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装置制御技術専門委員会 - 日本半導体製造装置協会
2013年-2014年度 装置制御技術委員会 活動報告 2015/03/27 ＳＥＡＪ 装置制御技術専門委員会 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 1 アジェンダ 活動背景・目的・内容 委員リスト 委員会活動実績 活動報告内容概要 以下、調査内容資料 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 2 活動背景・目的・内容 ●活動背景 半導体産業は、これまで微細化・大口径化などによって生産性を上げてきた。さらに生 産性をあげるため、上記の取り組みの他に、半導体生産にIT技術を活用するEES （Equipment Engineering System）などを含むe-Manufacturingが定着してきている。 eManufacturingをさらに高度化するために、装置側の活動として、装置単体の安定稼動や 稼働率向上、電力管理などの制御を実現することが一義的に求められており、装置前後 の工程との連携や工場全体の運営に寄与することも求められている。 ●活動目的 半導体製造装置への（EESの動向を中心とした）装置制御技術に関する海外の動向も注 視したトレンド収集、検討と発信。また、半導体デバイスメーカ等、関連業界とも適宜共 同で検討する。 ●活動内容 （１） FDC(Fault Detection and Classification)、故障予知など装置品質保証及び維持に 関する検討 （２） 制御技術やセンシング技術、VM（Virtual metrology）など高度な制御技術の検討 （３） 装置周辺技術、コンポーネントの調査、検討 （４） その他、新委員で検討 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 3 委員リスト 社名 氏名 1 委員長 芝浦メカトロニクス株式会社 古水戸 順介 2 副委員長 アズビル株式会社 田中 雅人 3 副委員長 株式会社アルバック 福川 幸司 4 副委員長 東京エレクトロン株式会社 坂本 浩一 5 幹事 三菱電機株式会社 大森 雅司 6 キヤノン株式会社 深田 恒存 7 株式会社新川 佐藤 公治 8 株式会社新川 西巻 公路 9 株式会社新川 吉原 昭則 10 株式会社 SCREEN セミコンダクターソリューションズ 西村 剛幸 11 東京エレクトロン株式会社 守屋 剛 12 株式会社東京精密 満澤 真吾 13 株式会社ニコン 徳井 晶 14 株式会社フジキン 四方 出 15 横河ソリューションサービス株式会社 中川 隆 16 横河ソリューションサービス株式会社 青柳 朝紀 17 信越ポリマー株式会社 樫本 明 18 三菱電機株式会社 茅野 眞一郎 19 三菱電機株式会社 島 晶 20 信越ポリマー株式会社 志田 啓之 ※活動期間内参加者 敬称略 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 4 委員会活動実績 実施月 項目 ニーズ 調査 テーマ技術 委員会内 作業 研究 ○ 2013年6月 発足 研究テーマ確認 2013年7月 研究テーマ案 収集、整理 ○ 2013年9月 テーマ カテゴリ分け ○ 2013年10月 テーマ カテゴリ分け、絞込、リスト化 ○ 2013年11月 テーマ関連調査纏め （AEC/APCシンポジウム2013、SFC2013） 2014年1月 研究テーマ カテゴリ分け、リスト化 2014年2月 研究テーマ 調査内容、方法検討 テーマ関連講演 ワイヤレス通信技術（ISA100Wireless） 2014年3月 2014年4月 テーマ関連講演 （Azbil様 FD技術） テーマ関連交流会 （東芝S&S社様） デバイスメーカー①様 テーマ関連講演 （電気学会様 温度制御技術） テーマ関連交流会 （オン・セミコンダクター様） デバイスメーカー②様 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 2014年6月 テーマ関連交流会 （NEDO 省エネ技術） 2014年8月 テーマ関連調査纏め 2014年9月 2015年1月 テーマ関連見学 （三菱電機名古屋製作所 e-F@ctory) テーマ関連講演 通信技術（FDT Field Device Tool） テーマ関連交流会 （ルネサスエレクトロニクス様） デバイスメーカー③様 テーマ関連調査纏め 2015年2月 テーマ関連調査纏め ○ 2015年3月 テーマ関連調査纏め ○ 2014年10月 ○ ○ ○ ○ ○ ○ Semiconductor Equipment Association of Japan Page 5 活動報告内容概要 ●研究キーテーマ、ニーズ調査 ① 半導体業界の最新状況について、各委員の調査報告と AEC/APCシンポジウムに参加しニーズの調査。 ●研究テーマ選定 ② 最新状況を理解しニーズにあった研究テーマの選定。 ●調査結果 研究テーマから以下項目の調査、検討を実施。 （デバイスメーカー、ベンダー、異業種ヒアリング含） ・APC、FDC、故障予兆検知 ③、⑤ ・データ収集方法、処理・管理方法の考え方 ④、⑤ コンポーネンツ（センサー、ソフトウェア）調査 ・通信技術 ⑥ ・エネルギーマネジメント関連 ⑦ ・生産管理（異業種調査） ⑧ Semiconductor Equipment Association of Japan Page 6 ①キーテーマ、ニーズ調査（AEC/APCシンポジウム） Engineering Innovation by CIM technology Akio Oka, Toshiba 詳しくはSEAJへお問い合わせ下さい。 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 7 ①キーテーマ、ニーズ調査（AEC/APCシンポジウム） Engineering Innovation by CIM technology Akio Oka, Toshiba Semiconductor Equipment Association of Japan Page 8 ①キーテーマ、ニーズ調査（AEC/APCシンポジウム） Improvement of Overall Equipment Efficiency by Virtual Metrology using Equipment data in Reactive Sputtering of Titanium Nitride Presenter: Tomoya Tanaka, Panasonic Corporation 詳しくはSEAJへお問い合わせ下さい。 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 9 ①キーテーマ、ニーズ調査（AEC/APCシンポジウム） Effective Indicators to Monitor Polishing Uniformity and Pad Life Time in CMP Process Presenter: Hirofumi Tsuchiyama, KATSUHISA SAKAI, Renesas Electronics 詳しくはSEAJへお問い合わせ下さい。 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 10 ①キーテーマ、ニーズ調査（AEC/APCシンポジウム） The VM/APC activities in Sony Semiconductor Presenter: Shunsaku Yasuda, Sony Semiconductor 詳しくはSEAJへお問い合わせ下さい。 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 11 ①キーテーマ、ニーズ調査（AEC/APCシンポジウム） Development of variable target type APC for NAND flash memories which utilized the T-CAD simulation Presenter: TAKASHI TSURUGAI, Toshiba 詳しくはSEAJへお問い合わせ下さい。 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 12 ①キーテーマ、ニーズ調査（AEC/APCシンポジウム） Development of variable target type APC for NAND flash memories which utilized the T-CAD simulation Presenter: TAKASHI TSURUGAI, Toshiba Semiconductor Equipment Association of Japan Page 13 ①キーテーマ、ニーズ調査（AEC/APCシンポジウム） Acoustic Emission Method for Detection of Micro-arc Discharge Around a Wafer Presenter: Yuji Kasashima, National Institute of Advanced Industrial Science and Technology 詳しくはSEAJへお問い合わせ下さい。 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 14 ①キーテーマ、ニーズ調査（AEC/APCシンポジウム） Non-Destructive Surface States Measurement by Pulse Photoconductivity Method Presenter: Masaaki Furuta, Junpei Fukashi, Ndagijimana Justin, Kumamoto University 詳しくはSEAJへお問い合わせ下さい。 