携帯電話端末 Nokia 6288

携帯電話端末
Nokia 6288
【掲 載 項 目 】
１． 概 要
２． 仕 様
３． 実 装 上 の特 徴
４． チップ部 品 比 較
５． セット解 析
外観
筐体
回路基板
基板断面
ディスプレイ
部品
６． 部 材 コスト分 析
部品名
メーカー名
サイズ(mm)
Baseband IC
部品名
Flash Memory
サイズ(mm)
スピーカー
DRAM
レシーバ
Power Management IC
7.6x11
Power Amp Module
マイクロフォン
バイブレータ
Φ16x3
4.5x4.5x15
トランスミッターＩＣ
カメラモジュール(メイン）
9Φｘ8ｈ
カメラモジュール（サブ）
5Φｘ5ｈ
電磁方式
6x8x1.0
3x4.5x1.0
GSM
8x8x1.3
GSM/W-CDMA
7x7x1.0
GSM
W-CDMA
モーター方式
アンテナスイッチモジュール
MURATA
4.5x3
マルチメディアモジュール
多層プリント基板
40x95x1.0
その他IC（モールド）
フレキ基板
その他IC（ベアチップ）
キーパッド　方向
6.5x8.0x0.6
5x5x1.0
Bluetooth モジュール
個数
6.5x6.5x1.0
リチウムイオ
MURATA
7x8x1.5
1
50
6層
33x36
半導体合計
25x40
900
900
50 1
1
30
1
200
200
300
200
300
200
800
1
40
1
60
60
1
900
900
1
300
300
1
80
80
1
600
600
1
320
3 平均40
ダイオード・トランジスタ類
1,100
1
30
13x34x1.0
40
67
105
80
80
40
40
Mini SDスロットモジュール
1
30
スイッチ
5 平均10
30
50
イヤフォンジャックモジュール
1
USBコネクタ
コネクタ（基板対カメラM）
コネクタ（基板対フレキ）
1
30
1
40
3 平均20
30
40
60
コネクタ（基板対バッテリー）
1
30
30
アンテナターミナル
4
5
20
1
100
100
40
1,112
筐体2
樹脂
3
40
120
内部筐体（アンテナ埋め込み）
樹脂
1
60
60
その他合計
総合計
300
1
250
250
180
180
48
67
200
150
300
8
1
その他
150
1
6
1
ステンレス
1
60
シールドカバー（銅）
筐体（スライド機構付）
500
240
1
基板・コネクタ・カバー他合計
500
40
SIMスロット
12～40ピン
300
1
120 6
80
40
800
300
60
80
7 平均15
1
1
2,060 1
320 1
1
シールドカバー（アルミ）
合計(円）
1,100
1
ICはPhilips
単価（円）
1
価格（円 合計(円）
Samsung
電磁方式
RF9372
主要部品合計
キーパッド 文字
個数10x11x1.0
トランスミッターＩＣ＋ＰＡ
白色ＬＥＤ　（照明用）オーディオユーザーインターフェース
バッテリ
Spansion
仕様
Φ4x1.5
レシーバーＩＣ
仕様他
11x11x0.8
0
280
10,242
5,528