxCluster®シリーズで実証済みの背面大型ファンによる冷却機構により静粛性、信頼性を確保
■筐体を二段に重ねて8ノードクラスタに拡張可能
■オフィスと調和する外観で設置・移動・メインテナンスも容易なデザイン
■導入したその日から運用がはじめられるターンキー・ソリューション
ラックマウント、ペデスタル(据え置き型)のサーバ/クラスタ/ワークステーション/ファイルサーバといった
製品群を取り揃え科学技術計算、CAE/EDA解析にご利用するお客様の要求に最適なシステムをご提供します
デスクサイドに4ノードパーソナルクラスタ
BoxCluster®XN
■製品特長
仕様一覧 (BoxCluster®XN)
クアッドコア インテル® Xeon® プロセッサ5500シリーズは45nmプロセス技術
の最新アーキテクチャによるサーバ・ワークステーション向けXeon® プロセッサ
です。新しいBoxCluster®XNは最新のクアッドコアXeon® プロセッサ1CPUと最
大12GBのメモリを搭載するHPCサーバ4基とクラスタ通信用のギガビットイー
サネットスイッチをデスクサイドに収まるコンパクトな筐体に一体化してパッ
ケージしています。
またプリポスト処理とソルバー処理をひとつのシステムで完結して実行するた
めに、ホストノードにグラフィックカードを搭載させることもできます。さらに
BoxCluster®XNは電源や空調を整備したサーバルームを用意しなくてもオフィ
スや研究室で運用できるほか、筐体を二段に重ねて8ノードクラスタとして運用
することも可能です。
■各ノード仕様
最新のインテル® Xeon® プロセッサ5500シリーズでは、
システムバスが従来のフ
ロントサイドバス(FSB)から高速なPoint-to-Point接続のインテル® Quick Pathイ
ンターコネクト(QPI)に変更されているほか、メモリコントローラの内蔵、高速・低
消費電力のDDR3メモリの採用、8MBの共有L3キャッシュの採用などによりメモ
リアクセスの高速化をはじめとする性能向上が図られています。
プロセッサ
種類
クアッドコア インテル® Xeon® プロセッサ
X5570 (2.93GHz, QPI 6.4GT/sec, 8MB L3Cache, 45nm)
E5540 (2.53GHz, QPI 5.86GT/sec, 8MB L3Cache, 45nm)
搭載数
1CPU (4コア)
チップセット
インテル® X58 Express チップセット
Videoコントローラ
メモリ
Matrox® G200
規格
DDR3/Unbuffered/1333MHz/ECC対応
最大容量
12GB
HDD
SATA (最大3台)
グラフィックカード
I/O
NVIDIA® Quadro® FX 370 LP (オプション) ※
KB
1 (PS/2)
MOUSE
1 (PS/2)
VGA
1
シリアル
1
USB
2 (USB2.0)
LAN
・ 従来チップセットに統合されていたメモリコント
ローラをプロセッサ内に統合
・トリプルチャンネルDDR3-SDRAMメモリの採用
・ 4つの演算コアを同一のダイに実装するネイティ
ブクアッドコア
・ システムバスにインテル® Quick Pathインターコ
ネクト(QPI)を採用
・キャッシュ構造が3レベルに変更
拡張スロット
2 (GbE)
PCI Express 2.0 x8 (x16 slot)
1 (Low Profile) ※
PCI Express 2.0 x8
2 (Low Profile) ※
PCI Express x4 (x8 slot)
1 (Low Profile) ※
PCI (32-bit 33MHz)
2 (3.3V, Low Profile) ※
電源容量
540W
※Host nodeにグラフィックカードを搭載する場合は仕様が異なりますのでお問い合わせください。
納入後にグラフィックカードを搭載させることはできません。
最大16コア/48GBメモリが搭載できるパーソナルクラスタシステムにより、
科学
技術計算やCAE解析における大規模な並列計算をお手元で実行できるほか、
ホスト
ノードにグラフィックカードを搭載して解析結果の可視化までを一台で行うこと
ができます。
■システム仕様
ノード数
4基
スイッチングハブ
筐体内蔵 (8ポートGbE)
消費電力
最大850W
(各ノードXeon X5570 2.93GHz/12GBメモリ/HDD x2搭載時)
■HPCクラスタを届いたその日から利用
BoxCluster®XNはシステム合計で4CPU/16コア、最大48GBメモリを搭載し、科
学技術計算やCAE解析をデスクサイドで実行できるパーソナルクラスタシステ
ムです。HPCシステムズが提供するSystem Integration Packをご利用いただけ
れば、用途に合わせた最適な構成選択を行い、オペレーティングシステムのイン
ストール、ネットワーク設定からNTPによるクラスタ内の時刻設定のセットアッ
プ、
NISによるユーザ認証情報の一括管理やNFSによるホーム領域の共有をはじめ
MPIセットアップやジョブ管理システムPlatformTM LSF(3年間のレンタルライセ
ンス付き)のセットアップなどHPCクラスタに必要なセットアップを済ませたう
えでお届けしています。お客様は導入したその日から性能・安定性・操作性の高い
計算機ソリューションを利用して研究、
業務に専念することができます。
※ホストノードはHDD x3、FX 370 LP搭載
外形寸法
H586mm x W434mm x D640mm (突起物等を除く)
システム重量
約43kg
騒音レベル
40.0dB(A) (起動時)
36.0dB(A) (アイドル時)
40.0dB (HPL最大負荷時)
※環境騒音30.0dB(A)
利用環境
90-110V
10-35℃
20-80% RH (結露なきこと)
オペレーティングシステム
■各種アプリケーションに対応
CentOS 4 x86_64
RedHat® Enterprise Linux WS 4 x86_64
Microsoft® Windows Server® 2003 R2 x64 Edition SP2
科学技術計算やCAE解析の各種アプリケーションについて社内で動作検証・性
能確認を行い、環境設定まで含めてセットアップしています。ご導入にあたって
お手持ちのインプットを使用したベンチマークテストも可能です。アプリケー
ションに合わせて最適なハードウェア構成をご提案いたします。
Microsoft® Windows Server® 2008 SP2 (x64 Editionのみ)
Microsoft® Windows® HPC Server 2008 (HPC pack 2008 SP1)
Microsoft® Windows Server® 2008 R2 x64 Edition
Microsoft® Windows® XP Professional 64-bit Edition SP2※
(※ Vista Business / 7 Professionalからのダウングレードによる)
Microsoft® Windows® 7 64-bit Edition
Xeon
PlatformTMLSF(ジョブ管理システム)
5500シリーズ
※ライセンス更新の際には別途費用が必要になります
セットアップ
大型FANによる冷却機構
HPCシステムズ株式会社
〒135-8073 東京都江東区青海二丁目4番32号 タイム24ビル 10F北
T E L :03-3599-3652 FAX:03-3599-3655
Web Site
3年間レンタルライセンス(Linuxの場合)
www.hpc.co.jp/
E-Mail
[email protected]
■会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。■価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。■商品の色調は実際と異なる場合があります。■BoxClusterは
HPCシステムズ株式会社の登録商標です。■Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、Intel vPro ロゴ、
Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core Inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリ
カ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。
このカタログは、2009年12月2日現在の内容です。
ネットワーク・NTP・NIS・NFS・MPI・PlatformTMLSFなど
筐体内蔵のGbEスイッチ
簡単に引き出せるノード設計
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