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 15 ①キーテーマ、ニーズ調査（AEC/APCシンポジウム） Non-Destructive Surface States Measurement by Pulse Photoconductivity Method Presenter: Masaaki Furuta, Junpei Fukashi, Ndagijimana Justin, Kumamoto University Semiconductor Equipment Association of Japan Page 16 ①キーテーマ、ニーズ調査（AEC/APCシンポジウム） • AEC/APC分野の研究は着々と進歩しており、新たな測定・解析手法など 理論的研究のみならず、実際の半導体製造プロセスにおける実証結果 の紹介があり、非常に有益な場であった。 • 今後のSEAJ装置制御技術専門委員会の活動へもフィードバックしていく 予定。 AEC/APCシンポジウムの開催風景 ポスターセッションの様子 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 17 ②研究キーテーマ選定 テーマ 『３～５年後の製造装置に必要となるキー技術の トレンド、実装すべきアイテムの調査、検討』 ■キー技術 １）メインテーマ ・EDA（EESデータ収集I/F） ・APC、FDC、故障予兆検知 ・データ収集方法、処理・管理方法の考え方 ・ビッグデータ対応 ２）サブテーマ ・通信技術（ワイヤレス通信、制御等） ・エネルギーマネージメント ※各委員の意見詳細は付録Aを参照 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 18 ③-1 APC、FDC、故障予兆検知（次世代PID制御） 過渡状態のデータセット利用によるループレベルの動特性管理 3/7 SEAJ大会議室13:30～15:00 講師：アズビル株式会社 田中 雅人 様 ＜主な講義内容＞ 制御システムの階層と国内FAソリューション市場の動向 制御・診断システムの代表的市場別の特徴 動特性パラメータによる不具合検知例およびFD/FPの拡張 出典：アズビル株式会社 出典：アズビル株式会社 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 19 ③-1 APC、FDC、故障予兆検知（次世代PID制御） （ポイント） ・実用化としては、食品製造，医薬品製造市場におけるHACCP/GMPが進んでいる。 制御の階層としては、APCと同様の部分（装置間最適化）になる。 ・現在のデータ収集・解析は静特性のモニタリングまでが実用化されているレベルと 言えるが、制御特性を見る場合、本来は動特性を解析する必要がある。 ・温調計業界は、実質的に動特性解析を実現している“PIDシミュレータ技術”の事業 活用を検討（模索）している段階と言える。 ・大学の研究では、制御応答データからPIDパラメータを逆算するFRITなどがある。 出典：アズビル株式会社 出典：アズビル株式会社 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 20 ③-1 APC、FDC、故障予兆検知（次世代PID制御） PIDagorasは株式会社チノーの商標です． クラウドでのPIDシミュレータ PIDagorasTMWeb 3/7 SEAJ大会議室13:30～15:00 講師：株式会社チノー 石橋 政三 様 ＜主な講義内容＞ クラウド上で動作する web版のPIDシミュレータを説明頂いた。 （ポイント） ・将来的には、M2Mソリューションの形態として、調節計とクラウドが直接制御情報 をやり取りする構成にする可能性も考えられる。 ・PIDパラメータをクラウドサーバにて計算し、フィードバックして端末に入力する。 クラウド化すれば高機能化（人工知能的なもの）などが実現できると考えている。 コントローラおよびPC上の周辺ソフトの範囲での実現では、演算の制約が多い。 ・工場のセキュリティでクラウドに繋げられない場合などへの対応は、今後の課題。 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 21 ③-1 APC、FDC、故障予兆検知（次世代PID制御） 出典：株式会社チノー 出典：株式会社チノー 出典：株式会社チノー 出典：株式会社チノー Semiconductor Equipment Association of Japan Page 22 ③-1 APC、FDC、故障予兆検知（次世代PID制御） 汎用調節計の動向について 3/7 SEAJ大会議室13:30～15:00 講師：アズビル株式会社 豊田 英輔 様 ＜主な講義内容＞ 調節計にコンパクトデータストレージ機能を付加することにより、機器の不 具合検知を行う取り組みについて説明頂いた。 出典：アズビル株式会社 出典：アズビル株式会社 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 23 ③-1 APC、FDC、故障予兆検知（次世代PID制御） Orchard Tequiraはアズビル株式会社の商標です． （ポイント） ・PID制御だけでなく、外部モニタリング機能への情報出力も追加したデジタル調節計 として、コンパクトデータストレージ機能（CDS）を搭載。 ・調節計が一定のデータを保存するものであり、2データ25msで3分間くらいのデータ 保持能力を検討中。 ・アズビル社製EES「Orchard TequiraTM」と連携して、制御対象の変化を解析する。 ・“制御しながら診断情報を創る”ことを新たな価値として、進めていく。 出典：アズビル株式会社 出典：アズビル株式会社 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 24 ④データ収集方法、処理・管理方法の考え方（動特性分析） 制御技術に関する大学の研究動向（特にFRIT関連） 4/9 SEAJ大会議室15:30～17:00 講師：アズビル株式会社 田中 雅人 様 （金沢大学 金子 修 先生の代理） ＜主な講義内容＞ ループレベルの動特性管理（3/7の内容）について復習 FRIT（Fictitious Reference Iterative Tuning）について解説 1回の制御応答データセットを利用し、数式モデルを直接的には介さずに 良質なコントローラパラメータ（動特性パラメータ）を獲得する手法。 動特性パラメータ利用によるFD/FPの拡張（3/7の続き） （ポイント） ・主にPIDフィードバック制御系のパラメータ調整手法として研究発表されているが、 特殊なフィードフォワード要素を追加したものなど、理論上の実用範囲は広い。 ・PIDパラメータ調整手法として利用するのではなく、最適なPIDパラメータを算出し、 これを継続的に監視すれば、制御系の変化を検知する技術して応用できる。 ・2011年度にSEAJ FI-WGと電気学会で協業（東京高専・松井先生の周波数特性）。 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 25 ④データ収集方法、処理・管理方法の考え方（動特性分析） 出典：アズビル株式会社 2011年度協業 2011年度協業 出典：東京工業高専，アズビル株式会社 Semiconductor Equipment Association of Japan 過渡状態のデータ利用として今後期待できる技術である。 Page 26 ⑤APC、FDC、故障予兆検知（DMニーズ調査） ■メインテーマ ●EDA（EESデータ収集I/F）の現状と将来 ●APC、FDC、故障予兆検知の現状と将来 ・使う目的はなにか？ ・何が出来ていて、何が成果として上がっているか？ ・当初目的と現状のギャップはどの様なものか？ ・当初の目的と現状もしくは今後の目的は異なってくるか？ ・今後、何を要求されるか？課題は何か？ > データ収集の考え方 ・データ種別、手段 など現状と今後 > ビッグデータ対応について ■サブテーマ（意見交換可能であれば） ●工場のワイヤレス化について ・センサー設置、ネットワーク対応、セキュリティ対策等 ●エネルギーマネージメントについて Semiconductor Equipment Association of Japan Page 27 ⑤-1 APC、FDC、故障予兆検知（DMニーズ調査1） 東芝EES 技術 3/7 SEAJ大会議室13:30～15:00 講師：東芝S&S社IT推進部 製造技術システム推進担当 グループ長 久保 哲也様 、木下 浩三 様 ＜主な講義内容＞ 東芝 S&S 社の概要とその中でのIT推進部の役割 EDA I/F の採用と活用の状況 装置メーカーに対する EDA についての要求 APC・FDC・SPC詳しくはSEAJへお問い合わせ下さい。 の状況 ビッグデータについて Semiconductor Equipment Association of Japan 詳細はディスカッション議事録を参照。 Page 28 ⑤-2 APC、FDC、故障予兆検知（DMニーズ調査2） 詳しくはSEAJへお問い合わせ下さい。 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 29 ⑤-2 APC、FDC、故障予兆検知（DMニーズ調査2） 項目 内容 EES, APC, FDC 故障 予知検知の現状と 将来に関して 製品ライフサイクル 詳しくはSEAJへお問い合わせ下さい。 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 30 ⑤-2 APC、FDC、故障予兆検知（DMニーズ調査2） 項目 内容 何が完成していて、 何が成果なのか？ 当初目的と現状の ギャップ 詳しくはSEAJへお問い合わせ下さい。 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 31 ⑤-2 APC、FDC、故障予兆検知（DMニーズ調査2） 項目 内容 今後、装置メーカーへ 何を要求するか？ 課題は？ データ収集の考え方 詳しくはSEAJへお問い合わせ下さい。 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 32 ⑤-2 APC、FDC、故障予兆検知（DMニーズ調査2） 項目 内容 Bigデータについて 詳しくはSEAJへお問い合わせ下さい。 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 33 ⑤-3 APC、FDC、故障予兆検知（DMニーズ調査3） 詳しくはSEAJへお問い合わせ下さい。 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 34 ⑤-3 APC、FDC、故障予兆検知（DMニーズ調査3） 項目 内容 EES, APC, FDC 故障 予知検知の現状と 将来に関して EES, APC, FDC の使 用目的は？ 詳しくはSEAJへお問い合わせ下さい。 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 35 ⑤-3 APC、FDC、故障予兆検知（DMニーズ調査3） 詳しくはSEAJへお問い合わせ下さい。 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 36 ⑤-3 APC、FDC、故障予兆検知（DMニーズ調査3） 項目 内容 当初目的と現状の ギャップ 詳しくはSEAJへお問い合わせ下さい。 EES, APC, FDC の将 来 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 37 ⑤-3 APC、FDC、故障予兆検知（DMニーズ調査3） 詳しくはSEAJへお問い合わせ下さい。 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 38 ⑤-3 APC、FDC、故障予兆検知（DMニーズ調査3） 項目 内容 Bigデータについて クラウド技術の対応 について 工場のワイヤレス 化 詳しくはSEAJへお問い合わせ下さい。 エネルギーマネー ジメント Semiconductor Equipment Association of Japan Page 39 ⑤-3 APC、FDC、故障予兆検知（DMニーズ調査3） 詳しくはSEAJへお問い合わせ下さい。 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 40 ⑥-1 通信技術（ワイヤレス通信、制御） ISA100 Wirelessの最新動向とWCIの取り組み 講演 2/7 SEAJ大会議室15:30～17:00 講師：ISA100WCI 日本支部 長谷川 敏 様、梅原 篤樹 様 ＜主な講義内容＞ WCIのご紹介 無線技術の必要性 導入事例 工業用無線技術 ISA100.11a規格 国際標準化動向 応用技術と製品 WCI日本支部の取り組み 化学プラント系へ幅広く展開されているワイヤレスネットワークに関して、 制御技術および規格動向の講演を行い、知見を深めた。 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 41 ⑥-1 通信技術（ワイヤレス通信、制御） プラントの広大な敷地に 設置されたフィールド 機器を無線化 フィールド無線化に よる付加価値向上 様々な現場ニーズを解決する優れた技術を備えた ISA100 高信頼性、 高いセキュリティ機能を 備えた無線化 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 42 ⑥-1 通信技術（ワイヤレス通信、制御） 無線計装による プロセス監視と 設備健全性診断 配線コストの削減だけでなく、 有線ではできなかったことが 無線で可能になる (2014 年 2 月時点) 2014/12 に IEC62734 として 国際標準化規格 SEAJ 会員様向けに詳細資料を公開中。 SEAJ 事務局までお問い合わせください。 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 43 ⑥-2 通信技術（フィールドネットワーク） FDT技術講演会 「FDT技術とFDT Groupについて」 2014/10/31 SEAJ大会議室13:30～15:00 講師： FDT Group日本支部 Azbil亀井様、タークジャパン安達様 ＜主な講義内容＞ 各種フィールドネットワークのデバイスを単一のツールから利用できる技術 として開発されているFDTについて紹介。 FDTはフィールドネットワークの見える化技術の一つと言え、 新たな知見を得た。 FDT技術システムデモの実施 PC ～ Omron PLC ～ PROFIBUS ～ I/O Link ～ Remote I/O を接続し、 状態のモニタリングや設定操作などの説明および、簡単ではあるがフィー ルドバス間の情報を確認できる機会を設けた。 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 44 ⑥-2 通信技術（フィールドネットワーク） 項目 内容 FDT（Field Device Tool)技術について 元々はProfibusのグループに検討を依頼しFDTを仕様化、開発した技術 FDTでは、Fieldはものづくりの現場、センシング機器や制御機器はField Deivceと呼称す る。 FDT技術の特徴 Field Deviceのコンフィグレーション環境に関して、通信プロトコルに依存しない統一した ソフトウェアインタフェース技術を提供。 新しいフィールドバス通信プロトコルではなく、あくまでもユーザーインタフェースおよび機 器とのインタフェースを提供する技術/規格である。 PLCのような既存の機器には一切手を加ええる必要は無い。（Gatewayソフトのような ツールも必要がない） 機器メーカーは個々のデバイスに対応した機器DTM(Device Type Manager)と呼ばれる ソフトウェアを提供している。また、主にフィールドネットワークのインタフェースメーカーが 対応するフィールドバス用の通信DTMを提供している。 FDT技術を使って、接続する機器数については10,000デバイスでも問題はないが、常時 多数のデバイスと接続して使用するような技術ではない。 FDTの対応プロトコル(17)： ASI bus、CAN、CC-Link、CompoNet、ControlNet、DeviceNet、 EtherCAT、Ethernet/IP、 Foundation Field Bus(FF)、HART、InterBus、IO-Link、 ISA100Wireless、Modbus、PROFIBUS、PROFINET、Sercos 参加企業 本部はベルギー。参加企業は世界で70社以上。 日本ではFDT Group日本支部が活動しており、 Azbil、横河電機、オムロン、三菱電機、な どの19社が参加している。 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 45 ⑥-2 通信技術（フィールドネットワーク） 項目 内容 FDT技術の主なメリ ット 従来の機器設定は各社で様々なツールを提供しており、手順も煩雑だが、本技術を使う ことにより、各社の同様なDeviceを同じ操作性/インタフェースで設定できるようになる。 オンライン化によるリモート設定が可能になるため、現場に行く回数を少なくできる。（現 在はプラントなどの広大な現場で使われている） 複数の通信プロトコルを経由しても、末端のDeviceの設定が可能である。 規格化することで多くのホストシステム（設定ツール）での利用が可能となり、共通化でき るようになる。 Windowsをベースにしているので、様々な機能を使うことが可能。 DTM認証 DTMには認証制度があり、世界で９か所ある認証ラボで実施。 約7500型番が認証済（2014/10月現在） 。 ただし、本技術にあったソフトウェアであれば認証されていなくてもつながる。 セキュリテイ 専門的な部分もあるので、別の技術で対応することになる。協力/調査していくことはある がセキュリテイはFDT技術の範疇と考えていない。 その他 アクチュエータに対しての動作指令など制御対応についてやろうと思えばできるが現状 やっていない。 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 46 ⑥-2 通信技術（フィールドネットワーク） 項目 その他 内容 フィールドデバイスの設定技術はFDTとEDDの２技術から始まり、FDIがこの2つを統合 する技術として開発された。実際には、FDIはEDDの後継技術の位置付けとなっている。 FDTはFA系、PA系の17プロトコルに対応している。 一方、EDDおよびFDIはPA系で使わ れている３プロトコル(FF、HART、PROFIBUS)にしか対応していない。 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 47 ⑥-2 通信技術（フィールドネットワーク） FDT技術 調査 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 48 ⑥-2 通信技術（フィールドネットワーク） SEAJ 会員様向けに詳細資料を公開中。 SEAJ 事務局までお問い合わせください。 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 49 ⑦エネルギーマネージメント（低電力デバイス動向） 省エネ技術開発、電子デバイス開発事業 6/13 NEDO川崎本部 詳しくはSEAJへお問い合わせ下さい。 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 50 ⑦エネルギーマネージメント（低電力デバイス動向） 詳しくはSEAJへお問い合わせ下さい。 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 51 ⑦エネルギーマネージメント（低電力デバイス動向） 詳しくはSEAJへお問い合わせ下さい。 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 52 ⑦エネルギーマネージメント（低電力デバイス動向） 詳しくはSEAJへお問い合わせ下さい。 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 53 ⑦エネルギーマネージメント（低電力デバイス動向） 国プロ動向調査 詳しくはSEAJへお問い合わせ下さい。 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 54 ⑦エネルギーマネージメント（低電力デバイス動向） 詳しくはSEAJへお問い合わせ下さい。 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 55 ⑦エネルギーマネージメント（低電力デバイス動向） デバイスロードマップ 詳しくはSEAJへお問い合わせ下さい。 ロードマップは非公開情報のため、委員会内のみ参照可能。 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 56 ⑧生産、エネルギー管理（異業種生産工場調査） 三菱電機 名古屋製作所 e-F@ctory 見学 自社工場(名古屋製作所)内にe-F@ctory化工 場を稼働。生産性向上や稼働率向上などを実際に検証中。 ここで は、情報の統合化が図られた三菱FA製品や、パートナー メーカのソリューションによる生産システムを構築。 E４工場 本生産棟は、免震構造を採用、 大規模震災が発生した際の 供給維持を目指し、各種省エネ 機器を導入し環境・省エネにも 貢献しています。 三菱電機名古屋製作所 E４工場外観図 三菱電機名古屋製作所 W3工場内 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 57 ⑧生産、エネルギー管理（異業種生産工場調査） 項目 内容 １）FCC 展示ルーム サーボ、PLC などの展示品、デモ機を紹介していただいた。 ２）E4 工場 (5、6階) （２０１４年竣工の生産 新棟） シーケンサ (iQ-R, Q-CPU, CC-Link など) の製造ラインを紹介いただいた。 三菱電機様シーケンサのマザー工場であり、国内向けに出荷されるシーケンサの大半を名古屋製作所で 製造している。 ・処理工程は 半田付け→電気テスト→基板分割→組立・コーティング→組立試験→ 振動試験→レーザマーキング→高温試験 ・ラインごとの進捗・予実・検査結果をリアルタイムに管理するシステムがある。 部品の取り違え、ノズルごとの吸着ミス、半田形状ミスなどを原因別・エリア別に参照する ことが可能。 ・ネジ締め工程ではドライバの回転数をシーケンサで収集する作業指示システムがある。 ドライバの回転数といった細かな情報を収集し、作業員のミスを防止できる。 詳しくはSEAJへお問い合わせ下さい。 ３）W3（モータ） 工場 e-F@ctory 工場のモデルとして、サーボモータ製造ラインを紹介していただいた。 従来のシステム構成では、センサネットワークと情報ネットワークが PC などをゲートウェイとして構成してい たが、e-F@ctory ではセンサネットワークと情報ネットワークをシーケンサなどが直接リンクできるため、以 下の改善が実現できている。 工程・設備ごとの生産実績の正確な把握によるリードタイム短縮、加工プロセス解析による加工時間の短縮、 現場データの有効活用と工場の「見える化」による生産性向上、生産現場と情報システムの直結によるシス テム構築コストは65％削減できている。 ・e-F@ctory により設備稼働率、製品品質、エネルギー管理 (原単位で見える化)を監視・管理しており、生 産現場の「トータルコスト削減」が実現できる。 ・小型サーボの品質は自動試験を実施し、その結果を上下限値の管理図とヒストグラムでブラウザから閲 覧可能。 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 58 End Semiconductor Equipment Association of Japan Page 59 付録A 委員から出たキーアイテム、要望 詳しくはSEAJへお問い合わせ下さい。 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 60 付録B 用語集 ※SEAJのホームページから抜粋 EES（Equipment Engineering System） 装置エンジニアリング業務を支援するためのシステム。デバイスメーカ及び装置サプ ライヤが一体となって情報の提供・管理を行い、サービスの実現を図る。デバイスメー カ側が用意するF-EES（Factory EES）と、装置メーカやサプライヤが用意するL-EES（Local EES）に分類される。 EEQA（Enhanced Equipment Quality Assurance） 納入時の装置品質保証体系の高度化のこと。詳細はJEITAホームページ参照。 EEQM（Enhanced Equipment Quality Management） 使用時の装置品質保証体系の高度化のこと。詳細はJEITAホームページ参照。 EDA（Equipment Data Acquitition） 装置などがF-EES間とデータを受け渡しするSEMIが既定したインターフェース。SEMI標 準E120,E125,E132,E134などから構成される。詳細はSEMIスタンダードを参照。 Semiconductor Equipment Association of Japan Page 61